1、 内部公开第 1 / 3 页射频部分 layout 注意事项就前阶段我们 layout 出现的问题，我对射频部分 layout 注意事项做了整理。请大家补充，定下来后，作为以后射频部分 layout 和检查原则。1， 元器件布局做 stacking 时就需考虑好结构件和主要元器件的布局，例如 I/O 连接器，SIM 卡，电池连接器，T 卡，camera，speaker ， receiver，射频部分，基带部分， GSM 天线部分，蓝牙天线部分，手机电视天线部分。这些部分位置的摆放除了从 ID，MD 方面考虑，还需要考虑到相互之间的影响。MTK 方案中 SIM 卡，按键都容易受到 GSM 天线干
2、扰，需要尽量远离 GSM 天线。GSM 天线区域，蓝牙天线区域和手机电视天线区域都需要一个合适的区域。GSM 若做 PIFA 天线，需要 500mm2的面积，天线离主板需要 5mm 以上高度，天线底下不能有 I/O 连接器，T 卡，speaker 之类器件，否则高度只能按底下器件到天线高度算；若做 monopole，天线空间需要 30mm10mm，主板上该区域的地需挖空，天线与主板投影面不能有金属。speaker，receiver 易受到天线干扰，产生 TDMA noise,需要考虑它们和天线的相对位置。 电池连接器到 PA 电源也需较短。Stacking 给出的射频部分屏蔽罩位置，射频部分能
3、够作为一个合适整体放下射频部分到基带部分的 IQ 线，26MHZ 信号线，控制线要走得尽量短，尽量顺。射频部分布局，需要理顺 FEM 到 tranceiver 的 RX 接收线，tranceiver 到 PA 的 TX 发射线，PA 到 FEM 或者 ASM 的 TX 发射线。电源网络滤波小电容应尽量靠近芯片管脚，减少引线电感。其他元器件摆放，按照就近，顺便原则。元器件的摆放还需考虑限高，除了考虑结构上的限高，屏蔽罩高度也会限制器件的摆放。目前两件式的屏蔽罩高度是 1.8mm,一件式的高度是 1.6mm，在射频屏蔽罩里面的器件高度都需在这个范围以内。若靠近屏蔽罩的周围，或者在屏蔽罩的筋上，高度
4、会更受限制。射频部分主要芯片的高度为 1.4mm，FEM NTK5076 高度 1.8mm， IMT0103B 为 1.6mm。47UF 钽电容高度1.8mm。2， 器件封装检查我们需要仔细检查主板器件封装，避免出错。特别是项目中新用的物料，一定要参照 spec 对PCB 封装仔细检查。3， 各层走线定义我们在走线前，需确定主地层，电源层，并大体规划数据线，IQ 线，阻抗线，音频线，高频信号线，控制线等各走在哪层。以常见的 8 层单阶射频部分单面摆件主板为例。第 8 层为器件摆放，第 1 层不摆件，第 6 层为副地，第 4 层为主地， 。电源，数据线走第 2，第 3 层，TX,RX 阻抗线尽量
5、走第 8 层，第 7层挖空，参考第 6 层。第 7 层尽量不走线，IQ 线，音频线， AFC，APC，26MHZ，阻抗线等比较易受干扰，需要特别包地的可以走第 5 层，上下层都需要包地。第 4 层为主地不走线，第6 层为副地，尽量不走线。4， 走线规范41 阻抗线阻抗线尽量走表层，走表层时，底下一层挖空，再下面一层地做参考地。走内层时，上下层都需要包地保护，左右也需包地良好。所打 27 孔位置，第 1 层和第 8 层需都是地。尽量远离数据线，内部公开第 2 / 3 页电源线，信号线，免受其干扰。TX 阻抗线都控制 50ohm，RX 阻抗线目前走的是 150ohm 差分线。RX 差分阻抗控制线需
6、两两平行，靠近，等长。42 高频信号线高频信号线，例如 26MHZ,EDCLK 等需特别包地保护，避免干扰 GSM 接收。尽量走内层，走最短距离。上下层都需要包地。若需打 27 孔，确保 27 孔位置的第 1 层和第 8 层都是地。高频信号线不能走在天线区域附近。43，APC,AFC ，IQ 线和需保护的控制线IQ 线需特别保护，一般走中间层，如 5 层。上下两层需是地。左右需铺铜保护。尽量远离干扰源，如电源线，数据线，高频信号线等。同时也避免以上干扰源的 27 孔，离 IQ 线太近。由于 IQ线是差分线，所以需两两平行，靠近，等长。IQ 线尽量走直线，走最短距离。 APC，AFC 都是需要单
7、独包地，上下层都需是地。远离干扰源。其他控制线，如 PA 的 band-select,PA-enable,FEM的 band-select 线可走在一起，尽量包地，也需尽量远离干扰源。44 电源和地主板上电源走线很重要，尽量让整个电源网络为星型，避免为 O 型电源网络，形成电源回路，降低 EMC 性能。PA 工作时，消耗电流很大，为避免 PA 输入电源压降太大，PA 的供电电源线必须粗，一般线宽为 80mil。换层时需多打机械孔，激光孔。使之充分连接，与电池连接器连接处更需多打孔。Skyworks 的 PAsky77328 的 VCCA,VCCB pin 脚电源线需从电池连接器单独拉出，线宽至
8、少 16mil。到 tranceiver 的电源也需单独从电池连接器单独拉出，线宽 16mil。 。26mhz 晶振电源是从 PMU 输出，也需包地保护，线宽 12mil。其他 AVDD，DVDD，VCCRF 等，都可走 12mil。除 PA 供电电源，其他电源线换层时小孔至少 2 个。所有的电源线都是干扰源，故不能靠近易受干扰的线或器件。也不能靠近高频信号线，否则高频信号干扰将随电源线布满整个主板。电池连接器的地和主板的地连接要充分，尽量多打大孔到主地，使之直接与主地连接，小孔也多多益善，以确保主板每层的地在电池连接器附近能充分形成地回路。电源线附近也尽量多打大孔到主地，使之回路面积较小，改
9、善 EMC 性能。屏蔽框焊盘处需多打小孔，大孔，使之与主地充分连接。板边处也尽量多打大，小孔，改善 EMC 性能。 PA，FEM ，transceiver 底下地 PAD 多打大，小孔，与主地充分连接，并有益 PA 散热。26MHZ 晶振焊盘底下需多打大，小孔。还有几处需要禁止铺铜区域。1，GSM,BLUETOOTH，手机电视等天线溃点 PAD，1 到 8 层都禁止铺铜。若是 monopole 天线，整个天线区域 1 到 8 层都禁止铺铜。2，射频屏蔽框以内表层不用铺铜，若射频器件放第 8 层，第 7 层的地沿屏蔽框和外面的地断开，直接靠大孔与主地相连。3，26MHZ 晶振下面一层地也与周围地
10、隔开，直接靠大孔与主地相连。总之，地孔是越多越好，但若在大片无走线区域，密集打过多地孔，板厂可能会有意见，导致PCB 工程确认不过。5 可生产性检查检查屏蔽罩内的器件是否离屏蔽罩太近，会不会引起短路，安全间距为 12mil。检查器件是否靠板边太近，容易掉件。检查 solder mask 层，天线 pad，speaker PAD,RECEIVER PAD,震动马达 PAD 等确定是否要上锡。内部公开第 3 / 3 页附一些常见网络走线注意事项1， TX 线为 50ohm 阻抗线，根据实际情况调整线宽。2， RX 线为 150ohm 差分阻抗线，根据实际情况调整线宽，要求两两平行，靠近，等长。3， PA 供电电源，走 80mil，换层时需多打孔。至少大孔 2 个，小孔 4 个。4， PA VCCA,VCCB,需单独从电池连接器走一根线，线宽 16mil。5， 6129 电源，需单独从电池连接器走一根线，线宽 16mil。6， IQ 线，走 6mil，需上下左右包地。需两两平行，靠近，等长。7， APC,AFC 走 4mil，需包地良好。其他控制线走 4mil，尽量包地。8， 26MHZ 信号线走 4mil，需包地良好。9， 其他射频部分电源线都走 16mil，换层时，小孔需 2 个。10， FEM，PA, transceiver 底下需多打地孔。
