在 PADS 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：% ?5 s6 ?- F* S1 q: ! y5 A U1 I; , h综上所述，Copper 会造成短路，那为什么还用它呢？EDA365# D3 7 x“ K4 I* S2 % W* e虽然 Copper 有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有 LM7805，AMC2576 等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper 命令便恰到好处。因此 Copper 命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用 copper 将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。EDA365 f H- q简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
