1、Flash-based 的 MCU 来说, ISP 和 ICP 几乎是不可或缺的功能 , 但我们经常被这两个功能搞混, 究竟他们的差别在哪里 ? 对客户的意义又是什么? 在这里, 和大家分享并澄清一些观念, 希望对大家有所帮助, 进而解答来自客户关于 ISP 与 ICP 的疑问.1)在开发阶段改 code 时, 不再需要将 MCU 从板子上拔起来, 拿到烧录器上烧, 然后再装回去. 可以直接利用 ISP/ICP Programmer 做板上烧录, 为开发者提供了极大的便利性.2)在量产阶段客户可以采用”先焊到板子上再烧 code”的方式, 将烧 code 的动作安排在生产线的某一站.那么传统的
2、方式 (先将 code 烧好再焊到板子上)有什么缺点? 传统的方式是这样的: 拆封 从 tray 盘取出 chip烧录把 chip 放回 tray 盘.这样的流程比起上面建议的方式: 增加了烧录时间, 容易造成 QFP 包装的 chip 弯脚, 或忘了烧 code 即放回 tray 盘.3)在成品阶段已组装好的成品若要改 code, 可以透过预留的接口, 利用 ISP 或 ICP, 更新 MCU, 不需要拆机.什么是 IAP (In-Application Programming)?IAP 指的是, MCU 在运行的状态下, 利用 ISP 的机制, 不透过外接工具 (例如: ISP Progr
3、ammer) 的帮忙, 去更新 APROM, DataFlash 或 CONFIG. 要实现这种功能,系统必须有取得更新数据的能力, 例如: 处于某一种联机的状态 .(注: 有时候, ISP/IAP 的分别并不是那么清楚!)ISP 与 ICP 的差别For ISP(1) MCU 必须处于可执行程序的状态 (除了上电, 还要接 XTAL), 且必须预烧 ISP-code 在LDROM 里面(2) 烧录范围只限于 APROM, DataFlash 或 CONFIG (但对使用者来说 , 应经够了!)(3) chip 在 LOCK 的状态下, 仍然可以只更新某一区块 (APROM, DataFlas
4、h 或 CONFIG)(4) 因为烧录的动作取决于 ISP-code 的写法, 所以给系统设计者的弹性较大For ICP(1) MCU 只要处于上电状态即可, 不必预烧任何 code 在 MCU 里面(2) 烧录范围涵盖整颗 MCU, 包括 APROM, DataFlash, CONFIG, LDROM 和 ROMMAP(3) chip 在 LOCK 的状态下, 无法只更新某一区块, 只能在 erase-ALL 之后, 更新某一区块, 再逐一烧回其它区块(因为 ICP 的本质就是走串行接口的 Writer Mode, chip 被 LOCK 之后, 除了 erase-ALL, 所有烧录动作皆会被禁止)(4) 因为烧录纯粹是 ICP 硬件的行为, MCU 无法自己更新自己, 所以给系统设计者的弹性较小(例如: 无法藉由 ICP 去实现 IAP 的功能)ISP 与 ICP 的使用场合依这两者的特性, 配合客户的系统需求 , 而后才建议客户使用 ISP 或 ICP.注:上述差别的第(3)点和第(4) 点, 可能是 ICP 带给使用者的最大限制. 站在使用者的观点, 若 ISP 与 ICP 只能择一的话, ISP 会是必要的选择
