1、SMT 缺陷- 空焊原因及其对策1，元件可焊性差，一般为元件焊接端氧化或沾污。更换元件（根本上解决问题）或用氮气，减少元件在炉内高温下氧化的可能。2，焊盘润湿不够。调整回流焊的曲线，使助焊剂充分的清洗 PCB 的 PAD，并使 PCB 的预热充分。3，温度曲线设置或轨道速度设置不当（回流温度曲线是否合适？预热时间太长或者回流温度太低其实也是指温度曲线设置问题，在各个温区的温度，时间问题，调曲线。4，PCB 布线不合理，焊盘周围有过孔，使得锡流入过孔，造成锡少或开路。改设计（一劳永易）或将个别的网板开孔放大，增加焊锡量（可能对部分有效）5，焊膏是否失效，成份、批号、保存取用是否受控？焊膏失效主要
2、是指焊膏中的助焊剂挥发，含量不够，不能在回流是发挥清洗 PCB PAD 及助焊功能。焊膏的使用是要严格控制的，必须要合理存放（4-6 度 仅供参考） ，取出使用时，必须经过足够的回温时间（8-12 小时 仅供参考） ，使得助焊剂得化学活性得以恢复。6，焊膏印刷脱模效果是否良好？焊膏高度是否受控？是否存在漏印，少锡？主要是看是否所有得 PAD 都有合理得焊膏量，以上例举得因数可以用肉眼查看到，合理得调整 PRINTER 得参数，合理得操作 PRINTER 就可以解决上述问题。7，回流炉有无故障？是否足够清洁？抽风量足够？可以用设备检查机器得各个设备应达到得参数，特别是温度和流量。如果流量不足，会影响 PCB 被加热的效果。清洁问题是指在炉内 PCB、 PARTS 被污染，影响了可焊性。8，贴片精确度有否问题？压力是否太小，太大？精度问题是使贴片有偏移，在回流时，元件与焊盘的两边的焊锡接触时的表面张力不等，造成元件一端被拉起，严重时就是墓碑缺陷。压力太小，使的元件的焊接端与焊膏没有充分接触到，回流时一样会造成与焊锡浸润有时差，一端被拉起。压力太大，使焊膏被挤压出焊盘，不但会造成焊锡变少，还会引起短路，锡珠等问题
