1、protel 各个层.txt 我是天使，回不去天堂是因为体重的原因。别人装处，我只好装经验丰富。泡妞就像挂 QQ，每天哄她 2 个小时，很快就可以太阳了。protel 各个层Mechanical 机械层：定义整个 PCB 板的外观，即整个 PCB 板的外形结构Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在 PCB 板上看到的元件编号和一些字符Toppaste 顶层焊
2、盘层 & Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层：与 toppaste 和 bottompaste 两层相反，是要盖绿油的层Drillguide 过孔引导层Drilldrawing 过孔钻孔层Multiplayer 多层：指 PCB 板的所有层一、Signal Layers(信号层)Protel99 提供了 16 个信号层：Top （顶层） 、Bottom（底层）和 Mid1-Mid14（14 个中间层） 。信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和
3、 Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过 4 层时，就需要使用 Mid（中间布线层） 。二、Internal Planes(内部电源/接地层)Protel99 提供了 Plane1-Plane4（4 个内部电源/接地层） 。内部电源/接地层主要用于 4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。三、Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界） ，通常只需使用一个机械层。有 Mech1-Mech4（4 个机械层） 。四、Drkll Layers(钻孔位置层)共有 2 层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”
4、。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。五、Solder Mask(阻焊层)共有 2 层：Top（顶层）和 Bottom（底层） 。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。六、Paste Mask(锡膏防护层)共有 2 层：Top（顶层）和 Bottom（底层） 。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。七、Silkscreen(丝印层)共有 2 层：Top（顶层）和 Bottom（底层） 。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。八、Other(其它层)共有 8 层：“Keep Out
5、（禁止布线层） ”、 “Multi Layer（设置多层面） ”、 “Connect（连接层） ”“DRC Error（错误层） ”、2 个“Visible Grid（可视网格层） ”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层） ”。其中有些层是系统自己使用的如 Visible Grid（可视网格层）就是为了设计者在绘图时便于定位。而 Keep Put（禁止布线层）是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是 Top Layers（顶层铜箔布线） 、Bottom Layers（底层铜箔布线）和 Top Silkscreen（顶层丝引层） 。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。要画裸铜 ，在直线层里画好后，再在 solder 层里画一遍，这样就可以了。
