1、培训前的问题回复1、高电压大容量电容个别厂家用久后常出现容量降低，有无好的测试方法？电解电容是 大容量/小容量、高电压/低电压无关、存在有“寿命”。一般来说、配置在 CPU 周围、低电压的话（25V 左右）、纹波电流跟电容额定相比使用小的方面比较多、这样的话就算不验证寿命也不容易发生问题。但是、在变频上面使用的情况、由于电解电容的尺寸和成本的问题、有尽量采用容量小的倾向。这种情况、电容的额定纹波电流也变小的缘故，发生寿命问题。在变频设计中、电解电容的寿命评价是基本试验的 1 个。电容的寿命是、根据周围温度和内部上升值而变化。一般来说周围温度是温度上升 10寿命变为 1/2。内部温度上升值是上升
2、 5寿命变为 1/21也就是、周围温度和内部温度上升两方面都需要测定。因此可以说内部温度上升对寿命影响也很大。还有、内部温度上升是用实际测定方法和测定纹波电流来算出的方法。因此、寿命的计算是、由电容厂家、使用提供的计算式的计算方法、如下所记的跟厂家联系试验结果由厂家计算的方法。部件厂家中、特别是变频用的电解电容对寿命进行非常严密的计算进行评价、也就是、对成本计算重要的部件、与其根据自己计算、不如依赖厂家进行计算。方法 1 实际的最大的纹波电流在大的条件下测定纹波电流 测定最高状态的电容周围温度（不是电容内部、而是周围） 纹波电流值和周围温度结果跟电容厂家联系，依赖寿命算出方法 2 在整机状态中
3、测定电容的内部温度（事前向部件厂家取得附有温度传感的电容） 测定最高状态的周围温度（不是电容的内部、周围） 向厂家联系电容内部温度和周围温度结果、提出寿命算出依赖2：2W 线绕电阻实际功率约 0.25W，放在 ABS 或 PP 密封塑料盒中，塑料厚2.0mm，室温 25，稳定后线绕电阻表面温度约 50。但在实际使用时出现：PCB 发黑，线绕电阻有高温痕迹，个别烧断。请指导设计时应怎样考虑元件的温度？比如使用 KOA 制功率电阻 MOS2CL15（2W） 0.25W 的话、电阻表面是相对于周围温度上升约 20（根据资料中记录得知）。跟上述问题相似。电阻表面温度若是 100以下的话、考虑不能发生烧
4、焦、电阻破坏、pcb 变黑的现象。电阻本身保证在表面温度 200左右不能破坏。但是在实际情况中、温度太高的话根据接触在电阻部件不被破坏、应该为 100以下。比如电源配线是 105。当然跟电阻接触的部件的耐热温度更低的话、这个温度需要以下。作为问题的可能性 电阻是不良品 电路动作时最恶劣条件的情况、根据 0.25w 会变成高的电力。 电阻的电力不是一定的波形、短时间内形成大功率的波形（例如、在整流电路上使用电源投入时的突入电流、和温度上升没关系、需要考虑瞬时破坏的问题。附：部分学员提问：1、高电压大容量电容个别厂家用久后常出现容量降低，有无好的测试方法？2、2W 线绕电阻实际功率约 0.25W，
5、放在 ABS 或 PP 密封塑料盒中，塑料厚2.0mm，室温 25，稳定后线绕电阻表面温度约 50。但在实际使用时出现：PCB 发黑，线绕电阻有高温痕迹，个别烧断。请指导设计时应怎样考虑元件的温度？ PCB 安规设计注意由于时间关系无法进行说明。说明电路的时候尽量针对安全方面进行说明。 PCB 的 EMC 设计EMC 范围很广、这次由于时间问题就无法说明了。 PCBA 设计装配工艺需要考虑 EMC、温度放热、电路安定动作、安装作业性进行设计。这次由于时间关系无法进行说明。 PCBA 防静电设计这个一般包含在 EMC 中 EMS 领域。进行事前对策比较难、还是需要进行静电试验、对发生问题部分进行
6、对策方法。 PFC 的原理、成熟方案的介绍、分类想在培训的时候介绍。 功率器件的发热评估想在培训的时候介绍。 开关电源、充电电路想在培训的时候介绍。2. 您在工作中碰到的难处理的实际案例有哪些?(请详细描述案例)安规要求：爬电距离、电气间隙绝缘距离是比较难发现问题的部分之一。理由是绝缘距离是，和动作电压必要的距离不同。另外一个是、电力电子技术的电路中正确理解动作电压比较难。SW 电源的话、变压器的卷线间、SW 元件间等等、有很多失败的例子。没什么特别的对策。好好学习电路的动作、理解各部分的电压。 产品的电气强度要求，如安全电压或非安全电压下的绝缘要求。遇到过 SW 变压器的内部绝缘距离不足的问
7、题。 （在耐电压试验等无法发现、只有在设计时检查的方法） 电子电路中的安全电压如何确定。依据标准、大概来说人会不触摸到的地方需要注意。 市场外退电控板在客户哪里确实失效，但回来后再测试一切正常，问题的关键在哪些方面（可能涉及 EMC、防潮等） ，有什么办法可以解决。有很多对返回来的 PCB 没有发现异常的情况。推测来看、可能是EMC 和湿气、温度等环境原因。还有、推测可能是 PCB 以外的元件的组合较差。也有可能是客户处的电源情况较差。实际上无法完全再现客户处的环境。品质改善无法马上出效果、只有反复进行调查来查。例如 异常记号更加详细更加能容易地发现原因。 搭载 EEPROM 等、发生异常时能记录产品运行信息。 （周围温度、负载电流、电源电压、运行时间）PCB 退回来时收集读取到的数据，推测不良原因。评价试验中只有 1 个产品严格 （提高 EMC 的合格水平等） 、验证在市场中的不良率推移、确认是否有效。
