1、设计课 EQA 更新要求制作指引 更新日期：2010/03/12 一、目 的：为了避免不良品流入生产，确保资料的准确性特制定此文件。二、适用范围：所有 Q 检资料人员均适用三、定 义：无四、内容：1. 排版：开料尺寸：1.1.1 双面板：胜华开料尺寸宽边不可超过 505MM；胜宏不可超过 530MM。1.1.2 多层板：内层印湿膜开料尺寸最小 300*300MM，最大不可超过 620*620MM。1.2 板边：1.2.1 双面板：胜宏最小 8MM；胜华最小 5MM。正常板边，长边8MM，短边10MM 1.2.2 多层板：锣边后最小 8MM。正常板边，长边8MM，短边10MM 1.2.3 六层板
2、以上：锣边后最小 8MM。正常板边，长边15MM，短边13MM1.3 开料方式：裁板无损耗或裁板损耗 4MM。1.4 利用率： 双面板 85 %，四层板 80 %，六层板 75 %。1.5 金手指排版：板边距最近金手指距离至少 160MM 以上，最大不可超过 260MM。1.6 卡板与模冲板排版时应正倒排版。且金手指尽量朝板内对排。1.7 开料尺寸余料大于 20MM 以上必须要在开料图体现，并退回仓库。开料图中要注明经纬向，即长方向 49 一边为纬向。1.8 开料尽量不要开横直料，如开横直料必须要将横直的尺寸区分开，避免生产混料。、1.9 排版时尽量将密线路排在中间，以避免蚀刻不净或线细。2.
3、 外型：2.1 OSP 与化银板最小尺寸：一边大于 60MM 以上，另一边在 100MM 以上。2.2 V-CUT 板最小尺寸一边大于 75MM，另一边大于 100MM 以上。2.3 客户无要求外型圆角时，需建议客户内角按最大 R1.0MM 制作，不可直接更改为的0.5MM 内角。2.4 压合锣带的起刀点必须要由板的左上角起刀。3. 压合：4.1 压合板厚范围：4.1.1 设计原则：金手指板（板厚测量金手指部位），即成品板厚上限-0.08MM，下限-0.05MM非金手指（板厚测量测油墨到油墨的厚度），即成品板厚上限-0.13MM，下限-0.07M如：成品板厚：1.57+/-0.13MM（金手指
4、板）：压合板厚范围 1.39-1.62MM，中值为1.5MM，MI 上公差为 1.5+/-0.11MM 1.27+/-0.10MM（金手指板）：压合板厚范围 1.12-1.29MM，中值为1.2MM，MI 上公差为 1.2+/-0.08MM1.60+/-0.16MM（非金手指板）：压合板厚范围 1.37-1.63MM，中值为1.5MM，MI 上公差为 1.5+/-0.13MM1.50+/-0.15MM（非金手指板）：压合板厚范围 1.28-1.52MM，中值为1.4MM，MI 上公差为 1.4+/-0.12MM1.20+/-0.12MM（非金手指板）：压合板厚范围 1.01-1.19MM，中值
5、为1.1MM，MI 上公差为 1.1+/-0.09MM1.00+/-0.10MM（非金手指板）：压合板厚范围 0.83.-0.97MM，中值为0.9MM，MI 上公差为 0.9+/-0.07MM结论： A：MI 设计压合后板厚范围，成品公差在+/-0.10MM 及以下，设计板厚理论值在压合后中值+/-0.03MM 范围内；B：板厚公差范围在 0.1-0.13MM（含），设计板厚理论值在压合后中值+/-0.04MM 范围内；C：板厚公差范围在 0.13-0.15MM（含），设计板厚理论值在压合后中值+/-0.05MM范围内；D：板厚公差范围在 0.15MM 以上，设计板厚理论值在压合后中值 +/
6、-0.06MM 范围内；4.1.2 板料厂商：4.1.2.1 双面板： 填写 KB（客户无要求时）4.1.2.2 四层板：A：1.2MM 和 1.3MM 芯板 MI 填写：KB （客户无要求），除 1.2MM 和1.3MM 芯板外，其它芯板写 “超声（客户无要求）”B：六层板以上填写：超声（客户无要求）C：中 TG 板料：腾辉（客户无要求）；高 TG 板料：生益（客户无要求）4. 钻孔：2.1 短槽加引孔：引孔大小小于 1/2 槽长,并与槽孔内壁相切 ,两引孔间距需要大于 8MIL,否则间距太小会钻偏(当槽宽4.00mm 时不用加槽引孔)2.2 方槽加引孔：引孔添加时与方槽的内切直径2.3 连
7、 孔：2.3.1 所有连孔必须备注于孔径表（后钻的孔），若两孔等大将其中一个分刀；且给后钻孔的加引孔2.3.2 连孔 1.0 以下给小孔加抽尘孔，若两孔均小于 1.00，都加抽尘孔；2.3.3 连孔必须加除披锋孔，按比两孔相交部分大 0.2MM 制作:2.4 近孔(孔边到孔边小于 8MIL)：2.4.1 若两孔2.0MM 不用分刀2.4.2 如有 1 孔小于 1.00，给小孔加抽尘孔，若两孔均小于 1.00MM 都加抽尘孔2.4.3 除第 1 点外，近孔 8MIL 以上不分刀，8MIL 以下必须分刀2.4.4 近孔如是 VIA 孔不做分刀，间距9MIL 不加抽尘孔，小于 8MIL 两孔均需要加
8、抽尘孔2.4.5 补偿后近孔间距小于 6MIL 以下，建议客户允许接受成品相连，并根据孔的大小适当加去毛刺孔。大于 6MIL 以上的直接按 GERBER 制作。2.5 导引孔：PCS 之间外型 (内角非圆角) 无法锣出时，加导引孔(导引孔必须与两边外型中心相切)2.6 引 孔：钻孔孔径3.5MM 时每孔加钻 3 个直径相当于其孔径 1/3 的引孔。2.7 防爆孔：目前按供应商提供指示添加防爆孔。2.8 板边工具孔：5 个 3.175 印刷孔、曝光机定位孔/对位孔 3.175MM 共 6 个、喷锡板长短边共多加 4 个 3.175MM 挂钩孔、32 个 1.0MM 对位孔、内层 3 个 3.17
9、5MM 的靶孔、板边添加批号孔，供钻孔课填写钻孔批次（*）、有中锣流程的需在以上 5 点的基础上多加 16 个 1.0MM 的对位孔和 5 个 3.175MM 的印刷孔。2.9 二钻孔：2.9.1 蚀刻后褪锡前二钻和成型前二钻：a. 当 NPTH 孔落在开窗 PAD 或开窗铜皮上（包括和 PTH 相交的），且又不允许掏铜时则在蚀刻后褪锡前进行二钻。b. 当 NPTH 孔距线路距离不能满足封孔条件时或孔径太大无法封孔时则在成型前二钻，且可以防止假性露铜。如有 V-CUT 流程则在 V-CUT 前二钻。2.9.2 沉金板，沉银板：为防止金面或银面氧化，二钻流程需放置在“沉金”“沉银”之前。2.9.
10、3 二钻后余留的锡圈单边要0.30mm，否则会锡圈脱落。一般以 0.40mm 制作。2.9.4 在开窗 PAD 或开窗铜皮上面的二钻孔：MI 需要外层线路图中备注“二钻孔掏铜比孔小单边 0.10mm”，CAM 制作时按此标准制作。二钻孔掏铜后可提升钻咀使用寿命。2.9.5 过孔预大：过孔的预大：以尽量正常预大为原则，如正常预大后(其焊盘也已加大)还不能保证孔环的最小值，则可在 0（+0.15）mm 范围内逐渐减小预大值。特殊情况下可以减小过孔孔径。2.9.6 PTH 和 NPTH 孔判定方法：如客户资料中无孔属性定义，则以其两面线路焊盘大小判断。方法为：当孔两面焊盘且与内层无连接时为 NPTH
11、孔，当孔两面焊盘时则为 PTH 孔。如果客户资料中某孔对应线路为一面有焊盘、另外一面为基材时需要同客户确认孔属性(指客户在没有孔属性定义的情况下，客户有要求则按客户要求制作即可)！邮票孔，工具孔一般做成NPTH 孔。客户资料中如果没有提供分孔图的话不需要再去问客，只需要按客户钻带为准制作即可2.9.7 去除重孔判断：孔为完全重合或相互重叠的孔。两个重孔中如有过孔则去除其中的过孔。对于不同大小的重孔如大孔完全盖住小孔时以大孔制作。2.9.8 NPTH 孔为无铜孔，PTH 孔为镀铜孔。2.9.9 所有钻带中的孔必须要与客户的孔图符号，位置、数量、孔属性相对应，不一致必须要提出。2.10.1 六层板
12、以上，外层钻孔中必须要加 5.5MM 的铆钉孔和 1.0MM 的溶胶 PAD 孔。如孔缘离锣边扣板边距离小于或等于 1.5MM，则去除制作，其它工具孔离锣边后板边尽量做到 2MM 以上。2.10.2 有中锣流程的板，除多添加 16 个对位孔 5 个印刷孔外，再多添加一把批号孔刀，分别添加在中锣后的两块板板边。2.10.3 料号孔命名： 如 S09604PN130A1 需缩小成 S096-130A1 即只保留前四位和后五位。2.10.4 内层靶孔距离其它钻孔的安全距离为 10MM 以上。2.10.5 钻孔补偿： 小于 0.4MM 过孔，工作稿孔到铜四层板8MIL，六层板10MIL，双面板8MIL
13、，保证 5MIL 的 RING 环，间距 3MIL，孔可按 0.05-0.10MM 补偿。2.10.6 六层及六层以上板，添加批号孔时，注意将锣带打开，避免将批号孔加到板边，批号长度为以星号标记为起点，向 X 或 Y 方向延伸距离有 20-30MM。5. 内层：3.1 各层的排序必须要与客户的一致，不一致必须要问客。3.2 内层最小隔离7MIL，一般要做到8MIL 以上。NTPH 孔到铜皮距离最少 8MIL，一般按 10MIL 制作。3.3 内层铜桥：铜厚 H/H OZ 铜桥最小可做 3MIL(独立位置保证 4MIL)铜厚 1/1 OZ 铜桥最小可做 3.5MIL(独立位置保证 5MIL)铜厚
14、 2/2 OZ 铜桥最小可做 4.5MIL(独立位置保证 6MIL)3.4 内层隔离线：5MIL 以上（H/H OZ 或 1/1OZ）3.5 六层板以上：板边熔胶 PAD 必须要有 2.5 格以上在开料尺寸范围内。热熔 PAD 网格块离成型线中心，无铜皮区靠近板边6MM,有铜皮区靠近板边按4.5MM,尽可能做到8MM 以上。无铜区指，靠近板边处为基材，有铜区指，靠近板边处为铜箔。3.6 成型线外空旷区铺铜：锣空位宽度4.0MM，不用铺铜制作。3.7 光学点：内层套铜不可出现一半是铜皮一半是基材形式，可以为全部是大铜皮或全部是基材。3.8 内层金手指上方如客户设计为大铜皮，需保留制作按斜边深度中
15、值+0.40MM 削铜。不可将铜皮整体去除。3.9 板边：3.9.1 内层直 PIN 方向两个靶孔之间尽量不要设计其它内容，因压合标核机需要 100MM 宽度标核料号孔和批量号。3.9.2 内层排气槽不可与外层防焊自动对位 PAD 相重叠，如重叠则外能不能自动对位。3.9.3 四层板中间 2MM 间距中间不可添加内层铜条，切不可将其与板边相连。3.9.4 内层底铜为 2OZ 时，板边需做成有阻胶条的形状且板角四周要铺铜。3.10 无特殊要求内层削铜一律按单边 15MIL 削铜，折断边单边 20MIL 削铜。3.11 连孔与槽孔在制作隔离时，到铜皮的距离至少单边 8MIL 尽量做到 15MIL，
16、避免钻孔后钻到隔离的铜皮。3.126. 线路：6.1 补偿： 内层铜厚为 1OZ，补偿 1MIL，独立线补偿 1.6MIL，补偿后间距不够 3.5MIL 时可对局部非阻抗线按 0.5MIL 补偿。6.2 多层板添加阻抗条，按每组长 150MM，长 150MM*宽 2.54MM 左右，各组距板边 1.5-2.0MM。10 组以下占用空间尽量不超过 15MM（S042S046 客户除外）6.3 针对 NPTH 孔周围线路，在原有补偿的基础上多补偿 1MIL 制作，以防止线路过磨刷机将线路磨飞。6.4 金手指板外层削铜按斜边深度中值+0.20MM 削铜。6.5 无特殊要求外层削铜一律按单边 10MI
17、L 削铜，折断边单边 20MIL 削铜。6.6 NTPH 孔到铜皮距离最少 8MIL，一般按 10MIL 制作。6.7 连孔与槽孔在制作外层 RING 环时，尽量做到 10MIL，避免钻孔后钻到 RING 环，出现破环的现象。7. 防焊：7.1 BGA 开窗：BGA 到线间距为 2.7MIL 时，设计为 0.5MIL/2.2MIL。BGA 到线间距为 3 MIL 时，设计为 0.5MIL/2.5MIL。7.2 胜宏料号开窗：大铜面比原稿线路 BGA 单边大 1.5MIL，基材上的独立 PAD 黑色油墨比工作稿线路单边大 1MIL，其它颜色的比工作稿单边大 1.5MIL，一半在铜皮一半在基材的比
18、线路单边大 1MIL。7.3 胜华料号开窗：大铜面比工作稿线路 BGA 单边大 0.5MIL，基材上的独立 PAD 黑色油墨比工作稿线路单边大 1.5MIL，其它颜色的比工作稿单边大 2MIL，一半在铜皮一半在基材的比线路单边大 1MIL。7.4 针对盖油孔：如客户允许孔内入油，挡点防焊做比钻头直径单边小 3MIL。如不允许孔内入油，挡点防焊做比钻孔单边大 4MIL。8. 文字：8.1 文字套白油：文字白油距焊垫的间距要保证单边 10MIL 即可。资料中如大于 10MIL 则按客户资料制作。（特殊要求除外）8.2 如出货方式为联片出货，S032 客户的资料需在 BOT 面添加序号识别号。9.
19、挡点：9.1 特殊客户：H078 客户过孔不论大小。9.1.1 钻孔边缘到防焊开窗距离7MIL 时，与防焊开窗有接触的，需制作挡点，挡点大小比钻头直径单边大 3MIL。9.2 挡点制作方法（两面开窗，单面开窗的过孔）：9.2.1 对于两面开窗的过孔，挡点按正常大小制作钻咀孔径为0.35MM 挡点做比钻咀孔径单边大 5MIL；钻咀孔径为 0.40-0.45MM 挡点做比钻咀孔径单边大 3MIL；钻咀孔径为0.50MM 挡点做比钻咀孔径单边大 1MIL；9.2.2 对于大铜面上（或锡垫上）半塞过孔，取消大块挡点在开窗面按两面开窗 VIA 孔做挡点，即比钻咀单边大 3MIL。9.2.3 对于只有部分
20、在开窗上之过孔（且另一面无开窗）：A：如过孔 1/3 以内在锡垫上，可套开开窗单边 3MIL 按半塞制作，同时取消挡点，只做铝片塞孔；B：如过孔 1/3 以上在锡垫上，加比孔单边大 3MIL 的防焊 PAD（MI 需问客），按不塞制作。9.2.4 对于只有部分在开窗上之过孔（且另一面无开窗）：A：如过孔 1/3 以内在锡垫上，可套开开窗单边 3MIL 按全塞制作.B：如过孔 1/3 以上在锡垫上，加比孔单边大 3MIL 的防焊 PAD（MI 需问客），按半塞制作，同时做挡点，做铝片塞孔。9.2.5 对于离焊盘间距较小的过孔（0.4-0.50MM）：A：如过孔为 0.50MM，且到焊盘间距小于
21、7MIL，为防止后烤绿油上 PAD，可以建议客户将孔径改小到 0.40MM 以下或接受过孔透光或不塞。B：如过孔 0.40-0.45MM，且到焊盘间距小于 6MIL，必须在 MI 上注明生产注意。9.3 无 RING PTH 孔挡点做法：A： 无 RING PTH 孔，若不允许孔内入油，挡点做比钻孔单边大 2MIL。防焊开窗比钻孔单边大 5MIL 制作。B： 盖油孔如允许孔内入油，挡点防焊做比钻孔单边小 3MIL 制作，如不允许孔内入油，则挡点按正常做，防焊比钻孔单边大 5MIL。10. 铝片：10.1 特殊客户：10.1.1 H078 客户：（A/B 两点不论孔径大小均适用）A：钻孔边缘到防
22、焊开窗距离7MIL 时，均不需要制作铝片。B：钻孔边缘到防焊开窗距离7MIL 时，且钻孔直径0.5MM 时，需要制作铝片。C：钻孔直径0.5MM 时，如 MI 客户无其它特殊要求，则按盖油方式制作，允许孔内入油。10.2 胜华全塞和半塞的孔：0.25-0.30MM 孔径铝片整体加大 0.1MM 制作，0.35-0.40MM 按钻咀直径制作，大于 0.40MM 孔径缩小 0.05MM 制作。客户允许透光则不作塞孔。10.3 胜宏半塞+全塞的孔：A：全塞的孔：VIA 孔钻咀孔径0.35MM，铝片做比钻咀孔径整体大 0.1MM；钻咀孔径 0.40-0.50MM 铝片做比钻咀孔径整体大 0.05MM；
23、并从 C 面塞孔。B：半塞的孔：VIA 孔钻咀孔径0.35MM，铝片做比钻咀孔径整体小 0.05MM；钻咀孔径 0.40-0.50MM 铝片做比钻咀孔径整体小 0.10MM；并从 C 面塞孔，当客户允许半塞透光时可不做铝片塞孔。11. V-CUT 防呆、锣槽防呆：11.1 针对所有料号如外型中有锣槽，必须要任意锣槽中加锣槽防呆。12. 连接位：12.1 所有客户的邮标孔连接位设计要合理，即易折断，不会掉板。13. 化金板板边：13.1 所有新单需在板边短方向添加 4 个开口，相对应的线路位置掏空做成基材，且防焊挡点需开窗作业，长度为 30MM。14.15. 版本变更：1.同一资料保留不同版本资
24、料时，需在内、外层做版本防呆，如内层错开靶孔，外层要错开印刷孔和自动曝光机对位孔。16. 不同流程：12.1 针对外层走 Tening 流程，外层电镀孔最小 RING 环按单边 4MIL 以上制作，包括 HDI 板，线到线/线到 PAD 间距最小要做到 3MIL 以上。12.1 外层板边自动对位 PAD 需改成负性。底片需出负片，17. MI 要求：13.1 客户无要求时，孔铜最小 0.71MIL，平均 MIN0.80MIL（IPC-A-600 2 级）13.2 针对客户有成品底铜要求而无成品铜厚要求的：A：1/2OZ 成品面铜按 1.4MIL 2.2MIL 管控。有阻抗议要求按1.5MIL1.8MIL 管控。B：1OZ 成品面铜按2.2MIL3.0MIL 管控。有阻抗议要求按2.3MIL2.6MIL 管控。C：2OZ 成品面铜按3.2MIL4.0MIL 管控。有阻抗议要求按3.3MIL3.6MIL 管控。18.
