1、MAP 作业规范要求一、 目的：规范 MAP 产品的下单管理流程。二、 流程图：普通方式 MAP：（是指每片晶圆都经过 CP 测试，且对应到每片晶圆都提供唯一的MAP 文件）剔除边缘片 MAP：（针对来料无中测无打点的晶圆，客户提供的专用于剔除边缘片的MAP）三、 MAP 来料要求：1、MAP 文件的格式要求：客户所提供 MAP 文件能够使用 windows 通用的编辑软件打开查看2、MAP 文件命名要求：文件名称必须使用晶圆批号+片号的方式标注举例：FA9376-02-25晶圆批号 晶圆片号用户批号或晶圆批号 晶圆片号文件名中片号必须与实际片号对应，不允许出现文件号数字与晶圆片号有差异的现象
2、。3、中测单：为保证产品在上芯加工时对上芯数目的有效管控，客户来料晶圆必须提供纸质的中测单，中测单中应包含以下内容：3.1 用户批号3.2 晶圆批号3.3 每片晶圆需要粘取的 BIN 的数目3.4 Pass die 的总数目4、MAP 产品晶圆：对于使用 MAP 方式取片的晶圆，客户应在来料晶圆及 MAP 中添加明显的能够用于确立两者对应关系的点或区域；5、客户必须明确告知所加工产品需取的 BIN 类型。6、FLAT NOTCH 方向：MAP 文件中中应使用明确的语句标注 FLAT NOTCH 方向，如UP、DOWN、LEFT、RIGHT 等字样，避免使用 0、180等容易出现歧义的字样。四、
3、 产品下单过程要求：1、 销售部：1.1 下委工单时在委工单上要注明 MAP 取片字样，如果是剔除边缘片的应注明；1.2 下委工单时必须要在备注栏中注明本批产品需要取的 BIN 类型；1.3 WAFER MAPPING 程序是以邮件形式发给我司，请做好备份，并转发给晶圆检验、生管及上芯工程师，便于各站点核对，禁止随意修改内容；1.4 若客户 MAPPING 程序是以磁盘形式发给我司，请妥善保管磁盘并备份内容，并邮件发送生管、晶圆检验及上芯工艺工程师； 1.5 MAP 产品首次加工，销售需将 MAP 文件样本邮件方式发送上芯工程师，经上芯工程师确认后方可下线；1.6 当剔除边缘片 MAP 文件版
4、本更新时，需将更新后版本发送晶圆检验、生管及上芯工程师存档，并以邮件形式通知。2、 生管部2.1、 生管在投料时必须在晶圆管制卡、流程卡上注明“MAP 上芯”字样；2.2、 如为剔除边缘片 MAP 产品，需在流程卡备注栏中注明本批产品所使用的文件名；2.3、 生管下单时，附带的 MAP 文件磁盘，标签上的用户批号必须与流程卡中用户批号相一致；2.4、 芯片库房管理员在下产品时对晶圆管制卡、流程卡上有 WAFER MAPPING 说明内容的产品，核对是否一致；2.5、产品下线时随单须附带存储有对应批次 WAFER MAPPING 程序的磁盘，每片晶圆对应的 MAP 程序应该是唯一的（剔除边缘片 MAP 产品所附带磁盘中 MAP 文件应为 1 份） ；（每批产品都需附带 MAP 磁盘，生管部回复需要增加人员编制，请及时回复是否有结果）2.6、产品下线时，流程卡备注栏中须注明本批产品需要取的 BIN 类型。3、减薄划片：3.1 客户来料中测单用订书机订在晶圆管制卡背面。上芯工艺2010-8-21
