1、编号：版本：R-FPCB 保 护 膜 开 窗 设 计 规 范 页码：第 1 页 共 4 页 此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!This controlled document belongs to Suntak, It shall not be copied without authorization!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:2.0 1.0目的：制定软硬结合板的保护膜开窗规范，为设计制作提供指引，以达到满足客户要求的目的。2.0适用范围：适用于软硬结合板保护膜开窗的设计。3.0材料类型定义：3.1 FCCLFlexible Copper Cla
2、d Lamination 柔性覆铜板3.2 No-Flow PPNo Flow Pre-preg 无流动半固化片3.3 CVLCover Lay 保护膜/覆盖膜4.0工艺规范：4.1 Cover-lay钻、铣制作规范 ：4.1.1 根据排版，Cover lay 开窗数量，贴合效率，利用率对 Cover lay 进行排版设计，MI 需明确标识下料尺寸，排版数，对应贴合的软板数量，以利于下料及计算 Cover lay 用量。4.1.2 Cover lay 需预给涨缩，所有在软板涨缩基础上 X、Y 方向上缩小-1.5/10000。4.1.3 Cover lay 贴合方式选择4.1.3.1 Cover
3、 lay 单 PCS 贴合：若产品的单元之间贴合的 Cover lay 较分散，且 cover 只有一个开窗，排版数不超过 60unit，可采用单 PCS 贴合。单 PCS 贴合使用需在软板对应位置蚀刻出对位标示线，用以贴合对位。如下图示：4.1.3.2 Cover lay SET 贴合：适合于 Cover lay 对位精度高(6mil)，或开窗及避孔较多的产品，Cover lay 需钻比对位 PAD 直径大 0.2mm 的孔，对 PAD 贴合， Cover lay 边需比 SET 成形边大12mm。4.1.3.3 Cover lay PANEL 贴合：适合于排版数量多（60units)，对位
4、精度低(6mil)， 或开窗及避孔较多的产品，Cover lay 需钻比对位 PAD 直径大 0.2mm 的孔。红 色 为Coverlay贴 合 区 域编号：版本：R-FPCB 保 护 膜 开 窗 设 计 规 范 页码：第 2 页 共 4 页 此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!This controlled document belongs to Suntak, It shall not be copied without authorization!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:2.0 4.1.3.4 Cover lay 条贴：适用于 Cover
5、lay 位置集中的产品，使用外形对标示线进行对位。标示线线宽8mil，Cover lay 外形线位于标示线中心位置。4.1.4 为减小板面高低差，改善钻孔孔口披峰，线路、防焊曝光不良及客户 SMT 贴装的问题，覆盖膜优先选择条贴或 PCS 贴合；若条贴和 PCS 贴作业困难且效率低时，采用 SET 或 PNL 贴合时，内层工艺边需设计交错的网格改善板面平整度，网格宽度/间距为 10mil/30mil。4.1.5 Cover lay 伸入硬板区域最小 1.0mm, 采用双韧铣刀锣出窗口，若伸进区域有导通孔和盲孔存在时需掏开 Cover lay，但至少保证掏开处的 Cover lay 被 PP 盖
6、住 0.4mm，若无法达到时，移孔或局部减小窗口予以保证。缩窗单边最多 0.4mm，需保证窗口最小宽度为 1.5mm。4.1.6 软硬结合板手指或 SMD 背面有补强设计时，Cover lay 开窗边缘不能与补强切齐，以免线路折断，建议客户更改补强位置，覆盖膜开窗距离补强至少 1mm，补强有 PI 加强片，FR4 补强板，钢片等。红 色 区 域 需 贴 合 coverlay易折断补强Coverlay线路层基材（PI）Coverlay与补强切齐1mm编号：版本：R-FPCB 保 护 膜 开 窗 设 计 规 范 页码：第 3 页 共 4 页 此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严
7、禁复印!This controlled document belongs to Suntak, It shall not be copied without authorization!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:2.0 4.1.7. Cover lay 单 PCS 或条贴，锣型需设计连接位，注意防呆，连接位不能在产品的导通孔处。如下图所:4.1.8 软硬结合板的软板区域 Cover lay 有开窗，且窗口宽度1.0mm，锣型无法实现时，用钻机采用如下方法制作，钻针或槽刀取整数，例如 X=0.585mm 则选择 0.6mm。微 连 接 设 计 在导 通 孔 处 ， 残留 Coverlay易 盖 导 通 孔Covelay正 确的 微 连 接 设 计编号：版本：R-FPCB 保 护 膜 开 窗 设 计 规 范 页码：第 4 页 共 4 页 此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!This controlled document belongs to Suntak, It shall not be copied without authorization!文件编号:D-B-GM-005-08 版本:2.0
