1、光電基礎知識培訓教材1. 光学: 狭义来说，光学是关于光和视见的科学，optics(光学)这个词 .广义来说，光学是研究从微波、红外线、可见光、紫外线直到 X 射线的宽广波段范围内的，关于电磁辐射的发生、传播、接收和显示，以及跟物质相互作用的科学。2.牛顿环:牛顿还发现了把曲率半径很大的凸透镜放在光学平玻璃板上，当用白光照射时，则见透镜与玻璃平板接触处出现一组彩色的同心环状条纹；当用某一单色光照射时，则出现一组明暗相间的同心环条纹，后人把这种现象称牛顿环。借助这种现象可以用第一暗环的空气隙的厚度来定量地表征相应的单色光。3. 光谱: 牛顿进行太阳光的实验，它把太阳光分解成简单的组成部分，这些成
2、分形成一个颜色按一定顺序排列的光分布光谱4. 光能损失的原因: 在光学系统中造成光能损失的原因有三点：透射面的反射损失、反射面的吸收损失和光学材料内部的吸收损失。5.激光(Laser)：Light amplification by stimulated emission of radiation 的缩写。激光器是一个光学谐振腔，两端装有平面镜或球面镜，中间装有光放大材料。它使用光学或电学的方法激发其中的材料，使材料的原子受激发产生一束亮光，亮光透过其一端的镜面发射出来。输出的光束是高度单色(纯色)和非扩散性的。6.光(Light)：眼睛可以看到的电磁射线，波长在 400nm(蓝色)到 750
3、nm（红色）的范围内。7.照度(Luminance)：从同一方向看，在给定方向上的任何表面的每单位投影面积上的光照强度（光度）。单位为英尺朗伯。 亮度信号（Luminance signal）：NTSC 彩色电视信号中涉及场景照度或亮度的那部分信号。8.放大倍数(Magnification)：表示被摄物与图像之间的尺寸差异的数字。通常以焦距为 1英寸镜头和靶面尺寸为 1英寸的传感器为基准（放大倍数M1）。焦距为 2英寸的镜头的放大倍数为 M2。9.入射光线(Incident light)：直接照射到物体上的光线。10.红外辐射(Infrared radiation)：波长大于 750纳米(可见光
4、谱红色的一端)、小于微波波长不可见光。11.晶片常識a.用英文表示晶片各種發光顏色棕色(Brown)紅色(Red)橙色(Orange)黃色(Yellow)綠色(Green)藍色(Blue)白色(White)青色(Bluer)紫色(Purple)灰色(Grey)紅外(infrared)b.晶片波長紅光(650nm700nm)橙光(630nm)黃光(590nm)綠光(555nm)黃綠光(595nm)藍光(480490nm)可見光(380760nm)紅外線(760nm 以上)紫外線(380nm 以下)12.我司生產的產品類型有:底部發光類、側部發光部類、白光類.13.我司常用的貼布有:反射貼布、擴散
5、貼布、增光貼布、遮光貼布、雙面膠貼布；14.亮度的單位為: cd/, 亮度的英文代碼:Iv 光強照度單位為 UX;15. 可見光與不可見光區別在於波長: 一般在 700um為不可見光。16.普通晶片頂部 “”、底部為“ ” ; 17.固晶位一般產品固在“ C ”“K”“” 反向晶片固在“A ” + ”上.18. 晶片接合強度在 100g焊線拉力強度:金線 1.0 mil 3g 金線 1.25mil 5g 鋁線 5g;2.6V 電流10mA19. 一粒晶片消耗電壓2.1V;520. 焊錫條件28510 , 3 SEC21. D.B所用材料有四種1) PCB(基板) 2) DICE(晶片) 3)F
6、RAME 4)銀膠22. 銀膠(1)產品第一點點銀膠(即固晶片位置)膠量銀膠不可超過晶片 13高度a. 晶片四邊膠量達邊長 50%b. 一邊無其它三邊 80%c. 一邊為 10%另外三邊為 60%。d. 產品第二點以蓋住焊點為准。(2)使用銀膠注意事項a. 銀膠須均勻銀膠解凍在室溫下停留不超過 8hrs,否則不可以用。b. 保質期已過的銀膠不准用。c. 銀膠儲放溫度155冰箱內。d. 第 2焊點點銀膠之規格為 84-1A或 84-1LMI84-1A固化條件一般為1505 / 40min84-1LMI固化條件一般為: 1505/1.5 hrs23. 晶片背銀膠條件預熱器溫度一般設定為 45-55。23. 鋁線連接弧度為 1.52.0晶片高度.24包裝材料防靜電性檢驗當塑料物品電阻10 的 12次方 時表面無防靜電能力一般地電阻數量級 防靜電性能10的 12次方以上 不具備防靜電性能;10的 12次方 防靜電性能一般能起作用10 的 9次方;10的 9次方 10 的 6次方 防靜電性能比較好10的 6次方以下 導體本廠包裝材料的防靜電性能之品質要求表面電阻10 的 9+-次方 為合格否則不合格。25. 簡單的串聯并聯電路計算公式如下串聯 I 總=I1=I2 U 總=U1+U2并聯 I 總/1=I1+I2 U 總=U1= U2TOP
