1、永安电子化工主要生产无铅锡条，锡线锡丝，环保锡膏，无铅助焊剂，清洗剂，洗板水，线路板三防漆，线路板防潮保护漆等产品，同时代理千住，阿米特，云锡，阿尔法，TAMURA，亿铖达，千岛等无铅锡条，锡线锡丝，焊锡膏品牌产品。千住无铅锡条销售热线：13714299194 长期供应日本原装千住无铅锡条、千住锡丝（焊锡线）、焊锡膏等无铅焊锡材料：一、无铅焊锡条千住焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。1. M705（S
2、n-3.0Ag-0.5Cu）系列：销售QQ:592865000，M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；2. M708（Sn-3.0Ag）系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT3. M20（Sn-0.75Cu）系列：4. M33（Sn-2.0Ag-6.0Cu）系列： M33HT（高温）5. M35（Sn-0.3Ag-0.7Cu）系列：二、无铅松香芯焊锡丝SPARKLE ESC 是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 S
3、UPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准 QQ-S-571 而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。无铅锡丝类别：ESC M705 F3：（线径0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.65mm， 0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm）；ECO M705 P3 RMA98/RMA02：（线径0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.65mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm）；三、无铅焊膏：焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成
4、的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。GRN360-K-V 系列焊锡膏 Series Solder Paste1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；2、M705-GRN360-K2MK：特点与 K2-V 相同，但焊粉粒度较大，降低成本；3、M705-GRN360-K2-VL：对应 LGA，、QFP 等元件，控制焊珠
5、产生；4、M705-GRN360-K2；製品形状用 途溶融温度（）半導体組成系合金品番固相1液相|高温低耐熱部品付備 考 M-series 固相温度 200 250 M10 240 243 243 Sn-Sb 合金 #240M20 227 229 229 Sn-Cu 共晶合金 #230既存高温(2 元系)M30 221 223 223 Sn-Ag 共晶合金 #220M31 218 219 219 耐疲労性 1Sn-Ag-Cu3 元系M34 217 219 227 立防止用、AT合金M37 217 219 230 引巣対策合金M705 217 219 220 国内業界標準品 1M707 217
6、218 223 M715 217 219 226 NEMI 推奨組成品M24E 228 230 230 引巣対策合金 4Sn-Cu 系(片面基板用) M35 217 219 227 Sn-Cu 共晶濡性向上品Sn-Sb 系 M14 245 248 266 Bi 系(両面基板用)M42 207 214 218 上良好M51 214 217 217 M706 204 213 215 In 系(低耐熱部品用) M716 197 208 214 2DY Alloy217 225 353 Cu 食対策品被覆線用M33 217 219 380 Cu 食対策品、極細線用 L-series 固相温度 200
7、未満L11 190 197 197 Sn-Zn 系L20 139 141 141 Sn-Bi 共晶合金L21 189 208 213 通称 H低耐熱部品用L23 138 140 204 Sn-Bi 系耐疲労性向上品 31、曲線最大吸熱量点温度製品形状組成系 合金品番 溶融温度（） 用 途 備 考 | 付 半導体 固相 1 液相 高温 低耐熱部品 M-series 固相温度 200 250 既存高温(2 元系) M10 240 243 243 Sn-Sb 合金 #240 M20 227 229 229 Sn-Cu 共晶合金 #230 M30 221 223 223 Sn-Ag 共晶合金 #220
8、 Sn-Ag-Cu3 元系 M31 218 219 219 耐疲労性 1 M34 217 219 227 立防止用、AT 合金 M37 217 219 230 引巣対策合金 M705 217 219 220 国内業界標準品 1 M707 217 218 223 M715 217 219 226 NEMI 推奨組成品 Sn-Cu 系(片面基板用) M24E 228 230 230 引巣対策合金 4 M35 217 219 227 Sn-Cu 共晶濡性向上品 Sn-Sb 系 M14 245 248 266 Bi 系(両面基板用) M42 207 214 218 上良好 In 系(低耐熱部品用) M51 214 217 217 M706 204 213 215 M716 197 208 214 2 被覆線用 DY Alloy 217 225 353 Cu食対策品 M33 217 219 380 Cu 食対策品、極細線用 L-series 固相温度 200 未満 低耐熱部品用 L11 190 197 197 Sn-Zn 系 L20 139 141 141 Sn-Bi 共晶合金 L21 189 208 213 通称 H L23 138 140 204 Sn-Bi 系耐疲労性向上品 3 1、曲線最大吸熱量点温度
