镀金药水配方.docx

1、化学镀金药水方案一:（）主盐 亚硫酸金钠 NaAu(SO3)2 2g/L配位剂 亚硫酸钠 Na2SO3 15/L硫代硫酸钠 Sa2S2O3 12.5g/L络合剂 硼砂 Na2B4O7.10H2O 10g/LPH 值 7.0温度 75 工艺流程：酸洗 微蚀 预浸 活化 化学镀镍 置换镀金镀液稳定性测试 ：镀液加热至 75 维持 6h 后,常温下放置 1 月。注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出，则表明镀液稳定性不达标。方案二:（）亚硫酸盐镀金工艺规范：金（以氯酸金或雷酸金形式加入）主盐 8-15g/L无水亚硫酸钠（化学纯） 络合剂 120-150g/L磷酸氢二钾（化学纯）导电盐和 P

2、H 缓冲剂 30-50g/L柠檬酸钾（化学纯）辅助络合剂 80-100g/L氯化钾（化学纯） 100-120g/LEDTA-2Na（化学纯） 掩蔽剂 20-30g/L光亮剂 0.5-1.5g/L稳定剂 0.2-0.3g/L温度 40-50 PH 值 8.5-101.1 金盐金是镀液的主盐，在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。在镀液中以亚硫酸金络离子A(SO 3)3-和柠檬酸金络离子 A（C 6H5O7） 3-存在。金含量高，允许阴极电流密度较高，沉速快；金含量低，允许阴极电流密度低，沉速慢。正常情况下的沉积速度为 0.1-0.3um/min。1.2 亚硫酸钠亚硫酸钠是金的主要络合剂。1m

3、ol 金需要 2mol 以上的亚硫酸钠才能完全络合。其作用是改善镀液的分散能力，提高镀液的导电性。稳定 PH 在 8.5 以上，可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。1.3 柠檬酸钾柠檬酸钾是金的辅助络合剂，在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定。1.4 氯化钾氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度，从而提高金的沉积速度。氯化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。1.5 磷酸氢二钾磷酸氢二钾是导电盐和 PH 缓冲剂。当镀液的 PH 降低至酸性时，亚硫酸钠发生分解：SO 32-+2H+SO 2+H2O。当镀液的 PH 过高即 PH10 时，金容易被还原析出：2Au+SO32-+OH-2Au+SO 42-+H+。通过磷酸氢二钾的水解，调节 PH，使镀液始终保持弱碱性。HPO 42-+H2O PO43-+H3+O HPO42-+H2OH 2PO4-+OH-1.6 EDTA-2NaEDTA-2Na 是镀液中金属杂质离子掩蔽剂。其对提高镀液分散能力，扩大光亮区电流范围，改善镀层质量是有益的。1.7 稳定剂稳定剂的作用是阻止亚硫酸盐因 PH 变化而分解.