1、PCB 板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ 铜厚，1MM 线宽可以通过 1A 电流。在内层，1OZ 铜厚，1MM 线宽可以通过 0.5A 电流。例如：60mil 相当于 1.5MM，若是 1OZ 铜厚的话，在表层可以走 1.5A 电流，在内层可以走 0.75A 电流 oz(盎司)是重量单位，在 PCB 设计中常用 oz 来表示覆铜厚度，含义是在 1 平方英尺上覆盖 1oz 重量的铜对应的厚度。oz 与公制长度的对应关系参见下表： 基铜厚度 (oz/Ft2) 公制 (m)5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下： 先计算 Track 的截面积，大部分 PCB
2、的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问 PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为 1525 安培/ 平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 计算方法二：PCB 走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力越大。近似计算公式：K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048；T 为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是 1060) ；A 为覆铜截面积，单位为平方MIL； I 为容许的最大电流，单位为安培(A) 。大部分 PCB 的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。（10 摄氏度 1
3、0mil=0.010inch=0.254 差不多过流1A，表面走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不同）PCB 过孔的载流能力可以近似等效成 PCB 表层走线的计算方法：其中 A=PI*(D+T)*T；其中 D 为孔内径，T 为孔的沉铜厚度，T 一般为20um。0.25mm=9.84250.33mm=12.9921200.44=3.7360.048x3.736=0.17932820um=0.7874015748milA=3.14*(D+0.7874015748)*0.7874015748小孔 A=26.28 大孔 A=34.0690.75 11.6 14.10162.08
4、2.5288二、数据: PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富 CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于 CAD 新手，不可谓遇上一道难题。 PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL 的走线能承受 1A，那么 50MIL 的走线能承受多大电流，是 5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据（号称是美国军用标准）： 三、实验： 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ 铜，1mm 宽，一般作 1 -3 A 电流计，具体看你的线长、对压降要求。最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060 度( 即铜熔点) ，电流是 22.8A。
