1、2006.07.24,走线规则技巧及PCB制程培训讲座,2,从ECAD角度，介绍了Philips 平台的PCB LAYOUT 走线规则，走线注意事项，拼版知识和PCB制程的知识。,描述,3,走线规则技巧及PCB制程培训讲座,一个概念 什么是包线(1)包线就是把线用地包起来,以隔绝与同层线的干扰(2)我们的包线不仅是要包当层线,我们的包线是立体的,上下左右,全方位的(3)最好的包线是线上有地孔(特别是2-7孔),线要比较粗,4,一.Philips 平台的PCB LAYOUT 走线规则1 RF1.1 50ohm匹配线挖好,地要完整,线要算好,1.2 差分线(如I,Q)近乎等长,差分线走线要保证两条
2、线始终平行,近似等长,不允许出现中间被分割现象,5,1.3 敏感线(如IQ.RAMP.AFC. D_REF_CLK)要包好,邻层没有平行和交叉的走线, 过孔的地方需要 27层都包地,并且对应的表层是地1.4 其他的射频部分的控制信号线（PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT, DCS,PON_SW,PON_3537 etc.)需要包地,邻层没有平行的走线，交叉线尽量少。部分线视情况需要可以包在一起。在RF区,对应的表层应是地。1.5 PA供电的 VBAT必须单独布线，线宽 2mm，并检查邻层没有相邻的信号线和过孔，邻层没有交叉的信号线。1.6 Transceiver供电 VCC
3、_SYN,VCC_RX_TX必须包地，并检查邻层没有并行的数据线和电源线，邻层交叉的线尽量少,2-7孔对应的表层应该是地1.7 26M晶振下面第二层必须为完整的地，没有其他电源和信号线穿过1.8在RF区域,孔所对应的RF区域是地,而不能是PAD,线对应的区域也应当是地2 BB,6,2.1 CLKBURST时钟线和过孔（27）需要包地（2倍线宽） 2.2 SIMCARD的信号及时钟线需要包地（可以一起包） 2.3 所有的音频线（MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤其注意MICBIAS,MIC_BIAS_AUX）需要包地，并检查邻层及过孔是否包地。 2.4 所有的模拟信号线(MES_
4、BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENT etc.)都需要包地。 2.5 LCDC 时钟线C_MCLK,C_PCLK需要包地，邻层没有平行走线。 2.6 所有的晶体和晶振下面第二层没有信号线的过孔和走线。 2.7 VBAT电源线全部包地，尽量从根部星形连接。V_EXT_CHARGE以及和UBA2008相连的VBAT部分电源线宽至少0.5mm 2.8 所有电源的线宽最窄不小于0.2mm,注意电源线宽的一致性，避免出现中间段变细的情况。3 ESD(从PCB角度) 3.1 打孔,各IC,连接器,bypass电容等地脚用孔连到主地. 3.2 所有连接 ESD器件的信号线必须先
5、通过 ESD，然后再到相应的器件，连接 ESD部分线宽要不小于 0.15mm,7,4 PCB 层的分布(针对8层是RF) lay8: RF件、线 笼子 外不见长线。横竖皆可。2-7孔对应的8层是地。横竖皆有 lay7：RF线对应的第8层要是地，不能是件的焊盘或线 lay6:全是地(主地) lay5:sensitive的线,以竖线为主RF-BB (IQ、AFC、RAMP、CLOCK)PMU给RF的电源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）逻辑控制线, AUDIO（MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、SPEAKER）尽量走板边。 lay4:对应5层的Sen
6、sitive线全是地，可走部分长线、横线。整层大部分全是地.lay3:长线、竖线。logic线。lay2:短线，有横有竖。lay1:短线，笼子外不见长线。 注意:(1)横线、竖线，要合理分配，不能全部走在一层(2)邻层不得已需交叉的线，应正交 5 走线顺序(先射频后基带)5.1 RF 先走8层RF线，sensitive线，可先在保护线边加地孔，予留地孔位置。,8,其次,在第7、8层要把RF线基本走完，除 RF-BB (IQ、AFC、RAMP、CLOCK) PMU给RF的电源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）, RF逻辑控制线外 然后,RF线应在8、7、5内全部走完 5
7、.2 BB 先走audio线 再走其他线,这时可以以cpu为中心按照功能模块走线,9,二,走线注意事项 1 走线不可以出现任意角度线,我们以45和135为标准,2 同一网络的两根线交叉时,不要交叉成直角和锐角,可以用45或135线过渡,10,3 当一个线和直线交叉,切忌也不要走锐角,可以走直角,4 pad拉线形式,11,pad走线宽度BGA PAD的拉线宽度不要超过0.2mm非BGA PAD的拉线宽度不要超过本身PAD宽度.焊盘出线应保证不改变原焊盘形状,具体要求见下图,12,6 打孔规则,所有通孔不得上焊盘,以免造成焊接时反面漏锡的现象 (2)BGA pad上打激光孔时,切忌不要太偏,有0.
8、05mm的偏移是没有问题的,如图所示,13,(3)由于现在孔的设置是:激光孔孔径0.1mm,pad0.3mm埋孔孔孔径是0.25mm,pad0.5mm通孔孔孔径是0.25mm,pad0.5mm(4)由于受制程能力的限制,激光孔和埋孔(或通孔)不要太近,孔边距不得小于0.15mm.钻孔与钻孔.激光孔与激光孔间距的低限是相切.如下图所示,14,15,(5) 如果孔在BGA pad外打孔,请将孔离PAD远点,大概在0.1mm左右 6 不要在相邻pad处直连,应该将线拉出去后再连在一起 7 FPC的走线规则 (1)常识FPC是一种揉性电路板,最常见的FPC就是两头各一个CONNECTOR,中间是一个较
9、长的弯折区.通常connector要有加强板,主要目的是增加该区域的平整度,便于贴件弯折区通常是层分离区域,通常称为无胶区FPC总体上应用两个区域,无胶区和有胶区. 加强板通常设计在有胶区注意:无胶区可以走线,但不能打孔,16,(2)走线规则 FPC每层走线板边要有地线,特别是在弯折区。这样有两个好处：*第一： 电气保护*第二： FPC弯折时保护其他重要线不被撕断。相邻PIN是同一网络关系的线不可直连，应将线拉出PIN再连，如若不然，很容易让人产生视角上的连焊，如图所示：,17, connector最末端的PIN脚连线应与PIN脚成平角拉出，再连接到其网络上。不可出现其他角度。这样做避免了在插
10、拔连接器时造成的线撕裂。如图所示:：,18, FPC的宽网络的走线在从PIN处拉出来时其宽度不应大于PIN脚宽度.如图所示:,19, sidekey fpc焊接处PAD是双面的,同时要加漏锡孔 弯折区域,走线是否有剧烈变化 整个FPC的走线宽度要合适(类似sidekey fpc的走线可以粗点) keypad以及接触式PAD里圈与外圈的中间非铜皮区不允许打孔,里圈激光孔务必打到PAD上,但是不能打到pad中心,20,三 拼版知识,21,1 panel基本知识1)拼板方式单面板(也叫正正板)阴阳板(也叫龙凤板,鸳鸯板)2)panel的构成要素单板工艺边mark点tooling hole,22,3)
11、拼板的步骤导入:将所要拼板的文件导入到cam350移出:将单板数据从panel中移出来加4.0flash如有slot孔,需要加如是阴阳板需要copy,然后mirror增加mill(铣刀)copy并且按坐标移动单板制作工艺边的铜皮导出gerber数据,23,可以参考的文件 拼板.doc,24,四 PCB制程的知识1 gerber file(光绘文件)格式: Gerber RS274D、Gerber RS274X2 pcb的制作流程Shearing,25,Inner layer,CAM,relamination,drill,Photo EP,Solder mask,Surface treatmen
12、t,Packing & Delivery,Legend,Profile,E-TEST,Copper plating,26,Inner layer:内层图形转移,磨板-表面处理 贴膜-贴感光干膜 曝光-线路图形转移 显影-剥除线路图形以外的干膜 酸蚀-蚀刻线路图形以外的铜箔 退膜-去除线路图形上的干膜 AOI检查-光学自动检查、修理缺点 如图所示:,27,基本过程,28,Relamination: 层压-在高温高压下实现各层粘合制成多层板,29,drill,30,Copper plating 沉铜-板件通孔化学沉铜，完成通孔孔壁的金属化,31,Photo EP(外层图形转移),磨板-板件表面粗化处理，提高铜面的 粗糙度。 贴膜-热压贴感光干膜 曝光-完成线路图形转移 显影-剥除线路图形上的干膜,32,Solder mask Surface treatmentOrganic Surface Protectionchem. Ni/Au 通断测试 通断测试-100%开短路测试,33,THE END Thanks a lot,
