1、FPC 技术规范 文件编号: 版 本 /状 态 : 制 定: 审 核: 批 准: 发行日期: FPC 技术规范 2 目 录1. 目的32. 适用范围33. 引用标准34. 定义35. 技术要求36. 测试方法77. 包装，运输，贮存10FPC 技术规范 3 一、 目的为规范金立公司 FPC设计、制造及检测。二、 适用范围本标准规定了金立手机 FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。三、 引用标准3.1本规范引用标准如下JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JIS C
2、6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3.2本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。IEC 326-8 1981印制板,第部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。四、 定义本规范采用的主要术语定义按 JIS C 5603规定,其次是：(1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。(2) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。(3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。五、 技术要求5.1使用环境工作温度： -2040相对湿度：93RH大气压力：70106KPaFPC 技术规范 4 5.2外观
3、要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度 W,导体上缺损或针孔宽度 WL,长度 L,则 WL应小于 1/3W,L应小于 W。导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度 WL,应小于加工后的导体间距 W的 1/3。导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层:导体分层的宽度 a,以及长度 b,相对于加工后的导体宽度 w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。 (1) 有复盖层的部分 bw,可弯曲部分 a1/3w，一般部分 a12w.(2) 无复盖层的部分 a1/4w,b14w。导体的裂缝:不允许有导体的桥接:不允许有导体的磨刷伤
4、痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的 20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面 0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度 c与打痕深度是相等的。5.2.2 基板膜面外观变色: 不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表 4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。5.2.3 覆盖层外观FPC 技术规范 5 气泡：盖膜内导体之间不能有与 2 根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于 0.3mm 并且与两根线路接触的气泡；补强
5、板与 FPC 之间的气泡：使用热硬化胶的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的 10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的 30%；气泡高度应满足产品总厚要求；不可以有与端子外缘接触的气泡。覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。允许范围见表 5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差 e在外形尺寸未满 100mm时允许偏差0.3mm以下,在外形尺寸 100mm以上时允许偏差是外形尺寸的0.3%以下。5.2.4 电镀的外观端子部：不良宽度不可超过导体宽的 1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的 10%（环形焊盘：
6、保证焊盘 360 度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的 10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的 1/2，并不良面积不能超过 0.2 平方厘米） 。5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。增强板的位置偏差:(1) 孔偏差 增强板与挠性印制板之间孔偏差为 1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少 0.3mm以上。而且,DI 时必须在 D的孔径公差范围内。(2) 外形偏差 外形偏差为 j,应在 0.5mm以下。增强板与其间粘合剂的偏差 包含流出部分 增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差 k应在0.5mm以下,包含流出部分。但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。增强板之间异物 增
7、强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度 m在 0.1mm以下。而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的 5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。FPC 技术规范 6 增强板之间气泡 增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的 10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的 1/3以下。而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外,在安装时不可产生鼓泡。5.2.6 其它外观丝状毛刺:(1) 孔部 在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在 0.3mm以下,而且不容易脱落的。(2) 外形 在外形处的非
8、导电性丝状毛刺长度应在 1.0mm以下,而且不容易脱落的。外形的冲切偏差 所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。表面附着物:(1) 不可有引起故障的容易脱落物。(2) 固化的粘合剂 复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。(3) 焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。(4) 焊料渣 不可有引起故障的容易脱落物。5.2.7 表面标识FPC丝印或蚀刻：应有标志，表明：1) 产品名称、型号2) 元器件正负极性3) 生产周期、生产企业名称4) 注意事项、警示说明及其他国
9、标或行标中要求必须添加的标志。要求：标贴字迹应清晰，无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除。5.3参数要求5.3.1工艺水平要求项目 参数 备注线路宽度 0.075mm-0.15mm两条线路间距 0.075mm-0.15mm过孔直径配合焊盘直径 过孔直径 0.2mm-0.25mm,对FPC 技术规范 7 应焊盘直径 0.6mm过孔与过孔间距 0.12mm-0.13mm两焊盘之间距离 0.5mm 公差+/-0.05mm网格状补铜 网格线宽和间距 0.1mm 公差+/-0.05mm蚀刻线路公差 +/-0.02mm蚀刻焊盘公差 +/-0.02mm钻孔精度公差 +/-0.025mm两孔之间钻孔
10、公差 +/-0.005mm焊盘溢胶 0.15mm覆盖膜偏位 +/-0.15mm线外边沿与外形边 在设计上需要0.2mmNi厚 40u-200uAu厚 1u-5u电镀纯锡厚度 100u-500u单面压延覆铜箔 18um-35um单面电解覆铜箔 18um-35um双面压延覆铜箔 18um-35um覆盖膜 12um-25umFR4补强 0.2mm-1.0mmP1补强 0.025mm-0.2mm胶膜 12.5um-25um五金模具冲切外形精度 精密模+/-0.05mm，普通模+/-0.1mm，工装模+/-0.2mm，刀模+/-0.3mm覆盖膜抗剥离强度 0.5kg/cm5.3.2电气性能要求表面层的绝
11、缘阻抗 r：常规产品需大于 5X108，完成温度湿热循环后产品电器性能需正常O/S：无短路、无开路（电压 200V，导电阻值：10，绝缘阻值：20M）FPC 技术规范 8 线路导通电阻 R：常规产品需在 0.2-0.8，完成温度湿热循环后产品电性能需正常，且导通电阻不超过 1。5.4送样要求5.4.1规格书1） 按最终确认版本的 FPC制作规格书图纸，各厂家的 FPC型号版本需标明；如果后期升级 FPC版本请再另外附上规格书，并将规格书版本升级。2） 需要有 FPC的外围尺寸图、内部分层图，包装图。3） 要有制作材料清单，贴片 BOM清单，厂家测试报告。5.4.2样品1） 样品数量：每次送样的
12、 FPC样品需最少提供 10PCS。2） 送样时间：需在项目试产前 1-2天送达样品。封样样品需在中批试产前 3天送达。3） 样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内。4） 样品应符合 5.2的外观要求。5.4.3 ROHS要求1) 必须进行有毒有害物质的自我声明。2) 不能包含有毒有害物质并要进行 ROHS认证测试的时间待定。以上需提供检测报告六、 测试方法6.1 测试条件除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:如非极限温度测试，温度应在:-2040；相对湿度：45%75%；大气压力；86kPa106kPa。6.2 FPC单独测试6.2.1温度冲击测试方法：1）-403 3
13、0min2）1253 30min各测试 10个循环FPC 技术规范 9 判定标准：导通测试需合格6.2.2高温高湿测试方法：温度 853相对湿度 853%搁置 96hours判定标准：金面无变色，盖膜无分层6.2.3可焊性测试测试方法：2455 5秒 1次，将温度调到 2455，恒温 5分钟，测试后将样件置于通风处静止 1-2分钟。判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。95区域上锡饱满，5区域不上锡为合格。6.2.4热冲击测试测试方法：2655 10秒 1次，将温度调到 2655，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处 1-2分钟，浸入液面下 25处，时间 10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹
14、干。判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。6.2.5推力测试测试方法：电容，电阻：0603，0805，0402 型号推力标准为 0.5KG-1.0KG,IC,连接器 8-25标准为 2.0KG-3.0KG,25以上标准为 5.0KG.判定标准：零件无脱落。锡面和零件完好无损。6.2.6翻盖滑盖测试测试条件：温度：5-35 湿度：25-85%判定标准：100000 次判定，测试后弯折区外观须无破损。线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL 无分层，无严重折痕为合格。6.2.7盐雾测试测试条件：Nacl 溶于蒸馏水中调配浓度为 5%的试验液，温度：35，PH 值为 6.5-7.2
15、 喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：48 小时，压力桶温度为 47，喷雾压力1.00.01kgf/。判定条件：金手指的接收标准为 8级以上，凡金手指上存在腐蚀点直径大于 0.3，均视FPC 技术规范 10 为不合格。6.2.7按键 FPC组件金手指脖子处弯折测试测试条件：在常温下弯折 180度，次数 100次判定条件：弯折处表面不能有裂痕，线路不能开路，装机测试后不能出现按键功能异常。6.3整机测试6.3.1低温贮存试验测试条件：温度：-303,试验时间 12小时。判定标准：回温 2H后检测 FPC常规功能是否正常。6.3.2低温工作试验测试条件：温度：-203，试验时间 8小时。判定标准：测
16、试过程中需进行中间检测，检测 FPC常规功能是否正常。最终检测，回温 2H后检测 FPC常规功能是否正常。中间检测和最终检测均正常才算合格。6.3.3高温试验测试条件：先进行高温贮存试验，先将温度提升到 652，试验时间 12小时，持续时间到后将试验箱温度降低为 552时，开启手机进行高温工作试验。判定标准：测试过程中需进行中间检测，检测 FPC常规功能是否正常。最终检测，回温 2H后检测 FPC常规功能是否正常。中间检测和最终检测均正常才算合格。6.3.4恒定湿热试验测试条件：温度：402，湿度 933%，试验时间 48小时。判定标准：测试过程中需进行中间测试，检测 FPC常规功能是否正常。
17、6.3.5温度冲击试验测试条件：将手机在低温贮存温度-30和高温贮存温度 65各放置 30min，中间转换时间不超过 5min，循环 10次。判定标准：循环期满回温 2H后，检测 FPC常规功能是否正常。6.3.6湿热循环试验测试条件：从室温以不大于 1/min 速度变到 40，湿度 933%，保持 1H；再以不大于1/min 速度变到-10，保持 1H，循环 13次。判定标准：循环期满回温 2H后，检测 FPC常规功能是否正常。6.3.7盐雾试验FPC 技术规范 11 测试条件：将手机防止在温度 255的实验箱内，用氯化钠含量为 51%的盐溶液，连续喷雾 2H；然后再将手机防止在温度 402
18、，湿度 933%的湿热箱中存储 22H，环 3次。判定标准：循环结束后，在实验室环境下恢复 2H，检测 FPC常规功能是否正常。6.3.8翻盖寿命试验测试条件：以 40次/分钟的速度翻动翻盖，来回为 1次，要求翻盖达到最大转动位置。测试中手机处于待机状态，且手机无异常，测试后 FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必须小于 8欧姆。判定标准：每 3000次检查 1次，要求翻盖最少测试 8万次。检查结果要求屏幕显示无异常，其他 FPC常规功能无异常。6.3.9滑盖寿命试验测试条件：以 40次/分钟的速度滑动滑盖，来回为 1次，要求滑动达到最大行程位置。测试中手机处于待机状态，且手机无异常，测试后 FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必须小于 8欧姆。判定标准：每 3000次检查 1次，要求滑盖最少测试 8万次。检查结果要求屏幕显示无异常，其他 FPC常规功能无异常。七、 包装，运输，贮存7.1 贮存条件温度：235，相对湿度：55%RH20%，清洁、干燥、通风的室内。7.2包装外包装上应有标志，内容包括制造厂名、产品型号、产品名称、包装箱号、毛重、装箱日期等，包装时应附有产品的合格证书及 ROHS。7.3运输FPC应包装成箱进行运输，在运输过程中应防止剧烈振动、冲击或挤压，防止日晒雨淋，可使用汽车、火车、轮船、飞机等交通工具运输。
