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芯片级主板维修经典案例.doc

上传人:hskm5268 文档编号:7205650 上传时间:2019-05-09 格式:DOC 页数:22 大小:673KB
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资源描述

1、 - 1 第一节 维修步骤BFT 维修的基本步骤与 ICT/ATE 维修步骤基本相同,只是分析过程,使用的维修工具和分析手法更多更复杂。一、了解不良状况主板不良故障一般分为三类:关键性故障,是指主板出现严重故障,未能完成 POST 过程,不能给出任何提示,表现为无影、无声甚至无法开机上电等。一般性故障,是指主板部分功能异常,但不引起主板致命性故障,一般在测试过程中会给出错误提示,表现为某外设或内部部件测试 Fail。除此之外的第三类故障能够完成 POST,但运行或测试过程中出现无法给出提示的故障,表现为无法进入系统、中途文件机、中途断电、测试异常、显示画面异常等。根据不良状况区分其类型做出相应

2、分析动作。二、确认不良现象利用维修工具,模拟测试环境,对主板进行测试与分析判断其不良现象与想象描述是否吻合,确认其真正不良现象。只有在确认其真正不良现象才有利于正确的分析和判断不良故障。同时在此步骤中排除误测现象。注意,确认误测必须反复测试,同时要完全模拟 BFT 测试环境。三、分析故障原因分析故障原因是整个维修过程中的重点和难点,确认不良现象后利用测试测量工具设备根据主板维修的技能知识以及维修方法经验找出故障原因。四、维修这里指对故障原因做出处理,如更换不良元件,Rework 不良焊接,刷新记录、修补线路等。五、维修确认指对维修后的主板从外观到功能的一个全面检测,以确认维修 OK 且未引起其

3、它不良现象。- 2 第二节 维修基本方法主板不良故障现象很多,针对不同的不良现象,维修思路和方法各不相同。但一些基本的维修思路和方法经常用到,列举如下:一、观察法观察法是一个最基本、最直接,而且在些不良现象时最有效的一种方法。这里的观察法不仅仅是指对主板外观的检查,还有测试过程中对测试画面、测试设备、诊断工具的异常观察。观察法主要用在:1 了解不良状况后针对不良相关部位重点检查如元件表面有无损害、焊接是否不良、有无断线、接口弹片是否变形、插件引脚是否异常等。2 加电过程中元件是否发热、Debug 诊断卡指示灯 /代码是否正常。 3 测试过程中测试画面是否有异常出现二、最小系统法最小系统法是一个

4、最常用的方法,主要用在分析不良故障时。其原理是针对不良现象,尽可能将外设甚至内存减少到最少,在最小的系统环境下测试主板,观察不良,将不良原因缩到最小范围,最终找出故障。最小系统法主要用在:1 档机故障分析,很多外部设备会引起系统文件机,在逐步减少外设的同时测试主板,观察档机现象是否依然存在,如减少某一外设时档机现象消除,可确认为该外设相关模块故障引起档机。2 无显示故障分析。3 中途断电故障分析。4 无法进入操作系统故障分析。其使用方法原理都类似。三、最大系统法与最小系统法相反的是最大系统法,其原理正好相反,是尽量增加外设以及提高主板的工作负载,除了插上所有的外设外还尽量使主板工作在高 CPU

5、 频率,高内存频率和大容量,而且使系统工作在处理大量数据的程序中如运行 3D 等。- 3 最大系统法主要用在两个方面:1 确认不良时,在确认不良过程中常会遇到发现不了不良状况,为了避免误判为误测,一是尽量模拟正常测试环境,二是尽量加大系统的负载良以期达到发现不良的目的。2 维修 OK 确认时,维修后的主板为保证其不良故障已消除,且无其它不良现象存在或引起新的不良,要使主板在最大系统下运行以确保主板维修 OK。四、屏蔽法屏蔽法类似于最小系统法,只是减少的不只是外部设备,更主要的是屏蔽主板的某个功能模块或某个功能模块的部分功能。其目的也是在屏蔽主板模块的同时找出故障所在部位。屏蔽的方式有硬件屏蔽和

6、软件屏蔽。软件屏蔽如在 CMOS 设置中屏蔽板载Audio、LAN 、 IDE 界面或 IDE 的 DMA 功能,在测试程序的配置参数中屏蔽如 USB测试的 High Speed、Low Speed,LAN 测试程序的 Loop Back 等。硬件屏蔽主要是将某个功能模块的工作必要条件屏蔽,甚至将功能模块的 IC 取下。硬件屏蔽常用的方法是将功能 IC 的 CLK 断开。屏蔽法主要用在无显示、无法进入操作系统、文件机等。五、反复法反复法有两种,一种是同一系统环境下反复测试测量,另一种是更换不同的系统环境反复测试测量。由此得出相同或不同的测试结果和测量值,以帮助分析故障。反复法主要应用在各种不良

7、现象不足以判断故障所在,所以利用反复测试测量的方式增加分析判断依据。如 USB Fail 时反复测试判断是单一 Port Fail 还是多 Port Fail,是固定 Port Fail 还是不稳定等。如 PCI 设备不良时在不同的 PCI 插槽安装设备观察是某一插槽 Fail 还是 PCI 总线 Fail 等。六、复位法复位法主要针对与 BIOS、CMOS、EPPROM 相关的不良,由于这些模块固有的特性,会将一些历史信息记录下来,其中可能会有错误的信息或数据影响主板的功能,从而导致分析判断出现失误,所以采用复位的方法清除记录。复位的方法有重新烧录和手动清除,如重烧 BIOS,刷新 EPPR

8、OM,清除 CMOS 或进入 CMOS 删除- 4 记录等。七、测量比较法利用维修工具对电源、时钟信号、控制信号以及其它信号的阻抗、电平、波形等参数进行测量,并与正常主板在同一环境下测量到的数据进行比较。此方法主要针对不熟悉的信号参数做出判断其是否正常,再依异常信号来源找出故障所在。八、替换法或试探法替换法或者说试探法适用于各种不良,主要是针对在分析过程中出现无法确定的故障,比如说有多种可能性的情况下,试探着替换某一部件。替换法正确的可能性很大程度上依赖维修者的分析技能和维修经验,故替换法的一般原则是从最大可能部位替换,但考虑到维修成本和维修后造成的隐患,一般从较小的周边元器件和成本较低的部件

9、着手,切忌盲目更换 BGA 等关键部件。小结:实际维修过程中会使用到多种维修方法,或交替使用或结合使用,应灵活运用,联系实际。第三节 维修注意事项在遵照维修基本步骤,运用各种维修方法分析维修主板的过程中,一些基本的注意事项必须注意。一、检查外观在主板维修之前和之后都要检查外观。维修之前检查外观可以将外观不良引起的功能故障轻易排除,达到事半功倍的效果,减少维修时间,避免分析判断错误,是一个基本的维修手段。维修之后检查外观,避免维修特别是更换元件引起的其它故障或维修隐患,确保维修质量和产品品质。同时在维修过程中对于一时无法找出故障原因的可以对主板做个全面仔细的外观检查,可以发现一些罕见的故障现象。

10、二、保护设备和主板安全在测试和测量以及更换元件过程中都要注意保护维修设备和主板的安全。安装CPU 之前一定要测量主板特别是 CPU 电压,确定其电压稳定且在电压值在正常范围之内,否则容易烧坏 CPU。CPU 电压可以利用专门的 CPU 保护座模拟 VID 接地产生。主板上设备的安装与拆除都必须在断电的状态下进行。用万用表测量阻抗、容- 5 值等必须在主板断电状态下进行。更换主板元件不管大小忌带电操作。在主板电源异常情况下测量电压波形时忌开机时间过长,否则容易不良故障相关元件连带损害。如 CPU 电压不稳时开机时间过长会因过度发热烧坏 MOS 管,很连带击穿北桥芯片。三、保养维修工具设备工于善其

11、事,必先利其器。使用维修工具设备前必须保证其性能良好。如万用表、示波器的精确度是否合格;CPU、内存的性能是否完好;USB HUB、AUDIO Loopback、LAN Loopback 等是否稳定;SIO、PIO 接头是否损坏;硬盘(含操作系统、测试程序等) 、软驱(含软盘) 、光驱(含光盘)是否读写正常等。保证维修设备工具的正常,在很大程度上保证了维修分析判断的正确性,由于维修设备的不良会给不良分析工作带来很大的困扰甚至使分析思路陷于僵局,带来不必要的麻烦,而且维修设备工具带来的不良现象存在一定的隐蔽性,很难发现,所以在确认不良现象过程中发现出现的不良现象与原本的描述相差悬殊时一定要检测相

12、关的维修设备工具。特别是硬盘、软盘等容易被主板损坏的设备。注意,当在一片主板上出现设备损坏或怀疑被损坏时,不要用另一设备去检测该主板是否会损坏设备。四、灵活使用维修工具合理充分的灵活使用维修工具可以使维修分析准确而迅速。第四节 常见不良现象依照前面我们讲过的在确认不良后再对不良原因进行分析,按不良的类型,其分析的一般思路方法也不同。不良的现象大致分为三类,但实际的不良现象复杂多变,其故障原因也不一而足,在这里先了解一下各种不良现象。关键故障类:无电源(无电源、无法开机、开机断电、自动开机等)无显示(孤灯、 “00”代码、其它错误代码、代码正常等)- 6 一般故障类:LAN、AUDIO、USB、

13、IDE、FDD、PIO 、SIO、KB、Mouse 等 Fail。不良表现在:找不到该设备或测试 Fail 等其它故障类:档机(开机档机、测试档机、中途断电、中途重启、随机档机等)画面异常(颜色异常、字符异常、开机画面异常、测试画面异常等)第五节 常见不良维修思路方法NO1:无电源现象:按 Power Button 无作用, Power Button 灯闪烁、CPU 风扇不转。分析:主板无电源是因为 P4 Power 未接收到 PS-ON 信号,可能引起的原因有主板有短路现象导致 5VSB、3VSB 不稳定;RTC CLK 异常;南桥未接收到 Power Button 信号;南桥未产生 PS-

14、ON 信号等。方法:测量 5VSB、3VSB 电压,异常则根据线路图查找故障;断电状况下测量RTC CLK 频率、波形,异常则检查电池电压、匹配电容等;测量 Button Board 到南桥线路;测量南桥是否有 PS-ON 信号发出;检查南桥到 Power Connect 之间的线路。备注: 5VSB 转换为 3VSB 后再转换为 1.5VSB 是南桥的工作电压之一,RTC CLK 是南桥工作时钟之一,Power Button 信号是产生 PS-ON 的必要信号。无电源相关电路如图,电路图 1电路图 6。- 7 电路图1电路图 2电路图 3- 8 电路图 4电路图 5To ICH4- 9 电路

15、图 6NO2:无显示 1现象 1:按 Power Button 后 CPU 风扇工作,但未产生 CPU 电压或 CPU 电压异常,Debug 卡上只有 PWR 灯亮。分析:CPU 电压异常是因为 VRM 模块工作异常。由 CPU 供电电路可知影响CPU 电压的主要因素有 VID、VCCVID、PGOK 等基本控制信号以及反馈回路、负载阻抗、保护电路等。方法:测量 VCCP 对地阻抗,异常则检查线路;利用插上 CPU 保护座仿真的VID 信号测量 CPU 电压 VCCP,电压异常则测量 VID 电平、三相输出的每相的PWM 信号、每相驱动的输出波形和频率、反馈波形等;若无 CPU 电压输出则测量

16、PWM 芯片工作的控制信号:芯片工作电压、VID 电平、PWROK 电平等。备注: VCCP 对地阻抗偏低会引起 VCCP 输出电流过大,VRM 的保护功能会中止输出电压。VID 信号异常会使输出电压与额定电压不匹配。三相输出如果有一组异常会使 CPU 电压不稳定,严重情况下会烧坏开关 MOS 管。无显示相关电路如电路图 7- 10 电路图 7NO2:无显示 2现象 2:CPU 电压正常,Debug 卡上依然只有 PWR 灯亮。分析:在 CPU 电压正常的情况下依然只有 Debug 卡上的 PWR 灯亮表示 CPU 没有开始工作。CPU 工作的最基本条件出了工作电压正常外,还有CLK、RESE

17、T、PWROK、INIT#等控制信号。方法:利用 CPU 保护座测量时钟合成器供给 CPU 的两路时钟信号,观察其频率、波形是否正常,若异常则检查时钟合成器的工作状态;测量南桥供给 CPU 的PWROK,INIT等信号,若异常则检查其到南桥的线路和南桥的工作状态;测量CPURST 信号,若无则测量南桥供给北桥的 PCIRST 信号,若无则测量 VRM 供给南桥的 PG 信号。备注: CPU 开始工作必需的基本信号除了上述之外,其它很难利用示波器测量其电压和波形,可以在断电情况下用万用表测量其对地阻抗。无显示相关电路如图 15:“孤灯”主要测量信号脚位图- 11 图15NO2:无显示 3现象 3

18、:“00”代码,Debug 卡上数据、地址灯亮。分析: Debug 卡上有数据、地址灯亮表示 CPU 有开始工作。 CPU 发出不同的地址信号则对应着 Debug 卡上的地址信号灯,CPU 发出信号后从 BIOS 收到数据则对应着 Debug 卡上的数据信号灯。当地址数据灯不再闪烁时即表示 CPU 发送地址接收数据出现错误,中止了工作。方法:观察 Debug 卡上数据地址灯的状况,如开机则数据地址灯全亮或地址灯全亮表示 CPU 发送出第一个地址后未接收到数据,可利用 FLASH 卡引导开机判断是否 BIOS 电路或 BIOS 本身不良;如数据地址灯有亮有灭则为地址数据传输错误,多为地址数据信号

19、线出现故障,利用万用表静态测量前端总线的数据地址线对地的阻抗。备注:引起“ 00”代码无显示的原因特别多特别复杂,在排除 BIOS 方面的原因后,最多的故障就是 CPU 与主板线路的导通与否,一个最简单的分析方法就是测量 CPU 所有引脚对地阻抗与正常板比较,找出异常。NO2:无显示 4现象 4:有代码,无显示。分析: 一般“00” 代码我们称为无代码。在开机上电自检(POST)过程中 BIOS- 12 程序检测整个主板各个部件以及配置功能等,在执行每段自检程序的同时会有对应的一个代码在 Debug 卡上显示出来,当检测某个主板设备或某个功能出错时会中止POST,此时显示出的代码我们称为错误代

20、码(Error Code)。一般主板都有其对应的错误代码表,附 Bluford3 主板错误代码表。方法:有代码维修的基本思路是根据代码查看代码表,根据代码对应的信息检测相关的模块。如一块主板 POST 到“25” 代码停止,查看代码表 “25”代码表示初始化 PCI,主板上 PCI 的 Debug 卡使用正常一般来说 PCI 总线 OK,而主板载有PCI 总线的网卡,测量为其提供工作频率的晶振,发现晶振不起振,换之 OK。备注:引起错误代码的故障初次出现比较难分析,但同样的代码其故障部位较固定,积累了一定的经验,分析维修都较容易。NO3:开机档机现象:从有显示到完成 POST 即代码跳变到最后

21、这段过程中出现的档机。分析:开机档机与有代码无显示的本质是相似的,因为同样会出现错误代码,故分析时可以采用类似的方法。不同的是无显示时一般主板上只安装了 CPU、内存,开机档机的主板可能是因为加有外设的原故,所以观察档机时所显示出的提示信息。方法:首先查看提示信息,根据提示信息和错误代码检测相关的部件,其次拆除外设,采用最小系统法,排除外设引起故障的可能性。同时还可以采用屏蔽法,排除主板上某些部件引起故障的可能。需要注意的是有些外设特别如键盘不良会导致误认为是主板档机。备注:主板从开机到进入系统之前,所有的不良现象都可能由 BIOS 引起,所以对 BIOS 功能是否正常的判断特别重要,常用的方

22、法就是利用 PCI Flash 卡替代主板 BIOS 引导系统,一方面可以判断故障是否由 BIOS 引起,另一方面可以将主板不良 BIOS 进行刷新。NO4:无法进入操作系统现象:完成 POST 过程,代码正常,但进操作系统时出现死循环或出现文件丢失、文件损坏等提示信息。分析:无法进入操作系统主要是加载操作系统时要从硬盘读取大量数据,由于ATA 总线采用快速的 Ultra DMA 方式,从硬盘到南桥 DMA 控制器到北桥内存控制器到内存整个信道任一模块功能故障都可能出现无法进入操作系统的现象。 - 13 方法:首先保证系统能够找得到硬盘,查看 CMOS 设置中是否找到硬盘或是否4 个 IDE

23、通道被屏蔽。换不同的 IDE 界面进操作系统,如果其中一个能进而另一个不能进,可能是其 IDE 界面线路故障。如都不能进则可能是南桥故障,进入 CMOS屏蔽 UDMA 以及其它外设界面,排除南桥其它控制界面故障的可能性。换不同的操作系统,如不能进 Windows 时却可以进 DOS 系统,很可能是北桥的内存控制界面和图形处理器故障,因为进 Windows 系统需要传输和处理的数据要比 DOS 系统更多更复杂。备注:无法进操作系统的分析方法是屏蔽法和反复法。NO5:画面异常现象:包括字符异常、图形异常、颜色异常等。分析:画面异常多在开机时就会出现,在 Windows 界面时更加明显,在测试画面偶

24、尔出现。因为图形处理器是集成在北桥内部,大多画面异常都是北桥故障引起,但如果单纯是颜色异常则多由北桥到 VGA 接口线路故障引起。 方法:对于颜色异常,测量 RGB 三基色的波形,在黑白画面时三基色的波形是完全一样的,如果其中某基色波形异常或缺色,断开其线路与接口的连接测量北桥是否有信号输出,如有输出则检测外部线路特别是其滤波电容,如无输出则检测北桥工作状态。对于字符、图形画面异常除了北桥故障外,重点测量北桥的工作电压、工作频率等。北桥的工作电压异常或供给北桥的工作频率异常都可引起画面异常。颜色异常相关电路图 8电路图 9:电路图 8- 14 电路图 9备注:在开机的 BIOS 画面(即厂商

25、LOGO 画面) ,因其画面内容是存储在 BIOS中,如 BIOS 数据异常也可引起画面异常,对此处理的方法是刷新 BIOS 或利用程序更改其数据。NO6:网卡不良 1现象 1:网卡 MAC Address 无法烧录或烧录过程提示出错。分析:网卡 MAC Address 烧录是利用烧录程序将一个唯一的地址信息固化在一个 EPPROM 芯片中。 MAC 无法烧录主要是因为系统侦测不到网卡,原因有两个,一是 CMOS 中网卡被屏蔽,另一个是因为网卡是 PCI 总线的网卡,PCI 总线或网卡芯片本身故障。烧录过程中出错是控制芯片内部寄存器故障或 EPPROM 芯片故障。方法:对于侦测不到网卡的情形,

26、能是网卡芯片与南桥之间的 PCI 总线故障,可以通过测量网卡芯片上的 PCI 总线数据地址以及控制信号线的对地阻抗来判断。正常的情形下其对地阻抗为固定值,当有开路或短路情况时阻抗会升高或降低。对于烧录出错的情形,检测网卡芯片和 EPPROM 芯片之间的线路,或采用替换法判断其故障所在。备注:烧录在 EPPROM 中的信息可能会丢失或出错,利用检测程序 Check 时如果出错可以通过重新烧录的方式纠正。- 15 NO6:网卡不良 2现象 2:登录网络 Fail 或网卡测试 Fail。分析:对于 Bluford3 主板板载网卡,有一个专门的测试程序(BCM-Diag),主要针对其内部寄存器测试,而

27、利用登录网络和测试网络回路的方式测试其数据传输功能。方法:对于网卡内部寄存器测试 Fail 的情形,在检查其外观无不良焊接后一般采用替换法判断其故障,很少的情况下会由于是南桥故障引起。对于网卡数据传输功能不良的情形,首先是检测网卡芯片到网络接口 RJ45 之间的线路,然后是检测RJ45 连接器,因为 RJ45 比一般的连接器要复杂,其内部还有电子器件,最后是检测网卡芯片本身。备注:网卡测试程序测试内容比较多,所以不同的测试不良项目其故障也不同,如 10Mb 测试 Pass 而 100Mb Fail 时多为芯片寄存器故障,而 10Mb 和 100Mb 测试都不良时多为接口线路故障。为网卡单独提供

28、一个基准频率的晶振也容易出故障,如不起振会造成无显示,而频率未在标称范围内则引起测试不稳定等。NO7:AUDIO 不良 1现象 1:内部寄存器测试 Fail分析:声卡测试程序也分为两部分,一部分是内部寄存器测试,一部分是声卡回路测试。内部寄存器测试会出现的两种不两现象一是找不到声卡芯片模块,二是逻辑功能不良。声卡芯片与南桥连接的 AC97 总线由 5 路信号构成,同时也有一个专用的晶振提供基准频率。方法:找不到声卡芯片时测量晶振是否起振,若晶振起振则测量 AC97 的 5 路信号的电压、波形、频率等。若晶振不起振,可能是晶振本身故障或声卡芯片故障以及线路故障。一个好的判断晶振是否 OK 的方法

29、是在开机到进入系统的过程中一直用示波器监测晶振的波形,如果在中途晶振曾经起振过则证明晶振 OK。因为在开机过程中初始化声卡芯片时若声卡某一功能模块正常就会使晶振有一个短暂的震动过程。在测试声卡逻辑功能出现不良时一般由声卡芯片和南桥控制模块故障引起,需要根据测量 5 路 AC97 信号具体分析,同时要根据经验采用试探法。找不到声卡相关电路图 10 如下:- 16 - 17 NO7:AUDIO 不良 2现象 2:音频回路测试 Fail分析:声卡音频回路测试是针对声卡的音频输出、音频输入回路的一个测试,其原理是利用从 Speak Out 接口输出音频信号,通过回路从 MIC In 和 Line In

30、 以及CD In 接口接收信号,检测回路是否通畅、信号是否完整等。任一回路故障都会造成不良出现。测试原则是先测 Line In to Speak Out 再测 MIC In 和 CD In。方法:查看测试不良提示信息,如显示 Line In to MIC In Fail 或 Line In to CD In Fail 表示有音频信号输出,声卡芯片功能基本正常,故障出在接口回路,用万用表检测 MIC In 和 CD In 接口以及回路的线路,重点在线路中的耦合和滤波电容;如不良提示信息显示的是 Line In to Speak Out Fail 则可能是声卡芯片未能输出音频信号或输出回路故障,除

31、检测输出接口外重点测量输出信号。测量方法一是不带电情况下测试声卡芯片输出音频信号对地的阻抗,二是运行测试程时测量输出的音频信号的电压波形等。音频输出相关电路如下:电路图11是前端音频输出转接口电路图 11电路图 12 是 后端音频输出转接口前端音频输出转接口- 18 电路图 12NO8:USB 不良现象:利用 USB HUB 测试 6 个 USB 接口时出现 Fail分析:USB 的控制器集成在南桥中,由时钟合成器产生的 48MHz CLK 为其工作频率。USB 的外部线路非常简单,但由于接口较多,且测试内容包涵 USB 的多种工作模式,所以出现的不良类型也很多。常见的不良表现:找不到 USB

32、;某个USB PORT 找不到;所有 PORT High Speed 测试 Fail;电压测试 Fail;某个 PORT Fail等。方法:USB 测试找不到时一般是 USB 控制器故障,检测南桥的工作电压、 48MHz 的频率和波形等;当只有某个 PORT 找不到时测量其接口的电压脚和接地脚对地的阻抗,对于两路数据信号线不仅要测量其对地的阻抗还要测量相互间的阻抗以判断是否线路故障;如果所有 PORT 的 High Speed Fail 则涉及到 USB 传输模式信道的所有模块,不仅要检测南桥的工作状况还要检测北桥的工作电压时钟频率等;如 USB 测试中出现某些 PORT 的电压 Fail 则

33、检测 USB 的供电电路和接口线路;除此之外如只是某个 PORT 出现 Fail,在测量线路正常后多由南桥故障引起。NO9:FDD 不良现象:找不到软驱、软盘读写错误、无法从软驱引导等。分析:软驱由 Super I/O 控制,而 Super I/O 由 LPC 总线与南桥连接。在找不软音频输出耦合电解电容- 19 驱的情况下除了线路故障也有可能在初始化时未侦测到软驱。从软盘读写数据的逻辑控制基本是由 Super I/O 负责,但系统要从软驱启动时不仅需要读写控制还需要有系统文件配置等功能,而这部分基本功能由南桥控制。方法:首先是检测软盘的连接界面,可通过测量软驱接口信号线对地阻抗检测,再检测

34、LPC 总线是否 OK。在线路正常的情况下测量 Super I/O 的CLK、RESET、IRQ 等信号的波形频率,最后用替换法更换 Super I/O 等相关元件。当然,在找不到 FDD 和无法从 FDD 引导的情况下首先得进入 CMOS 查看配置是否正确,如 FDD 是否被屏蔽,FDD 引导顺序是否排在第一等。备注:软盘的使用寿命很短,而且很容易损坏,所以分析 FDD 不良时特别注意使用的软盘、软驱是否 OK。软驱接口相关电路如电路图 13:电路图 13NO10:鼠标、键盘不良现象:鼠标、键盘不良的一般现象就是鼠标、键盘无效。- 20 分析:鼠标、键盘都是 PS/2 总线设备,其工作原理和

35、性质一样,都由 Super I/O 控制,所以出现故障的可能性基本一致,而且大多是由 PS/2 接口到 Super I/O 之间线路故障引起。方法:测量 PS/2 接口到 Super I/O 之间的线路,测量 PS/2 接口的供电电压,检测 Super I/O 基本工作信号。PS/2 供电电路如电路图 14电 路图14鼠标、键盘接口相关电路如电路图 15电路图 15- 21 NO11:并口不良现象:并口回路测试 Fail分析:并口也是由 Super I/O 提供其控制界面,但外部接口线路简单,故一般的不良故障基本由接口线路和 Super I/O 芯片本身引起。方法:测量 PIO 接口到 Sup

36、er I/O 之间的线路,检测 Super I/O 基本工作信号。备注:PIO 信号都具备上拉电阻、滤波电容、限流电阻,且大多是用的排阻和排容,如线路有故障测量比较复杂,较难判断。并口接口相关电路如电路图 16电路图 16NO12:串口不良现象:串口回路测试 Fail 。限流电阻上拉电压上拉电阻滤波电容- 22 分析:串口由 Super I/O 控制,提供其接口界面控制,与并口不同的是串口接口与 Super I/O SIO 界面之间有一个 75185 驱动转换芯片,因为 SIO 外设的工作电压为 12V,而 SIO 与主板内部数据传输的工作电压为 5V,需要通过 75185 将输出的信号驱动放大,而将外部接收的信号转换低电压的内部信号,所以测试出现不良时多由 75185 故障引起。方法:测量 SIO 界面信号对地阻抗以及 SIO 接口信号对地阻控判断线路是否OK。线路正常情况下测量 75185 芯片的+12V、-12V、+5V 工作电压。串口驱动相关电路如电路图 17:电路图 17小结:由 Super I/O 控制的外设如 SIO、PIO 、鼠标、键盘、 FDD 等由于控制模式简单,且都是提供外部接口,出现不良时很大原因是线路故障引起,所以维修思路一般都是先测量接口线路,同时其接口由于经常插拔,容易损坏,维修时特别注意检查接口外观。75185

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