1、2012 年（08 级）微电子专业毕业设计题目清单1、吴兆华、黄营磊 BGA 的电迁移模拟分析及可靠性研究（0800150333 朱晓东）2、吴兆华、黄营磊 微焊点下 UBM 的温度循环适应性分析研究（0800720216 戴毅）3、吴兆华、朱 静 柱形铜凸点的热循环寿命预测（0800150331 袁旭）4、吴兆华、朱 静 柱形铜凸点的电迁移可靠性分析（0800150104 韦瑶）5、吴兆华、唐海丽 封装堆叠(POP)焊点的寿命预测分析研究（0800150326 王世龙）6、吴兆华、唐海丽 POP 器件的翘曲特性分析（0800150332 朱维波）7、吴兆华、滕永辉 基于单片机的数字密码锁设计
2、（0801150121 罗剑声）8、吴兆华、滕永辉 由单片机控制的校园打铃系统设计（0800150304 周雪妹）9、周德俭、谢海军 混装组件的动态特性分析 （0800150312 雷峻）10、周德俭、谢海军 BGA 无铅焊点随机振动环境下的可靠性分析（0800150320 马铭泽）11、周德俭、赵华斌 基于 ANSYS 的 QFP 无铅焊点寿命预测与分析（0800150202 林娜）12、周德俭、赵华斌 基于 ANSYS 的 BGA 无铅焊点寿命预测与分析（0800150231 张成伟）13、周德俭、梁添寿 基于图像处理的焊点质量判别方法研究（0800150318 刘力）14、周德俭、梁添寿
3、 基于路径规划的焊点图像采集方法研究（0800150130 肖关飞）15、周德俭、刘晓辉 BGA 受热模型分析与工艺控制研究（0800150330 杨发森）16、周德俭、刘晓辉 基于单片机的步进电机驱动器硬件设计及实现（0800150123 苏周华）17、杨道国 高可靠变流 LED 灯具控制系统设计（0800150114 李彬）18、杨道国 大型 LED 灯具系统水冷控制系统的装置设计（08001501073 成骥）19、杨道国 大型 LED 灯具系统水冷控制系统的通用 LED 模组设计（0800150122 平朗）20、杨道国 模塑封装工艺对 MEMS 器件的影响分析（0800150317
4、刘飞）21、杨道国 基于 ANSYS 的三维 TSV 多芯片组件的热可靠性分析（0800150309 郭魏源）22、杨道国 3D 封装中硅通孔互连技术的热-机械应力分析（0800150227 肖明）23、杨道国 LED 封装引线键合线弧对可靠性的影响分析（0800150220 邱诚）24、杨道国 SMD 型 LED 产品户外应用失效模式分析（0800150217 刘春兴）25、马孝松 汽车前灯尾灯距离响应 LED 警示系统设计（0800150308 郭蛟）26、马孝松 大功率 LED 自补偿系统设计（0800150111 黄长斌）27、马孝松 基于 COB 封装的 LED 球泡灯湿热可靠性有限
5、元分析（0800150125 谭奎）28、马孝松 3DLED 封装器件结构设计及热分析（0800150110 何剑飞）29、潘开林 大功率 LED 路灯的相关光学设计（0800150115 李 鹏）30、潘开林 高功率 LED 湿-热应力分析（0800150207 甘树威）31、潘开林 高功率 LED 系统封装热阻算法研究（0800150101 蓝爱红）32、潘开林 高显色性白光 LED 封装技术研究（0800150314 李振宁）33、潘开林 硅衬底结构 LED 芯片阵列封装热可靠性分析（0800150134 赵东宁）34、潘开林 基于 MCOB 封装技术的 LED 灯具热特性有限元仿真分析
6、（0800150303 罗秋朋）35、潘开林 基于 TSV 的高功率 LED 封装结构设计（0800150302 黎艳春）36、潘开林 一种基于大功率 LED 隧道灯的热可靠性分析（0800150109 冯 兵）37、龚雨兵 LED 引线键合工艺仿真研究（0800150232 周力）38、龚雨兵 LED 汽车前照灯散热设计（0800150301 黄秀凤）39、龚雨兵 大功率 LED 舞台投射灯热设计研究（0800150230 姚午）40、龚雨兵 3D TSV 组件的散热设计（0800150102 李智群）41、龚雨兵 大功率 LED 球泡灯的散热设计（0800150124 孙施明）42、龚雨兵
7、 COB 封装 LED 组件的湿热影响分析（0800150105 赵敏）43、龚雨兵 白光 LED 荧光粉涂覆方式研究（0800150224 田远基）44、龚雨兵 红外热风再流焊温度场建模及仿真研究（0800150226 韦助昌 ）45、韩海媚 三维铜引线互连工艺可靠性研究（0800150201 黎丽）46、韩海媚 TSV 组件层间互连方式研究（0800150133 曾祥龙）47、陈文彬 大功率 LED 步进加速寿命试验方法研究（O80150222 孙钟晓）48、陈文彬 大功率白光 LED 在热冲击和温度循环下的仿真分析（O80150229 禤健）49、陈文彬 基于 ANSYS Workben
8、ch 的 LED 室内照明灯具热结构设计（O80150204 张妮）50、陈文彬 LED 的晶圆级封装结构设计（O80150328 吴旭文 ）51、林大川 基于 COB 技术的大功率 LED 封装结构的设计（0800150307 傅双建）52、林大川 大功率 LED 灯具散热方式设计（0800150113 黄永寿）53、林大川 潮湿环境下 LED 路灯的可靠性研究（0800150129 韦树檀）54、林大川 基于 ANSYS Workbench 的 LED 隧道灯热结构设计（0800150322 任东伟）55、林大川 基于 Optimus 的 LED 大功率台灯散热性能的尺寸优化设计 （080
9、0150206 邓深武）56、林大川 基于散热分析的 LED 路灯尺寸优化设计（0800150203 张琳琳）57、林大川 大功率舞台灯散热结构尺寸优化设计（0800150306 邓诗杰）58、林大川 转塔式贴片头几何建模参数化绘制程序设计（0800150324 覃元龙）59、范勇 基于 Surface Evolver 的 PLCC 焊点三维形态建模及其预测（0800150103 任姝萱）60、范勇 随机振动条件下 BGA 无铅焊点形态参数对焊点寿命的影响（0800150218 吕德仁）61、范勇 混装组件参数化建模及其模态分析与设计参数优化（0800150319 吕鸿）62、范勇 随机载荷条
10、件下空洞对 BGA 无铅焊点可靠性的影响 （0800150108 邓锦言）63、范勇 热振载荷作用下 PBGA 无铅焊点可靠性分析（0800150329 徐岩驰）64、范勇 电脑音频插口电路板焊点失效分析与寿命预测（0800150214 李炳伟）65、范勇 步进电机单片机控制系统设计 （0800150118 刘常腾）66、范勇 基于单片机的 LED 点阵广告牌设计 （0800150132 杨再升）67、吴姝芹 基于单片机的直流电机控制系统设计（0800150117 梁识强）68、吴姝芹 基于单片机的电子密码锁设计 （0800150327 韦健）69、吴姝芹 单片机控制红外线报警系统设计 （08
11、00150126 唐文亮）70、吴姝芹 基于单片机的洗衣机自动控制系统设计（0800150119，刘亚军）71、吴姝芹 PCB 组件热应力灵敏度分析与优化设计（0800150213 兰天鹏）72、吴姝芹 PCB 组件热应力稳健性分析与优化设计（0800150205 陈俞霖）73、黄红艳 基于无铅组装的热风再流焊工艺仿真与分析（0800150209 黄俊裴）74、黄红艳 基于子模型法的的 BGA 焊点应力应变分析（0800150221 桑永朝）75、黄红艳 基于热阻网络的单层 PCBA 布局优化分析（ 0800150223 唐博）76、黄红艳 基于流体动力学分析的 PCBA 冷板结构设计与参数优
12、化77、黄红艳 多层多芯片的热布局优化分析 （0800150208 何鹏华）78、黄红艳 基于热-振动耦合的单层 PCB 组件布局优化分析（0800150106 陈北宁）79、黄红艳 基于代理模型的单层 PCB 组件热电耦合分析 （0800150310 胡磊）80、黄红艳 基于焊点寿命优化的单层 PCB 组件热-结构耦合仿真分析 （0800150219 罗召星）81、巫松 基于红外探测技术的避障小车设计（0800150311 黄小东）82、巫松 基于光电传感器的循迹小车设计（0800150316 林蓓 ）83、巫松 基于磁场检测的循迹小车设计（0800150233 祝潇）84、巫松 基于单片机
13、的红外自控 LED 节能灯具系统设计（0800150321 莫海云）85、巫松 基于赛道记忆算法的快速小车设计（0800150216 梁忠强）86、巫松 基于开源计算软件的控制工程计算工具箱设计（0800150210 黄韦钦）87、巫松 基于超声波传感器的多目标定位系统设计 （0800150128 韦官金）88、巫松 基于开源计算软件的电子技术计算工具箱设计 （0800150211 黄信）89、陈小勇 SMT 锡膏印刷工艺辅助设计软件开发技术研究（0800150112 黄江民）90、陈小勇 SMT 贴片程序 EDA 信息提取技术研究（0800150228 徐 皎）91、陈小勇 基于物联网的 SMT 生产环境控制技术研究（0800150225 韦建国）92、陈小勇 SMT 实验网络开发技术研究（0800150212 姜建兴）93、陈小勇 SMT 再流焊工艺仿真设计软件开发（0800150323 任正利）94、陈小勇 基于机器视觉的 QFP 引脚检测技术研究（0800150127 田坤淼）95、陈小勇 基于 SMT 工艺的单片机实验板设计技术研究（0800150305 陈祖坤）96、陈小勇 基于 ANSYS 的 MCM 焊点可靠性分析（0800150120 刘志平）
