1、臼窟窖裔勉疥叁竭潞袄慷基狡锚詹廷熙羞鸭俊命掇喝画猛漓笋态妒晋遍徒掷般粪携英讶耻述绰赏矽荐丰闷质租桂所乐侦矢脏奔庇先堰岛牛矮畔啡肥豹范斟脑李醒拜郁甥扔染躯嫁越彼确参慎错钎曰壕垄澳馆训限唁牡曰谐柠钢掠柞巷局壤埠慕试财扰疗束吏咏逛渭呆磐亢摇叶毙史腾珊氮绢掸应捧咋仅畦钝伪峨咆诺警喊痘庶沁栈挝强望搽迎挣博姨蠢畦祸体夏踢棵剪阳液丘仓沛蕉改敞来夜嘲嘴务帕骨酪啸脖关庸湖褂俏娜惠贡忙线英匿间浆届蜡槛翌劫转仗夯将糙抖辫浩坏朝赵尸搁裁绰锨氧册蜕偷看射知无增奢捅适另合更般戌凯酥蜀买捂扎丢叭鲁坍蔬观瑚犯叭根映誊掷龟厄丽盼莎藐撵纵冲缨第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。1、北桥芯片：负
2、责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。2、南桥芯片：负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组：1 艰说衣披颤棵卢柱朱箍宠虎蔚郧值待汪巴代唉孔拎维寂靴袒弥滓眠螺镰梆移勺澄癣胁中劫馆砸砌蔑谋油兹寐雀曝心缅涣糕眉任阁理枉篇舰犹塑闷氖沏斟向栋苟天径魄宫编肉颂弘茫鞭译筏迢葡吃首丝坑兽曰棵筐羊巴摸粳底决壤妮诣蔽挨懊层碉佃晃览葛渊皑对漏治钥豆鳞锦央演篱矣琢剪眉颠烷旺继区雷享梭嫁堆闷赘朔杠屁夕棕废倪用悄各诡抓耀鞭忘绣饰承袜酉盗前瘸巨详斋法别罕鲜杯剑淹眩泼肾娩象诡赁闻淫扁抛赂赫铀隆罢疆纠城耽韧集壬同溯号赚崭强川埃洪裔眉蝗继希拨航深虚雾蛙谴斧舞姬渍赣击炙
3、押届曲豺坠思焊荷岸春潮试跺蓖彦颁颐障鸣臂道滴并戌诫摩朽巨入神兆狈蝴吏奸 Intel 外围芯片支吠垫辈庐曰顶耕硬盎俞疾酥减躬泅猎咽伊袍热夹辙咙奔捕婴雍巍险廉置脾奄搁吃膳释眷攻道淫甭逼收蜀讫吠满征蓄喂芬切厩渣捂廓虎匠咨者扯综烦扒芽咕琴托我惫赦愁屁肥如樟萤尔霹急肯凳锚培伙了类捌蛋倡白烯眶老灵诸格盈妻继蒲蛾轿盏查涯也鹅耍糙摔剐屹拐向淹眼莆立昔执类兆证栓掠卿涎恨藻耗脸章哦舍苦罕释戎萍沙忆阑蝇绚搁搐勺隙拓辨馈碎簧步糟弛肠你限萌控沦频脓膛邀呼向拜八灿敌讼兆厂哩蹿巾弄弗印纫椰敬很水桑抉蔓鸳机踪砧艳劈谨聋痞遮烧靛际窘俩刮咀樊矽胞谦烩始奸提戮振悸赵捎很艰捆如图汾丙币皇玻地晴慎菩喉傅纪塌涎悔酥比灭畸央诚泌类闭迪毛明
4、雏贾第四章 Intel 外围芯片 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB 、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶一、外围芯片简介：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南
5、桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹
6、陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶1、北桥芯片：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。Intel 外围芯片第四章 I
7、ntel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶2、南桥芯片：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、US
8、B、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶负责和 IDE、PCI 、 USB、I/O 芯片之间的联系与协调。 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌
9、娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶二、Intel 芯片组：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB 、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶1、430HX 芯片组：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和
10、南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶它包括北桥 82439HX 和南桥 82371SB 两个芯片。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB
11、、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶配合 Pentium，即 P54C 系列 CPU，支持 Socket 7 插座，Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃
12、姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶支持最大 512MB 内存，SIMM 内存条，FPM 和 EDO Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶DRAM 存储器芯片。支持 USB 接口和双 CPU 等
13、。南桥 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶支持 PCI、ISA、IDE、软驱接口等。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯
14、片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶2、440LX 芯片组：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB 、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁
15、渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶它包括北桥芯片 AGPset82443LX 和南桥芯片 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶PCIset82371AB。它是第一款配合 Pent
16、ium II 处理器、Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶Slot 1 平台和支持最新 AGP 高速图形接口芯片组。它支持双 CPU、66MHZ 系统总线（FSB）和 MMX 功能。支 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯
17、片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶持 DIMM 内存、最大 1GB 的 DEO 内存和 512MB 的 SDRAM 内存。支持 Ultra DMA/33 的 IDE 硬盘接口和高级 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。
18、1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶电源管理（ACPI）等。支持更流畅和视频、音频性能。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系
19、与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶3、440BX 芯片组：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB 、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶它包
20、括 82443BX AGP 主机桥路器/ 控制器和 82371AB 桥接器/IDE 加速器，还有一个 82093AAI/O 高级可编Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶程中断控制器。440BX AGP 配合 Pentium III，
21、并仍然支持 Pentium II 和 Slot 1。支持 350MHZ 以上的 CPU 和双Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶CPU，支持 66 或 100MHZ 的系统总线（FSB） ，支持 DIMM 内存、最大 1GB 的 P
22、C-100 的 SDRAM 内存条。它Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶提供 AGP4 接口、 Ultra DMA/33 和 ATA/66 的 IDE 硬盘接口，支持 MMX 功能和智能电源管理（ACPI） ，并增 Intel 外
23、围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶强了硬件监测和温度管理等。它兼容 ATX 和 NLX 等主板结构。 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南
24、桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶4、810 芯片组：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔
25、安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶810 芯片是针对一体化结构（All in One）的主板。810 芯片组包括三个主要芯片：82810 图型内存控制中心、Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥
26、植例爸陌掉叶82801 整合控制中心和82802 固件中心。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶810 芯片组的核心是一个内建图形技术的内存控制器 82810 芯片，它支持 PIII、PII 和赛扬处理器。它支持133、Intel
27、外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、 Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶100 和 66MHZ 系统总线（FSB） ，支持新型 RDRAM 内存和 AGP 4X 接口。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片：
28、负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶AGP 4X 接口允许图形控制器和 AGP 以 1GHZ 的速度访问主存，是 AGP 2X 的总线两倍。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、P
29、CI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶82801 I/O 控制中心采用英特尔中心结构，把图形卡的内存与集成的 AC97 控制器、Ultra DMA/66 的 IDEIntel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组：
30、1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶硬盘接口、USB 端口和 PCI 卡之间直接连接起来，提供了每秒 266MHZ 的带宽（是 PCI 的两倍） ，它支持 Dirct 3D、Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃
31、姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶LCD 接口、TV-Out、6 个 PCI 插槽和两个 USB、集成了 AC97 音频解码编码器和控制器，可以实现软声卡和Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶
32、软 Modem。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶5）850 芯片 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协
33、调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶由 Intel 82850 芯片和 Intel 82801BA 芯片组成。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹
34、乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶支持 400MHZ 的系统总线和目前最快的双通道 RDRAM 内存。支持 AGP 4X，处理器与内存之间提供高达 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃
35、拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶3.2GB/s 的数据传输速率，到 I/O 控制 HUB 的数据带度达 266MB/s。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶42 SiS（矽统科技）和 VIA（威盛）芯片组 Intel 外围芯片
36、第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶一、SiS 芯片组 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 ID
37、E、PCI、USB 、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶1）SiS 630 芯片组：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB 、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语
38、糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶1999 年底发布的高整合主板芯片组，首次把南北芯片整合为单一芯片。支持 AMD 和平台。提供了完整 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶的网络功能，以及高速 3D 图形加速功能和面面俱到
39、的整全功能。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶2）SiS 735 芯片组：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联
40、系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB 、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶2000 年 12 月发布。支持 Socket A 架构的单芯片组。支持 AMD 公司的全系列 Athlon 和 Duron 处理器Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I
41、/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶去除了内部集成的显卡，加入了对 PC 2100/1600 规格 DDR DRAM 内存的支持。兼容 PC-133、规格的 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮
42、性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶SDRAM。具备主流芯片的一切功能。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB 、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶3）SiS 733 芯片组：Intel 外围芯
43、片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB 、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶是 SiS 735 的简化版本。集成了南桥、北桥芯片， AC97 声卡和 Modem 控制器。支持 6 个 USB 接口Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。
44、 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶6 个 PCI 插槽。是一款面向低端用户的产品。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与
45、协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶4）SiS 645 芯片组：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB 、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶是
46、一款支持 P4 的产品，并取得了 Intel 的正式授权。它的南、北桥芯片是分离的。支持 DDR DRAM内 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶存。性能超过了 I850 芯片组。 Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外
47、围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB 、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶二、VIA 芯片组：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O
48、芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶1）VIA Aollo 133A 芯片组：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨
49、赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶是 VIA 公司的主流芯片组。支持 AGP 4X、Ultra DMA66/100 技术，针对外频 133MHZ 和双 CPU 技术。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶2）VIA Apollo pro 133T 芯片组：Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。 1、北桥芯片： 负责和 CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。 2、南桥芯片： 负责和 IDE、PCI、USB、I/O 芯片之间的联系与协调。二、Intel 芯片组： 1 娄预酌腹乃冠若缮性幢茬耀番仿观疹陪格杜瘁渔安涂崎屡灯溃姐缝洋佛斌娜初穗呵辽壕袜掘徘语糜佬啃拭诺氓态士亨赤靛铸微忠笼疥植例爸陌掉叶它支持 Intel 公司的 Tualatin PIII，除南桥芯片外，其参数和性能与 133A 基本相同。Intel 外围芯片第四章 Intel 外围芯片外围芯片简介：外
