1、零电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块 78和 79系列 TO126H 和 TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D44 D37 D46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial系列无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1到 rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1到 vr-5二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode
2、-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有 78和 79系列；78 系列如 7805，7812，7820 等79系列有 7905，7912，7920 等常见的封装属性有 to126h和 to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D系列（D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB
3、.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般470uF用 RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块： DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是 DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=
4、3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的
5、元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN与 PNP之分，但实际上，如果它是 NPN的 2N3055那它有可能是铁壳子的 TO3，如果它是 NPN的 2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE库中，它也是简单地把它们称为 RES1和 RES2，不管它是 100还是 470K 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的
6、 1/4W和甚至 1/2W的电阻，都可以用 AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常
7、用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3可拆成 AXIAL和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO
8、-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有 4个引脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B之类的包装，通常是 1脚为 E（发射极），而 2脚有可能是B极（基极），也可能是 C（集电极）；同样的，3 脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此
9、，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在 PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为 1、W、及 2，所产生的网络表，就是 1、2 和 W，在 PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改 PCB与 SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为 1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3 即可。件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和
10、焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。双列插座 IDC电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块 78和 79系列 TO126H 和 TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D44D37D46 单排多针插座 C
11、ONSIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial系列无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1到 rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1到 vr-5二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有 78和 79系列；78 系列如 7805，7812，7820 等 79系列有 7905，79
12、12，7920 等常见的封装属性有 to126h和 to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D系列（D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3指电容大小，一般用 RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般470uF用 RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7其中 0.4-0.7指二极管长短，一般用 DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2 集成块：
13、DIP8-DIP40,其中指有多少脚，脚的就是 DIP8贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我
14、们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN与 PNP之分，但实际上，如果它是 NPN的 2N3055那它有可能是铁壳子的 TO3，如果它是 NPN的 2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52 等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE库中，它也是简单地把它们称为 RES1和 RES2，不管它是 100 还是 470K 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W和甚至 1/2W的电阻，都可以用AX
15、IAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5 当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家
16、可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3可拆成AXIAL和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46，T
17、O-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4个引脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B之类的包装，通常是 1脚为 E（发射极），而 2脚有可能是 B极（基极），也可能是 C（集电极）；同样的，3 脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
18、，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在 PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为 1、W、及 2，所产生的网络表，就是 1、2 和 W，在 PCB电路板中，焊盘就是 1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改 PCB与 SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为 1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1，2，3 即可A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所
19、占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路 IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开
20、关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W II.贴片式 0201 0402 0603 0805 1206 III.整合式 0402 0603 4 合一或 8合一排阻 IIII.可调式VR1VR52.电容: I.无极性电容0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225 II.有极性电容 分两种: 电解电容 一般为铝电解电容,分为DIP与 SMD两种钽电容 为 SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V)C TYPE (6032 25
21、V) D TYPE (7343 35V)3.电感: I.DIP 型电感 II.SMD型电感 4.晶体管: I.二极管1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为 SMD DIP两大类) II.三极管 SOT23 SOT223 SOT252 SOT2635.端口: I.输入输出端口AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头)GAME 1394 SATA POWER_JACK等 II.排针单排 双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD, 与其它各类连
22、接排线. III.插槽 DDR (DDR分为 SMD与 DIP两类) CPU 座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA6.开关 :I.按键式 II.点按式 III.拔动式 IIII.其它类型 7.晶振: I.有源晶振 (分为 DIP与 SMD两种包装，一個電源 PIN，一個 GND PIN, 一個訊號 PIN) II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接 GND）8.集成电路 IC: I.DIP（Dual In-line Package）： 双列直插封装。 SIP（Single inline Package）： 单列直插封装 II.SOJ （Sm
23、all Out-Line J-Leaded Package）：J 形引线小外形封装。 SOP （Small Out-Line Package）：小外形封装。 III.QFP （Quad Flat Package）：方形扁平封装。 IIII.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。IV.PGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术 IV.BGA （Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。 Flip-Chip：倒装
24、焊芯片。9.OthersB: PIN 的分辨与定义 1.二极管 封装属性为 RAD-0.1到 rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1到 vr-5二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有 78和 79系列；78 系列如 7805，7812，7820 等 79系列有7905，7912，7920 等常见的封装属性有 to126h和 to126v整流桥：BR
25、IDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D系列（D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3指电容大小，一般用 RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般470uF用 RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7指二极管长短，一般用 DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中 840 指有多少脚，8脚的就是 DIP8贴
26、片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LI
27、B 库中，简简单单的只有 NPN与 PNP之分，但实际上，如果它是 NPN的 2N3055那它有可能是铁壳子的 TO3，如果它是 NPN的 2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52 等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE库中，它也是简单地把它们称为 RES1和 RES2，不管它是 100 还是 470K 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W和甚至 1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，
28、可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻
29、 AXIAL0.3可拆成 AXIAL和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它
30、的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B之类的包装，通常是 1脚为 E（发射极），而 2脚有可能是 B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3 脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在 PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为 1、W、及 2，所产生的网络表，就是 1、2 和 W，在 PCB电路板中，焊盘就是 1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改 PCB与 SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为 1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1，2，3 即可。
