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半成品返修流程.doc

上传人:hskm5268 文档编号:7457670 上传时间:2019-05-18 格式:DOC 页数:2 大小:53KB
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1、 否是开始产品生产质检(抽检)总经理 品质主管 品管员 生产部 合格隔离不合格品标识提出处理方案下一工序审核审核记录预防结束不合格品处理(维修)通过未通过合格 报废 返厂处理否是开始产品生产质检(抽检)总经理 品质主管 品管员 生产部合格隔离不合格品标识提出处理方案下一工序审核审核记录预防结束不合格品处理(维修)通过未通过合格 报废 返厂处理质检:包括外观检验,主板测试,高温前测试,高温测试,高温后测试以及通电测试。标识:不合格产品应注明产品型号,时间,指令号,编号及产品不合格的详细问题,以便于以后的维修记录。隔离不合格产品:不合格产品应与合格产品分开存放,待产品全部测试完毕后在将不合格产品移

2、交给相应人员。提出处理方案:如产品发生大规模相同问题时,应及时向部门经理提出问题原因并停止生产线所有该批产品的操作,直到该产品的问题原因找出并解决方可继续生产。不合格产品处理:维修组应及时处理不合格产品,以避免产品不能及时进入下一步环节。报废:如产品不能维修须填写产品报废单,并让部门经理签字确认后方可报废处理(报废单须跟随产品随工单一起进入下一步工序) 。返厂处理:如产品(网络产品)出现问题,应先填写报废单后在存放起来,以便于以后产品能合理的返厂处理(返厂处理后的产品应归纳到翻新产品里面) 。记录:产品维修好后应把相应的问题记录清楚(包括报废和返厂处理产品) 。预防:如产品维修好后认为下次可以避免此类情况发生的,应及时向相关人员反应情况以便于以后做好预防措施。

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