1、华硕计算机 指示报告 连络收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心 发文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -料号- 品名规格-供货商-ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R 亦即双边20 mil.零件公差: L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框 Layout: 长Lmax+20, 宽Wmax+20 5.1
2、若”零件最大本体的最外缘与 PAD 最外缘”外形比例不符合 ,则零件文字框依两者最大值而变化.6 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭. OK NG6.1 文字框线宽6 mil.7 SMD 零件极性标示:(1) QFP: 以第一 pin 缺角表示.( 图 a)(2) SOIC: 以三角框表示. (图 b)(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图 c)(a) (b) (c)7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭. 7.2 用来标示极性的文字框线宽12 mil.零件脚/ Metal DownPCB PAD文字框- 3 - PCB LAYOUT RULE
3、Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 基本规范项次 项目 备注8 V-Cut 或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘 L80 mil.9 V-Cut 或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘 L200 mil.10 V-Cut 或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘 L140 mil.11 V-Cut 或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘 L180 mil.12 邮票孔与周
4、围突出板边零件的文字框须距离 L40 mil.V-CutL邮票孔L文字框 文字框V-CutL邮票孔L文字框文字框邮票孔文字框 文字框LLV-Cut 邮票孔L文字框 文字框LL- 4 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 基本规范项次 项目 备注13 本体厚度跨越 PCB 的零件,其跨越部份的 V-CUT 必须挖空. 俯视图 侧视图14 所有 PCB 厂邮票孔及 V-CUT 的机构图必须一致.15 PCB 之某一长边上需有两个 TOOLING HOLES, 其中心距 PCB 板边需等于(X,Y)=(200, 200) m
5、ilTooling hole 完成孔直径为 160 +4/-0 mil.16 (1) Pitch = 50 mil 的 BGA PAD LAYOUT: BGA PAD 直径 = 20 mil BGA PAD 的绿漆直径 = 26 mil(2) Pitch = 40 mil 的 BGA PAD LAYOUT: BGA PAD 直径 = 16 mil BGA PAD 的绿漆直径 = 22 mil17 BGA 文字框外缘标示 W = 30 mil 宽度的实心框, 以利维修时对位置件. BGA 极性以三角形实心框标示.BGA 实体 PCB LAYOUTV-CUTPCB V-CUT零件XYPCB短边PC
6、B 长边BGA PADVIA HolePCB 基材铜 TRACE 在绿漆下绿漆INTELBGA LLLLW- 5 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 基本规范项次 项目 备注18 各类金手指长度及附近之 Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指顶部距离为 Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度W; Via Hole 落在金手指顶部 L 内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的Via Hole 内. AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 A
7、GP / NLX / SLOT 1 转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284 PCI 的零件面 : L=600, W=20, Y=260 PCI 的锡面 : L=200, W=20, Y=260AGP / NLX PCI/ SLOT 1 转接卡 19 多联板标示白点: (1) 联板为双面板, 在 V-cut 正面及背面各标示一个 100mil 的白点.(2) 联板为单面板, 在 V-cut 零件面标示一个 100mil 的白点.(3) 所有 PCB 厂白点标示的位置皆一致.WLYWLY100mil 白点标示V-Cut- 6 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-
8、8-2-0037 99/07/12锡偷 LAYOUT RULE 建议规范项次 项目 备注1 Short Body 型的 VGA 15 Pin 的最后一排零件脚在 LAYOUT 时须在锡面 LAY锡偷.Ps: DIP 过板方向为 I/O Port 朝前.2 Socket 7 及 Socket 370 的角落朝后的位置在 LAYOUT 时须在锡面 LAY 锡偷.3 其余零件在台北工厂 SAMPLE RUN 或 ENG RUN 时会标出易短路的 Pin 位置, R 过锡炉后方(PTH 中心点的后 180 度)的大铜箔则不可与 PTH 直接相接, 需间隔 W 60 mil.10 PCB 零件面上须印刷
9、白色文字框, 此白框可摆在任何位置 , 但不可被零件置件后压住, 其白框长 L*宽 W = 1654 *276 mil; 此文字框乃为 Shop Flow 贴条形码, 以利计算机化管理.PCILNGOK锡面法二：零件面及内层DIP 过板方向铜箔 绿漆 PAD 基材W1/4LwL法一：零件面及内层- 11 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 建议规范项次 项目 备注11 若同一片板子有两种机种名称, 但其 LAYOUT 皆相同, 为避免 SMT 生产时混板, 须在某一角落的光学点, 用不同的喷锡样式辨别. 例如： OE
10、M 客户: 用圆形喷锡(直径= 40 mil) 光学点. ASUS: 用正方形喷锡( 长*宽 = 25*25 mil)光学点.Ps: 由于 R 并且不因采购时间点不同而购买到极性位置与以往不同方位的零件, 请参阅”零件包装建议规范”.4.2 DIP 零件的包装须为硬 TRAY 盘包装, 或 Tube 包装 .5 SMD TYPE 的 Connectors,其所有零件脚的平面度须 5 mil. SMD TYPE 的 Connectors,其所有零件脚与 METAL DOWN (例如 SODIMM的两个 METAL DOWN)的综合平面度须6 mil.6 SMD TYPE 的 Connectors
11、,其零件塑料顶部与零件脚构成的平面之间的平行度须10 mil. 7 Connector 置于平面后重量须平均分布, 不可单边倾斜.-A-10 A- 14 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12零件选用 建议规范项次 项目 备注8 SMD TYPE 的 Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平坦区域 W*L(例如贴MYLAR 胶带)以利置件机吸取.，其面积建议如下(单位 mil)：(1) Y200 且 X800：平坦区域面积 W*L72*72(2) Y200 且 X800：平坦区域面积 W*L120*120(3) 200Y400 ：
12、平坦区域面积 W*L120*120(4) Y400：平坦区域面积 W*L240*240因零件种类繁多，若有特殊零件无法适用者，请与技术中心联络商谈。9 所有 SMD Connectors 须有定位及两个防呆 Post(PTH or Non-PTH 皆可).10 PCB 无防呆孔但 Connector 却有极性要求, 其插入的 DIP Connectors 须有一个定位防呆 Post, 以防插件极反 .11 Leaded 零件的零件脚左右偏移的位置度必须 6 mil; 亦即左右偏移中心线各允许 3mil.12 若 SMD Connector 有极性, 则在 Connector 本体顶部标示极性.
13、MYLAR WLYXA6 -A-极性标示文字框SMD 零件脚防呆 PostDIP 零件脚- 15 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12零件包装 建议规范项次 项目 备注1 Taping 包装尺寸 rule(单位 mil):零件公差: dLcWdcWbaLbaLcc min,max, , / 包装 10482ax,max, ,Hcpc Case 1:Case 2: WpLp LcWpWcH Taping 胶带Lp Lc极性包装方向一致- 16 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12附件一
14、: 光学点Layout位置1. Index B 光学点距板边位置必要大于2. Index N 光学点距板边位置必要大于3. 不管新、旧机种, 对角线必须各有一个光学点, 其距离愈长愈好.4. 不管新、旧机种, 其对角线之光学点位置必须不对称.5. 当机种变更版本时, 其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动, 其间距(a i , bI)与前一版本(ai , bi)必须 | ai-ai | 200 mil 或 | bi-bi | 200 mil ; 但若改版幅度不大时, 可在对角线光学点的其中一个旁标示直径 100mil 的白点, 白点位置随版本变化而改变, 以利辨别.90 mil200 milPCB 长边PCB短边SMT 进板方向| a1 - a2 | 200 mil 或| b1 - b2 | 200 mil200 mil200 milPCB 长边PCB短边SMT 进板方向 铜框a1b1b2a2
