1、DXP 如何生成 GERBER 文件1.为何要将 PCB 文件转换为 GERBER 文件和钻孔数据后交 PCB 厂制板2.什么是 GERBER 文件3.Protel DXP 中 Design/Board LayersRS-274-X 称为扩展 GERBER 格式,它本身包含有 D 码信息。常用的 CAD 软件都能生成此二种格式文件。Gerber 数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个 X-Y 工作台，上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈*并聚焦在菲林上。控制器把 Gerber 指令转换为适
2、当的工作台移动，光圈*旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的 Gerber 文件。3.Protel DXP 中 Design/Board Layers&Color 介绍（1）Signal Layers：信号层ProtelDXP 电路板可以有 32 个信号层，其中 Top 是顶层，Mid130 是中间层，Bottom 是底层。习惯上 Top 层又称为元件层，Botton 层又称为焊接层。信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。（2） Masks：掩膜 Top/Bottom Solder：阻焊层。阻焊层有 2 层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路
3、。Solder 表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给 PCB 厂。Top/Bottom Paste：锡膏层。锡膏层有 2 层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD 元件贴上去，完成 SMD 元件的焊接。Paete 表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给 PCB 厂。（3）Silkscre
4、en：丝网层 Top/Bottom Overlay：丝网层有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。（4）Internal Plane：内层平面内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP 可以有 16 个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。（5）Other：其它层钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。多层（Multi-layer）：设置多层面。（6）Mechanical Laye
5、rs：机械层机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。（7）System Colors：系统颜色“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如 Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用*。4.如何用 Protel DXP 生成 Gerber 文件1）前提是 P
6、CB 已经画好，进入导 Gerber 文件的菜单：File-Fabrication Outputs-Gerber Files2） 单位和精度设置：在“一般” 里面，“单位”选择“英寸”，格式选择 2:5 ,这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度。 3) 选择导出的层：(4)在“Apertures”里面，选中“Embedded apertures(RS274X) ”(在方格里打勾) 。（5）最后点击“OK“即可生成所需要的 Gerber 文件。5.由 Protel2004 产生的 Gerber 文件各层扩展名与 PCB 原来各层对应关系表protel 所产生的 gerber，都
7、是统一规范的。（1）扩展名的第一位 g 一般指 gerber 的意思。（2）扩展名的第二位代表层的面，b 代表 bottom 面，t 代表 top 面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l 是线路层，o 是丝印层，s 是阻焊层，p 代表锡膏，m 代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要，顶层 Top (copper) Layer : .GTL底层 Bottom (copper) Layer : .GBL中间信号层 Mid Layer 1, 2, . , 30 : .G1, .G2, . , .G30内电层 Internal Plane Laye
8、r 1, 2, . , 16 : .GP1, .GP2, . , .GP16顶丝网层 Top Overlay : .GTO底丝网层 Bottom Overlay : .GBO顶锡膏层 Top Paste Mask : .GTP底锡膏层 Bottom Paste Mask : .GBP顶阻焊层 Top Solder Mask : .GTS底阻焊层 Bottom Solder Mask : .GBS禁止布线层 Keep-Out Layer : .GKO机械层 Mechanical Layer 1, 2, . , 16 : .GM1, .GM2, . , .GM16顶层主焊盘 Top Pad Mas
9、ter : .GPT底层主焊盘 Bottom Pad Master : .GPB钻孔图层 Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, .钻孔引导层 Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, .机械层：定义整个 PCB 板的外观的，
10、其实我们在说机械层的时候就是指整个 PCB板的外形结构。禁止布线层：定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。Top overlay 和 bottom overlay：定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在 PCB 板上看到的元件编号和一些字符。Top paste 和 bottom paste：顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，比如我们在顶层布线层画了一根导线这根导线我们在 PCB 上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的 top paset
11、 层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。Top solder 和 bottom solder 这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye 这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指 PCB 板的所有层。上面的 PCB 生成的 Gerber 文件6.两层板和四层板要导出的 layers双面板：top layer,bottom layer, top overlay, bottom overlay，top solder mask, bottom solder mask, mechanical四层板：在以上基础上加上 2 and 3 layers
