深圳市卓茂科技,全自动BGA芯片除锡机,全自动BGA芯片除锡机介绍,专为 BGA除锡设计的专业设备，进行BGA表面锡球表面锡球，锡渣清洁 方便 迅速效率 清除锡球无传统的吸锡线的作业成本 采用热风回焊容BGA锡球 采用微电脑温控 设备特点： 本机采用人机界面操作，执行精密参数设定 精度高 自动化程度高 操作简单 本机采用挂刀作锡渣清除作业 根据不同的BGA跟换不同的载具 可同时为多片BGA进行一次性清除作业,机器的规格： 长：580MM 宽：320MM 高：400MM 电压;两相220V 50/60HZ 气压是0.4MPa联系人：彭彬贵 联系电话 ： 1535881552613915764811 邮箱：,
