1、常用装机测试软件合集2007-10-31 12:07一.整机测试类1.SiSoftware Sandra这是一套功能强大的系统分析评比工具，拥有超过 30 种以上的分析与测试模组， 主要包括有 CPU、Drives、CD-ROM/DVD、Memory、SCSI、APM/ACPI、鼠标、键盘、网络、主板、打印机等，还有 CPU、 Drives、CD-ROM/DVD、Memory 的 Benchmark 工具，它还可将分析结果报告列表存盘。 下载地址： SiSoftware Sandra2.PCMark05PCMark05 为测量个人计算机性能的一个优质工具，还是一个全新产品和以最先进的工作量为特
2、色，包括 HD 录影自动译码， 数字式音乐内码，先进穿线和基于追踪的硬盘 性能测试。使能真实地客观表现在最新的个人计算机平台和建筑学之间和支持所有最新的技术，以使能准确评价最新的个人计算机。下载地址：PCMark053.EVERESTEVEREST （原名 AIDA32）一个测试软硬件系统信息的工具，它可以详细的显示出 PC每一个方面的信息。支持上千种(3400+)主板，支持上百种(360+)显 卡，支持对并口/串口/USB 这些 PNP设备的检测，支持对各式各样的处理器的侦测。新版增加查看远程系统信息和管理，结果导出为 HTML、XML 功能。 下载地址：EVEREST二.CPU 测试类1.
3、CPU-Z是一个监视 CPU 信息的软件，这些信息包括：CPU 名称、厂商；内核进程；内部和外部始终；局部时钟监测等。 下载地址：CPU-Z2.super piSuper PI是利用 CPU的浮点运算能力来计算出 （圆周率），所以目前普遍被超频玩家用做测试系统稳定性和测试 CPU计算完后特定位数圆周率所需的时间。下载地址： super pi三.内存测试类1.MemTest是个比较少见的内存检测工具，它不但可以彻底的检测出内存的稳定度，还可同时测试记忆的储存与检索资料的能力，让你可以确实掌控到目前你机器上正在使用的内存到底可不可信赖。 下载地址：MemTest四.显卡测试类1.3DMark03
4、自 2002年 12月 11日 MadO宣布更名为 Futuremark后，大家便期望着3DMark03的到来。作为一款最新的显卡测试软件，3DMark03 针对显卡提供了四个 Game的测试。下载地址：3DMark032.3DMARK05自 1998年发布第一款 3DMARK图形测试软件至今，3DMARK 已经逐渐成长为一款最为普及的 3D图形卡性能基准测试软件。下载地址：3DMARK053.3Dmark06 著名 PC系统测试软件 3DMark BenchMark系列最新力作 3DMarkd06正式推出，基础版免费下载。下载地址：3Dmark064.OpenGL extension vie
5、werOpenGL Extension Viewer 能够侦测绘图处理器(GPU)对 OpenGL API的支持等级资讯(OpenGL v1.1v2.0)，并内含测试功能。 下载地址： OpenGL extension viewer5.SPECViewper专业级、符合工业标准的 OpenGL 图形显示卡效能测试分析软件，其测试项目有六项，包括软件执行效能仿真(3dsmax、ProE)、以及动画公园场景仿真(Light)等等。下载地址:SPECViewper五.音频测试类1.RightMark Audio Analyzer RMAA 是一个可对声卡或任何连接到电脑的音频接口进行评测的软件。它可
6、测试出的性能指标有：频率响应（Frequency response）、本底噪声 （Noise level + interference）、动态范围（Dynamic range）、总谐波失真+噪声（THD + noise）、立 体声分离度（Stereo crosstalk）、互调失真（Intermodulation Distortion）等参数。这是最新发布的 5.0版， 新版本支持了更高的频率分解声谱图，可以更加方便的测试外部设备，新的校准选项，一些新的测试选项，增加了不同的快速测试向导。下载地址： RightMark Audio Analyzer六.硬盘测试类1.HD Tune一 款小巧易用
7、的硬盘工具软件，其主要功能有硬盘传输速率检测，健康状态检测，温度检测及磁盘表面扫描等。另外，还能检测出硬盘的固件版本、序列号、容量、缓 存大小以及当前的 Ultra DMA模式等。虽然这些功能其它软件也有，但难能可贵的是此软件把所有这些功能积于一身，而且非常小巧，速度又快，更重要的 是它是免费软件，可自由使用。下载地址： HD Tune七.光驱测试类1.Nero CDDVD Speed Nero CD -DVD Speed 也就是原来的 Nero CDSpeed 能检测出你的光驱是CLV、CAV 还是 P-CAV格式，并且测试出光驱的真实速度，还有随 机寻道时间及CPU占用率的测试。界面上的“
8、开始”只是做速度测试，你需要自己按菜单上的“运行测试”里面的项目进行其它测试。最新版本增加了对 DVD光 驱的支持! 下载地址： Nero CDDVD Speed 八.显示器测试类1.Nokia Display Test 这款软件是一个简单实用的显示器测试软件。启动软件后可以看到下方有两排测试选项。第一排由左至右依次为几何失真测试、亮度对比度测试、呼吸现象测试和色彩测试，第二排由左至右依次为会聚测试、焦点测试、分辨率测试、水波纹测试、文字显示测试和抖动测试。下载地址： Nokia Display Test九.电源测试类1.OCCT通过 MBM5所测出的数据，然后自动模拟电脑满负载的情况，让电脑
9、连续 30分钟满负载运行，最后结出相应的电压波动图。一个完整产品的设计过程2007-10-31 12:08一个完整产品的设计过程一.ID 造型;1.ID草绘2.ID外形图3.MD外形图二.MD 设计;1.建模;a.资料核对b.绘制一个基本形状c.初步拆画零部件一个完整产品的设计过程,是从 ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID 即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是 ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是 2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是 JP
10、G彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称 MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用 ID直接用 MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在 ID绘制外形图同时 MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID 给 MD的资料可以是 JPG彩图，MD 将彩图导入PROE后描线；ID给 MD的资料还可以是 IGES线画图，MD 将 IGES线画图导入 PROE后描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；
11、2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD 根据 ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用 BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以 BASE的曲面作为参考依据；所以 MD做 3D的 BASE和 ID做的有所不同，ID 侧重造型，不必理会拔模角度，而 MD不但要在 BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入 ID提供的文件，要尊重 ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE 是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，
12、可以的话尽量整合成封闭曲面；局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请 ID确认一下，我觉得这一步不要省略；建摸阶段第二步，在 BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以 ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做 MP3，MP4 的面/底壳壁厚取 1.50mm，手机面/底壳壁厚取 2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取 2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取 3.00mm；另外面/底壳壁厚 4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实 3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完
13、全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如 LCD，LED，BATTERY，COB。有经验的朋友在将各个零部件引入装配图时，会根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为 A壳组件，B 壳组件和 LCD组件。下盖组件里面又分为 C壳组件，D 壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分。建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。例如：LCD 的位置可
14、以这样思考，镜片厚度 1.50mm,双面帖厚度 0.20mm，面壳局部掏薄厚度 0.60mm，则 LCD到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于 20mm;为了设计方便，装配图内的元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请 ID再确认一次外形效果；建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；我就以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计，我的做法是从 LENS结构开始的;接下来依次是 LCD结构
15、;夜光结构;通关柱结构;防水结构;按键结构;PCB结构;电池结构;辅助结构;尺寸检查;手板跟进;最后是模具跟进;先说 LENS结构，一般镜片要求 1.5mm，条件不足也可以是 1.0mm，手机镜片还可以再薄点；注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印；镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留 0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波焊接，不过结构上要预留超声波线；对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常
16、是 2.70mm，超薄的也有 1.70mm；单块的 LCD需和主板（以下称 COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量，通常预压量为 10%-15%，预压量太少 LCD容易缺画，预压量太多 LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机，PITCH 脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与 LENS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有 LCD直接固定在 LENS上的情况,我在 LENS的 VA显示区开了一个方形凹槽,间隙留足 0.30mm；通常 LENS外装，LCD 内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少 0.50mm；谁的眼里也容不
17、下半粒沙子,LENS 到 LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,如果小强都可以跑进去安家,那可就是结构设计师的天大笑话了!数码产品中 LCD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有 PCB，IC，信号由一片软性 PCB输出，末端有插头，装拆方便.数码产品中 LCD组件与面壳之间留 0.30mm的间隙,用 0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；昨天说了，对电子产品来说，LCD 就象她的眼睛，但眼睛亮不亮就要看 LCD后面的夜光结构了；常用的夜光光源有 LAMP（灯），LED（发光二极管），EL 片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，EL 支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅
18、状，内喷白油，LAMP 套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果LAMP 也可配合反光片使用；LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为有效提高亮度,反光片厚度最好大于 2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀 反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合 EL支架和 EL导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与 LCD显示区域一样形状,一样大小,EL 片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是
19、用圆形的 LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的 背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小 凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和 MP3的夜光结构直接做到 OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色 LED圆灯,照射反白的 LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的 LCD通常是半透明的或超透明的,如果谁
20、用不透明的 LCD做夜光结构,那今天晚上橘子我可就白说了.通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，我要举例的这款产品因为接下来要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在 3圈以上，孔内要留容屑空间 0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至 1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm的螺丝，螺丝内径 2.20mm，螺丝外径 5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关
21、柱通常用 2.00mm的螺丝，螺丝内径 1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电 池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝。电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；我举例的这款防水钟用 1.70mm的螺丝，螺丝内径 1.40mm，螺丝外径 3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；我做过一款 MP3整机只用一颗 1.40mm的螺丝，螺丝内径 1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的 A壳 B壳在转轴位置下两颗 1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径
22、 2.50mm，加热后压入 2.30mm的孔内。另一端做两个深 1.00mm的死扣，A 壳 B壳两侧则用 0.50mm的活扣，方便拆卸；空间允许的话，长螺丝周围可以拉些火箭脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅；9月 22日这款产品要求防水，整机防水可以用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动。用一根金属针，开一圈凹槽单边固定防 水圈。金属针一头顶按键帽，另一头顶 PCB板上的窝仔片，按下按键窝仔片就被按下，功能实现。为保证防水效果，金属针与针孔间隙 0.05-0.10mm， 配合防水油使用，针孔要求光滑（图后补）；这款产品主防水圈横截面为直径 1.20m
23、m的正圆，预压量要大于 30%，我压缩0.40mm，所以防水槽设计宽度为 1.20mm，深度为 0.80mm， 0.80mm 大于防水圈横截面直径，配合防水油使用，放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间的距离不要 超过 20.00mm；我见过有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量 0.40mm显然不够，至少 0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；顺便提一下，如果防水要求不高的话，这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接，粘接面光滑，粘接时吹干净异物即可；9月 23日常用按
24、键有窝仔片，橡胶按键，机械按键，可根据空间大小，行程要求，手感要求来选择；窝仔片行程短，一般为 0.20mm0.50mm，金属材质，可靠性好，占用空间小，带脚的窝仔片可以配合 PCB上的通孔定位安装，这一款产品上用的就是带脚的窝仔片。手机键盘也是用窝仔片，但不带脚，粘接时需精确定位；橡胶按键行程长，一般为 1.00mm，也有 0.50mm的，橡胶材质，可靠性不如窝仔片好，占用空间大，优点是按键手感好。电话机里常用橡胶按键，而且橡胶按键连成一片，方便安装；机械按键，其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多，但有辅助机构，按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态，MP3，MP4 通常采用机械按键，而且还
25、可以作成五位键；顺便提一下机械推制，可以加推制帽使用，档位感不容易控制，装配间隙不足都有可能影响档位感。我比较倾向于用塑胶推制，档位感容易控制，一般2.00mm一档，最小可以做到 1.50mm一档；按键结构有一点要特别注意，按下去不能被卡住，应该可以顺利回弹，这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上，对策是加高按键深度，如行程为1.00mm 的橡胶按键，上面的塑胶按键帽要高出面壳表面 1.00mm以上，如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过 1.00mm的，也可以在面壳表面以下起围骨加深，效 果一样；我做的 MP3，MP4 通常会让按键高出面壳表面 0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多的
26、放在按键表面，所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事。常用的按键表面处理工艺有电镀，在模具上做文章可以做成雾面面效果，边缘处做成高亮效果，还可以做刀刻纹效果；9月 24日PCB结构PCB是电子元件附着的载体，一般小电子产品的推制板厚度选用 0.80mm,主控制板（以下简称 COB）厚度选用 1.00mm；一般大电子产品（如挂墙钟）的推制板厚度选用 1.00mm,COB厚度选用1.201.60mm；如果 PCB面积有限不足以满足布线要求，可以采用增加跳线，单面板改双面板，双面板改多层板（如电脑的主板）；PCB上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件，普通元件如线圈，火牛，大电容等；贴片元件
27、如贴片电阻，贴片电容，贴片 IC；小电子产品（如电子钟）的反光片和 COB之间的间隙是要留给 IC的，因为 IC最好靠近 LCD的 PITCH位置以方便走线。IC 经过邦定封胶，至少需要 1.50mm的高度，前面说过反光片截面作成楔形，也有利于摆放 IC；如果 LCD和 COB之间是用导电胶条连接的，压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过 15.00mm，以免出现缺画；PCB上的按键位置是需要受力的，可以的话应尽量离螺丝柱和卡槽近点，必要时反面加支撑点；数码产品常用到的电源插座和耳机插座也是要受力的，可以在 PCB上插座对应的另一侧加支撑骨；在 PCB上布线是需要条件和时间的，我的做法是建模时就
28、提供初步裁板图给电子工程师试 LAY，以确定 PCB面积离需要不要相差太多；结构设计的中间过程 中，大元件，敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调（如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端）；做完所有结构后再出正式的裁板图，电子工程师 LAY 板的时候，结构这边在做手板，做完手板，PCB 打板也差不多回来了，正好装功能样板。把问题解决在前面，这样会节约许多时间；9月 25日就这一个小电子产品的结构设计过程而言，做完 PCB就差完成一半了，接下来是电池结构；电池通常通常摆在 PCB的背面或侧边，按照形状可分为纽扣电池，干电池，锂电池等；电池箱体是根据电池形状和在机身内放置的方式而设计的，一
29、般壁厚 1.00mm,里面大包围做箱体，箱体内侧底部做电池放置指示的雕字，外面加盖做电池门。电池在 PCB的背面，箱体通常做在底壳上。电池在 PCB的侧边，箱体可以做在底壳上也可以做在面壳上；接下来放置电池片，纽扣电池和干电池常用的电池片有五金片的，也有弹簧的；电池片通常跟箱体做在一起，在箱体外起螺丝柱固定电池片，在箱体上开缺口，电池片伸进去和电池导通；电池片到 PCB的连接可以飞线，也可以直接焊在 PCB上，直接焊在 PCB上需要在 PCB上开孔，电池片插在 PCB的孔内定位后再焊接；电池门的一般壁厚 1.50mm,装配通常靠扣位，常用主扣的有弹弓扣或按扣（另一侧配合内插扣），倒勾扣（另一侧
30、配合龙门扣）；注意：不管是电池片还是扣位在箱体上开缺口，打开电池门从机身外面能看到PCB，走线和电子元件都不雅，建议大家起围骨遮一遮，这也是选择电池片位置的参考依据，尽可能的不让内部结构外露；蓝牙耳机的电池为可充电的锂电池，内置，无须做电池箱，电池到 PCB的连接直接飞线，但要在锂电池侧边起骨定位，厚度方向要预留间隙（一般为0.50mm），防止锂电池充电后膨胀；手机电池结构先从功能的需要开始进行，先根据功能的需要确定电池容量的规格，再根据容量的规格计算出电池芯合适的厚度长度和宽度，再在电池芯外侧做电池框；9月 26日辅助结构除了前面提到的常见步骤外，结构设计中还有一些结构也是重要的，种类较多，
31、要靠平时的经验积累，我只能简单谈一下：挂勾结构，这款电子产品有挂钩，可以方便的挂在旅行袋上，里面用到转轴和弹簧，转轴为塑料材质直径 2.50mm，单边间隙 0.10mm，塑料转轴太细强度 不够，太粗根部容易缩水；设计时我选用的弹簧为 0.20mm，但找供应商打板时，我同时要了 0.15mm，0.20mm 和 0.25mm三种规格，试装第一 次就对比出了合适的规格，搞定；翻盖结构，有的产品有一面盖，不用时合上，用时打开，有的电子钟翻盖从机身下翻过后面，还可以当脚仔起支撑作用，因为要受力，建议壁厚取 1.50mm，也可以只在面盖边缘起骨加强；大家可能更多想到的是手机翻盖结构，其实手机的翻盖结构的档
32、位感多是靠机械转轴来实现的，有现成的直径 5.00mm或 5.80mm的机械转轴可供选择；一 头套机械转轴，另一头做空芯轴过软性 PCB（简称 FPC），以翻开角度 150度为例，因为翻开角度在 0度和 150度时，我们要求有一定的预压，不能够刚刚 好，否则使用一段时间后可能会出现开合不到位的情况，怎么办？我选用 180度的机械转轴，多出的 30度，在闭合时多转过 20度（相当于预压了 20度），在 打开时多转过 10度（相当于预压了 10度），这样问题就解决了。另外，根据回弹力的变化，机械转轴又左右之分，选用时需注意；挂墙孔结构，挂墙钟的挂墙孔设计成葫芦形状，螺钉头既可以塞进去又能卡住，但注
33、意螺钉头伸进去太深有可能顶伤 PCB，此处的技巧是从底壳起围骨，包住螺钉 头，但又不要做行位，做碰穿位，挂墙的电话也是采用这种结构，虽然简单，却是一个很好的思路，这种碰穿的技巧在底壳上做配电池门的扣位时非常有用，倒勾 扣，弹弓扣，龙门扣，反插扣都可以用到；9月 27日尺寸检查结构设计初步完成，要进行一系列检查：干涉检查，这是一个看似简单，却又必不可少的步骤，即使是有经验的工程师，即使在拆图过程中用到过截面进行过检查的，也难免出现疏漏。在没有 PRO-E之 前，大家用 2D软件做结构，装配图上所有结构零件都要求能在三个方向上看到，复杂零件进行干涉检查还要求绘制剖视图剖面图，相当烦琐。引入 PRO
34、-E之 后，干涉检查完全交给电脑进行了，快捷而又准确；最小壁厚检查，做扣位的过程中，摆放元件的时候，难免要掏胶减胶，这就会出现局部壁厚过薄，最薄壁厚不要低于 0.50mm，特别是受力的位置；扣位强度检查，做扣位不难，但问题往往出在强度上，如果够空间，加点支撑骨，哪怕支撑骨厚度只有 0.30mm，都可以使强度增加不少；运动检查，弹弓扣的电池门在开合的过程中弹弓位不得撞到电池箱。摄像头在翻转过程中头部不会碰到支架。翻盖手机在开合的全过程都要保证 A壳 B壳不会撞到 C壳转轴；9月 28日手板跟进结构设计完成后,一般要求做手板进行试装,因为很多装配问题在电脑上是表现不出来的,需要借助于实物;手板材料
35、一般采用和结构零件相对应的材料,塑胶件手板一般用 ABS板材,厚度选用比零件略厚一点的,采用机械加工制作,高级一点的用 CNC加工成型,多用于高精度的复杂零件,如手机壳的手板;塑胶件手板也有用面粉(或石膏粉)为材料制做的,这种工艺在美国早就有了,面粉一层一层刷上来,每层约 0.10mm厚, 每刷一层,就在上面喷上胶水, 胶水所在的区域,刚好是塑胶件实体在这一高度上的横截面形状,所有层都刷完后,胶水所在的位置刚好是塑胶件的形状,吹去多余位置上的面粉,就得到所需要的 面粉板了,经过处理还可以得到较高的机械硬度; 面粉板特点是需要专用设备,成型极快,成本低,但精度受温度湿度影响较大,不好控制,表面打
36、磨和喷油处理较麻烦; 多用于低精度的复杂零件,如一般电子产品的手板;再高级一点的就不用面粉而用塑胶,喷胶水也改为激光扫描,特点也是成型极快,但成本较高;深圳的手板厂已经形成了较完善的产业链,手板厂提供全套的手板制做服务,一般的如表面喷油丝印雕刻字,手板厂都自己做,再高级一点的如手机壳上的电镀,镭 雕,刀刻纹,UV 处理,金属片冲网格(需要电铸的雾面效果除外), 手板厂都有相关的供应商配套服务,一般都可以为客户提供一站式服务,效率高,质量也不错;由于手板是机械加工出来的,硬度强度上不要做太多苛求,扣位,螺丝柱也较弱,试装时要小心,按键手感也会较差,没关系,这些是小问题,可以在开模后再去 配;手板
37、要关注的是装机顺序,可行性,易操作,易拆卸,有夜光功能的最好装上反光片和 LED测试灯光效果,有干涉的零件一定要改正,不能把重大问题拖到开模之 后;我建议手板试装完成后,请结构部的同事集体检讨一下,耽误一点时间,后面的工作会顺畅很多;9月 29日模具跟进在开模前最好和模厂有些沟通:有哪些件要开模,几套模,如何分布,入水方式怎样,哪些地方要做行位, 哪些地方要做斜顶,哪些地方可以做碰穿位,哪些地方要配合好, 哪些地方要预留间隙,都要说清楚,这样比较保险;经过多次反复仔细认真检查的结构,开模出来还是会有一些问题,主要出现在一些公差尺寸的配合上,这也是经常碰到的,只要前期工作做到位,后面的问题会相对
38、少很多;结构设计师把尺寸设计到位,但模厂总喜欢保守一点,因为加胶远比减胶来得容易,镜片和面壳间隙留大了,要加回来很容易,叫自己模厂配间隙都可以,如果镜片做大了装不下去,要减胶减回来,可就有点头疼了;做数码产品特别是手机,我一般都不留间隙,面壳底壳在侧边间隙配到零对零, 装饰件和面壳之间的间隙也配到零对零,让模厂自己去留加工余量,试装机的时候这些地方都要检查,装配有没有问题,是否到位,起级,顶起;打螺丝时要检查螺丝柱有无滑丝,发白,打穿;电子元件是否顶塑胶壳,走线有没有什么问题,是否影响合面底壳;整机装配完成,接下来就是一系列品质测试:跌落测试,防水测试,防静电测试,声压测试,温湿度测试,灵敏度测试,按键可靠性测试,推制可靠性测试,脚仔站 立测试等,装配封箱后还有震荡测试,堆高测试等;在这些测试中出现的问题都属于模具跟进要解决的,也有一些问题是设计之初就可以预防的,这就要看结构工程 师的经验和责任心了!
