1、電路板表面處理,化 學 鎳 /金 製 程 簡介 Electroless Nickel/Immersion Gold,化學Ni/Au 板主要應用,攜帶式電話 呼叫器 計算機 電子字典 電子記事本 記憶卡,筆記型PC 掌上型PC(PDA) 掌上型遊戲機 PC介面卡 IC卡,ENIG(Electroless NicKle Immersion Gold) SWOT分析,製 程 特 徵,1.在綠漆之後施行鍍鎳/金,採掛籃式作業, 無須通電.2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求. 具有可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能.3.板面平整、SMD焊墊平坦, 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊.,化學 Ni/Au 製
2、程,脫脂 微蝕 酸洗 預浸 活化 化鎳 浸鍍金 烘乾,脫脂,作用 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物(2) 降低液體表面張力,將吸附於銅面 之空氣及物排開,使藥液在其表面 擴張, 達潤溼效果反應 CuO + 2 H+ Cu + H2O 2Cu + 4H+ + O2 2Cu2+ + 2H2ORCOOH + H2O RCOOH + ROH,微蝕,作用 (1) 去除銅面氧化物(2) 銅面微粗化,使與化學鎳層有良好的密著性 反應 NaS2O8 + H2O Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O H2SO4 + H2O2H2O2 + Cu CuO + H2OCuO + H2SO4 CuSO4
3、 + H2O,酸洗,作用 - 去除微蝕後的銅面氧化物反應CuO + H2SO4 CuSO4 + H2O,預浸,作用 (1) 維持活化槽中的酸度(2) 使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下, 進入活化槽 反應CuO + H2SO4 CuSO4 + H2O,活化,作用 (1) 在銅面置換(離子化趨勢 Cu Pd)上一層鈀,以作為化學鎳 反 應之觸媒 反應 陽極反應 Cu Cu2+ + 2 e - (E0 = -0.34V)陰極反應 Pd2+ + 2 e - Pd (E0 = 0.98V)全反應 Cu + Pd2+ Cu2+ + Pd,化鎳,作用: 在活化後的銅面鍍上一層Ni/P合金, 作為阻 絕金與銅之
4、間的遷移（Migration）或擴散 （Diffusion）的障蔽層.,電化學理論,H2PO2 H2O HPO32 2H+ 2e 次磷酸根氧化釋放電子(陽極反應)Ni2 2e Ni 鎳離子得到電子還原成金屬鎳(陰極反應)2 H+ 2 e H2 氫離子得到電子還原成氫氣(陰極反應)H2PO2 e P2 OH 次磷酸根得到電子析出磷(陰極反應)總反應式: Ni2 H2PO2 H2O H2PO32 H+ Ni,Pd,Pd,Ni-P Grain 沉積,Cu,Pd2+,Cu,Cu,Cu2+,1. 活化,2. Ni/P 沉積,3. Ni/P 持續生長,Ni-P,浸鍍金,作用 (1) 提供Au(CN)2 錯離子來源,.在鎳面置換(離子化趨勢 Ni Au)沉積出金層 (2) 防止鎳表面產生鈍態並與溶出的Ni2+ 結合成錯離子.(3) 抑制金屬污染物(減少游離態的Ni2+, Cu2+ 等). 反應陽極反應Ni Ni2+ + 2 e- (E0 = 0.25V)陰極反應Au(CN)2- + e- Au + 2 CN- (E0 = 0.6V)Ni + Au(CN)2- Ni2+ + Au + 2 CN-,置換金反應,離子化趨勢 Ni Au,Ni,Ni Ni2+ + 2e E0 = 0.25V,Au(CN)2 + e Au + 2 CN E0 = 0.6V,Ni2+ + 錯合劑 Ni 錯離子,Ni/P,
