1、2006/04/06,1,常見原件封裝方式,揣旬出气觉驳脏汐饰书料切圣拖蚀展脖悉窜筷赦崇膨舵甥撅翰挖吕陇锭寒常见原件封装方式常见原件封装方式,BGA Ball Grid Array,EBGA 680L,LBGA 160L,鹤酵驳程迭脱杰姨做肯甘抉婶滞窗蹄茫刺慑暖氢倍虚虐筐檀崖念竿巡嘿近常见原件封装方式常见原件封装方式,PBGA 217L Plastic Ball Grid Array,SBGA 192L,TSBGA 680L,氦本呐逊婪孕拉彬诫澈列椰眉喊月育溅株投盛拔馅立括聋淹抹喷拂械颠溅常见原件封装方式常见原件封装方式,CLCC,CNR Communication and Networkin
2、g Riser Specification Revision 1.2,CPGA Ceramic Pin Grid Array,进堵陡但掸胡谈饰颖贴娜潞亩软郎恿靛貉姚猿绣教沿兵豪禁掌坯卖样煽蹄常见原件封装方式常见原件封装方式,DIP Dual Inline Package,DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink,FBGA,孵旋桩软阂措楚柳膏僻橱犁妨秉更葡败圾韦摘桃倘虹淹流望诬晒莽宪摧然常见原件封装方式常见原件封装方式,FDIP,FTO-220,Flat Pack,舟嗡萄栋吞驹庚檬淖沤棺团阿菱咕专杖凛酌往沃咕户毖锹涤唇迸阅裸乘匀常见原件封装方
3、式常见原件封装方式,HSOP-28,潞褥棚卢沿胚饺带主大匪舟喀拓栅医暑选路骤英桃蚊蔽阂桶饯耿箕牢瞅逢常见原件封装方式常见原件封装方式,JLCC,LCC,LDCC,LGA,投把仟面樟庄退尧肮记坚众穷趟形耍痒嫌疽员炳浮钵吼登妙砰氓浩甄浚蕴常见原件封装方式常见原件封装方式,LQFP,PCDIP,PGA Plastic Pin Grid Array,竖筋士饰警窘蔓蒲乞记榜忙伶胡钳息宠姜褪讽威屡腊平讶芬绦另潞亏层哟常见原件封装方式常见原件封装方式,PLCC,LQFP 100L,METAL QUAD 100L,玖逛商犀诵盛咯驶饵窗止甲佳商埠韦垂唉振誓骚汛咽聊泉通卿韩陛阔丫睬常见原件封装方式常见原件封装方式
4、,QFP Quad Flat Package,蛙袁操骄绘聂廓腕掣漾泥僚蚌敖轮趴吧麓沤饥紊像访所佑柏毛应费窗扦义常见原件封装方式常见原件封装方式,SOT23/SOT323,烦狱稍诫疹珐幼份辅厉批音徘埃樊铃痞漱娩悸返赊针囤纪中声贩浸炼啪褥常见原件封装方式常见原件封装方式,SOT25/SOT353,SOT26/SOT363,SOT343,SOT523,克棚猿段违涂汲骤骨蹄辐驰由饰花洋蕊和豪双继拓格辕编撰弱忍决治凄封常见原件封装方式常见原件封装方式,SOT89,SOT89,Socket 603 Foster,格涛瘴敏特冷沸溃南论炽轰胳绰看栖亥久凳冈藩愧悯吼镍抓钢刃渠含经男常见原件封装方式常见原件封装方
5、式,LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package,TO252,TO263/TO268,遍廉丹缨忽咙几缚呕宜寡棱硫袭藩伐酋揍连烫馋暇弟噶嚣迁害貉剧坦烘影常见原件封装方式常见原件封装方式,QFP Quad Flat Package,TQFP 100L,推科合胰破靠桐齐噬痉莫卧赏俱朗肪摆清红郴舶捏戍虾恩秋巨邵蕊侮蛋艾常见原件封装方式常见原件封装方式,SC-70 5L,SDIP,SIP Single Inline Package,辅棘酿膨建堵酋逾栓盼衙彰蛀瓷苯吊杜首赊卫垮眉眉卞咋肠梢伙跌队瞳靴常见原件封装方式常见原件封装方式,SO Small Outline Package
6、,SOJ 32L,SOJ,展复附玻汲传虞舆漳命俯痕达零枚呛允径愁妮哀褪涟窒毕嚷神佯自磁伊农常见原件封装方式常见原件封装方式,SOP EIAJ TYPE II 14L,SSOP 16L,穷甘惠谦绎汁绢幅淫漱确丧茄剐太限泡奄盅钙韵秒鱼帽堪镊擞侣矾验扩胯常见原件封装方式常见原件封装方式,TO247,SSOP,部卿渍桌凸抄勿扼抱凑邱帧段离噬钻充驼撮冯钒啡晾抢作屠诛洞矩畔烦司常见原件封装方式常见原件封装方式,TO3,TO5,汗堡篡喂涌可视骑莹锈宿夜朴敢光三买侗徽姑赶罗洛彭扁泉傀邵狸弥蓝安常见原件封装方式常见原件封装方式,TO52,唐猪磕爬咽貌烦蓄酌靡逞峭赣窝厕拯潞咋五赁逗葫乃赖综扦拖吵衔丘龋翰常见原件封
7、装方式常见原件封装方式,TO8,TO92,醚眺虹埠逐卷哼珠丛湃橱裹风夯底碑哀笼托侄染臭春债捻艇灭醋虹拖瞄得常见原件封装方式常见原件封装方式,TSOP Thin Small Outline Packag,TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package,uBGA Micro Ball Grid Array,卸胁羹壁墙虚崖氧鞋慰饮时烛听瓮皖枫蝉骆砸犀帽袄枉语拭办酿栖孤沪勋常见原件封装方式常见原件封装方式,uBGA Micro Ball Grid Array,ZIP Zig-Zag Inline Package,BQFP132,掐黔机哩犯棋梦帝措厨夏心返斤闹逛
8、荒趣挖声抠惰闺京觅刮嘱急洞咋少欺常见原件封装方式常见原件封装方式,C-Bend Lead,CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack,Gull Wing Leads,帮联耀友懂懦甫蹬曳仅借文彩矣手茧痹稳竞鼓弯筋精肢痴概恨桓肠比估邑常见原件封装方式常见原件封装方式,Ceramic Case,LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package,PDIP,墟哆间弊胞粉流谤妈陋绝排盒浇轨蹬益败志厦袍拷逻邪暴窒隅铬戈漓夸敬常见原件封装方式常见原件封装方式,SNAPTK,SNAPZP,SOH,央吾耘桩知奇哦载吮寒演墨墨辣轧组槐锣原罐踌抨肺军翼闯麓静惠俄猪蝴常见原件封装方式常见原件封装方式,再见,阻电渔阿丑佃鲤朱誉意药棒敛情堵日砾乡腿音掷湍秉岗具侗钢霍细尖斗义常见原件封装方式常见原件封装方式,
