1、信号产品设计制造手册编写：刘新宇审定：Sinry Liu目录Chapter1: GeneralQ1.Data产品系列有哪几大类?请分别说明?Q2.Data产品的锔炉温度各为多少度?对应做什么用途 ?Q3.抽真空锔炉是做什么用的?与普通炉有什么不同?Q4.什么是湿度敏感等级(MSL)?共分为几级?Q5.为什么电磁元件的空脚(未连线路)不能悬空?Q6.为什么要将RJ-45和FILTER合为一体?Q7.为什么FILTER一般在网卡,集线器,路由器等网络产品的输入输出端 ?Q8.为什么SMD的元件内部都用高温锡进行焊接?Q9.为什么同一滤波元件在一客户可以正常使用,但另一客户却因 EMC问题而不能使用
2、?Q10.什么是STP, STWEP, PAC?Q11.为什么说通信类电磁元件叫DATA产品?Q12.同样是dB值,为什么有时叫做LOSS?有时叫做ATTENUATION.Q13.为什么高频变压器至少有一个抽头?Q14.脉冲变压器的电感量测量为什么用正弦波信号测量 ?Q15.什么是CORE的AL值?它与CORE的哪些因素有关?利用AL值计算OCL的公式是什么?Q16.如何选择OCL的测试频率？PULSE定义OCL测试频率还是客户定义？Q17.OCL受哪些工艺因素的影响？Q18.对于一个30毫瓦的RFTRANSFORM ，下列哪个参数对 INSERTIONLOSS的影响最大？Q19.OCL随温度
3、升高而一定升高吗？什么是居里温度？Q20.测漏感用LS方式测还是用LP方式测?为什么?测OCL如何选择LS或LP 方式?Q21.锰锌材料的CORE与镍锌材料的CORE有什么区别？Q22.怎样给磁环消磁？Q23.什么是用于设计的最好形状的CORE？Q24.Data产品的作用是什么?Q25.为什么要用CORE？不用行不行？Chapter2: Core WindingPage10Q26.硅胶在操作过程中为什么要风干后才进炉?Q27.磁环绕线方法与COIL特性的关系什么？Q28.自动绕线机有几种? 各绕多少号线? 请各举一产品型号.Q29.手工绕线用的钩针有几种?Q30.绕线的角度对产品的测试有什么影
4、响?Q31.Bobbin类绕线要注意什么?Q32.自动绕线机与手工绕线有什么不同?Q33.绕线有那些种类?Q34.为什么绕线用铜线最多?Q35.铜线分几种?Q36.为什么FERRITECORE在WINDING 后和POTTING后电感会下降？如何补救？Chapter3: AssemblingPage12Q37.Data产品组装都有哪几个方面?Q38.ILB产品的装配过程是什么?Q39.PCB产品的装配过程是什么 ?Q40.自由coil产品的装配工序是个什么?Q41.胶棒Rod如何装配?Q42.装配的重要性是什么?Q43.装配的基本要求是什么?Q44.如何检查由装配不良引起的成品坏品Chapte
5、r4: SolderingPage13Q45.Data产品的锡炉温度各为多少度?对应做什么用途 ?Q46.手工焊接用的电烙铁的温度分几类?各为多少度?不同温度级别的电烙铁各用来焊什么?Q47.不同温度等级的铜线在脱线皮时用的锡炉温度各是多少 ?Q48.DI水是什么水? 用DI水清洗货品比用自来水有什么好处?Q49.浸锡用的锡炉内的锡多长时间更换一次?为什么?Chapter5: MoldingPage14Q50.注塑货在注塑时不同的货用不同的传递压力为什么 ?试分别说明Data产品各用多大压力?Q51.台湾胶料(EME)与新加坡胶料(S-7P)有什么不同特点?Q52.UMB注塑模适合于注塑什么类
6、产品?请举几个产品型号?Q53.BOOK模适合于注塑什么类产品?请举几个产品型号 ?Q54.一个新注塑模要做多少个货?出什么报告才能决定投入正式使用?Q55.注塑前在线圈上涂黑胶的作用是什么?Q56.注塑产品在过IR后会产生裂缝,如何减少裂缝?Q57.SMT注塑产品过IR用的温度曲线分几个温度区?持续时间各是多长?Q58.注塑产品在注塑后脚片上流锡是什么原因引起的 ?Q59.注塑产品注不满,即零件露在外面没有被胶料包围起来是什么原因 ?Q60.胶粒在注塑前要用高频炉加热,为什么?加热到什么程度为最好?Chapter6: TestPage16Q61.变压器，电感器产品为什么要测DCR？Q62.网
7、络测试中的IL.RL.CT等为什么要以dB为单位？Q63.CORE分类之前为什么要退磁老化？Q64.如何选择一个正确的T/R测试频率？Q65.在网络测试功能时为什么要选择匹配情况下测 IL/RL/CT？Q66.为什么LL 要用Ls方式测量？Q67.THD测量为什么选择的电压比IL测量一般要高得多？Q68.测高压与测绝缘电阻有什么不同？Q69.网络分析仪为什么要先校机才能测量？Q70.在一个变压器中的2个线圈中，两个点同相位指的是什么意思？Q71.30CDCR测量铜线电阻为1欧姆，等效到20C时电阻为多少？关系式是什么？Q72.测量THD和线性度有什么不同？Q73.Cpk线性化是什么？在什么情况
8、下运用？Q74.用ZmaxFreq. 方法测 SRF和Phase=0 Freq.测SRF有什么不同？Q75.为什么脉冲变压器的电感测量用正弦波信号不用脉冲信号？Q76.为什么测OCL要用尽可能低的频率如1KHZ，10KHz？Q77.测高压指标能计算Cpk吗？Q78.3dB对应频率点有什么物理意义？Q79.UL1950是什么？Q80.真空包装的作用是什么?如何做真空包装?Chapter7: Quality AssurancePage19Q81.QA包括哪几个部门?Q82.什么是SRP/ 产品在过 SRP时应注意什么问题?Q83.什么是EPS/哪些产品需进行 EPS?Q84.成品抽查包括哪几部分,
9、标准是什么?Q85.外观检查包括几部分,标准是什么?Q86.CPO进行的信赖性实验有哪些?Q87.什么是8D报告?Q88.什么是CQI,主要作用是什么?Q89.处理客户退货的程序是怎样,应注意哪些问题?Q90.什么是ISO9000?ISO9000和ISO9002分别包括哪些部分?Q91.IMI在什么情况下可免检入料?Q92.IPQC的主要职责是什么?Q93.什么是ISO14000?Q94.哪些产品需进行跌落实验?(per.PQ:2.107.052)Q95.什么是MRB?(MRB=Material Review Board)Q96.工艺检验包括哪几项?(Per.GAP:30040)Q97.为什么
10、要进行印字恒久性实验,它的流程是怎样 ?(Per.PQ:2.107.042)Q98.为什么每批产品都要进行上锡实验?(solder-abilityPQ:2.107.034)Q99.SMT产品平面度的要求是什么?(GRN-10053).Q100.哪些产品要进行初样分析?(Per.GAP:40050)Q101.QA如何做高压测试检查?Q102.DVT试验是什么? 什么情况下需要做 DVT实验 ?Q103.安全标准的印字有什么要求?如UL.CSA.BABT等Q104.原材料如CORE. CAP. PCB. EPOXY等的使用设有效期限制?Q105.测试工位温度的标准是什么?Q106.电性测试图中的抽
11、测一般是按百分之几抽测 ?Q107.CPK是什么 ?用什么方法计算?Q108.什么是FA?Q109.什么是SPC?Q110.什么是SSO?(Stop Ship Order).Q111.QA部门有哪些工位要经过特殊培训?Q112.如何跟进一个要求改正行动CAR过程?Q113.什么原料需要COC证明(Certificate Of Compliance).Q114.如何查询CFI? CFI=Customer Feedback Information.Q115.QA如何控制DATACODE.Q116.什么是DPM(Defects Per Million).Q117.什么位置有ESD要求?Q118.什么
12、是MM(Monthly Monitor)?Q119.什么是PAC(Product Approval Committee)?Q120.什么是PPM?一般指标是多少 ?Chapter1:General(概要)Q1.Data产品系列有哪几大类？请分别说明。A1.EMERALD-B6003T, PE-68011T, PE-68056T;LOTION-PE-67583;TOURMALINE-H1062, PE-68050L, H1026;SOLARIS-H2005A;HF-LAN-PE-68515, PE-68517;NEWBOY-PE-68032, PE-68033;QP-PE-69025, PE-6
13、8040;YUBA-T1010, T1006;PDPRO-H1012, H1155;SPOPARTS-ST6118T, SF1171T, ST5167T.Q2.Data产品的锔炉温度各为多少度？对应做什么用途？A2.11205。a.浸硅胶SILICONE前，后入炉。b.敷黑胶081-0327001前,后入炉。c.CPO产品啤机前入炉，成品入炉。d.SPO系列产品敷黑胶200-0002前预热入炉。260 5a.ILB产品线圈入胶座后入炉。b.所有PCB板或其它基底的产品，及使用黑胶081-0327.001的ILB 产品啤前预热。c.SPO脚片类产品敷黑胶200-0001后入炉。3150 5 SP
14、O产品脚片类(无PCB 板) 啤机前入炉。480 5 SPO产品ST6118TT2线圈线头浸硅胶210-0029后入炉。5125 5 SPO产品成品真空入炉。Q3.抽真空锔炉是做什么用的？与普通炉有什么不同？A3.目前,CPO抽真空锔炉是用于成品锔炉，与普通锔炉的区别是：1锔炉时间短(1255，4小时真空相当于1205普通锔炉16小时)。原因是压强愈低，水分气化温度愈低。2加热与抽真空循环进行，每一个循环为20分钟，其中加热时间与抽真空时间可按需求设定。Q4.什么是湿度敏感等级(MSL)？共分为几级？A4.通常情况下，MSL是那些针对须经IR reflow安装到PCB上的SMT产品而言的依据产
15、品被允许放在室温条件下(小于或等于3060%RH)的最长时间(同时须确保在随后的IR re-flow中不会出现因过度吸湿而导致的不良如裂壳、断线、裂锡、胀壳等)分为 5级，对湿气越敏感MSL就越高，普思的大多数产品为三级和四级，少数为五级。Q5.为什么电磁元件的空脚(未连线路)不能悬空？A5.因为元件的脚一般为金属材料，在电磁环境中容易吸收电磁信号，并充当天线，再发射电磁波。形成电磁干扰。故空脚一般接到PCB的地线上。Q6.为什么要将RJ-45和FILTER合为一体？A6.因为一方面可以节省空间，另一方面PULSEJACK的SHIELD可以形成另一层电磁屏蔽。Q7.为什么FILTER一般在网卡
16、、集线器、路由器等网络产品的输入输出端？A7.因为进入的信号首先要滤除其上的干扰信号，才能保证接收的准确性。输出的信号同样也要高质量，才能保证传输的准确性。Q8.为什么SMD的元件内部都用高温锡进行焊接？A8.因为SMD的元件在使用时都需要过IR，最低的三级IR温度为215。而低温锡在此温度易溶化。Q9.为什么同一滤波元件在一客户可以正常使用，但另一客户却因 EMC问题而不能使用？A9.因为EMC与频率有关，不同客户所使用的频率范围可能不同。Q10.什么是STP,STWEP, PAC？A10.STP: SIMILARITY TO PRODUCTSTWEP: SIMILARITY TO WITH
17、 EXCEPTION PRODUCT.PAC: PRODUCT APPROVAL COMMITTEE.Q11.为什么说通信类电磁元件叫DATA产品?A11.因为是数据通信，其信号一般为小信号，速率极快。Q12.同样是dB值，为什么有时叫做LOSS?有时叫做ATTENUATION ？A12.在通带内信号的损失叫LOSS，通带以外叫ATTENUATION。Q13.为什么高频变压器至少有一个抽头？A13.为解决EMI问题可以选择接地抽头。Q14.脉冲变压器的电感量测量为什么用正弦波信号测量？A14.电感量的测量应按公式L=U/(dI/dt)，即在电感器的两端加一电压，看其电流随时间的变化率(一般为三
18、角波)，然后计算电感量.但实际上操作比较复杂，故用容易产生的正弦波代替三角波来测量。Q15.什么是CORE的AL值？它与CORE的哪些因素有关？利用 AL值计算OCL的公式是什么？A15.AL是电感因子,它的值为:L/(N*N), 其中L为电感值,N 为绕线圈数.它与CORE的i和GAP等有关.根据AL计算OCL的公式为:L=AL*N*N.Q16.如何选择OCL的测试频率？PULSE定义OCL测试频率还是客户定义？A16.测试频率选择在低频截至频率处。一般来讲， PULSE选择测试频率，有时客户定义测试频率，主要是比较不同客户的产品。Q17.OCL受哪些工艺因素的影响？A17.与CORE的材质
19、密度、形状、外界压力、温度、频率等有关。Q18.对于一个30毫瓦的RF TRANSFORM，下列哪个参数对INSERTION LOSS的影响最大？OCL，CWW，LL。在低频段，OCL是主要影响因素对吗？A18.低频端OCL影响INSERTION LOSS显著，高频段CWW ，LL成为主要因素。Q19.OCL随温度升高而一定升高吗？什么是居里温度？A19.不一定，因为磁导率随温度升高到一定程度后会突然下降。居里温度是在 i-T下降段曲线上，80% i与20%i 连线与T轴相交所对应的温度。Q20.测漏感用LS方式测还是用LP方式测？为什么？测OCL如何选择LS或LP方式?A20.测试LL选择
20、LS方式，一般来讲LL较小，Q低，LS方式更精确。OCL，理论上讲，小于1毫亨用LS方式测，大于1毫亨用LP方式测。但PULSE标准是用LS。Q21.锰锌材料的CORE与镍锌材料的CORE有什么区别？A21.锰锌材料的CORE, i高,镍锌材料的CORE，i比较低，锰锌材料的CORE用在工作频率低于5MHZ的环境中。镍锌材料有高电阻率，用于 2M到几百MHz的环境中。Q22.怎样给磁环消磁？A22.以50HZ 作驱动电源，以正负两方向饱和CORE ，反复作几次，逐渐减小驱动电源，循环作几个周期，直至将驱动电源减为零。这样是为了将CORE剩磁降为零。Q23.什么是用于设计的最好形状的CORE？A
21、23.这主要取决于它的应用领域，我们必需很多因素折中来选 CORE的形状，故不存在最好形状的CORE。Q24.Data产品的作用是什么?A24.主要是消除EMI，线路匹配，隔离，极性转换，保证高速数据通讯畅通无阻。Q25.为什么要用CORE？不用行不行？A25.CORE的作用是转换：电信号-磁场-电信号，没有CORE不行。Chapter2: Coil Winding(绕线)Q26.硅胶在操作过程中为什么要风干后才进炉？A26.自然风干是为了让释稀剂缓慢气化,若不经风干就入炉，释稀剂急速气化，便会形成硅胶起泡。Q27.磁环绕线方法与COIL特性的关系是什么？A27.一般地，磁环绕线按线的分布分为
22、：均匀分布、 3/4分布、1/2 分布、密绕；按线的形状分为：绞线和不绞线，其中，线的分布决定变压器的漏电感和分布电容，漏电感影响信号传输的延迟，分布电容可以传送共模干扰，因此一般我们要求这两项特性越小越好，实际设计时通过调节线的分布来达到特性要求。一般均匀分布时漏电感最小，密绕时分布电容最小，而绞线时信号的分布电容小，损失小，但不宜自动绕线。绕线多数用手工绕线，但量大时可以考虑自动机绕，以节省MPP。Q28.自动绕线机有几种？各绕多少号线？请各举一产品型号。A28.1)Kent机可绕32AWG39AWG线.如:PE-538012)JOVIL机绕可 22AWG41AWG线.如:PE8004-9
23、33)GORMAN机可绕2034AWG 线.如:P02274)Ruff机可绕 2141AWG线.如:FET132885)Nittoku机可绕3541. 如:NTT567ADT6)TANAC机可绕2844AWG线.如:MTA123517)CI机可绕 3549AWG线.如:P0762.1038)Auto Rod机可绕3744AWG线.如:E20309)ELMER机可绕1449AWG线.如:NTH402ATQ29.手工绕线用的钩针有几种？A29.手绕线用的钩针可以是金属的，也可以是胶的，胶钩针不易损伤铜线皮， Data产品主要用0.75mm的钩针绕36AWG40AWG 线，用0.85mm的钩针绕34
24、38AWG 。Q30.绕线的角度对产品的测试有什么影响?A30.绕线分布角度大，漏感越小，但分布电容会变大，一般的绕线角度是340360为合适。Q31.Bobbin类绕线要注意什么？A31.1)排线有规律不能散开或交叉，否则会产生EMI干扰。2)绕线的绕圈不能绕到边位胶纸上去。3)包胶纸要有最少1/4圈的重叠，以保证包胶纸的有效圈数。Q32.自动绕线机比手工绕线有什么优点？A32.1)自动机绕线数确、速度快、效率高.。2)自动机绕线对小磁环有应力作用，特别是对小磁环。AL值较大的货品，要调整绕线拉力，保证拉力影响最小。Q33.绕线有那些种类?A33.1)FORMCORE是用Bobbin绕线，多
25、数用机器绕.2)环形 CORE绕线，用手工或机器绕。3)PCB板或Copper Plate组成的绕组是由一些铜皮导体构成可直接焊接起来构成一个coil。Q34.为什么绕线用铜线最多?A34.因为铜是除金，银以外的优良导电体,而且铜在这个星球上储量大。Q35.铜线分几种?A35.1)铜线主要指的是单根圆铜线，按漆皮分SN、HN、TPN 以及QPN四种。2)按温度等级分可分为：130,155,180,200,2205种。3)多股线即 Twisted wire价线较贵，一般情况可把单股线合成使用。Q36.FERRITECORE在WINDING 后和POTTING 后电感会下降？如何补救？A36.FE
26、RRITECORE对机械压力很敏感，高i的CORE尤其明显。1)绕线后 BAKE。2)在封装前包胶纸保护线圈。3)在POTTING前RTV胶(SILICONE)保护线圈。Chapter3: Assembling(装配)Q37.Data产品组装都有哪几个方面?A37.Data产品的组装主要指的是将各零件装配成一个具有成品功能的半成品，主要指连线.焊锡布线。Q38.ILB产品的装配过程是什么?Q38.(1)将Coil放到滴有硅胶的Case中。(2)分好线，按颜色，长短，底线和面线分。(3)装脚片。(4)浸锡焊接, 必要时要手工用铬铁补焊。(5)涂胶固定。Q39.PCB产品的装配过程是什么 ?A39
27、.有PCB的产品的装配主要指的是以下几个方面：1.清洗PCB板，烘干。2.PCB板装SMD微型零件(自动SMT，IR焊接)。3.焊脚到PCB板上。4.安装coil。5.焊接coil。6.分线，将焊接好的coil排列在适当位置，以有利于后序工的操作 ,必要时涂胶固定。Q40.自由coil产品的装配工序是个什么?A40.自由coil产品的装配工序主要是如下几个情况:1.连线,注意保持一定的Service Loop防止断线.2.焊接,浸锡焊接或手工焊接.3.清洗,分线4.涂胶固定.Q41.胶棒Rod如何装配?A41.(1)绕线。(2)浸锡焊接。(3)测试。Q42.装配的重要性是什么?A42.装配和绕
28、线一样是Data产品最重要的2个部分，装配的好坏直接关系到成品的质量,所以必需严格按MI进行装配，简单讲，装配主要影响Open，Short ，Hipot，T/R等。Q43.装配的基本要求是什么?A43.基本要求见PQ手册中PQ5.008.000.例如:绕线在针脚上,多少号线绕几圈都有明确规定.Q44.如何检查由装配不良引起的成品坏品?A44.可以用X光机透视并打出照片来发现不良点在哪里，例如：连线太短引起的Open，少焊锡引起的 Open等。Chapter4: Soldering(焊接)Q45.Data产品的锡炉温度各为多少度？对应做什么用途？A45.(1)395 10，线圈线头浸锡。 (美国
29、线80线,83线)(2)42010 ，线圈线头浸锡。(华新线,美国线83线)(3)33010 ，线圈线头浸锡。(NEWBOY系列产品使用： 051-39Q-MW35-N)脱漆皮以后浸锡。(4)45010 ，端脚浸锡(ELMER 机)，半自动浸锡机（如浸H2005A等）。SIMPLEGPD浸锡。(5)840oF10oF，GPD 端脚浸锡即： GPDLTS-500自动浸锡系统。(6)2655 ，波峰焊成品脚仔浸锡。(7)27010 ，成品脚仔浸锡(如E1001 脚仔浸锡等)。Q46.手工焊接用的电烙铁的温度分几类？各为多少度？不同温度级别的电烙铁各用来焊什么？A46.Data产品手工焊接的铬铁只有
30、一类，8号铬铁，温度为40020。主要用于焊BOBBIN，磁环线圈和脚仔。Q47.不同温度等级的铜线在脱线皮时用的锡炉温度各是多少 ?A47.(1)395 10美国线 80线83线。(2)42010 美国线83线，华新线。(3)33010 NEWBOY系列产品使用的：05139Q MW35CN。(脱漆皮以后浸锡)。Q48.DI水是什么水？用DI水清洗货品比用自来水有什么好处?A48.DI水是去离子水也称软水(去除钙离子,钾离子)，对比自来水的好处是：因DI水是负离子水，清洗效果更好。Q49.浸锡用的锡炉内的锡多长时间更换一次？为什么？A49.浸锡用的锡炉内的锡半年需更换一次(不论是小锡炉,大锡
31、炉,还是波峰焊)。因为浸产品时，锡在高温下将产生氧化以及其它杂质的带入，改变了原有的锡的成份。Chapter5: Molding(注塑封装)Q50.注塑货在注塑时不同的货用不同的传递压力为什么 ?试分别说明Data产品各用多大压力?A50.注塑时传递压力的大小决定于货品本身的结构，如 PCB和ILB ，及自由磁环产品例如：(1)PCB产品(H1062)-750100Psi(2)ILB产品(E2009)-500 100Psi(3)自由磁环产品(ST7010T)-35050PsiQ51.台湾胶料(EME)与新加坡胶料(S-7P)有什么不同特点?A51.(1)EME胶料需要打沙改善印字面，S-7P胶
32、料则不用。(2)EME胶料所需的合模压力低于 S-7P胶料。(3)EME胶料流动性低于S-7P胶料。(4)EME胶料价格低于S-7P胶料。(5)EME胶料抗裂缝能力高于 S-7P胶料。(6)EME胶料对OCL参数影响较大。Q52.UMB注塑模适合于注塑什么类产品？请举几个产品型号？A52.UMB注塑模适合于注塑CPO 啤机产品。ILB 产品（H2005A），PCB产品(PE-68056)，自由磁环产品(ST6118)。不适合薄型产品。Q53.BOOK模适合于注塑什么类产品?A53.对于一些较薄的产品和一些小批量的产品较适合。因为 Book模比UMB模造价低。Q54.一个新注塑模要做多少个货？出
33、什么报告才能决定投入正式使用？A54.一般对UMB模需做320个货，对BOOK需做100个。工艺验证报告PASS 以后才能决定投入正式使用。Q55.注塑前在线圈上涂黑胶的作用是什么?A55.作用是:固定线圈,防止注塑时移位导致断线和内物外露.Q56.注塑产品在过IR后会产生裂缝,如何减少裂缝?A56.(1)过炉前 ,要保证足够的锔炉时间。并且产品出炉后到过IR炉前不可超过防潮时间(一般是 48小时) 。(2)敷胶定位时，黑胶不可流到脚仔上。(3)装配时元件歪斜。(4)DE-JUNK与TRIM/FORM模压伤，过IR炉后裂开。(5)啤机时取货方法不对，胶料没有足够的固化就开模。Q57.SMT注塑
34、产品过IR用的温度曲线分几个温度区？持续时间各是多长？A57.根据PQ：2.107.032FIGURE1，IR炉温度分四个温区。持续时间大至为：(1)Pre-heat：25125C ，60120s(2)Soaking： 125183C，60120s(3)Re-flow： 183235C，90100，15s20s235C(4)Cooling：183C25C，4560sQ58.注塑产品在注塑后脚片上流锡是什么原因引起的 ?A58.(1)脚片镀层太厚和镀层与脚片基层之间结合强度不够。(2)焊点太大，超出合模分界线。Q59.注塑产品注不满，即零件露在外面没有被胶料包围起来是什么原因？A59.原因如下：
35、(1)装配问题：内部元件超边(界) ，超高或移位。(2)啤机问题：胶料不够、排气不畅、模具错位。Q60.胶粒在注塑前要用高频炉加热，为什么？加热到什么程度为最好？A60.注塑前用高频炉加热胶料的目的是使胶料完全软化，便于注塑一般加热到 8010使胶料完全软化。Chapter6: Test(测试)Q61.变压器，电感器产品为什么要测DCR？A61.测DCR可以筛出错的绕线工序，检验是否用错线号，在脉冲类变压器产品中，检验焊锡的信赖度，如假焊，漏焊等。Q62.网络测试中的IL.RL.CT等为什么要以dB为单位？A62.dB更简化，更直观。例如，变压器输入信号为 1V，输出信号为0.89V，则IL=
36、20Log0.89/1=-1dB。反射信号在1MHZ为0.00123V，转换成dB，RL=-20Log0.0000123/1=-58dB。这更易读。Q63.CORE分类之前为什么要退磁老化？A63.使core 恢复自己本来的特性。Q64.如何选择一个正确的T/R测试频率？A64.在OCL曲线上选平滑线点。即在PERMEABILITY频率响应平滑曲线点。这样测试更稳定。Q65.在网络测试功能时为什么要选择匹配情况下测 IL/RL/CT？A65.若不用匹配网络，测试值误差大。更准确的说，是模拟客户使用状态，如对一个T/R=1:1的变压器测 RETURNLOSS所匹配得100欧姆电阻，则是CHIP阻
37、抗为100欧姆，等等。Q66.为什么LL 要用Ls方式测量？A66.测LL时，一般来说相对于OCL，LL 的Z小，选 series inductance模式，使Ls更精确,接近真实值。Q67.THD测量为什么选择的电压比IL测量一般要高得多？A67.THD测试没有校准，输入信号大可不考虑noise影响。更重要的是，THD 是衡量变压器在B值很大接近饱和时，信号产生谐波失真程度，要得到大的B值则要在工作频率点提供大的电压。若电压很小，信号几乎不失真。IL则不同，变压器的INSETION LOSS与磁环饱和无关，而与CORE Loss损耗有关。Q68.测高压与测绝缘电阻有什么不同？A68.测高压定
38、义漏电流，而IR定义耐压。Q69.网络分析仪为什么要先校机才能测量？A69.消除测试线路，测试机架和仪器误差。Q70.在一个变压器中的2个线圈中，两个点同相位指的是什么意思？A70.表示输出信号和输入信号相位相同，即此两点同为高电平或同为低电平。更直观地讲，相位相同表示铜线从CORE的同一面引出。Q71.30DCR测量铜线电阻为1欧姆，等效到20 C时电阻为多少？关系式是什么？A71.(1)0.962ohm(2)Rt=R20(1+0.003939(C-20)。Q72.测量THD和线性度有什么不同？A72.一样。Designer叫法不一样。Q73.Cpk线性化是什么？在什么情况下运用？A73.把
39、dB值转成电压值，在做工程分析的情况下用和进行是否可量产性分析等。Q74.用ZmaxFreq 方法测 SRF和Phase=0 Freq。测SRF有什么不同？A74.理想状态是一样，实际中有测试仪器的测试原理区别，引起 Z/PHASEANGLE微小不同。Q75.为什么脉冲变压器的电感测量用正弦波信号不用脉冲信号？A75.脉冲信号是有多种参数影响，但脉冲信号起源于正弦波信号。Q76.为什么测OCL要用尽可能低的频率如1KHZ，10KHz？A76.OCL应选在单滑曲线上的频率点。选高频率主要是增大 Z，使测数据不稳定。另外，OCL的测试频率应选择在LOWER CUTOFF FREQUENCY(Fcl
40、)点附近。例如LINE的IMPEDENCE是135欧姆，OCL的值为1.2mH，Fcl=XL/(2*PI*L)=67.5/(2*3.14159*0.0012)=8.952kHz。所以测试频率应为10KHZ更合理。Q77.测高压指标能计算Cpk吗？A77.能测耐压从0V升至变压器能承受的耐压极限如2000V，2300V，2500V，1900V，1901V等等。用这些值来计算 CPK。Q78.3dB对应频率点有什么物理意义？A78.3dB频点是信号通过指标。即输出电压是输入电压的 0.707倍，输出功率是输入功率的1/2倍。-3dB频率就是信号的截至频率点。Q79.UL1950是什么？A79.UL
41、1950是指高压1500V，1分钟。Q80.真空包装的作用是什么？如何做真空包装？A80.真空包装作用是防潮。做法是抽真空，具体可参照通用 MI防潮包装。Chapter7: Quality Assurance(品管)Q81.QA包括哪几个部门?A81.(1)Plant QA(成品检验 )(2)IPQC，QE( 新产品跟进)(3)DCC(文件部)(4)IMI/VQE(入料/供应商跟进 )(5)FA-Lab(FA/reliability/customer returns complaint)(6)Pre-ship Audit QA(在成品货仓检验)(7)Sub-Con QA(负责加工厂)Q82.什
42、么是SRP/ 产品在过 SRP时应注意什么问题?A82.SRP=Solder Re-flow Process.(1)SRP前，要根据产品要求进行锔炉。(2)SRP前，要根据产品特性，设立相应温度曲线(Profile)和相应的支撑物。(3)SRP中，产品要平铺在支撑物上且印字面向上，不可叠放。(4)SRP后，产品要经过充分冷却。Q83.什么是EPS/哪些产品需进行 EPS?A83.EPS=Early Product Screen。(Per,PQ:3.035.000)。(1)新产品EPS由以下情况决定：a：根椐新产品设计，结构，技术等方面。b：客户的特殊要求。(2)品质部门或它其部门的责任人对某产
43、品进行评估或验证。Q84.成品抽查包括哪几部分，标准是什么?A84.成品抽查包括(参见GA30020)：a ：外观要求。 b：电性能。c：机械性能。标准：数量按AQL 抽查，其它项目按DWG规定。Q85.外观检查包括几部分,标准是什么?A85.(1)封装质量。 (2)脚仔质量。(3)印字质量。具体标参见MI# ：QA300。Q86.CPO进行的信赖性实验有哪些?A86.参考PQ第二部分：(1)可靠性温度/湿度暴露试验。(2)可靠性防潮试验。(3)冷热循环试验。(4)可靠性高温暴露试验。(5)上锡试验。(6)印字恒久性实验。(7)耐锡热试验。(8)预条件试验。(9)装试验。(10)燃烧度能否。(
44、11)模拟试验。(12)针脚强度试验。Q87.什么是8D报告?A87.8D的全称为：Eight Disciplines，依据文件：PQ1.002.000。8D 是完成改善和纠正行动(CAR)的八个步骤：(1)组建一个解决问题小组。(2)详细具体描述问题。(3)立即实施并验证补救(短期) 改善行动。(4)界定和核实问题发生的根本原因以及可能的解决方案。(5)选择并验证永久性的改善措施。(6)实施所选择的永久性改善措施。(7)预防再次发生。(8)总结并祝贺该组所获得的成功。Q88.什么是CQI,主要作用是什么?A88.CQI的全称为Continuous Quality Improvement。即持
45、续品质改善，主要作用有：解决潜在的品质问题可靠性问题；提高产品的成品率；调动各部门去解决在生产中所遇到的各种品质问题。Q89.处理客户退货的程序是怎样，应注意哪些问题 ?A89.处理客户退货的一般程序如下：收到BG的CFI-作初步的FA/CAR- 发出RM#-发出返工指令- 进行返工 -QA AUDIT-入仓。Q90.什么是ISO9000？ISO9000和ISO9002分别包括哪些部分?A90.ISO9000是选择和使用指南，主要概述ISO9001，9002，9003的适用范围及有关条款的注释ISO9002包含生产，安装及服务的保证模式，不包括高设计，共有19个要素。Q91.IMI在什么情况下
46、可免检入料?A91.IMI在以下两种情况下可免检入料:1.半年内连续5批ACC, 那么第六批可免检入料 .2.不同的Operation 之间的内部转料.则可免检入料.(依据文件G-0012)Q92.IPQC的主要职责是什么?A92.IPQC的主要工作职责:1.IPQC巡拉.2.临时监点.3.手焊焊锡质量检查.4.半自动浸锡质量查.5.GPD浸锡质量查.6.封黑胶质量检查.7.TPO半成品圈比抽样检查.8.备铜箔质量检查.9.IPQC对分线的控制.10.锡炉通用管理.11.替换手料TA控制.12.2HIJack金手指长度测量 .13.金手指长度测量.Q93.什么是ISO14000?A93.ISO
47、14000是有关环境管理的品质体系，包括三大部分：环境保护的标准，安全生产，料及销往客户的成品应满足的环保要求。Pulse有关符合环保要求的政策一共有11条。(请参照：PQ1.026中的4.1.1-4.1.11)。Q94.哪些产品需进行跌落实验?(per.PQ:2.107.052)A94.所有新产品均须通过跌落试验，对已通过跌落试验的产品，如有包装方法及物料更改须重新做跌落试验。Q95.什么是MRB?(MRB=Material Review Board)A95.MRB是不合格物料审核小组，包括：(1)IMI&货仓MRB(IMIQA，Purchasing ，Engineering)。(2)Pla
48、nt QA MRB(Production，QA，Engineering) 。Q96.工艺检验包括哪几项？(Per.GAP:30040)A96.如下情况下需进行工艺验证：(具体参见GAP30040)1.更改生产部设备.2.更改设备参数或MFG/QA工艺指南.3.新的或修改机械样板夹具或工模设计.4.采用新的或改测试夹具或软件的设计.5.新的物料或新的供应商.6.新的设备.Q97.为什么要进行印字恒久性实验,它的流程是怎样 ?(Per.PQ:2.107.042)A97.为了验证产品在经受试剂时,不会脱色及变模糊 .具体流程参见MI:QA003.Q98.为什么每批产品都要进行上锡实验？(solder
49、-abilityPQ:2.107.034)A98.为了确保客户使用时每个产品都能上锡良好， (脚仔上锡不良将失去此产品的一切功能)，具体参见MI:QA002.Q99.SMT产品平面度的要求是什么？(GRN-10053)。A99.SMT产品的平面度要求一般为：1.生产部使用光学仪为0.003”。2.QA使用光学仪时为0.004”。其它按相关DWG 要求 .Q100.哪些产品要进行初样分析?(Per.GAP:40050)A100.(1)新产品。 (2)转厂产品。Q101.QA如何做高压测试检查?A101.若测试电压高于或等于1500伏时QA不作测试，只监控生产部测试，若测试电压低于1500伏时，QA按AQL抽查测试。具体参见 GAP30020。Q102.DVT试验是什么？什么情况下需要做DVT实验？A102.D
