1、微电子学（专业）2012 级培养方案修读指南1目 录一、专业概况2二、专业培养目标3三、专业培养要求3四、学位管理4五、就业方向4六、培养计划5七、专业主要课程及简介9八、各学期课程安排142一、专业概况福州大学微电子学专业于 1970 年开始招生，为福建省培养出第一批微电子学专业人才，1972 年开始面向全国招收微电子专业学生，1999 年至今根据教育部大类招生目录改为电子科学与技术专业微电子（器件）方向招生。为促进中国集成电路（IC）产业的发展，加速福建省集成电路专业技术人才的培养，促进闽台两岸 IC 产业对接和为海峡西岸创新经济建设提供有力的人才支撑，福州大学从 2005 级复办微电子学
2、本科专业，从 2009 级开始进行微电子学专业卓越工程师培养，并且依托福建省集成电路设计中心、福建省微电子重点实验室，建立起集教学、研发与产业化功能于一体的全国仅有 20 所国家集成电路人才培养基地之一。福州大学微电子学系已经成为国家培养高水平微电子人才的一个重要基地，是福建省和福州市大力支持和发展的重点学科。微电子学系设有完备的人才培养体系，本科生教育设有微电子学专业；硕士生教育设有微电子学与固体电子学专业、电路与系统专业；工程硕士有集成电路设计专业；博士生教育设有微电子学与固体电子学专业、电路与系统专业，每年招收大批优秀学子前来求学，施展才华，探求微电子学的新进展。福州大学微电子学系广纳贤
3、才，海纳百川，一大批有志于发展我国微电子产业的优秀学者汇集于此，目前教师队伍中具有博士学位的年轻教师已经成为教师队伍的主流，他们担当教学科研的重任，成为微电子学系能够持续发展的可靠保证。福州大学微电子学系具有良好的人才培养与科学研究的先进设施，本系的 EDA 平台配备了目前世界上可用的最先进的软件和硬件设备，EDA 平台设计中心配备了 SUN 公司的高档服务器和工作站、大容量存储器阵列、磁带库以及相应的主机和网络安全产品以确保数据安全，软件系统是世界主流的 EDA 设计软件，包括 Cadence Design System 公司、Synopsys 公司、Mentor Graphics 公司和新
4、进的 Magma Design Autoation 公司，本系还为 SOC 芯片测试建立了测试实验室。 福州大学微电子学系全体师生员工在系主任施隆照老师的带领下，以团结、求实、创新、奋进的精神，为早日把福州大学建设成为东南强校贡献自己的聪明与才智。3二、专业培养目标培养德智体全面发展，具有良好的数理基础知识，微电子学基本理论素养和专业基础知识；掌握微电子学的基本理论方法和实验技能，具有较高综合素质的高级专门人才。毕业生能在高等院校科研院所管理机构公司等机关和企事业单位从事数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路封装与测试、嵌入式系统设计等，或从事与微电子学相关学科的科研教学科技开发工程技术
5、和管理等实际工作。三、专业培养要求通过微电子学的基本理论和基础知识的学习,使学生受到运用微电子学知识方法进行科学研究和技术开发的基本训练，具有较强科学实验、科学思维能力和具备良好的科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计制造及测试所必须的基本理论和方法，具有电路分析工艺分析器件性能分析和版图设计等的能力。学生在毕业时应获得以下几方面的知识和能力:1、 掌握数学物理等方面的基本理论和基本知识;2、 掌握固体物理学电子学VLSI 设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计器件性能分析和指导 VLSI 工艺流程的基本能力；3、
6、了解相近专业的一般原理和知识； 4、 熟悉国家电子产业政策国内外有关的知识产权及其它法律法规；5、 了解 VLSI 和其它新型半导体器件的理论前沿 应用前景和最新发展动态以及电子产业发展状况；6、 掌握资料查询文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定实验设计，创造实验条件，整理归纳分析实验结果的能力；7、 在毕业时应具有一门外语的综合应用能力。4四、学位管理本专业学生 4 年需要修满 180 个学分；其中公共基础必修课 62 学分，学科基础必修课 35 学分，专业必修（限选）课 22 学分，学科专业选修 12 学分，人文社科课程组 7 学分，科研实训 2 学分，实践环节必修
7、20 学分，实践选修 2 学分，毕业设计 16 学分，毕业实习 2 学分。学生所修读的课程均应参加考试或考查，考核成绩以课程终结时的考核为主，适当参考平时成绩，考核成绩采用百分制或五分制，百分制 60 以上或五分制 3 分以上即可获得本门课程的学分。五、就业方向微电子行业是目前国家大力扶持的新兴产业，关乎未来国家发展的核心竞争力。微电子人才是社会最为稀缺的高级人才之一。而福建的微电子产业作为海西建设的重要一环，经过了近十年的积累，目前已进入高速发展阶段。形成了以福州瑞芯微电子、福建新大陆、厦门优讯、台湾协力(平潭)等企业为代表的福州、厦门、泉州这三个微电子产业群。涵盖了集成电路设计、微电子工艺
8、技术研发、封装测试、及配套应用软件开发等各个方面。这些微电子产业目前存在很大的人才缺口。本专业学生在掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法后，本科毕业后在微电子学领域及相关的交叉学科领域(如集成电路的设计与制造、计算机技术的开发应用)从事科学研究、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。为海西微电子产业的发展提供人才基础。 5六、培养计划(一) 毕业最低学分要求课程类别 学分数占课内教学总学分百分比公共基础课 60 42.9%必修课程学科基础课 38 27.2%专业限定选修课 23.5 16.7%专业选修课 12.5 8.9%选修课
9、程全校性选修课 6 4.3%课堂教学小计 140 100%集中性实践环节 22毕业实习和毕业设计 18合计 180（二）课程设置、各教学环节安排1、必修课程（1）公共基础必修课学时数 按学期分配周学时其中 第 1 学年 第 2 学年 第 3 学年 第 4 学年开课单位 课程名称学分总学时 实验 上机 1 2 1 2 1 2 1 2马院 思想道德修养与法律基础 2 32 2马院 中国近现代史纲要 1.5 24 2学生处 形势与政策 A 1 16 2学生处 形势与政策 B 1 16 2外语 大学英语（一） 3 48 4外语 大学英语（二） 3.5 56 4外语 大学英语（三） 3.5 56 4外语
10、 大学英语（四） 3 48 4体育 体育 A 1 24 2体育 体育 B 1 24 2体育 体育 C 1 24 2体育 体育 D 1 24 2军事 军事理论 1.5 36 3数计 高等数学 B（上） 5 80 7数计 高等数学 B（下） 5.5 88 66数计 线性代数 2 32 2数计 概率论与数理统计 3 48 3物信 大学物理（上） 3 48 3物信 大学物理（下） 3.5 56 4物信 大学物理实验（下） 1 24 24 2物信 大学物理实验（上） 1.5 36 36 3数计 C 语言 4 64 32 5马院 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论（上） 2 32 2马院 毛泽东思想
11、和中国特色社会主义理论体系概论（下） 2 32 2马院 马克思主义基本原理 2 32 2图书馆 网络资源与信息检索 1.5 24 10 2小计 601024 70 32 21 26 23 10 2 0 0 0（2）学科基础必修课学时数 按学期分配周学时其中 第 1 学年 第 2 学年 第 3 学年 第 4 学年开课单位 课程名称 学分 总学时 实验 上机 1 2 1 2 1 2 1 2机械 工程制图 E 2 32 12 2物信 半导体物理 A 3 48 6 3物信 量子力学与固体物理 4 64 4物信 模拟电路 4 64 4物信 数理方法 3 48 3物信 数字电路 B 3 48 3物信 单片
12、机及智能系统设计 2.5 40 10 2物信 微机原理与嵌入式系统基础 3.5 56 12 4物信 数字电路实验 0.5 12 12 2物信 模拟电路实验 1 24 24 2物信 电磁场 3 48 3物信 信号与系统 4 64 8 4物信 电路分析 3 48 3物信 电路分析实验 0.5 12 12 2物信 学科导论（微电子学） 1 16 2小计 38 624 84 12 4 5 9 15 10 0 0 02.选修课程（1）专业限定选修课集成电路设计方向（须修够 23.5 学分）7学时数 按学期分配周学时其中 第 1 学年 第 2 学年 第 3 学年 第 4 学年开课单位 课程名称 学分 总学
13、时 实验 上机 1 2 1 2 1 2 1 2物信 微电子学概论 2 32 2物信 模拟集成电路设计 3 48 8 3物信 数字集成电路设计 3 48 8 3物信 逻辑设计与 FPGA 3 48 20 3物信 集成电路可测性设计 2.5 40 20 3物信 SOC 设计 2.5 40 10 3物信 SPICE 模拟设计与实验 2 32 32 2物信 半导体器件 3 48 3物信 集成电路制造工艺 2.5 40 10 3集成电路封装测试方向（须修够 23.5 学分）学时数 按学期分配周学时其中 第 1 学年 第 2 学年 第 3 学年 第 4 学年开课单位 课程名称 学分 总学时 实验 上机 1
14、 2 1 2 1 2 1 2物信 微电子学概论 2 32 2物信 检测技术基础 3 48 10 3物信 模拟集成电路设计 3 48 8 3物信 数字集成电路设计 3 48 8 3物信 SPICE 模拟设计与实验 2 32 32 2物信 半导体器件 3 48 3物信 集成电路制造工艺 2.5 40 10 3物信 集成电路封装 2.5 40 3物信 半导体可靠性测试与分析 2.5 40 10 3（2）专业选修课（须修够 12.5 学分）学时数 拟开课学期其中 第 1 学年 第 2 学年 第 3 学年 第 4 学年开课单位 课程名称 学分 总学时 实验 上机 1 2 1 2 1 2 1 2物信 系统
15、建模与仿真 2 32 12 2物信 linux 操作系统 2 32 32 2物信 传感器与检测技术 2 32 6 2物信 高频电路 B 2 32 6 28物信 计算机网络 2 32 10 2物信 科技英语 2 32 2物信 嵌入式系统应用开发 2 32 24 2物信 嵌入式操作系统 2 32 16 2物信 数字信号处理 B 2 32 6 2物信 自动控制原理 2 32 2物信 通信原理 B 2 32 10 2物信 数字图像处理 25 40 10 3物信 半导体材料 2 32 10 2物信 半导体光电子学 B 2 32 12 2物信 光电信息技术 2 32 2物信 计算机组成原理 2 32 2物
16、信 集成电路制造系统与调度 2 32 2物信 电力电子技术 2 32 2物信 数字通信系统 2 32 2物信 电子线路 CAD 2 32 30 2物信 模拟集成电路版图设计 2 32 20 2物信 数字集成电路 CAD 2 32 20 2物信 纳米电子学导论 2 32 2物信 DSP 处理器及其应用 2 32 2物信 System Verilog 2 32 2物信 射频识别技术及应用 2 32 8 2物信 射频集成电路设计 2 32 2物信 无线传感网技术 2 32 6 2物信 功率集成电路设计 2 32 2物信 专家系列讲座 1 16 2数计 大学信息技术基础 0 40 24 3注 ： 大学
17、信息技术基础为未取得计算机等级一级证书同学选修，但不计学分。（3）全校性选修课（须修够 6 学分）须修人文科学类、公共艺术类、经济管理类校选课共 6 学分，可在面向全校开设的选修课程中选择。3、集中性实践环节（1）实践必修第 1 学年 第 2 学年 第 3 学年 第 4 学年开课单位 课程名称 学分1 2 1 2 1 2 1 2机电中心 电气工程实践 2 机电中心 机械制造工程训练 A 2 9物信 电子系统设计与实践 2 物信 专业训练与实践 1 物信 微电子学专业实验 1.5 物信 C 程序设计实践 1 物信 模拟电路课程设计 1 物信 数字电路课程设计 B 1 物信 数字集成电路课程设计
18、1.5 物信 模拟集成电路课程设计 1 马院 “思政课”实践 2 马院 思政原著导读 2.5 军事 军事训练 1.5 小计 20 1.5 4 2 5.5 1 4.5 1.5 0（2）实践选修（须修够 2 学分）第 1 学年 第 2 学年 第 3 学年 第 4 学年开课单位 课程名称 学分1 2 1 2 1 2 1 2物信 高频电路课程设计 1 物信 嵌入式设计工程实践 B 1 物信 印制电路板设计实践 1 物信 系统建模实践 1 物信 单片机应用系统设计 1 物信 半导体器件设计与分析 1 4、毕业实习和毕业设计教学安排（共计 18 学分）（1）毕业实习，2 学分（2）毕业设计，16 学分其他
19、学生在修完毕业最低学分 180 之外，还必须修读“大学生职业生涯规划与管理” （1 学分） 、 “大学生就业指导” （1 学分） 、 “大学生心理健康教育”三门课程。以上课程不列入按学分计算的课程范围，但学生必须取得合格成绩后才能准予毕业。七、专业主要课程及简介本专业的主要专业课程有固体物理、模拟电路、数字电子线路、微机原理、10信号与系统、半导体物理、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路制造工艺、数字集成电路 CAD、模拟集成电路板图设计、SoC 设计、微电子学专业实验、逻辑设计与 FPGA 应用、嵌入式系统及应用、电子系统设计等，各课程主要内容如下：固体物理是研究固体物质的物理性质
20、、微观结构、构成物质的各种粒子的运动形态，及其相互关系的科学。它是应用物理、电子科学与技术、微电子学、材料物理等理工学科专业的重要专业基础课。其基本任务是阐述晶体内原子、电子等微观粒子运动的物理图像及其有关模型，掌握晶体内微观粒子的运动规律及其与晶体宏观性能的物理联系，深刻理解晶体宏观性能的微观物理本质，为进一步学习微电子技术、光电子学技术、能源技术、材料科学等相关专业课程奠定必要的理论基础。 通过本课程的学习，可以使学生掌握固体物理的基本概念、基本理论方法和基本技术，了解固体物理与现代科学技术的关系，为学生学习后续课程打下坚实的基础。同时使他们树立正确分析方法和研究手段，增强学生的科学素质、
21、培养学生的科学思维能力和创新意识。模拟电路是信息、电子工程类专业的主干专业基础课程。通过本课程的学习，可以使学生掌握电子技术的基本概念、基本电路、基本分析方法和基本实验技能，注重培养学生解决实际问题的能力和工程实践能力，利于学生建立系统的观念、工程的观念、科技进步的观念、创新的观念，形成正确的认识论。数字电子线路是微电子学专业的一门基础课，是微机原理、接口技术等计算机类课程的硬件基础。主要逻辑代数基础知识；数字集成电路的基本原理、触发器的基本知识；组合逻辑电路分析和设计方法；时序逻辑电路分析和设计方法；半导体存储器、脉冲产生、整形电路；AD、DA 转换器的基本工作原理；介绍国内外集成电路的发展
22、动态。通过课堂教学，使学生掌握 TTL 和CMOS 逻辑电路的基本原理和电气性能，掌握组合逻辑电路、时序逻辑电路分析和设计方法；掌握中、大规模集成电路内部逻辑原理和具体应用。着重培养学生分析电路的能力、能应用通用集成块完成所要求的数字系统设计，学会合理选用集成电路的方法，结合实验课，把理论、设计、调试三环节联系起来，提高解决实际问题的实践技能。11微机原理是微电子专业的一门必修课。它结合典型的微型机，主要讲授微型计算机的基本工作原理、特点、系统组成及接口技术。其特点是结合典型机型和通用可编程接口芯片，说明工作原理和基本应用。课程内容兼顾硬件和软件两个方面。通过本课程学习为学生今后从事计算机自动
23、检测控制与计算机信息处理等相关领域的研究开发打下良好基础。要求学生通过本课程的学习达到以下目的。 （1） 掌握微型计算机的特点、基本原理、基本组成和系统结构。（2） 深入理解微处理器与存储器结构，指令系统，汇编语言程序设计，中断技术，输入/输出接口技术。 （3） 熟练掌握基本的软件编程方法和硬件接口技术。信号与系统是电子科学与技术、微电子学专业的核心工程科学课程，通过本课程的学习，使学生初步掌握与应用信号与系统分析的基本概念、基本规律和基本分析计算方法，重视工程问题有关信号分析、处理和系统分析，培养学生提出问题与解决问题的能力，增强学生的适应能力和创新能力。半导体物理是系统研究半导体材料的结构
24、、半导体材料中电子状态与运动规律、物理性质等的学科。该课程是半导体物理材料专业与微电子学专业的专业必修课，是电子材料与微电子学研究的重要基础理论工具之一，各类高等院校的半导体材料和微电子学专业都把半导体物理学作为重要必修课程，同时也是相关专业硕士研究生考试科目之一。本课程的教学目的是使学生对半导体物理学的理论体系、研究方法、应用领域等基本了解，掌握以 Si、Ge 等为代表的半导体材料的基本性质，熟悉 PN 结的构成与基本特性，知道半导体物理学处理问题的方法。通过本课程的学习，学生不仅仅可以得到专业知识和技能的训练与提高，而且也有助于学生掌握物理科学的思维特点和理论联系实际的能力，还为微电子学专
25、业学生学习后续的半导体器件物理 、 集成电路制造工艺 、 数字集成电路设计 、 模拟集成电路等专业课程打下良好的基础。数字集成电路设计要求学生了解特征尺寸缩小到深亚微米后器件的特性变化所产生一些新的设计方法和实现策略，要求掌握数字 IC 可靠性、成本、性能及功耗等因素对设计影响，并在深入了解反相器的基础上，学会设计比较复杂的模块如逻辑门、寄存器、控制器、加法器、乘法器以及 PLL 等。12模拟集成电路设计本课程主要分为 4 大部分。包括 MOS 器件物理基础，单级放大器、差动放大器、运算放大器的设计，无源与有源电流镜以及稳定性与频率补偿。总学时 48 学时，其中包含 40 个学时理论课和 8
26、个学时的实验课。本课程的特色： 1、本课程从元件级入手，学习 MOSFET 基本物理特性，讲授影响模拟集成电路性能的二级效应，使学生理解和掌握器件的工作情况，懂得在设计的时候哪些效应在给定电路中可以被忽略。 2、本课程从单级放大器、差动放大器、有源电流镜的差动对开始，逐步引领学生学会设计运算放大器。学会如何利用模拟集成电路的基本模块来建立模拟集成电路的系统。 3、运放的设计离不开稳定性的设计。本课程着重讲授了稳定性与频率补偿的知识。4、针对数模混合电路共模噪声问题，本课程着重讲授了运放的共模特性和电源抑制。5、设计课程离不开实践。通过两个设计实验，使学生掌握基本的分析方法，掌握如何设计和仿真模
27、拟集成电路，学会根据仿真结果进行电路分析。集成电路制造工艺要求学生学习掌握集成电路制造工艺原理基础和主要微电子制造加工技术，为今后参与微电子设计和制造方面研究开发和指导生产打下基础，培养理论联系实际和分析解决问题的能力。在内容组织方面尽量介绍集成电路制造工艺发展和出现的新技术和方法以培养创新意识和能力。数字集成电路 CAD是让学生掌握数字芯片的后端设计流程，它在数字前端综合生成网表的基础上，用 EDA 工作设计出版图送到芯片制造厂生产的整个流程。模拟集成电路版图设计课程是微电子专业的一门基本专业技能，是一门专业选修课，本课程是联系集成电路工艺与电路设计的桥梁，将电路设计转换成芯片生产厂家所需要
28、的掩模版信息。其目的在于使学生掌握定制电路版图设计的基本理论，基本技巧。通过理论和实践相结合，使学生具备版图设计的基本能力。SoC 设计 由于 SoC 将整个系统集成在一个芯片上，使得产品的性能大为提高，体积显著缩小。SoC 适用于更复杂的系统，具有更低的设计成本和更高的可靠性，因此具有广阔的应用前景。本课程结合 SoC 设计的整体流程，对SoC 设计方法学及如何实现进行了全面介绍，使学生掌握 SoC 的设计流程、SoC13的架构设计、电子级系统设计、IP 核的设计与选择、RTL 代码编写指南、先进的验证方法、低功耗设计技术及可测性设计技术等。微电子学专业实验本课程是在理论课程的学习基础上，通
29、过大量实验，使学生熟练掌握现代微电子技术中半导体材料特性、微电子器件参数、电路设计时的一些重要效应等相关的实验手段和测试技术。课程以教师讲解，学生实际动手操作以及师生讨论的形式实施。通过本课程的学习，能巩固学生之前所学的半导体物理、半导体器件等相关知识，并为集成电路设计打下基础，起到一个关键的承上启下作用。本课程可培养学生独立完成对半导体材料、器件特性与工艺参数的测试分析能力，及培养对集成电路参数的测试与应用及现代集成电路 EDA 工具使用等方面的实践动手能力，巩固和强化现代微电子技术和集成电路 EDA 技术相关知识，提升学生在微电子技术领域的竞争力，培养学生灵活运用理论知识解决实际问题的能力
30、，锻炼学生分析、探讨和总结实验结果的能力。嵌入式系统及应用针对嵌入式系统的特点，重点讲授嵌入式系统的原理、结构、开发方法和典型的设计技术。通过本课程学习可以培养学生工程设计能力、系统分析能力、基础知识综合性整合能力，掌握和了解嵌入式系统的开发过程。逻辑设计与 FPGA 应用让学生掌握用 Verilog HDL 硬件描述语言来进行较复杂的数字逻辑设计，熟悉 modelsim 仿真工具和 ISE 开发工具使用，了解FPGA 下载验证过程。电子系统设计是微电子学专业的实践性综合课程，在同学学习了电子线路 、 微机原理 、 单片机与智能系统设计等课程的基础上，开设本课程设计，使同学们学会综合应用学过的
31、知识，设计电子应用系统。是实践技能训练的一个重要教学环节。通过同学们自己动手实践，在实际中学会发现问题，寻求问题的解决方法，培养自身动手能力；学会运用微处理器设计、开发应用系统，对微处理器能有较深入的理解并能灵活运用，达到一定的工程设计水平。14八、各学期课程安排物理与信息工程学院微电子学专业课程安排表第一学年第一学期课程名称 课程性质 学分 周学时 开课起止周 考核方式 备注思想道德修养与法律基础公共基础必修课 2 2中国近现代史纲要公共基础必修课 1.5 2大学英语（一）公共基础必修课 3 4体育 A 公共基础必 修课 1 2高等数学B（上）公共基础必修课 5 7大学信息技术基础公共基础必
32、修课 2.5 4工程制图 E 学科基础必 修课 2 2学科导论（微电子学） 学科基础必 修课 2 2军事训练 实践必修 1.5小计 20.5 2715物理与信息工程学院微电子学专业课程安排表第一学年第二学期课程名称 课程性质 学分 周学时 开课起止周 考核方式 备注大学英语（二）公共基础必修课 3.5 4体育 B 公共基础必修课2 2军事理论 公共基础必修课1.5 2高等数学B（下）公共基础必修课5 6大学物理（上）公共基础必修课3 3大学物理实验（上）公共基础必修课1.5 3C 语言 公共基础必修课4 5电路分析 学科基础必修课3 3电路分析实验学科基础必修课0.5 2电气工程实践 实践必修
33、2 2思政原著导读实践必修 2 2小计 28 3416物理与信息工程学院微电子学专业课程安排表第二学年第一学期课程名称 课程性质 学分 周学时 开课起止周 考核方式 备注形势与政策A公共基础必修课 1 2大学英语（三）公共基础必修课 3.5 4体育 C 公共基础必 修课 1 2线性代数 公共基础必 修课 2 2概率论与数理统计公共基础必修课 3 3大学物理（下）公共基础必修课 3.5 4大学物理实验（下）公共基础必修课 1 2毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论（上）公共基础必修课 2 2马克思主义基本原理公共基础必修课 2 2模拟电路 学科基础必 修课 4 4数理方法 学科基础必 修课
34、3 3模拟电路实验学科基础必修课 1 2机械制造工程训练 A 实践必修 2 2专业训练与实践 实践必修 1 2C 程序设计实践 实践必修 1 2小计 31 3817物理与信息工程学院微电子学专业课程安排表第二学年第二学期课程名称 课程性质 学分 周学时 开课起止周 考核方式 备注形势与政策B公共基础必修课 1 2大学英语（四）公共基础必修课 3 4体育 D 公共基础必 修课 1 2毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论（下）公共基础必修课 2 2量子力学与固体物理学科基础必修课 4 4数字电路 B 学科基础必 修课 3 3数字电路实验学科基础必修课 0.5 2信号与系统 学科基础必 修课 4
35、 4微电子学概论专业限定选修课 2 2系统建模与仿真 专业选修课 2 2单片机及智能系统设计 专业选修课 2.5 2模拟电子技术课程设计 实践必修 1 2“思政课”实践 实践必修 2.5小计 285 3118物理与信息工程学院微电子学专业课程安排表第三学年第一学期课程名称 课程性质 学分 周学时 开课起止周 考核方式 备注网络资源与信息检索公共基础必修课 1.5 2半导体物理A学科基础必修课 3 3微机原理与嵌入式系统基础学科基础必修课 3.5 4电磁场 学科基础必 修课 3 3模拟集成电路设计 B 专业限选 3 3逻辑设计与FPGA 专业限选( 一) 3 3SPICE 模拟设计与实验 专业限
36、选 2 2半导体器件 专业限选 3 3检测技术基础 专业限选( 二) 3 3linux 操作系统 专业选修课 2 2数字电子技术课程设计 实践必修 1 2系统建模实践 实践选修 1 2小计 26 2919物理与信息工程学院微电子学专业课程安排表第三学年第二学期课程名称 课程性质 学分 周学时 开课起止周 考核方式 备注数字集成电路设计 B 专业限选 3 3集成电路制造工艺 专业限选 2.5 3半导体可靠性测试与分析专业限选(二) 2.5 3嵌入式系统及应用 专业选修课 2 2嵌入式操作系统 专业选修课 2 2通信原理 专业选修课 2 2模拟集成电路版图设计 专业选修课 2 2电子系统设计 实践
37、必修 2 4微电子学专业实验 实践必修 1.5 2模拟集成电路课程设计 实践必修 1 2印制电路板设计实践 实践选修 1 2半导体器件设计与分析 实践选修 1 2小计 必修 10选修 10 必修 14选修 1020物理与信息工程学院微电子学专业课程安排表第四学年第一学期课程名称 课程性质 学分 周学时 开课起止周 考核方式 备注集成电路可测性设计专业限定选修课( 一) 2.5 3SOC 设计 专业限定选 修课( 一) 2.5 3专家系列讲座 专业选修课 1 2集成电路封装专业限定选修课( 二) 2.5 3数字集成电路 CAD 专业选修课 2 2System Verilog 专业选修课 2 2射频集成电路设计 专业选修课 2 2无线传感网络 专业选修课 2 2功率集成电路设计 专业选修课 2 2高频电路 B 专业选修课 2 2数字集成电路课程设计 实践必修 1.5 2高频电路课程设计 实践选修 1 2嵌入式系统设计 实践选修 1 2单片机应用系统设计 实践选修 1 2传感器与检测技术 专业选修课 2 2小计 必修6.5选修 18必修 8，选修 2221物理与信息工程学院微电子学专业课程安排表第四学年第二学期课程名称 课程性质 学分 周学时 开课起止周 考核方式 备注毕业实习 实践必修 2毕业设计 实践必修 16小计 1822
