收藏 分享(赏)

ASM简易维修手册.ppt

上传人:11xg27ws 文档编号:7355242 上传时间:2019-05-15 格式:PPT 页数:18 大小:1.99MB
下载 相关 举报
ASM简易维修手册.ppt_第1页
第1页 / 共18页
ASM简易维修手册.ppt_第2页
第2页 / 共18页
ASM简易维修手册.ppt_第3页
第3页 / 共18页
ASM简易维修手册.ppt_第4页
第4页 / 共18页
ASM简易维修手册.ppt_第5页
第5页 / 共18页
点击查看更多>>
资源描述

1、NXP 2012.3.27 Training contentCai zhao,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 2,SOD 882/ 882C,1 线走位问题:主要原因为Step & Repeat Setup教读时不准确。 次要原因有: PR不准确 编线时,线偏 PRS不正确 ,1,2,上图所示1与2(最开始的一列)到Die的距离会稍微远一点,所以在编线时相比较其他列,需选择稍微靠近Die一点的位置。同时在做Step & Repeat Setup时,我们也可以选择上图所示圆圈位置(供参考)进行Die与Die之间间距的教读。,2019

2、/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 3,Skip good die 、882C PR不良,SOD 882 /出现Skip good die或者882C 生产时Bond head并不是一边打线一边找PR:主要原因为Die PR 灯光调节有问题。次要原因为Step & Repeat setup没有做好。改善方法:(1)减少蓝光效果,增加Outer 的灯光效果。因为蓝光强的时候,芯片的清晰度会增加,如果芯片上有细微的污迹或者异常就会被检测出来,从而发生跳好Die的现象。(调整芯片光源效果图见下页)芯片的Pass level 设置为75%,SOD 8

3、82 产品PR Alignment Algorithm设置为Shape.引脚的Pass Level设置为70%。SOD 882C采用Gelvy.,另外因为现在我们调整了optics的放大倍率,且采用multiple Die寻找PR 的方式,所以我们在做Die PR时,搜寻方框不易过大。大小如上图红色方框标记大小。,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 4,Lead PR Position Select,材料(Lead frame)右上角或者右边经常会出现没有Die或者有大量胶水存在,从而影响Lead PR的识别,造成停机。(见图)对于此

4、问题我们可以将第一个Lead PR改到其它地方。同样搜寻方框不易过大或者过小。,1 在第二粒Die上做Lead PR,选择旁边容易识别没有胶水的地方,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 5,异常分析,1 NSOP (机器检测出来第一点没有焊接上,报警后看管脚上有没球,来判断是否为假报警,如果为假报警请参考去年讲的关于假报警处理的方法进行处理)原因分析: 1st参数设置过小造成第一点焊不上(BSOB种球种不上可以加大Ball 1st参数,增加Contact time,减少Bond time) 材料异常,Die面有异物,或者前一个芯片管脚

5、上有异物造成线尾不好(可以通过灯光的调整来观察) 瓷嘴有问题。更换瓷嘴。真空不好,材料胶纸没有贴好,更换材料尝试,Top plate下面有异物,清洁Top plate. 2nd参数不良,留出的线尾异常,烧小球。 Bond 温度不正确,重新校正。,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 6,异常分析,2 NSOL(机器检测出来第2焊点没有打上,报警后看有无线尾来判断是否为假报警,如果为假报警请参考去年讲的关于假报警处理的方法进行处理)原因分析: 材料管脚上有异物。这样无需调整参数。 增加2nd参数。主要为Bond power,/ bond

6、force./contact force,3 short Tail (机器检测出来打完第2焊点后,线尾短或者没有线尾,飞线的主要原因之一)原因分析: 材料管脚上有异物。可以换材料尝试。这样无需调整参数。 测高不良。重新测高。 打火杆装的位置太高,在焊接管脚上的点时,下降中撞到换能器(震子)。 瓷嘴没有完全装入换能器,瓷嘴损坏或者新瓷嘴太锋利。重新换瓷嘴。 2nd参数不良。主要为Bond power,/ bond force./contact power,/contact force配合不好。建议适当减少Bond power。,2019/5/15,ASM Pacific Technology L

7、td. 2008,page 7,异常分析,4 missing ball (系统检测到没有烧到球,飞线的原因之一)原因分析: 打火杆位置装的不好,打火高度设定不对。或者打火时对压板放电。(参照打火杆安装) 金线,打火杆污染。正常打火颜色应该为蓝色,如果为黄色火焰则需进行相关清洁。(参照打火杆,放线路径等的清洁) Wire spool/ air tension气流量设定过大。(调整到气流量计上黑点位置) 2nd参数设定不良,造成线尾不稳定。(线尾太长或者太短都会出现missing Ball)微调参数。,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page

8、8,异常分析,5 球畸形原因分析: 放线路径污染 (Wire spool / Air Tension / wire clamp ) 打火不良(打火杆污染,打火线 / 打火箱故障) 打火杆安装不正确,设置Fire Level不正确,线尾长度不正确 材料有问题。测高不正确 气流量设置不当。(调整到气流量计上黑点位置) Bond tip offset没有做好。对准Ball与Optics的重合。 1st参数设置不当,调整Bond power / Bond force/ contact power/ contact force. 2nd参数设置不当,导致线尾异常,从而影响烧球。可以适当的降低Fire l

9、evel处线尾留出长度。建议数值150-200um.,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 9,打火杆的调节方法,这两颗螺丝调整打火杆与瓷嘴左右距离,这两颗螺丝调整打火杆与瓷嘴间的前后上下,这两颗螺丝可以调整打火杆的上下旋转,打火杆与瓷嘴间距调整方法:,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 10,打火杆安装正确位置,Index PR时压板会向上打开一定的高度,此时注意打火杆别碰到压板。打火时,注意打火杆是否会对压板放电。如果有可以抬高打火杆高度,或者给打火杆套上热缩管,2019/

10、5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 11,打火杆、Wire Spool 清洁,1 将研磨膏放入无尘纸上,2 轻轻使用有研磨膏的无尘纸擦拭打火杆前端,Wire Spool清洁,用棉签蘸上酒精清洁Wire spool,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 12,清洗Air Tension,1 Rotate the nut to unscrew the funnel. Take out funnel and other inside parts from air tensioner.,Rota

11、te this nut,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 13,清洗Air Tension,2 : put all parts in alcohol ultrasonic machine to clean 15min,These parts need to clean in ultrasonic,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 14,线夹清洁,线夹清洁步骤,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 15,STD- Q

12、A Loop 参数分析,SoD882C 线弧参考数值 Loop Height 295um (控制线弧高度主要参数) Loop Height correction 60um (补偿线弧高度+值为在loop Height的基础上向上,-值相反) Trajectory Arc Selection Arc 3 (线弧轨迹控制) RH Reverse Height 260um (低打高线弧可以改善Lead 起来以后到Die面的平行度) RD Reverse Distance 70% (改变loop base的外型,根据RH百分比定义) Neck Angle 15deg (改变loop base的外型)

13、RDA Reverse Distance Angle SD Search Delay,Neck Angle,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 16,SOD 882C BSOB 植球图解,1,2,3,4,2 Loop base offset -30um 瓷嘴到loop base高度后,向1st方向移动30um( +值向2nd方向,-值向1st方向),1 Loop Base 35um bond head上升的高度,3 Ball thickness 25um 瓷嘴做完Loop Base offset下降的高度为25um.,4 Scrub

14、Distance -5um ball thickness完成后,向1st方向离开ball 5um( +值向2nd方向,-值向1st方向),2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 17,SOD 882C BSOB 植球图解,5,5 植球完成后上升到线尾高度扯断线,(1)如果植球后扯断线尾不好,造成 Bond Ball尖端过高,这样在wire 2点时会造成线弧弓形的情况(除了线弧本身设定不良造成线弧问题原因之一)。 (2)Wire 第2点打完以后,如果焊接比较牢固,(适当减少Wire2nd的参数)可能导致扯断线尾时,线尾断的位置不在球处, 造成打完线后有留有一小截线尾的情况。,2019/5/15,ASM Pacific Technology Ltd. 2008,page 18,SOD 882C BSOB 2nd offset,此参数可以控制Wire第2点瓷嘴在Bond Ball上的位置。对线弧弓形与球畸形有影响。,

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索
资源标签

当前位置:首页 > 企业管理 > 管理学资料

本站链接:文库   一言   我酷   合作


客服QQ:2549714901微博号:道客多多官方知乎号:道客多多

经营许可证编号: 粤ICP备2021046453号世界地图

道客多多©版权所有2020-2025营业执照举报