1、贴片封装知识1)贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206 、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如 IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805 、 0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求
2、温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为 A、B、C 、D 四个系列，具体分类如下：类型 封装形式 耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603 两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照 MD16仿真版，也可以到设计所内部 PCB 库查询。注：ABCD 四类型的封装形式则为其具体尺寸, 标注形式为 L X S X H1210具
3、体尺寸与电解电容 B 类3528类型相同0805具体尺寸： 2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸： 3.0 X 1.5 0X 0.5固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、 “AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、 “AXIAL-0.6”、 “AXIAL-0.7”、 “AXIAL-0.8”、 “AXIAL-0.9”和 “AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸 1000mil=2.54cm） 。 贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil的。无极性电容的封装模型为 RAD 系列，例如
4、“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为 RB 系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10” ，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。(2)IC 芯片的封装形式影响不影响性能?众所周知,IC 芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。PCB 上每一根走线都存在天线效应。PCB 上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,
5、天线效应越强。所以,同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：同一装置,采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过 EMC 测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的 IC 芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式 左下角为GND 右上角为 VCC,而将 VCC 和 GND 安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。实际上,不仅是 IC 芯片,电阻、电容封装也与 EMC 有关。用0805封装比 1206封装有更好
6、的 EMC 性能,用0603封装又比0805封装有更好的 EMC 性能。目前国际上流行的是0603封装。(3)protel 元件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊） ，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 R
7、B-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79 系列 TO 126H 和 TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D44 D37 D46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1 ，RES2 ，RES3，RES4；封装属性为axial 系列无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1到 rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1到 vr-5二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7( 大功率）三极管：常见的封装属性为
8、 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79 系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有 7905，7912，7920等常见的封装属性有 to126h 和 to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44， D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用 RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中 .1/.2-.4/.8指电容
9、大小。一般470uF 用 RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用 DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块： DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是 DIP8贴片电阻 ：0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.2
10、2225=5.6x6.5关于零件封装，除了 DEVICE.LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN与 PNP 之分，但实际上，如果它是 NPN 的 N3055那它有可能是铁壳子的 TO3，如果它是NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66或 TO-5，而学用的CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52 等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为R
11、ES1和 RES2，不管它是100 还是470K 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR
12、1-VR5当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3可拆成 AXIAL 和0.3， AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中 “.2”为焊盘间距， “.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就
13、直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46， TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC 电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4 个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是1脚为 E（发射极） ，而2脚有可
14、能是 B 极（基极） ，也可能是 C（集电极） ；同样的，3脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称） ，同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。1)贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为 1206，大电流型（如 IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可
15、分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为 A、B、C、D 四个系列，具体分类如下：类型 封装形式 耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。电阻：和无极性电容相仿，最为
16、常见的有 0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照 MD16仿真版，也可以到设计所内部 PCB 库查询。注：ABCD 四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为 L X S X H1210 具体尺寸与电解电容 B 类 3528 类型相同0805 具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206 具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、 “AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、 “AXIAL-0.6”、 “AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、 “AXI
17、AL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸” （1 英寸1000mil=2.54cm） 。 贴片电阻封装模型 0805 指的是 80mil*50mil 的。无极性电容的封装模型为 RAD 系列，例如“RAD-0.1” “RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸” 。电解电容的封装模型为 RB 系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10” ，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸” 。(2)IC 芯片的封装
18、形式影响不影响性能? 众所周知,IC 芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。 PCB 上每一根走线都存在天线效应。PCB 上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。所以,同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：同一装置,采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过 EMC 测试。 此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的 IC
19、芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式左下角为 GND 右上角为 VCC,而将 VCC和 GND 安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。 实际上,不仅是 IC 芯片,电阻、电容封装也与 EMC 有关。用 0805 封装比1206 封装有更好的 EMC 性能,用 0603 封装又比 0805 封装有更好的 EMC 性能。目前国际上流行的是 0603 封装。(3)protel 元件封装总结 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大
20、，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊） ，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D44 D37 D46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axia
21、l 系列 无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如7805，7812，7820 等 79 系列有 7905，7912，7920 等 常见的封装属性有to126h 和 to126v 整流桥：BRIDGE
22、1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般470uF 用RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是 DIP8
23、贴片电阻 ：0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装，除了 DEVICE.LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，
24、在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分，但实际上，如果它是 NPN 的 N3055 那它有可能是铁壳子的 TO3，如果它是 NPN 的 2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52 等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和 RES2，不管它是 100 还是 470K 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AX
25、IAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它
26、背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距， “.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就
27、用 TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC 电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4 个引脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是 1 脚为 E（发射极） ，而 2 脚有可能是 B 极（基极） ，也可能是 C（集电极） ；同样的，3 脚有可能是C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称） ，同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
