1、Nelco N4000-13 板材分层原因分析来源:特约供稿 汉普/郭永生 详情：http:/ Nelco N4000-13/-13 SI/-13 EP SI 板材由于其损耗低(low df), 介电常数小(low DK)，Tg 值高等优点，所以经常被用在高速的 PCB 设计方案中。但是有客户经常会反馈 Nelco N4000-13 系列板材的分层问题，分层原因不得而知，主要表现就是在 BGA 区域，会出现明显的起泡和剥落现象。本文通过对 Nelco N4000-13 系列板材分层现象的收集和对比，从而确认了此系列板材分层的主要原因所在，希望对考虑选用 Nelco N4000-13 系列板材的
2、设计者有所启发。下面一段文字详细描述 Nelco N4000-13 系列板材分层的主要表现：板材分层成因分析：1.从整体现象来看，分层主要发生在高层板的结构当中，分层的位置一般相对比较固定，主要位置发生在BGA Pitch 间距较小以及 BGA 密集区域。2.目前无铅焊接技术被广泛使用，与传统的锡铅焊接相比，在回流和波峰焊接温度上，无铅焊接技术均比传统锡铅焊接技术高出很多，对材料的耐热性提出更高的要求。而且 Reflow 的平均操作时间延时 20s 以上，焊接热量剧增，对 PCB 板的损伤要加剧。3.Z-CTE 热膨胀系数太大，在高温焊接情况下，板材膨胀严重，导致分层。Nelco N4000-
3、13 系列板材是否由于上述所述原因引起，我们可以对 Nelco N4000-13 所标示参数做一个详细的分析：从上面的参数对比可以看出，N4000-13 EP 板材比 N4000-13 板材在回流温度和 Z-CTE 参数值上都做了很大的改进，从 N4000-13 EP 的 Datasheet 的描述上也可以看出，EP 系列的推出就是为了弥补 N4000-13 系列在热稳定性上的不足(侧面上也说明了 N4000-13 的确是存在问题的，不然也不会改进) 。下面文字摘抄于 N4000-13 EP/-13 EP SI datasheet：解决方案无铅化焊接对 PCB 板耐热性能提出了的挑战，IPC-4101B/99 针对“无铅 FR-4”增加了四项新的要求，要求 Tg150， Td325， Z-CTE3.5%(50-260)和热分层时间 T2885min。设计者在选择无铅工艺焊接的板材时，要从以上参数综合考量。
