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类型电容器检验规范---陶瓷电容.doc

  • 上传人:gnk289057
  • 文档编号:6953977
  • 上传时间:2019-04-28
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    电容器检验规范---陶瓷电容.doc
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    1、上海禄森电子有限公司文件名称:陶瓷电容器指导检验规范客户编号:研-S140 A-0制订日期:2010-6-12文件编号:文件版本:修 订 记 录文件版本 修订日期 修定内容摘要 客户版本制 订 审 查 批 准日 期 日 期 日 期此文件为上海禄森电子有限公司之机密外来管制文件,由公司文控中心统一受控管理,未经许可不得私自复印和借出公司。1. 目的为了规范公司陶瓷电容器检验项目,保证产品质量,特制定此规范。2. 适用范围适用于所有陶瓷电容器的质量控制及来料检验 3. 术语和定义无4. 职责和权限无5. 作业程序5.1 MLCC 检验项目及要求序号 检验项目 检验工具 检验内容 抽样要求a. 电容

    2、值,电压值,误差值,耐温度系数不符合规格者.b. 本体破损或缺损,裂痕 , 填料不足.1 外观 目视c. 导体发黑或发黄N=10AC=0 Re=1.测试电性规格依承认书如下.a. 电容值不符合规格者b. 损失角不符合规格者 .c. 等效电阻值不符合规格者.d. IR 不符合规格2 电性LCR耐压测试仪e. 耐压不符合规格N=10AC=0 Re=1测量下列尺寸有不符合者。a. 宽度,厚度不符3 尺寸 游标卡尺b. 两端镀锡长度,宽度,厚度不符.N=10AC=0 Re=1a. SMD 定位孔方向错误.b. 轮盘脱落 .c. 来货混到其它容值材料 .d. 背胶不易撕 ,胶带偏移.e. PIN 脚刺破

    3、 PVC 拉带 .f. 缺料 ,反料 , 斜插料 .g. 胶带结合不良与破洞 .h. 引带及导带长度30 cm4 包装 目视i. 空白纸带15cm .N=10AC=0 Re=15 可焊性 无铅浸 锡机 以 255+/-5沾助焊剂吃锡 2-3 秒焊锡端有抗锡,吃锡不良或覆盖锡不足 90%.N=5AC=0 Re=16ROHS测试ROHS测试仪 符合大亚环保标准N=1AC=0 Re=15.2 DIP 陶瓷电容检验项目及要求序号 检验项目 检验工具 检验内容 抽样要求1. 外表标示容值、耐压、误差值 ,制造厂 ,等级不正确。2. 外表印字模糊不清,无法辨识规格。3.本体腐蚀 .4. 外表 起泡。5.

    4、外表有油污或其它污染物,可去除者。6. 外表有油污或其它污染物,不可去除者。7. 导脚氧化、断裂或镀锡不均。8. 露底材.9. 外表破裂或损害。10. 外表印字模糊。11 .折角1 外观 目视12.PIN 脚沾绝缘漆影响吃锡.N=10AC=0 Re=1-1.耐压试验依承认书测试有耐压 NG 者. A .两脚间B. 两脚与外壳间2性能耐压测试仪 -2.绝缘阻抗测试,测试有不符合者.N=10AC=0 Re=1-1. 电容值及误差不符合规格。-2. 损失角/DF 值测试不符合规格。3 电气特性 LCR-3. 其它未列入之规格有不符合承认书规格者.N=10AC=0 Re=1-1.尺寸测量不符合。a.脚

    5、径b.两脚脚距4 尺寸 卡尺c.本体大小尺寸N=10AC=0 Re=1-1. TAPPING 须贴平纸带衔接时不得有空隙或歪斜现象.-2. 纸带脚有松动的现象 .-3. 包装遗漏零件超过 2 个以上 .-4. 包装遗漏零件 2 个 以下.-5. 纸孔毛边未完全清除 .-6 纸孔未成正圆 .-8. 本体变形 .-7. 未依承认书规定散装或 TAPPING 包装 .-8. 混料、短装异常 .5 包装 目视-9. 外箱未标示大亚料号与厂商名称 .N=10AC=0 Re=1-10. 小包装或大包箱未标示数量 .6 可焊性无铅浸锡机以 255+/-5沾助焊剂吃锡 2-3 秒焊锡端有抗锡,吃锡不良或覆盖锡

    6、不足 90%.N=5AC=0 Re=17ROHS测试ROHS测试仪符合大亚环保标准N=1AC=0 Re=15.3 上述带“”的检验项目为破坏性项目,检验后的样品不可再投入生产使用。5.4 电性、尺寸、性能检验标准以承认书及图纸为准,如工厂无承认书及图纸时以 BOM 备注为准进行检验。5.5 所有 RF 射频电容必须以图纸要求进行检验。5.6 检验前必须先核对,交货产品及供应商已认定 OK 方开始检验5.7 MLCC 外观检验标准:项目 1:端头露瓷缺陷描述:端电极破损见到瓷体端部,暴露面积直径0.1mm;端电极破损暴露面积直径。接受标准: 0 收 1 退 可接受项目 2:端头不一缺陷描述: 两

    7、端头的宽度相差1/3;两端头的宽度不一致,一端宽度另一端宽度的 1/2接受标准: 可接受 0 收 1 退项目 3:端头脱落缺陷描述:端头电极脱落接受标准:0 收 1 退项目 4:无端头缺陷描述:瓷体端部没有包封端电极接受标准:0 收 1 退项目 5:端头延伸缺陷描述: 端头表面的 Ni 或 Sn 金属向中央靠拢,两端瓷体间距1/4 芯片长度; 端头表面的 Ni 或 Sn 金属稍向中央靠拢。接受标准: 0 收 1 退 可接受5.8 容量检验条件Class I 类指:高频类,包括通用型高频 COG、 COH 材质电 容器Class II 类指:X7R、X5R、Y5V、Z5U 材质电容.5.9 DF 测试条件及标准备注:X5R 与 X7R 相同。5.10 绝缘电阻 IR 测试条件及标准:5.11 耐电压测试条件及标准:6. 参考文件6.1 GB/T2828计数抽样检验程序及抽样表7. 表单7.1 以各工厂各自进料检验报告为准 8. 流程图无

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