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EXB841的自身保护及驱动电压的调整.doc

上传人:yjrm16270 文档编号:6810725 上传时间:2019-04-23 格式:DOC 页数:4 大小:189KB
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资源描述

1、EXB841 的自身保护及驱动电压的调整【关键词】驱动电路,过流,过热,驱动电压【论文摘要】分析指出了 EXB841 自身可能出现过热、过流的几种场合,给出了对 EXB841 自身进行保护的措施;另外,还给出了一种可对 IGBT 的驱动电压进行幅值调整的电路。Abstract:The paper points out by means of analysis several occasions that it is possible for EXB841 to produce overheat and overcurrent,and gives several self-protection

2、methods for EXB841;Furthermore,a circuit that can adjust drive voltage value for IGBT has been presented.Key words:drive circuit;overcurrent;overheat;drive voltage1 前言EXB 系列混合集成电路是日本富士公司生产的 IGBT 专用驱动芯片,表 1 为其应用范围的概要说明,其中 EXB841 最为适于驱动大容量、高速 IGBT(如 300A1200V、 400A600V IGBT) 。现有资料大多将重点放在如何对功率器件 IGBT 进

3、行过流保护的试验研究上,但在实际使用中不仅功率器件 IGBT 会出现过流情况,EXB841 等驱动芯片本身也会因种种原因造成过流而烧坏。本文将对驱动芯片自身的过流及过热情况进行分析,并给出此时对驱动芯片自身进行保护的措施。另外,还介绍了一种可调整由 EXB841 输出加至 IGBT 的正、反向驱动电压的电路。表 1 EXB 系列应用驱动 600V IGBT 驱动 1000V IGBTIGBT150A 400A 75A 300A标准型(10kHz) EXB850 EXB851 EXB850 EXB851高速型(40kHz) EXB840 EXB841 EXB840 EXB841容量 小容量 大容

4、量 小容量 大容量输出偏置电流(2us) 1.5A 4.0A 1.5A 4.0A2 EXB841 的 6 脚“悬空” 引起过热的分析 图 1 为 EXB841 的内部接线图1。若 EXB841 的 6 脚所在支路脚出现“虚焊”或 6 脚所接快速二极管出现断路形式的损坏等情况,都会造成 6 脚处于悬空的状态。当来自 PWM 控制电路的信号不能使光耦导通时,A 点电位上升为高电平,三极管 V1、V2 饱和导通,使 D、Q 点变为低电位,V5 导通,V3截止,来自与稳压管 VZ2 并联的电容 C5 的电流经 RG、V5 迅速对 IGBT 栅射极的等效电容 CGE 充电,使栅射极的电压 VGE 迅速变

5、为 (5V),关断 IGBT。EXB841 的 6 脚悬空与否,对上述关断过程中EXB841 的关断动作无影响。但当来自 PWM 控制电路的信号使光耦导通时,A 点变为低电平,V1、V2截止,D 点变为高电平,EXB841 输出开通驱动脉冲,而 Q 点的电位取决于 6 脚的状态。若 V7 工作正常时,则有一电流自 B 点经 R4、R5 、V7、IGBT 的集电极、发射极、稳压管 VZ2 至驱动电路的地,设IGBT 的导通压降为 3V,VZ2 的稳压值为 5V,此时 Q 点则被钳位于 8V,稳压管 VZ1(稳压值为 13V)不会导通,V3 截止,C4 不会通过 V3 放电。若 6 脚因种种原因出

6、现悬空时,则 Q 点电位会因 C2 充电电压的上升超过 13V,C4 会通过饱和导通的 V3 放电。值得注意的是,C4 通过 V3 放电的限流电阻 R7 阻值较小(220),仅为 V1、V2 集电极限流电阻(2.2k)的十分之一,这样流过 V3 的电流很大(峰值电流约为100mA),常时间这样工作,V3 的发热将变严重。更为严重的是一旦 V3 因发热而烧坏,EXB841 则彻底失去对 IGBT 过流保护的慢关断功能 (C4 无放电回路,E 点电位不能降低)。即使 6 脚外围电路恢复正常,也无法恢复 EXB841 对 IGBT 过流保护的慢关断功能。图 1 EXB841 的内部接线图3 IGBT

7、 的栅射极出现电击穿或短路引起过流的分析由于 IGBT 的栅射极与普通的 MOS 型器件相同,属于电场控制的绝缘式输入级,这样有可能与普通 MOS 管相似,在过高的栅极电压(或干扰脉冲电压) 的作用下,出现栅射极被击穿的故障。另外,在调试中若不慎由于示波器探头等物品会造成 3 脚和 1 脚短路。出现上述情况时,EXB841 的输出电流剧增,将会烧坏输出级的 V4、V5、VZ2。而在输出级流过同样电流的 V4、VZ2 中(正向充电),由于它们的导通压降相差很大(V4 导通压降为 0.3V,而 VZ2 的导通压降为 5V),功耗也相差较大,这样 VZ2 将先于 V4而烧坏。VZ2 烧坏后,C5 上

8、电压将充至 VCC,V4 将不能导通,自然无法驱动 IGBT 导通。笔者在实验中曾发生过 V4 与 VZ2 同时烧坏的情况。4 IGBT 容量过大引起的过热当 IGBT 容量过大时,其栅 射极的等效电容 CGE 相应变大,EXB841 对 CGE 的正反向充电电流瞬时值增大,动态充电过程有所变长。另外 IGBT 的容量对 RG 的选择有较大的影响,进而也对 EXB841 的发热会产生影响,详见下述分析。5 驱动电路参数对过热的影响图 2 为 EXB841 输出正向偏压的等效电路图(CGE 的初值为5V 的反偏电压) ;图 3 为 EXB841 输出反向偏压的等效电路图(CGE 的初值为 15V

9、 的正偏电压) ;图 4 为栅极限流电阻 RG 对驱动电压与驱动电流影响的波形图。5.1 RG 对过热的影响由图 2、图 3、图 4 可知,RG 对动态充电过程中,流过 V4、V5、VZ2 的电流有很大影响,RG 减少,动态充电电流瞬时值增大。对大容量的 IGBT,为提高效率、减小 IGBT 的开关损耗,要求开关过程的时间相应要短一些,为此要求 RG 要小一些,以减小充电回路的时间常数,这样造成 EXB841 输出的动态充电电流瞬时值增大,会引起 V4、V5 及稳压管 VZ2 的发热。故应综合考虑。5.2 EXB841 供电电压 VCC 对过热的影响由图 2、图 3 的原理图可知,VCC 过大

10、,必使由 EXB841 输出的正反向浪涌充电的电流的瞬时值增大,会引起 V4、V5 及 VZ2 发热。但 VCC 过小会造成 VGE 过小,引起导通压降增加,极端情况 VGE 甚至小于 NMOS 的开启电压,IGBT 不能导通。5.3 开关频率 f 对过热的影响由图 4 可知,由 EXB841 输出的驱动电流具有典型的“浪涌” 特征。开关频率过高,会使单位时间内三极管 V4、V5 及稳压管 VZ2 通过浪涌电流的总时间变长,引起 V4、V5 及稳压管 VZ2 的发热。f 过高也会引起 IGBT 的开关损耗的增加。同理,在由 V4、V5、VZ2 构成的输出级,因稳压管 VZ2 导通压降大,故最易

11、烧坏。6 对 EXB841 输出过流的保护EXB841 的供电电压过大、栅极限流电阻 RG 过小、工作频率过高、IGBT 容量过大都会引起 EXB841的过热。合理选择电路参数与工作参数及所驱动的 IGBT 的容量对于防止 EXB841 过热损坏是重要的手段之一。对于如输出端短路、RG 过小、供电电压过大这类易引起严重过流的情况,可在 VCC 与EXB841 的 2 脚间加一保险管,以防止因输出严重过流而烧坏 EXB841,这同时也为检修提供了方便。根据厂家提供的正反向偏置输出电流的最大额定值可选 14A 的保险,随占空比与频率的增加,应适当减小保险管容量。图 2 EXB841 输出正向偏压的

12、等效电路 图 3 EXB841 输出反向偏压的等效电路7 驱动电压的调整IGBT 栅射极的驱动电压大小对于其通态压降、容许短路时间、开关过程的时间长短及开关损耗、集电极尖峰电压等都有显著的影响,常常需根据不同的应用场合对 IGBT 的驱动电压作出积极的调整。一种比较简单的办法是断开 EXB841 的 1 脚与 IGBT 射极 E 间的连线,用外接的稳压管代替 EXB841内部的稳压管 VZ2,此时应注意:稳压管两端应并有电容;稳压管所在支路的限流电阻应根据稳压管的稳压值作适当调整。实验中选用了 1N4737A502A 稳压管,稳压值为 7V,限流电阻 5.1k,稳压管两端并联电容为 0.33F

13、。这样 IGBT 所获得的反向关断电压则为(7V) ,正向驱动电压为13V(20V7V) ,正反向偏置电压同时到了调整,且波形呈规则的矩形波。实验中还发现了若稳压管两端未并接电容,则正向驱动电压上升沿仍然很陡,而由正向驱动电压向反向关断电压切换时,先有一很陡的快速下降过程,接近 0V 时,经过相当缓慢的过渡过程才达到稳态反向关断电压。这是由于反向充电时间常数过大引起的,依上述指出的注意事项接线,则能得到理想的驱动电压波形。(a)RG10 (b)RG110图 4 RG 对驱动电压与电流影响的波形图8 结论8.1 EXB841 内部极易损坏的是输出极:功放管 V4、V5 及稳压管 VZ2、其中 V

14、Z2 因导通压降高于V4、V5 的饱和导通压降,故最易烧坏。8.2 当 EXB841 的供电电压过大、栅极限流电阻 RG 过小、工作频率过高、IGBT 容量过大、6 脚常时间悬空、输出端有电击穿或短路时,均会引起 EXB841 内部发热。可在 VCC 与 EXB841 的 2 脚间加一(1A4A)保险管,以防止因输出端严重过流而烧坏 EXB841 的输出级。8.3 断开 EXB841 的 1 脚与 IGBT 射极间的连线,用外接的稳压管代替 EXB841 内部的稳压管 VZ2,即可达同时调整 IGBT 正反向偏置电压的目的。此时应注意:稳压管两端应并有电容;稳压管所在支路的限流电阻应根据稳压管的稳压值作适当调整。作者单位:张贵锋(西安交通大学焊接研究所,西安, 710049)李永兵(西安交通大学焊接研究所,西安, 710049)王士元(西安交通大学焊接研究所,西安, 710049)参考文献:1张青,康勇,陈坚.IGBT 驱动模块 EXB841 剖析.电气传动J,1994,(4)

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