1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223PCB 双面感光板工艺流程 一、曝光先从双面感光板上锯下一块比菲林纸电路图边框线大 5mm 的感光板，然后用锉刀将感光板边缘的毛刺挫平，将挫好的感光板放进菲林纸夹层测试一下位置，以感光板覆盖过菲林纸电路图边框线为宜。测试正确后，取出感光板，将其两面的白色保护膜撕掉，然后将感光板放进
2、菲林纸中间夹层中。菲林纸电路图框线周边要有感光板覆盖，以使电路在感光板上完整曝光。在菲林纸两边空处需要贴上透明胶，以固定菲林纸和感光板。贴胶纸时一定要贴在板框线外。打开曝光箱，将要曝光的一面对准光源，曝光时间设为 1 分钟，按下“START”键，开始曝光。当一面曝光完毕后，打开曝光箱，将感光板翻过来，按下“START”键曝光另一面，同样，设置曝光时间为 1分钟。二、显影 1、调制显影液将防腐胶罐装入 1000ml 温水（温水以 40为宜） ，戴上防腐手套，拆开显影粉的包装，用剪刀剪开显影粉的包装胶带，将整包显影粉倒入温水里面，将胶盖盖好，上下摇动，使显影粉在温水中均匀溶解。2、试板试板目的是测
3、试感光板的曝光时间是否准确及显影液的浓度是否适合。首先在面板边角剪下一小块，把白色保护膜撕开，注意在白色灯下撕开以免曝光，撕开后就可看到绿色的感光层；然后将感光板放进感光箱，感光层向下，对准紫外光源；最后盖好盖子，设下曝光时间为 1 分钟，按下“START”键开始曝光。将配好的显影液倒入显影盆，并将曝光完毕的感光板放进显影液中，感光层向上，如果放进半分钟后感光层腐蚀一部分，并呈墨绿色雾状飘浮,2 分钟后绿色感光层完全腐蚀完,证明显影液浓度合适，曝光时间准确。3、显影取出两面已曝光完毕的感光板，把固定感光板的胶纸撕去，拿出感光板并放进显影液里显影。约半分钟后轻轻摇动，可以看到感光层被腐蚀完，并有
4、墨绿色雾状飘浮。当这面显影好后，翻过来看另一面显影情况，直到显影结束，线路部分圆滑饱满，清晰可见，非线路部分呈现黄色铜箔。最后把感光板放到清水里，清洗干净后拿出并用纸巾将感光板的水分吸干。三、腐蚀 腐蚀就是用 FeCl3 将线路板非线路部分的铜箔腐蚀掉。 首先，把 FeCl3 包装盒打开，将FeCl3深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26
5、546699-223放进胶盘里，把热水倒进去，FeCl3 与水的比例为 1：1，热水的温度越高越好。把胶盘拿起摇晃，让FeCl3尽快溶解在热水中。为防止线路板与胶盘摩擦损坏感光层，避免腐蚀时 FeCl3溶液不能充分接触线路板中部，可将透明胶纸粘贴面向外，折成圆柱状贴到板框线外，最好四个脚都贴上，以保持平衡。然后将贴有胶纸的面向下，把它放进 FeCl3溶液里。因为腐蚀时间跟 FeCl3的浓度、温度、以及是否经常摇动有很大的关系，所以，要经常摇动，以加快腐蚀。当线路板两面非线路部分铜箔被腐蚀掉后将其拿出来，这时可以看到，线路部分在绿色感光层的保护下留下来，非线路部分全部被腐蚀掉。腐蚀过程全部完成约
6、 20 分钟。最后将电路板放进清水里，待清洗干净后拿出并用纸巾将附水吸干。四、打孔首先选择好合适的钻头，以钻普通接插件孔为例，选择 0.95mm 的钻头，安装好钻头后，将电路板平放在钻床平台上，打开钻床电源，将钻头压杆慢慢往下压，同时调整电路板位置，使钻孔中心点对准钻头，按住电路板不动，压下钻头压杆，这样就打好一个孔。提起钻头压杆，移动电路板，调整电路板其它钻孔中心位置，以便钻其它孔，注意此时钻孔为同型号。对于其它型号的孔，更换对应规格的钻头后，按上述同样的方法钻孔。特别提示： 打孔前，最好将 FeCl3 腐蚀后的电路板喷上透明漆，以防止电路板被氧化。不需用沉铜环的孔选用 0.95mm 的钻头
7、，需沉铜环的孔用 1.2mm 的钻头，过孔用 0.4 钻头。 五、穿孔及沉铜 1、穿孔穿孔有两种方法，可使用穿孔线，也可使用过孔针。使用穿孔线时，先将穿孔线的塑料包皮剥掉，然后将金属线穿入过孔中，在电路板正面用焊锡焊好，并将剩余的金属线剪断，接着穿另一个过孔，待所有过孔都穿完，正面都焊好后，翻过电路板，把背面的金属线也焊好。使用过孔针更简单，只需从正面将过孔针插入过孔，在正面用焊锡焊好，待所有过孔都插好过孔针并焊好后，再在背面焊好。2、沉铜沉铜技术是 Vplex 公司的技术创新，它成功的解决了普通电路板制板设备不能制作双面板的问题。沉铜技术替代了金属化孔这一复杂的工艺流程，使得 VP-108K
8、 能够成功的制作双面板。深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223沉铜时，先用尖镊子插入沉铜环带头的一端，再将其从电路板正面插入电路板插孔中，用同样的方法将所有插孔都插好沉铜环；然后从正面将沉铜环边铅与插孔周边铜箔焊接好，注意不要把焊锡弄到铜孔内，这样将正面沉铜环都焊好后，整个电路板就作好了，背面铜环边沿留在焊接器件时焊接。特别提示： 为节省时间，节省沉铜环，在电路板正面器件插孔的铜箔没有走线时，可省去沉铜环。在不影响电路板电气性能的前提下，过孔线可使用普通单股金属线替代。
