1、OK-BDT50C 半导体泵浦激光打标机产品介绍：该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为 808nm 半导体激光器泵浦 Nd:YAG 介质，使介质产生大量的反转粒子，在 Q 开关的作用下产生波长为 1064nm 的高能量激光脉冲输出；电光转换效率高；本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；同时配以精密 XYZ 三维工作台，能够实现精密定位要求；配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。软件控制系统软件控制系统以 WINDOWS XP 为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP 等
2、多种文件输出。可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP 等文件格式，直接使用 SHX、TTF 字库。系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。振镜扫描系统：采用进口扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。调 Q 系统：采用进口声光调 Q 系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，120KHZ 的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。适用材料、行业应用：可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、P
3、VC 管材、医疗器械等行业。 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS 料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。 产品参数:：设备型号：MHB60激光波长：1064nm光束质量：m26 激光重复频率：50KHz标准打标范围: 110110mm选配打标范围：100100/150150/200200mm雕刻深度: 0.3mm(视材料可调) 雕刻线速：7000mm/s最小线宽: 0.02mm 最小字符: 0.25mm 重复精度: 0.001mm整机耗电功率：1.5KW电力需求：220V/50-60Hz冷却方式：内置循环水冷却 随机配件: 三维工作台、1 匹水冷机
