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1、秋风清，秋月明,落叶聚还散,寒鸦栖复惊。先锋手机维修网想赚钱，技术才是硬道理！雪域雄风我的博客图片相册留言栏目我的好友国产手机新手学堂手机配件阅读文章手机维修培训基础手机的焊接2009-10-10 12:17:541、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 4、熟练掌握手机 BGA 集成电路的拆卸和焊接方法。 热风枪和电烙铁的使用 、热风枪的使用 1、指导 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的 850 热风枪采用 850 原装

2、气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为 27Lmm；NEC 组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。 由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。 2、操作 (1)

3、将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。 (2)在热风枪喷头前 10cm 处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在 1 至 8 档变化时，观察热风枪的风力情况。 (3)在热风枪喷头前 10cm 处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在 1 至 8 档变化时，观察热风枪的温度情况。 (4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。 二、电烙铁的使用 1指导 与 850 热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是 936 电烙铁，936 电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购 936 电烙铁最

4、好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上，936 电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。 2操作 (1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。 (2)等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别调节在 200 度、250 度、300 度、350 度、400 度、450 度，去触及松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。 (3)关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。 手机小元件的拆卸和焊接 一、小元件拆卸和焊接工具 拆卸小元件前要准备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接小元件。 电烙铁：用以焊接或补焊小元件。 手指钳

5、：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。 带灯放大镜：便于观察小元件的位置。 手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。 防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。 助焊剂：可选用 GOOT 牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。 焊锡：焊接时使用。 二、小元件的拆卸和焊接 1指导 手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式

6、元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。 2操作 (1)小元件的拆卸 在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。 将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。 用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上

7、加注少许松香水。 安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在 2 至 3 档，风速开关在 1 至 2 档。 只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为 2 至 3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。 待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。 (2)小元件的焊接 用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。 打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在 2 至 3 档，风速开关在 1 至 2 档。 使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为 2

8、 至 3cm，沿小元件上均匀加热。 待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。 焊锡冷却后移走手指钳。 用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。 手机贴片集成电路的拆卸和焊接 一、贴片集成电路拆卸和焊接工具 拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。 电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。 手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。 医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。 带灯放大镜：便于观察贴片集成电路的位置。 手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。 防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 小刷子、吹气球：用以扫除贴片集成电路

9、周围的杂质。 助焊剂：可选用 GOOT 牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。 焊锡：焊接时用以补焊。 二、贴片集成电路拆卸和焊接 1指导 手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称 SOP 封装，其引脚数目在 28 之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种 SOP 封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单 QFP 封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为 20 以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、

10、微处理器、电源模块等都采用 QFP 封装。 这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。 2操作 (1)贴片集成电路的拆卸 在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。 将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。 用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。 调好

11、热风枪的温度和风速。温度开关一般调至 3-5 档，风速开关调至 2-3 档。 用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。 待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。 (2)贴片集成电路的焊接 将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。 将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。 先用电烙铁焊

12、好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。 冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。 用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。 手机 BGA 芯片的拆卸和焊接 1、BGA 芯片拆卸和焊接工具 拆卸手机 BGA 芯片前要准备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接 BGA 芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。 电烙铁：用以清理 BGA 芯片及线路板上的余锡。 手指钳：焊接时便于将 BGA 芯片固定。 医用针头：拆卸时用于将 BGA 芯片掀起

13、。 带灯放大镜：便于观察 BGA 芯片的位置。 手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。 防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 小刷子、吹气球：用以扫除 BGA 芯片周围的杂质。 助焊剂：建议选用日本产的 GOOT 牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对 IC 和 PCB 没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使 IC 和 PCB 的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。 焊锡：焊接时用以补焊。

14、 植锡板：用于 BGA 芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的 BGAIC 都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种 IC 一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到 IC 上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的 IC，例如软封的 Flash 或去胶后的 CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将 IC 固定到植锡板下面后，刮好

15、锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将 IC 取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。 锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为 0.51 公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用

16、热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。 刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用 GOOT 六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。 二、BGA 芯片的拆卸和焊接 1指导 随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays 球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊，BGA 封装 IC 很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。 BGA 封装的芯片均采用精密的

17、光学贴片仪器进行安装，误差只有 0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。 要正确地更换一块 BGA 芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA 置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍 2操作 (1)BGA IC 的定位 在拆卸 BGAIC 之前，一定要搞清 BGA-IC 的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有 BGA-IC 的定位框，这种 IC 的焊接定位一般不成问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下 IC 的定位的方法。 画线定位法。拆下

18、 IC 之前用笔或针头在 BGA-IC 的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。 贴纸定位法。拆下 BGA-IC 之前，先沿着 IC 的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与 BGA-IC 的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下 IC 后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装 IC 时，只要对着几张标签纸中的空位将 IC 放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴

19、到线路板上，这样装回 IC 时手感就会好一点。 目测法。拆卸 BGA-IC 前，先将 IC 竖起来，这时就可以同时看见 IC 和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住 IC 的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位 IC。 (2)BGA-IC 拆卸 认清 BGA 芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。 去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至 3-4 档，风速开关调至 2-3 档，在芯片上方约 2.5cm 处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠

20、完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。 需要说明两点：一是在拆卸 BGAIC 时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉 L2000 手机，在拆卸字库时，必须将 SIM 卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉 T2688、三星 A188、爱立信 T28 的功放及很多软封装的字库，这些 BGA-IC 耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200 度以下)，否则，很容易将它们吹坏。 BGA 芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水

21、将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。 (3)植锡操作 做好准备工作。对于拆下的 IC，建议不要将 IC 表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在 BGAIC 表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将 IC 上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的 IC 例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。 BGA-IC 的固定。将 IC 对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与

22、IC 紧贴)，用标签贴纸将 IC 与植锡板贴牢，IC 对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。 上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。 注意特别“关照”一下 IC 四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与 IC 之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。 吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至 3

23、30-340 度，也就是 3-4 档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使 IC 过热损坏。 如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。 (4)BGA-IC 的安装 先将 BGA-IC 有焊脚的那一面

24、涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于 IC 的表面，为焊接作准备。再将植好锡球的 BGA-IC 按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将 IC 前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC 有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为事先在 IC 的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC 木会移动。如果 IC 对偏了，要重新定位。 BGA-IC 定好位后，就可以焊接了。和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准 IC 的中央位置，缓慢加热。当看到 IC 往下一沉且四周有助

25、焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA-IC 与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住 BGA-IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。 在吹焊 BGA-IC 时，高温常常会影响旁边一些封了胶的 IC，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的 IC 上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边 IC 的温度就是保持在 100 度左右的安全温度，这样就不会出事了。当然，也可

26、以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。 三、常见问题的处理方法 1没有相应植锡板的 BGA-IC 的植锡方法 对于有些机型的 BGA-IC，手头上如果没有这种类型的植锡板，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块 BGA-IC 的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将 BGAIC 的每个脚都植上锡球即可，例如 GD90 的 CPU 和 Flash 可用 998CPU 和电源 IC 的植锡板来套用。 2胶质固定的 BGAIC 的拆取方法 很多手机的 BGA-IC 采用了胶质固定方法，这种胶很难对付，要取下 BGAIC 相当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆

27、卸时参考。 (1)对摩托罗拉手机有底胶的 BGA-IC，用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。经实验发现，用香蕉水(油漆稀释剂)浸泡效果较好，只需浸泡 3 至 4 小时就可以把 BGA-IC 取下。 (2)有些手机的的 BGA-IC 底胶是 502 胶(如诺基亚 8810 手机)，在用热风枪吹焊时，就可以闻到 502 的气味，用丙酮浸泡较好。 (3)有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要注意拆卸技巧，由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的，往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。所以，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镊子稍用力下按，会发现 B

28、GA-IC 四周有焊锡小珠溢出，说明压得有效，吹得差不多时就可以平移一下 BGA-IC，若能平移动，说明，底部都已溶化，这时将 BGA-IC 揭起来就比较安全了。 需要说明的是：对于摩托罗拉 V998 手机，浸泡前一定要把字库取下，否则，字库会损坏。因为 V998 的字库是软封装的 BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶胶水泡的。因这些溶剂对软封的 BGA 字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。 3线路板脱漆的处理方法 例如，在更换 V998 的 CPU 时，拆下 CPU 后很可能会发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装 CPU 后手机发生大电流故障，用手触摸 CPU 有发烫迹象。一定

29、是 CPU 下面阻焊层被破坏的原因，重焊 CPU 发生了短路现象。 这种现象在拆焊 V998 的 CPU 时，是很常见的，主要原因是用溶济浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下 CPU 时，要一边用热风吹，一边用镊子在 CPU表面的各个部位充分轻按，这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚有很好的预防作用。 如果发生了“脱漆”现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂(俗称“绿油”)涂抹在“脱漆”的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的 CPU。另外，我们在市面上买的原装封装的 CPU 上的锡球都较大，容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原采的锡球去除，重新植锡后再装到线

30、路板上，这样就不容易发生短路现象。 4焊点断脚的处理方法 许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成 BGA-IC 下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线 路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。 (1)连线法 对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重*GA-IC 时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置； 对于往线路板

31、夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把 BGA IC 焊接到位。 (2)飞线法 对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC 的对应锡球上。焊接的方法是将 BGA-IC 有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到 IC 的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC 冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。 (3)植球法 对于那种周围没有线路延伸的断点，

32、我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上 BGA-IC 时，板上的锡球会被 IC 上的锡球吸引过去而前功尽弃。 5电路板起泡的处理方法 有时在拆卸 BGA-IC 时，由于热风枪的温度控制不好，结果使 BGA-IC 下的线路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的 BGA-IC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施： (1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路

33、板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。 (2)在 IC 上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在 IC 上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下 IC 比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC 朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化 IC 就会和植锡板轻松分离。 (3)为了防止焊上 BGA-IC 时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装 IC 时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板

34、温度过高。 手机常用信号的测试 目的 1掌握手机常用供电电压的测试方法。 2掌握手机常用波形的测试方法。 3掌握手机常用频率的测试方法。 要求 1实习前认真阅读实习指导 2实习中测试信号电压、波形和频率时要启动相应的电路。 3实习后写出实习报告。 手机常见供电电压的测试 维修不开机、不入网、无发射、不识卡、不显示等故障，需要经常测量相关电路的供电电压是否正常，以确定故障部位，这些供电电压，有些为稳定的直流电压，有些则为脉冲电压，一般来说，直流电压即可用万用表测量，也可用示波器测量，当然，用万用表测量是最为方便和简单的，只要所测电压与电路图上的标称电压相当，即可判断此部分电路供电正常；而脉冲电压

35、一般需用示波器测量，用万用表测量，则与电路图中的标称值会有较大的出入。脉冲电压大都是受控的(有些直流电压也可能是受控的)，也就是说，这个脉冲电压只有在 启动相关电路时才输出，否则，用示波器也测不到。 下面分以下几种情况分析供电电压信号的测试方法。 一、外接电源供电电压 1指导 维修手机时，经常需要用外接电源采代替手机电池，以方便维修工作，这个外接电源在和手机连接前，应调到和手机电池电压一致，过低会不开机，过高则有可能烧坏手机。 外接电源和手机连接后，要供到手机的电源 IC 或电源稳压块。外接稳压电源输出的是一个直流电压，且不受控；测量十分简单，只需在电源 IC 或稳压块的相关引脚上，用万用表即

36、可方便地测到。如果所测的电压与外接电源供电电压相等，可视为正常，否则，应检查供电支路是否有断路或短路现象。 2操作 以摩托罗拉 T2688 手机为例，装上电池，不开机，测试直通电池正极的电压，共 12 处： (1)功放 U201 的左上角(8 脚)、右上角(6 脚)。 (2)功控 ICU202 的 4 脚。 (3)电源 ICU27 的 1、10 脚。 (4)充电二极管 D14 的负极。 (5)射频供电 ICIC301 的 7 脚。 (6)U47 的 6 脚。 (7)U35 的 4 脚。 (8)振子驱动管集电极。 (9)电池退耦电容下端。 (10)发光二极管驱动管 BQ2 集电极。 (11)开机

37、键外圈。 (12)U26 的 2 脚。 二、开机信号电压 1指导 手机的开机方式有两种，一种是高电平开机，也就是当开关键被按下时，开机触发端接到电池电源，是一个高电平启动电源电路开机；一种是低电平开机，也就是当开关键被按下时，开机触发线路接地，是一个低电平启动电源电路开机。 爱立信、三星手机和摩托罗拉 T2688 手机基本上都是高电平触发开机。摩托罗拉、诺基亚及其他多数手机都是低电平触发开机。如果电路图中开关键的一端接地，则该手机是低电平触发开机，如果电路图中开关键的一端接电池电源，则该手机是高电平触发开机。 开机信号电压是一个直流电压，在按下开机键后应由低电平跳到高电平(或由高电压跳到低电平

38、)。开机信号电压万用表测量很方便，将万用表黑表笔接地，红表笔接开机信号端，接下开机键后，电压应有高低电平的变化，否则，说明开机键或开机线不正常。 2习操作 以摩托罗拉 T2688 手机为例，按下开机键，测试开机电压的变化情况。 三、逻辑电路供电电压 1指导 逻辑电路供电电压基本上都是不受控的，即只要按下开机键就能测到，逻辑电路供电电压一般是稳定的直流电压，用万用表可以测量，电压值就是标称值。2操作 以摩托罗拉 T2688 手机为例，手机开机后，测试电源 ICU272 脚输出的 DVCC(2.8V)、20 脚输出的 VSM(3V 或 5V)，27 脚输出的 AVCC(2.8V)、8 脚输出的(T

39、C(2.8V)、24 脚输出的 VTCXO(2.8V)及可控稳压 U47 的 4 脚输出的 PVCC(1.8V)电压。 测试电路如图 51 所示。 四、射频电路供电电压 1 指导 手机的射频电路供电电压比较复杂，既有直流供电电压，又有脉冲供电电压，而且这些供电电压大都是受控的，也就是说，有些射频供电电压在待机状态下是测不到的，只有手机处于发射状态下才可以测到。为什么会这样呢?分析起来有两点：一是为了省电；二是为了与网络同步，使部分电路在不需要时不工作，否则，若射频电路都启动，手机就会乱套。可能有人会问：逻辑电路为什么不采用这种供电方式呢?逻辑电路不能，因为逻辑电路是手机的指挥中心，在任一时刻失

40、去供电电压，整机就会瘫痪。 射频电路的受控电压一般受 CPU 输出的接收使能 RXON(RXEN)、发射使能 TXON(TXEN)等信号控制，由于 RXON、TXON 信号为脉冲信号，因此，输出的电压也为脉冲电压，一般需用示波器测量，用万用表测量要小于标称值。 2操作 以摩托罗拉 T2688 手机为例，在待机状态下先用示波器测试射频供电 ICIC301 的 1 脚输出的 TX2V8(2.8V)、2 脚输出的 SYN2V8(2.8V)、8 脚输出的RF2V8(2.8V)电压。再用万用表进行测试，观察测试结果的异同。 手机拨打 112，再分别用示波器的万用表测量上述测试点。测试电路如图 5-2 所

41、示。 五、SIM 卡电路供电电压 1指导 手机的 SIM 卡有 6 个触点，其中标注为 SIMVCC 或 VCC 的触点为 SIM 卡供电端，由于 SIM 卡有两种不同工作电压的 SIM 卡，即 3VSIM 卡和 5VSIM 卡，所以，在手机内部存在 3VSIM 卡电路及 5VSIM 卡电路，它们何时启动是与手机插卡后开机，SIM 卡检测脉冲送到 SIM 卡座得到响应而进行识别。因此，测量SIMVCC 电压最好选在开机瞬间用示波器进行测量。SIMVCC 电压是一个 3V 左右的脉冲电压，用万用表测量要远远小于标称值。 2操作 在开机瞬间，用示波器测量摩托罗拉 T2688 手机 SIM 座 SI

42、MVCC 脚电压波形。正常情况下应为 3V 或 5V 的脉冲波形，再重新开机，用万用表测试，观察测试的不同。正常波形如图 5-3 所示。 手机常见信号波形的测试 手机中很多关键测试点，用万用表测量很难确定信号是否正常，此时，必须借助示波器进行测量。示波器是反映信号瞬变过程的仪器，它能把信号波形变化直观显示出来。手机中的脉冲供电信号、时钟信号、数据信号、系统控制信号，QXLQ、TXIQ 以及部分射频电路的信号等，都能在示波器的荧屏上看到。通过将实测波形与图纸上的标准波形(或平时积累的正常手机波形)作比较，就可以为维修工作提供判断故障的依据。 一、13MHz 时钟和 32.768kHz 时钟信号波

43、形 1指导 手机基准时钟振荡电路产生的 13MHz 时钟，一方面为手机逻辑电路提供了必要条件，另一方面为频率合成电路提供基准时钟。无 13MHz 基准时钟，手机将不开机，13MHz 基准时钟偏离正常值，手机将不入网，因此，维修时测试该信号十分重要。 手机的 13MHz 基准时钟电路，主要有两种电路： 一是专用的 13MHzVCO 组件，它将 13MHz 的晶体及变容二极管、三极管、电阻电容等构成的 13MHz 振荡电路封装在一个屏蔽盒内，组件本身就是一个完整的晶振振荡电路，可以直接输出 13MHz 时钟信号。现在一些新式机型，如诺基亚 3310、8210、8850 手机等，使用的基准时钟 VC

44、O 组件是26MHz，26MHzVCO 电路产生的 26MHz 信号再进行 2 分频，来产生 13MHz 信号供其它电路使用。基准时钟 VCO 组件一般有 4 个端 El：输出端、电源端、AFC控制端及接地端。 另一种是由一个 13MHz 石英晶体、集成电路和外接元件构成晶振振荡电路，现在一些机型，如摩托罗拉 V998、L2000 等，使用的是 26MHz 晶振，三星A188 手机使用的是 195MHz 晶振，电路产生的 26MHz 或 19.5MHz 信号再进行 2 或 1.5 倍分频，来产生 13MHz 信号供其它电路使用。 13MHz 信号在手机开机后均可方便地测到。 另外，手机中的 3

45、2768z 实时时钟信号也可方便地用示波器进行测量，波形为正弦波。 2操作 以摩托罗拉 T2688 手机为例，用示波器测试 13MHz 时钟信号放大管 IC402 的 4 脚输出的 13MHz 时钟波形。正常情况下，该脚波形是一个幅度为 0.8V 的正弦波。 二、发射 VCO 控制信号 1指导 在发射变频电路中，TXVCO 输出的信号一路到功率放大电路，另一路 TXVCO 信号与 R)CO 信号进行混频，得到发射参考中频信号；发射己调中频信号与发射参考中频信号在发射变换模块中的鉴相器中进行比较，再经一个泵电路(一个双端输入，单端输出的转换电路)，输出一个包含发送数据的脉动直流控制电压信号。去控

46、制 TXVCO 电路，形成一个闭环回路，这样，由 TXVCO 电路输出的最终发射信号就十分稳定。在维修不入网、无发射故障时，需要经常测量发射 VCO 的控制信号，以圈定故障范围。 2操作 以摩托罗拉 T2688 手机为例，测试发射 VCO(U606)的控制信号。 用示波器测试该脚波形时，需拔打“112”以启动发射电路。正常情况下，该脚波形为一幅度 1.8Vp-p 左右的脉冲信号，周期为 4.6ms。波形如图 5-4 所示。 三、RXUQ、TXUQ 信号 1指导 维修不入网故障时，通过测量接收机解调电路输出的接收 RXUQ 信号，可快速判断出是射频接电路故障还是基带单元有故障。MUQ 信号波形酷

47、似脉冲波。用示波器可方便地测量。 真正的接收信号是在脉冲波的顶部。若能看到该信号，则解调电路之前的电路基本没问题。 发射调制信号(TXMOD)一般有 4 个，也就是常说到的 TXFQ 信号，它是发信机基带部分加工的“最终产品”。 使用普通的摸拟示波器测量 TXFQ 信号时，将示波器的时基开关旋转到最长时间格，拔打“112”，如果能打通“112”，这时候就可以看到一个光点从左到右移动，如果不能打通“112”，波形是一闪就不再来了。TX-UQ 波形与 RXUQ 类似。 2操作 以摩托罗拉 T2688 手机为例，用示波器测试中频 ICU603 的 20、21、22、23 脚输出的 RXUQ 信号波形

48、和 13、14、15、16 脚输入的 TXIQ 信号波形。正常波形如图 5-5 所示。 四、接收使能 RXON发射使能 TXON 信号 1指导 RXON 是接收机启闭信号，其作用一是可间接判别手机的硬件好不好?硬件有问题，开机后 RXON 出现的次数多，持续的时间长。二是可间接判别接收机系统在射频 RF 部分这一段是否能完成其唯一的目标一将射频信号变为基带信号，完不成，则接收机有问题。 TXON 是发射启闭信号，维修无发射故障机时，测量 TXON 信号很有必要。如果 TXON 信号测不出来，说明手机的软件或 CPU 有问题。如果 TXON 瞬间可以出来，但仍打不了电话，说明故障己缩小到了发信机

49、范围。 使用数字存储示波器可方便地测到 RXON、TXON 信号，测试时要拔打“112”以启动接收和发射电路。 使用普通的模拟示波器，要将时基开关拨到最长时间格，测到的信号是一个光点从左向右移动并不断向上跳动。 2操作 以摩托罗拉 T2688 手机为例，用示波器测试 RXON(CPU 的 70 脚)信号。正常的情况下的波形如图 56 所示。 五、CPU 输出的频率合成器数据 SYNDAT时钟 SYNCLK 和使能 SYNEN(SYNON)信号 1指导 CPU 通过“三条线” (即 CPU 输出的频率合成器数据 SYNDAT、时钟 SYNCLK 和使能 SYNEN 信号)对锁相环发出改变频率的指令，在这三条线的控制下，锁相环输出的控制电压就改变了，用这个己变大或变小了的电压去控制压控振荡器的变容二极管，就可以改变压控振荡器输出的频率。 2操作 以摩托罗拉 T2688 手机为例，测试 CPU 的 59 脚(SYNEN)、79 脚(SYN-DATA)、80 脚(SYN-CLK)信号波形。 正常波形如图 5-7 所示。 六、卡数据 SIMDAT卡时钟 SIMCLK 和卡复位 SIMRST 信号 1指导 维修不识卡故障时，通过测量卡数据 SIAT、卡时钟 SCLK