1、PCBA七大維修方法簡介,JOY.TECH(csdi),黄江勇 060818,PCBA七大維修方法簡介根據多年的維修及分析PCBA的經驗,我們將維修方法共總結為七大類.在這里我們並沒有對PCBA的線路圖進行詳細的分析,只是從大體上概述我們在維修分析中常用到的幾種手段,它們分別是:1.目視法 2.比較法 3.觸摸法 4.手壓法 5.斷路法 6.替換法 7.去污法 一.目視法目視是一切維修的基礎一片不良PCBA拿到手上,我們所要做的第一件事情就是要對PCBA進行一次全面的外觀檢查,看看有無斷線OpenShort 冷焊 缺件 多件錯件跪腳 以及零件位移立碑反白變 形或被燒毀等等,尤其要注意PCBA背
2、面是否有連錫此外,還應看看不良PCBA是否曾被維修過,:BGA焊點是否規則,其它零件是否有烙鐵動過的痕跡等,目視是維修分析的第一步,也是很重要的一步許多人常常忽視了這一點,一片不良PCBA拿到手後,就迫不急待的開始用萬用表 示波器及其它檢測工具不停地檢查來檢查去,等到我們花費了大量的時間查到問題點時,才發現該不良點只要稍加目視就能很容易解決,此時後悔已經來不及了長期從事維修和F/A的人員大都有以上這種經驗教訓和體驗事實上有一些維修過數天一直沒有頭緒的PCBA.最後往往是在無意識中目視的情況下,問題就得到迎刃而解的 所以我們在實際的維修分析中要特別的注重這一點,避免走過多的彎路 目視雖然簡單,但
3、是在執行中也有一定的講究,那就是我們要做到既不花費大量的時間,又要做到能及時有效地瀏覽到不同的PCBA相關重要的點及零件我們在目視PCBA時,首先要從大處著手,針對各PCBA在制程中容易出現問題的地方要加強留意一片PCBA在哪些地方容易出現制程或來料不良,我們就要多注意留心這些地方這一點往往與我們個人的相關經驗有關,另外,我們還可以根據BGA周圍有無flux及BGA的焊點是否規則來判定該 BGA是否曾被Rework過,不良是否由維修所造成等QFP零件, IC是否為SMT上件手動烙鐵上件還是熱風槍上件,它們在外觀上都有明顯的區別;冷焊的地方有陰影等,這都是一般常識 目視還要敢於對別人維修或更換過
4、的零件持質疑態度,那就是不要完全相信別人所更換過的東西就一定是良品,這種想法在一定程度上能幫助我們 解決某一類疑難問題 二.比較法俗話說:沒有比較就沒有區別比較也是我們常用到的一種維修手段我們在維修過程中往往量測到某些信號或某些點的阻值有些偏差,但又不敢肯定此是否為異常時,這時最好的辦法就是拿另外一片良品PCBA來對照量測,有時為了取樣或為了得到更有力的證據,我們往往會拿幾片甚至10pscs來进行比较。,比較可以分為以下幾個方面:1.按測量方法可分為:A.電阻測量的比較; C.電流測量的比較 B.電壓波形測量的比較;2.按外觀目視可分為:A.多件缺件的比較; C.同一零件不同廠商的比較B.錯件
5、的比較;3.按功能測試可分為: A.不同工站的功能測試比較 B.良品與不良品的功能測試比較; C.不同規格治具的功能測試比較; D.不同外接設備的功能測試比較,比較是一種能幫我們快速找到問題的捷徑,通過維修中不同方法的比較,我們能及時準確地找到問題的關鍵 三.觸摸法嚴格地講觸摸法也叫感溫法,就是用手直接去感覺PCBA上Chipset或其它零件表面的溫度,從直覺上去判定PCBA是否工作正常這種做法在實際的維修分析及產線的功能測試中均可能用到 在 PCBA生產的過程,對於那些器件發燙但功能又測試正常的PCBA,我們就有讓作業員用手觸摸器件的方法來判定PCBA的好壞的例子 我們在維修分析不良PCBA
6、過程中,往往會有這樣的經驗,有些問題我們一時查不到真正原因,但當我們的手有時無意識中碰到某些BGA或芯片時,會感覺到它們發燙且升溫較快。,我們據此能很快地找到問題點所以針對某些故障, 我們不妨先用手去摸一摸PCBA上的相關零件,感受一下其實際的溫度,但最好等一會,約10秒至半分鐘左右再去嘗試,這樣效果可能會比較好一些,也不會耽誤我們很多的時間 有些零件發燙的PCBA,即使在產線各工站測試是全功能PASS的,但也不能讓其留到包裝段,因為它對我們的產品品質存在很大的隱患維修是如此,產線上測試也應是如此 觸摸法也是我們分析PCBA的一條捷徑四.手壓法在維修一些不良PCBA,主要是不稳定的 PCBA時
7、,我们在测量信号的时候可能会遇到一些我们无法量测出来的问题，这时候我们可以用手去压PCBA上面的一些芯片，主要是BGA封闭的元件。看看是不是会好！如果会好我们可以说REWORK BGA或试试换下这个芯片。 手壓法主要適用於BGA open冷焊或錫裂等不良現象,它可用於上電測試以及平時的電阻值測試中,它的優點在於能減少相關測量檢修的繁瑣步驟, 大大縮短維修時間,手壓法主要適用於BGA open冷焊或錫裂等不良現象,它可用於上電測試以及平時的電阻值測試中,它的優點在於能減少相關測量檢修的繁瑣步驟, 大大縮短維修時間 手壓法也有一定的講究,對於一個成熟的維修分析員來講,手壓PCBA時力度要當,不要用
8、力過猛,更不能將PCBA一端抬起再用手按壓BGA,以防PCB掉點或斷線當在上電 檢測BGA是否有冷焊時,我們必須用手按壓BGA上方方能取得較好的效果 當某一信號連於兩BGA之間,我們又量測到其阻值(二極體值或電阻值)偏大,且線路間又沒有其它元件供我們斷路時,如何判定是哪個BGA焊接不良呢?這時我們可以先採取簡潔而有效的方法,那就是用手分別按壓兩個相關的BGA,當按壓到某個BGA其阻值恢復正常,就說明該個存在有焊接不良的地方。 從不同的方位反復按壓方能見效,一次兩次可能取不了什麼效果,但不要灰心,反復嘗試,多次按壓,也許很快就能找到答案 值得提醒我們的一點是,我們用手壓能判定某些BGA的open
9、或冷焊,但並不是所有的open或冷焊能用手壓的方法判定出來,五.斷路法斷路法是我們在量測PCBA元器件的阻值時常用到的一種方法 所謂斷路法,就是指斷開線路,分開排查它常用於去判定某些零件的冷焊 Open Short或某個點的電阻值偏大偏小等等 在斷路的過程中,我們有時需要卸下某些電阻電感三極體或其它零件等,有時還需要挑起某些芯片的引腳我們卸掉芯片旁邊的排阻來量測上信號就是斷路法的一種典型應用在這里必須強調的一點是,當某些信號是連於BGA之間,且線路中間又沒有一些小零件供我們斷路時,我們千萬不能擅自割斷PCB走線來查找故障點因為公司對其PCBA產品有嚴格的外观要求,不僅故障未能排除,而且花費了大
10、量的時間,走了許多的彎路,有時甚至會由於Rework BGA的次數過多造成PCBA報廢 日常的維修作業中象上述這種例子往往是大有人在,不屬罕見對於一個優秀的維修分析員來講,我們所做的每一步動作,都必須要有嚴謹的邏輯思維能力以及準確的判斷力,做到頭腦清醒,線路清晰,分析起來有條不紊,這樣才能達到事半功倍的效果,六 去污法去污,顧名思義,就是去除掉PCBA上的污垢PCBA上有些不良現象,如電池漏電流過大或其它外接設備功能測試不良等,我們在量測或更換零件以前,可以目視一下看嫌疑的地方有無錫渣其它雜物等, 必要的時候要對其進行清洗,對某些不良現象這一招會有奇特的療效,。七 替換法我們所講的替換法,是指
11、在用電阻電壓及波形測量無效的情況下,而採取的一種維修手段,因為並不是每一片不良PCBA都能直觀地用檢測工具測試出來 替換法也有一定原則,我們可以根據對各類PCBA認識程度以及維修經驗來決定先換哪後換哪,其次對某些關鍵電信號的測量也可以作為我們替換的依據在實際維修中,針對那些一時難以找到問題點的不良PCBA,我們更換等就是替換法的典型應用,前面講過,我們是在確實查不到問題點的情況下才使用替換法,但在實際的維修中,我們不要由於懶惰或一時的疏忽,在沒有完全排查完相關線路的情況下,動不動就去更換BGA或其它芯片,這樣的結果往往會是適得其其功能造成影響此外FLUX過多還會造成電池漏電流偏大等,當然有些F
12、LUX過多用萬用表可以檢測到,維修中我們不要忘記了這一點. 其它在平常的應用中,我們除了應用到以上幾種維修及分析方法之外,我們還有電阻法電壓法波形及時鐘測量法升降溫法強行加電法電流沖擊法等等,電阻測試法又分為二極體值測試法和電阻值測試法;電壓法又可分為直流電壓測試法和交流電壓測試法,但我們一般用直流測試法比較多;時鐘法主要用來測試相關電路的頻率;波形法主要用來測試各相關電壓產生電路以及數據地址控制線的信號等;升降溫法主要用來測試某些因受溫度影響而容易出現不良的元件;強行加電法主要用於檢修“No Power”故障現象的PCBA;電流衝擊法主要用於排除BGA內部有輕微short的故障現象 總之,維修分析PCBA的方法形形種種,多姿多樣,我們不僅要掌握各種維修方法和分析手段,但更重要的一點是要做到活學活用,這對於初學者來說,非一朝一夕之功我們必須沉得住性子,下得了苦功, 戒驕戒躁,保持一顆平常心,方能取得成績,END,
