1、- 1 -ASM 自动焊线机简介目录一、键盘功能简介： 、键盘位置 、常用按键功能简介 二、主菜单（MAIN ）介绍： 三、机台的基本调整： 、编程 设置参考点（对点） 图像黑白对比度（做 PR） 焊线设定（编线） 复制 设定跳过的点 做瓷嘴高度（测量高度）及校准可接受容限（容差值） 一焊点脱焊侦测功能开关设定 、校准 PR 焊点校正（对点） PR 光校正（做光） 焊线次序和焊位校正 、升降台的调整（料盒部位） 四、更换材料时调机步骤： 、调用程序 、轨道高度调整 、支架走位调整 、PR 编辑（做 PR） 、测量焊接高度（做瓷嘴高度） 、焊接参数和线弧的设定 时间、功率、压力设定 温度设定 弧
2、度调整 打火高度设定 打火参数及金球大小设定 五、常见品质异常分析： 1、虚焊、脱焊 2、焊球变形 3、错焊、位置不当 4、球颈撕裂 5、拉力不足 - 2 -六、更换磁嘴： 七、常见错误讯息： 八、注意事项 - 3 -一、键盘功能简介： 1、键盘位置：Wire Feed Thread Wire 2、常用按键功能简介：数字 09 进行数据组合之输入 移动菜单上下左右之光标Wire Feed 金线轮开关 Thread Wire 导线管真空开关Shift 上档键 Wc Lmp 线夹开关Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关 EFO 打火烧球键Inx 支架输送一单元 Shift+IM 左料盒步进一
3、格Main 直接切至主目录 Shift+IM 左料盒步退一格 Shift+IM HM 换左边料盒 Shift+OM 右料盒步进一格Shift+OM 右料盒步退一格 Ed Loop 切换至修改线弧目录Shift+OM HM 换右边料盒 Chg Cap 换瓷咀Shift+Clr Tk 清除轨道 Bond 直接进入自动作业画面Dm Bnd 切线 Del. 删除键Stop 退出/停止键 Enter 确认键Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 调用焊线程序F4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx7
4、8 9 A IMMainIMEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm4 5 6 B OMPgUpOMEdLoopOMHmChgCapClrTkDmBndBond1 2 3 InSp PgDn Del StopShiftShiftLock0 Num Enter- 4 -二、主菜单（MAIN）介绍：0SETUP MENU （设定菜单）1TEACH MENU （编程菜单）2AUTO BOND （自动焊线）3PARAMETER （参数）4WIRE PARAMETER （焊线参数）5SHOW STATISTICS （显示统计资料）6WH MENU （工作台菜单）7WH UTI
5、LITY （工作台程序）8UTILITY （程序）9DISK UTILITY （磁盘程序） 三、机台的基本调整、编程：当在磁盘程序DISK UTILITIES中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在 MAIN1.TEACH5.Delete ProgramASTOP） ，方可建立新程序。新程序设定是在 MAIN1.TEACH 1.Teach Program 中进行，其主要步骤如下：（以下以双电极晶片为例做介绍）设置参考点（对点）：MAINTEACH1.Teach program1Teach AlignmentEnter设单晶 2 个点，双晶 3
6、 个点Enter3Change lens（把镜头切换到小倍率） 十字光标对准第 6 颗支架的二焊点（正极柱） Enter 对准第 1 颗支架的二焊点 Enter 对准芯片的正电极中心 Enter 对芯片的负电极中心 Enter。在对点设立完毕后 ,系统会自动进入设立黑白在焊线界面下，数字键的的说明：自动焊线：单步焊线：焊一单元：焊一支架：切线：补线：金球校正注：。更换磁嘴后需校准磁嘴(Chg Cap)并测量高度。穿线烧球后需切线。- 5 -对比度的画面。 编辑图像黑白对比度做 PR: 注意：下文中用上下箭头调节亮度时，其中的表示（：threshold 阈值，此值不许动：CDax 直射光，：si
7、de 侧光，：B_cax 混合光）其中我们只调整第和第项的直射光和侧光即可，做电极 PR 时需将第项，即直射光关闭。十字光标对第六颗支架的二焊点 1Adjust Image 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)，直到二焊点全白，四周为黑时 Enter 自动跳至第一颗支架的二焊点 按上下箭头调节亮度（ 1.2.3.4) 同样到二焊点全白，四周为黑时Enter7.PR Load /Search Mode（把 Graylv1 改为 Binary）对晶片的两个电极 1 Adjust Image按上下箭头调节亮度（ 1.2.3.4)直至两电极为黑，四周全白时（注意，此时不要按回车）Stop 7.PR L
8、oad /Search Mode（把 Binary 改为 Graylvl）做完 PR 后需调整范围，具体步骤如下：在当前菜单下 3.template（模板）确认后输入 11（ 11 表示自定义大小）Enter 通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点 Enter0.load Pattern（加入模板）再次做负电极的范围，3.template（模板）确认后Enter通过上下左右键调整左显示器选择框至范围至框选一个半电极，其中负极应该完全框入 Enter 0.load Pattern（加入模板）此时系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）焊线设定（编线）： 在图像
9、对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至 239.AutoTeach Wire（自动编线）页面，把十字线对准晶片的正电极中心 Enter将十字线对准正极二焊点中心 Enter（完成第一条线的编辑） ；把- 6 -十字线对准晶片的负电极（意为第二条线的第一焊点）中心 Enter将十字线对准负极的二焊点中心 （注意，此时不要按回车）选择 2.Change Bond On 并 Enter 再按 Enter按 1按 A按 Enter按 Stop 返回主界面。.复制主菜单 MAIN 下TEACH2.Step & Repeat(把 Nore 改为 Ahead)选择 1出现 No. of Repeat R
10、ows 1 对话框时（表示重复行数） Enter出现 No of Repeat cols 1 对话框时（表示重复列数，应把1改为7 ）对第一颗支架二焊点 Enter 对第二颗支架二焊点 Enter 对第七颗支架二焊点 EnterEnterEnterStop。.设定跳过的点F115Enter2002Enter8.Misc Control 2.Skip Row/Col/Map此时显示器的对话框中有三个 N0 N0 N0 把第三个的N0 改为C1 STOP。.做瓷咀高度（测量高度）及校准可接受容限（即容差值）MAIN3. Parameters2.Refereme ParametersEnter对正极
11、二焊点中心Enter Enter按下箭头选一个晶片Enter对晶片电极 Enter把 NO 改 YESEnterF1Enter对负极二焊点中心 EnterSTOP。然后在主菜单 MAIN 下3.Parameters0.Bond Parameter将 0.Align Tolerance L/R 30 1 项中的 30 改为 100 ，1 改为 5，使 0 项显示为 0.Align Tolerance L/R 100 5STOP 返回主菜单一焊点脱焊侦测功能开关设定MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection 0.1st Bond Non- 7 -
12、stick Deteck 按 F1按上下箭选ODD按三次 Enter把Y改为NSTOP 返主菜单。 至此编程完毕！、校准 PR：PR 校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现 搜索失败或 PR 不良时，有必要重新校正图像对比度（即 PR 光校正） 。它所包含以下 3 个步骤：焊点校正（对点）：进入 MAIN 1 .TEACH4.Edit Program1Teach Alignment 中针对程序中的每一个点进行对准校正。PR 光校正( 做光)：焊点校正以后，进入 2.Teach 1st PR 中对 PR 光进行校正：即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。焊线次序和焊位校正：
13、焊点和 PR 光校正完毕后，进入 9.Auto Teach Wire 中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。、升降台的调整（料盒部位）：进入 MAIN.WH MENU.Dependent offset1.Adjust 进行调整：0. 调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为 10）1L Y- Elev work 左升降台料盒之 Y 方向调整2L Z- Elev work 左升降台料盒之 Z 方向调整3R Y- Elev work 右升降台料盒之 Y 方向调整4R Z- Elev work 右升降台料盒之 Z 方向调整当进入此项时，左升降台自动复位至预备位，此时左第一料盒的第一轨道应
14、该正对机台轨道入口，且应比机台轨道略高！- 8 -四、更换材料时调机步骤：正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：1、调用程序:进入 MAIN9 Disk Utilities0. Hard Disk Program1.Load Bond Program用上下箭头选择适合机种的程序EnterAStop 。2、轨道高度调整：进入 MAIN 6.WH MENU0.Setup lead Frame3.Device HeightA. 利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准( 数字越高则轨道越往下降、数字越低则轨道越往上升，02 支架一般为 2500 左右，04 支架一般为
15、 3600左右) Stop。注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。如图：轨道微调步骤：MAIN6.WH MENU 5.Device Dependent offset1. Adjust9. Track A （通过 CCD 看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整高度。 ）3、支架走位调整：按 Inx 键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中 在MAIN6.WH MENU3.Fine Adjust1.Adjust Indexer offset回车后，按左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第 1、2 焊点压紧（上下箭头为压板打开/关闭）调节
16、完第一个单元后按 Enter按 A 以继续调节第二个单元（调法同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算） ，保证每个单元走位均匀便压板位置- 9 -OK。同一菜单下的，2 和 3 项为微调。如图：4、PR 编辑（做 PR）：进入 MAIN1.Teach 4.Edit program 中做 1、2、9 三项（1 项对点、2 项做光、9 项编线） 。5测量焊接高度（做瓷嘴高度）：在 MAIN3.PARAMETER 2.Refernce Parameter 中，分别做好每个点的焊接高度。6、焊接参数和线弧的设定:完成前面 5 项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数
17、或线弧。MAIN43 项：设定线弧模式，一般用 Q 型按键盘 Ed Loop 键，设定线弧参数。2.Loop Height（Manu）线弧高度调节；3.Reverse Height 线弧反向高度,4.ReverseDistance/Angle 线弧反向角度调节。MAIN31 项：设定基本焊接参数具体说明如下：.时间、功率、压力设定进入 MAIN3.Parameters.（具体内容忘记记录了）其下属菜单共有九项，后面的参数如有两个值，则前面对应一焊点参数，后面一位对应二焊点参数，这九项内容分别是、contact time(ms)接触时间 、contact Power(Dac)接触功率 0、con
18、tact Force(g)接触压力 100、Bond Power Delay(ms)焊接功率延时 0、Bond Time(ms)焊接时间 10、Bond Power(Dac)焊接功率 110、Base Force(g)焊接压力 100右压板左压板- 10 -、 0、 80.温度设定：进入 MAIN.Parameter.Bond parameter8.Heater control0.Heater setting.弧度调整：进入 MAIN3.parameter4(Q)Auto Loop5.Engineering Loop Control.打火高度设定：进入 MAIN.Parameters 0.Bo
19、nd parameters.Fire Level 547( 回车后再按 A 确认，目测磁嘴和打火杆相对位置，磁嘴应位于打火杆右上方 到 左右) 如图：0. select heater 选择预温或者焊温1. set Temperature 设定温度 240 deg 1. Group Type 弧型 1 Q2. Loop Height(Manu 弧高度 18 mil3. reverse Height 反向高度 28 manu4. reverse Distance(%)反向距离 705. reverse Distance Angle 反向角度 -306. LHT correction/scale O
20、S 弧线松紧 15 02 LH 表示弧高度3 RH 表示反向高度4 RD 表示反向距离5 EDA 表示反向角度注： 2、调整弧形高度，数值越大则越高3、4、5 调整弧形，需配合调整6、的数值越大则线越松- 11 -注：打火高度如不符合第 项所述，则通过上下键调整磁嘴高度直至完成，回车确认。 4.打火参数及金球大小设定：进入 MAIN3.Parameters0.Bond Parameters.EFO Contol0.EFO Parameters 见其附属菜单：其中第项为焊下后的球型第项为打火后的球型（调整金球大小一般调第项）注：此界面有灰色锁定项，如需改动刚需在此界面下按 STOP即可，再返回刚
21、才所需改动的页面需STOP0 即可看到刚才的灰色锁定项变为可以编辑状态。五：常见品质异常分析：1、虚焊、脱焊：查看时间 Time、功率 Power、压力 Force 是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。ATIME （时间）：一般在 8-15MS 之间。BPOWER （功率）：第一焊点一般 45-75 之间。第二焊点一般 120-220 之间。CFORCE （压力）：第一焊点一般 45-65 之间。第二焊点一般 120-220 之间。2、焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长， 支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？3、错焊、位置不当
22、：焊接程序和 PR 是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻 (Search)范围是否设得太大等?4、球颈撕裂：检查功率压力是否设得过大， 支架是否压紧？或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？5、拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？（瓷嘴目标产能双线 800K/支） 。六、更换磁嘴： wire size 线径 9Gap wide worming Volt 打火电压 4800 EFO Current(*0.01)打火电流 4000 mA.Ball size 金球大小 844 us EFO Time 打火时间 25 Ball Thickness 金球
23、厚度 8 FAB size 烧球大小 24 - 12 -需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在 2 公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝，取下磁嘴，左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态，用扭力扳手上丝时应旋转用力，不可前推，换完磁嘴后，校准磁嘴按 cha cap 键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高度（详见三- （一）-6 ） ，然后穿线，再按 EFO 键烧球。进入焊线作业前要进行切线！七、常见错误讯息：B13 表示无烧球或断线B3/B5 表示识别错误，支架被拒收.B4/ B6 表示识别错误，晶片被拒收.B8 表示第一焊点虚焊或脱焊B9 表示第二焊点虚焊或脱焊W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误八、注意事项：1、温度设定：220-250之间（一般设定为）2、在 AUTO BOND MENU 下必须开启之功能：（） ENABLE PR YES （） AUTO INDEX YES（） BALL DETECT YES（） STICK DETECT1 YES（） STIEK DETECT2 YES3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。4、编写程序时应该将温度选项关闭。注：磁嘴堵塞时，需F1输入代码 18 并确定输入 255 并确定EnterEnter （此时打开了磁嘴的超声，用镊子轻捋磁嘴，直至超声完毕，依屏幕提示按两次 STOP）
