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CAM350菜单中英对照.doc

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资源描述

1、CAM350 简易教材总 22 页之第 1 页CAM Editor(CAM 模式)File 文件菜单New 新建工作档Open 打开旧工作档Save 保存工作档Save As 另存工作档Merge 在打开一个工作档的基础上再打开另一个工作档Import 导入AutoImport 自动导入Gerber Data 导入 GerberDrill Data 导入钻孔资料Mill Data 导入锣板资料DXF 导入 DXFAppend DXFODB+HPGLHPGL/2IPC-D-350ECAM dsnNetlistAperture Table 导入 D-CODE 文件CAD DataExport 导出

2、Gerber Data 导出 GerberComposites 导出复合层Drill Data 导出钻孔资料Mill Data 导出锣板资料DXFODB+IPC-D-350NetlistAperture Table 导出 D-CODE 文件CAM350 v6.0 DatabaseCAD DataPrint 打印Setup Printer 设置打印机Print Display 打印预览Print 打印Setup 设置Exit 退出=Edit 编辑菜单Undo 撤消Redo 还原Move 移动Copy 复制Delete 删除Rotate 旋转Mirror 镜像Layers 层Add Layers

3、增加层Remove 删除层Reorder 重新排序Align 对齐Snap Pad To Pad 焊盘对齐焊盘CAM350 简易教材总 22 页之第 2 页Snap Pad To Drill 焊盘对齐钻孔Snap Drill To Pad 钻孔对齐焊盘Scale 比例Change 改变、更改Attributes 属性Components 成分Nets 网络RefDesDevice Name 设备名称Netname 网络名称PadstackDcode D 码Update Part Pins Text 文字Font 字体Style 文字内容Text Style And Contents 文字内容及

4、风格Explode 打散All 所有Custom 自定义 D 码Merged DatabaseNet 网络PadStack Part 零件Vector Polygon 矢量多边形Text 文字Sectorize 圆弧转折线Origin 坐标原点Space Origin 绝对原点Grid Origin 网格原点Datum Coordinate 数据坐标Panelization Anchor 排版原点Trim Using 修剪Line 线Circle 圆Arc - Center-Angle 圆弧- 中心点+角度成圆弧Arc - 3-Points 圆弧-3 点成圆弧Arc - 2-Points 圆弧

5、-2 点成圆弧Line Change 更改线路Chamfer 倒斜角Fillet 倒圆角Join Segments 合并多条线路Break At Vtx 在项点处打断Segments To Arcs 折线转圆弧Move Vtx/Seg 移动顶点/ 分节Add Vertex 增加顶点Delete Vertex 删除顶点Delete Segment 删除分节=Add 增加菜单Flash 焊盘Line 线Polygon 多边形Polygon Void 截除多边形Line 线CAM350 简易教材总 22 页之第 3 页Circle 圆形Text 文字PadstackRectangle 长方形、矩形C

6、ircle 圆形Center-Radius 中心点+ 半径成圆形3 Points 3 点成圆形Arc 圆弧Center-Angle 中心点+角度成圆弧3-Point 3 点成圆弧2-Point 2 点成圆弧WireVia 过电孔、导通孔、导电孔Part 零件Border=View 查看菜单Window 窗口All 所有Redraw 刷新屏幕In 放大Out 缩小Pan 以光标所点的位置为中心点放大Film Box 菲林大小Composite 复合层Back Side 反面Rotate 旋转Tool Bar 工具栏Status Bar 状态栏Panoramic 全景Tool Bar Help 工

7、具栏的帮助=Info 信息菜单Query 查询All 所有Part 零件Net 网络PadstackDcode D 码DRCFind 查找Part 零件Net 网络PadstackDcode D 码DRC violations DRC 错误Acid TrapsSliversBridgesLayer Compare Errors 两层比较的错误Starved ThermalsPin Holes 针孔Part To PartSilk To Solder 丝印字符到阻焊的距离Solder To Trace 阻焊到线路的距离CAM350 简易教材总 22 页之第 4 页Drill Errors 钻孔资

8、料的错误Mill Errors 锣板资料的错误Measure 测量Point-Point 点到点Object-Object 边到边Report 报告=Utilities 效用菜单Draw To Custom 线变自定义 D 码Draw To Symbol 线变符号Draws To Flash 线变焊盘Automatic 自动Interactive 人机互动Polygon Conversion 多边形转换Draw To Raster Poly 线变光栅多边形Raster Poly To Vector Poly 光栅多边形变矢量多边形Draw To One-Up BorderNetlist Ext

9、ract 网络分析Assign Single Pt NetsPads To PadstackClear Silkscreen 掏字符Data Optimization 数据优化Remove Covered Data 删除重叠的数据Remove Isolated Pads 删除独立的焊盘Remove Redundant Pads 删除重叠的焊盘Teardrop 泪滴Over/Under Size 放大或缩小元素尺寸(不会改变比例) 。Panelization 排版Panel Editor 排版编辑器AutoFilm 自动排版Convert Composite 转变复合层Composite To

10、Layer 复合层转为普通层Quick PartBuild PartCamtek=Analysis 分析菜单Acid Traps 查找小于要求值的线路角度Copper Slivers 查找小面积的残铜Mask Slivers 查找小面积的阻焊碎片Find Solder Bridges 分析绿油桥上否达到要求Find Starved Thermals 检查散热焊盘(花 PAD)的开口宽度Find Pin Holes 查找针孔Minimum Gaps 最小间距(V8.7.1)Minimum Width 最小线宽(V8.7.1)Part To Part Spacing 分析零件与零件的间距Silk

11、To Solder Spacing 分析字符与阻焊的间距Solder Mask To Trace Spacing 分析阻焊与线路的间距DRC (Design Rule Check) 设计规则检查DRC Histogram DRC 柱形图Import Netlists 输入网络(V8.7.1)Compare External Nets 比较网络(V8.7.1)Apply Nets 确认网络(V8.7.1)Net Check 检查网络Negative Plane Thermal ConflictsCAM350 简易教材总 22 页之第 5 页Copper Area 计算铜箔面积Compare La

12、yers 两层对比Check Mill 检查锣板资料Check Drill 检查钻孔资料=Tools 工具菜单CAP Editor 自定义 D 码编辑模式Flying Probe Editor 飞针测试模式Bed-of-Nails Editor 专用测试治具模式Part Editor 零件编辑模式NC Editor NC 模式Panel Editor 排版模式=Tables 表格菜单Apertures D 码表(D-CODE)PadstacksGenCAD Devices GenCAD 设备Board Attributes 板的属性Layers 层的属性Composites 复合层Layers

13、 Mapping 层的映射表Layer SetsUserLayer StackupBlind and Buried 盲孔及埋孔MCM TechnologyNC Tool Table NC 工具表=Macro 宏菜单Record 记录Stop 停止Record Comment 记录注释Play 播放Debug 调试Assign 分配Menu Items 菜单项目Function Keys 功能键Edit 编辑Setup Printer 打印设置Absolute 绝对的Relative 相对的Record Settings 记录设置Clear Markers 清除标记=Settings 设置菜单U

14、nit 设置单位Text 设置文字的属性View Options 设置查看选项Arc/Circle 设置圆弧及圆的默认值CAM350 快捷键A 打开光圈表C 以光标为中心放大临近范围CAM350 简易教材总 22 页之第 6 页D 设置当前激活的 D 码F 切换显示线的填充模式(实填充/外形线/中心线)G 图形开关H 所以同类型 D 码的元素高亮显示K 关闭层(当前层除外)L 指定当前层M 切换命令行显示方式(记忆模式/命令提示/宏命令提示)N 切换当前层的正片/负片显示O 改变走线模式(0/45/90 度)P 显示上一次缩放大小Q 查看属性R 刷新S 随删格移动开关T 透视显示开关U 撤消V

15、 删格显示开关W 窗口式放大X 光标模式切换(短“十”字形、长“十”字形、X 形)Y 打开层设置对话框Z 目标选取开关(以光标为中心)Ctrl U 恢复+ 放大- 缩小Home 全局显示, 执行上一命令Esc 结束当前命令(等于鼠标右键)空格键 等于鼠标左键Ins 按光标在面版中的位置显示图形Page Up 放大目标选取框(以光标为中心)Page Down 缩小目标选取框(以光标为中心)Ctrl N 新建Ctrl O 打开Ctrl S 保存- 编辑命令下的功能热键A 全选C 框选模式(交叉/不交叉)I 窗口选择模式(窗内被选/窗外被选)W 进入组窗口选择模式CAM 制作的基本步骤每一个 PCB

16、 板基本上都是由孔径孔位层、 DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在 CAM350 中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。1.导入文件首先自动导入文件(FileImportAutoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(EditLayers Align)CAM350 简易教材总 22 页之第 7 页并设定原点位置(EditChangeOrigin Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列(EditLayersReorder),将没用的层删除(EditLayersRemove)。2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时,可以用孔径孔位转成Flash(

17、 UtilitiesDrawCustom,Utilities DrawFlashInteractive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilitie Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(AnalysisCheck Drill)、孔边与成型边最小距离(Info MeasureObject-Object)是否满足制程能力。3.线路处理首先测量最小线径、线距(AnalysisDRC),看其是否满足制程能力。接着根据 PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(EditChangeDcode ),检查线路 P

18、AD 相对于钻孔有无偏移(如果 PAD 有偏,用EditLayers Snap Pad to Drill 命令;如果钻孔有偏,则用 EditLayersSnap Drill to Pad 命令),线路 PAD的 Ring 是否够大( Analysis DRC),线路与 NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路 PAD 是否取消( Edit Delete)。以上完成后再用 DRC 检查线路与线路、线路与 PAD、PAD 与 PAD间距是否满足制作要求。4.防焊处理查看防焊与线路 PAD 匹配情况(AnalysisDRC)、防焊与线路间距、防焊与线路 PAD 间距(将线

19、路与防焊拷贝到一层,然后用 AnalysisDRC 命令检查此层)、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点(AddFlash)。5.文字处理检查文字线宽(InfoReportDcode)、高度(InfoMeasurePoint-point )、空心直径、文字与线路 PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的 PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加 UL MARK 和 DATE CODE 标记。注:a:UL MARK 和 DATE CODE 一般加在文字层,但不可加在零件区域和文字框内(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。b:客户

20、有特殊要求或 PCB 无文字层时, UL MARK 和 DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于 PCB 上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加在防焊层上。6.连片与工作边处理按所指定的连片方式进行连片(EditCopy)、加工作边。接着加 AI 孔(钻孔编辑状态下,AddDrill Hit)、定位孔、光学点、客户料号( AddText)、本厂料号。需过 V-CUT 的要导 V-CUT 角(Edit Line ChangeFillet ,如果需导圆角则用下述命令:EditLine ChangeChamfer )。有些还要求加 ET 章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔

21、防呆测试线和 PAD、识别标记等。7.排版与工艺边的制作按剪料表上的排版方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。8.合层操作:TablesComposites。按 Add 增加一个 Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性(正、负),Dark 为正片属性(加层), Clear 为负片属性(减层)。在做以上检查合处理工作的同时,应对客户原始资料做审查并记录呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符,应按规范作适当修改或知会主管处理。9.输出钻孔和光绘资料CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积(AnalysisCopper Area)。经专人检查后,

22、打印孔径孔位和钻孔报告表,等资料确认合格后即可输出钻孔(File Export Drill Data)和光绘资料(FileExportComposites)。钻孔、锣板输出格式:Trailing 3,3 公制。GERBER 输出格式: Gerber Rs-274-X, Leading 2,5 英制。CAM 修改的基本要求及技巧CAM350 简易教材总 22 页之第 8 页1. 内层线路菲林1.1 焊盘(PAD)必须比钻孔孔径至少大 0.25mm(单边) ;1.2 隔离环必须比焊盘(PAD)至少大 0.28mm(单边) ;1.3 所有连线焊盘(PAD)必须加泪滴;1.4 内层铜箔在 1OZ 以下

23、时,所有独立焊盘(PAD)均要删除;内层铜箔在 2OZ 以上时,所有独立焊盘(PAD)均要保留,但要改为圆环形( 外径比孔径大 0.10mm,内径为 0.20mm)。2. 外层线路菲林2.1 铜箔或焊盘(PAD)距离外形框(OUTLINE)0.30mm;但开绿油窗的焊盘不必削焊盘;V-CUT 线位置要削0.50mm。2.2 正片丝印板的线宽及线隙至少为 0.18mm;负片丝印板的线宽及线隙至少为 0.22mm;感光油曝光板的线宽及线隙至少为 0.12mm;干膜曝光板的线宽及线隙至少为 0.10mm。2.3 单面正片丝印板 (冲板) 要掏中心孔点(直径为 0.50mm);单面正片丝印板(CNC

24、钻孔板)要掏中心孔点(直径比钻孔孔径小 0.20mm)。2.4 冲孔板焊盘至少比要求孔径大 0.40mm(单边) ;CNC 丝印板焊盘至少比钻孔孔径大 0.20mm(单边);CNC曝光板焊盘至少比钻孔孔径大 0.15mm(单边) ;VIA 孔的孔环小于 0.20mm(单边 ),必须加泪滴;丝印板无焊盘的孔必须加挡油点,挡油点比钻孔孔径小 0.1mm(单边) ;曝光板单面无焊盘的孔必须加挡光点,挡光点比钻孔孔径小 0.1mm(单边);曝光板双面无焊盘的孔或 NPTH 不要加挡光点。2.5 如果阻焊是 UV 油或焗油,线路焊盘距离铜箔或线路至少 0.40mm;如果阻焊是感光油,线路焊盘距离铜箔或线

25、路至少 0.22mm。2.6 有工作板边的板要在工作板边加上客户料号及本厂型号(有特殊注明除外);如果是喷锡板则要在工作板边及空白位置加抢电块(有特殊注明除外 )。2.7 单面板必须在每一个单元或每一个成品板的四个角上加角线(角线离外形线 0.20mm)。2.8 所有单面板之冲板管位 PAD 为 1.80mm0.50mm 的圆环,并且数量要适当,不可多亦不可少。2.9 不要电镀的板不要封边;要电镀的板必须封边;若为金板,封边不能超过 3mm(以板边往内算)。3. 阻焊菲林3.1 丝印阻焊(UV 油或焗油)3.1.1 阻焊开窗比焊盘至少大 0.20mm(单边) ,最佳距离为 0.25mm(单边)

26、。3.1.2 焊盘间距大于或等于 0.55mm,阻焊桥必须保留。3.1.3 无开窗焊盘必须加挡油点(挡油点直径比孔径大 0.10mm);锣丝孔必须开窗 0.10mm(单边)。3.1.4 冲孔必须开窗(比完成孔径小 0.20mm),并必须掏去啤去部分的绿油。3.1.5 所有直径大于 0.55mm 的 VIA 孔必须加挡油点(挡油点直径比孔径小 0.20mm)。3.1.6 感光点必须开窗。3.17 板边要封边。3.2 感光阻焊3.2.1 阻焊开窗比焊盘至少大 0.10mm(单边) ,最佳距离为 0.125mm(单边)。3.2.2 焊盘间距大于或等于 0.35mm,阻焊桥必须保留。3.2.3 无开窗

27、焊盘必须加挡油点(挡油点直径比孔径大 0.10mm);锣丝孔必须开窗 0.10mm(单边)。3.2.4 冲孔必须开窗(比完成孔径小 0.20mm)。3.2.5 感光点必须开窗。3.2.6 板边不要封边,只加一个线宽为 0.20mm 的方框。4. 字符菲林4.1 字符上焊盘的,能移则移,但移动之后,仍能表明元件的位置。4.2 字符线宽至少为 0.13mm。4.3 字符要保持清晰,不可有模糊的现象;若字体不够大,可适当放大。4.4 所有解码板晶振位置均要覆盖白油,并加挡油点。4.5 所有字符必须离焊盘至少 0.17mm。4.6 在 SMD 焊盘附近且在 VIA 孔上的字符必须要掏,与孔径大小一样。

28、CAM350 简易教材总 22 页之第 9 页4.7 若有白油块覆盖在 VIA 孔上,VIA 孔位上不要掏白油。4.8 本厂标记及 UL 标记尽可能放在客户料号附近或空白处,切勿放在元件符号之内;并且要特别注意,所加的标记的方向必须与板上的字方向一致。光绘工艺的一般流程(一)检查用户的文件用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:1、检查磁盘文件是否完好;2、检查该文件是否带有病毒,有病毒则必须先杀病毒;3、如果是 Gerber 文件,则检查有无 D 码表或内含 D 码。(二)检查设计是否符合本厂的工艺水平1、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺:线-线间距、线- 焊盘间距、焊盘-焊盘间距

29、。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。3、检查过孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径。4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊环有一定的宽度,避免破盘。(三)确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数:1、根据后继工艺的不同要求,确定光绘菲林是否镜相。菲林镜相的原则:药面贴药面,以减小误差。菲林镜相的决定因素:工艺。如果是干膜工艺,则以菲林药面贴铜皮为准。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜相,所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。如果光绘时为单元菲林,而不是在光绘菲林上拼片,则需多加一次镜相。2、根据板子的

30、密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。确定原则:大不能露出焊盘旁边的线路。 小不能盖住焊盘。由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的线路。由此要求可知,阻焊扩大的决定因素为:本厂阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样,所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。板子线条密度大,焊盘与线条之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子线条密度小,阻焊扩大值可选得大些。3、根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的

31、导电边框和导电工艺线。5、根据生产工艺确定是否要加焊盘中心孔。6、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。7、根据板子外型和线路板外形加工工艺确定是否要加外形角线。8、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以避免侧蚀的影响。(四)CAD 文件转换为 Gerber 文件为了在 CAM 工序进行统一管理,应该将所有的 CAD 文件转换为光绘机标准格式 Gerber 及相当的 D 码表。在转换过程中,应注意所要求的工艺参数,因为有些要求是必须在转换中完成的。现在通用的各种 CAD 软件都可以转换为 Gerber;而 Smart Work 和 Tango 这两种软件

32、则必须通过工具软件先转为 Protel 格式,再转为 Gerber。(五)CAM 处理根据所定工艺进行各种工艺处理。特别需要注意:用户文件中是否有哪些地方间距过小,必须作出相应的处CAM350 简易教材总 22 页之第 10 页理。(六)光绘输出经 CAM 处理完毕后的文件,就可交光绘输出。拼版的工作可以在 CAM 中进行,也可在输出时进行。好的光绘系统具有一定的 CAM 功能,例如线宽较正等工艺处理必须在光绘机上进行的。(七)暗房处理光绘的菲林,需经显影、定影处理、水洗处理方可供后继工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节:1、显影时间:影响菲林的黑度和反差;时间短,黑度和反差均不够;时间过

33、长,底灰加重。具体时间的确定由菲林品种、光绘机光强、显影药、环境温度等因素决定。2、定影时间:定影时间不够,则菲林底色不够透明。3、水洗时间:如水洗时间不够,菲林易变黄。特别注意:避免手直接接触菲林、切忌戴手饰及留指甲,以免划伤菲林药膜。CAM350 技巧1、请问在 CAM350 中,如何学习编写“宏”。回答:MacroRecode 可把你的操作记录下来,通过它,您可慢慢地来学。2、请问地 CAM350 中,如可一次性删除当前 D 码相同的元素,就好像 V2001 中的 ALT+D 一样。回答:删除:EditDelete右上角 filter-选 Decodes:如 D10 就填入 10OK选

34、Select All 即可。3、在 CAM350 中要怎么样才能把一条完整的线段只删除一小节呢?回答:方法:FileAdd Vertex 然后 FileDelete Segment 即可。4、请问在 CAM350 中,如何能快速选择到一个焊盘或一条线段呀,我问的是有快捷键吗?回答:用 filter。5、请问 AddPadstack 的作用是什么?回答:当 Gerber 被抽过网络之后,会产生电性连接。Padstack 是由一个孔及其连接的各层焊盘所组成的一个电性组合。你可以用 Query | Padstack 来查看原有 Gerber 的 Padstack,然后再指定位置添加此 Padstac

35、k。6、我想问一下呢?在 CAM350 中要怎样才能取消被加亮显示的 D-code 呢?回答:按下“H”键即可。7、还有就是有没有只显示线或 Pad 的的开关呢?好像 V2001 中的 Shift + T 跟 Shift + P回答:可以 按下键盘的“Y”键,出现 Layer Table,选择你线路的那一层。如:art01.pho, 在 Draw 中按一下,会出现 Colors for draws lay.按一下 Hide(隐藏),即可隐藏线路,反之按下 Flash 即隐藏焊盘。8、我还想问一下呢?就是在 CAM350 中要怎样改变 D-code 呢?改变单一的和这一类的 D-code 呢?回

36、答:单一 D 码的改变:方法: EditChangeDcode 然后按下右键,出现 Change Dcode 窗口,输入 D 码即可。 改变同一类的 D-code(方法:Tables Apertures)出现 D 码表(Aperture Table)窗口输入修改的数据(如:Shape、Size )OK 退出后,相同 D 码的全部都已改变了。9、还有就是要怎样才能高亮的显示 Arc 呢? 能不能一下把所有的 arc 都显示呢?回答:因在同一个文件中 ARC 的 D 码也各有不同,只要选择当前要显示的 D 码,再按一下“H”键,这时所有相同的 D 码会高亮显示出来了。10、还有呢?就是怎样才能把一

37、条线段从头到尾的选择呢?好比 Outline 外型线!回答:可以 如移动:方法:EDIT-MOVE 然后 Ctrl+鼠标左键单击需选取目标即可。方法二:EditLine ChangeJoin Segments 也可。11、内层是负片时和正片时要怎样设置呢?回答:方法:TablesCompostites. 按 ADD 加入需设置的层,最好设置其正负性即可。12、如何在 CAM350 里整个删除同一 Decode?回答:先选菜单中 EditDelete再点击右上角 filter 出现对话框,在 D-code 一栏中输入要删除的-code,在其前加“-“表示除此 D-code 外。CAM350 简易

38、教材总 22 页之第 11 页13、关于 CAM350 中的多边形填充问题。回答:先畫一個自已相要的圖形,按 Add 的 Polygon,選擇 Select Border 和 Fill to Border 按 OK,在選擇自已畫的圖形上。14、在 CAM350 中,怎样可以实现把两层对齐呢?用什么定位呢?Mark 吗?回答:选按下“F”键切换为非填充模式(即零线模式),然后选择 EditLayersAlign 按鼠标左键进行定位,按一下右键结束层 1 的定位,再把鼠标移动到层 2 对应的点上,按左键进行捕捉后,最后连按两次右键结束,即可。15、还有在 CAM350 中可以手工输入 X,Y ,的

39、坐标吗?好像我那条线段要移动 1MIL 我该怎么操作呢?回答:完全可以,当你选中一条线段或焊盘需移动或复制时,操作如下:首先打开屏左下角有一个当前光标显示的按键,按一下开启窗口即可,然后 EditMove/Copy 按一下鼠标选中当前需移动的目标,在开启的窗口中,直接输入坐标值即可。16、如何进行部分移动?回答:如果你想整个移动,你可先把它们组合起来,成为一条线段。方法:EditLine ChangeJoin Segments 再进行移动即可。17、在 V2001 中可以把 ARC 转换成线段,那我就想知道 CAM350 中有没有类似的命令呢?回答:有 方法:EditChangSectoriz

40、e(ARC 变 LINE)EditLine changSegments Arcs(Line 变 ARC)18、还有呢?就是怎样才能把一条线段从头到尾的选择呢?好比 outline 外型线!回答:EditLine ChangeJoin Segments,然后把 outline 全部选中,这样 Outline 就成为一条线。19、我想问一呢?在 CAM350 中要怎样才能跑网络呢?在这个过程当中呢?如果有内层怎么办?回答:* Draw to Flash (把 Draw pad 转为 Flash pad)* 定义每一层的属性(按 Y 快捷键)* Neg Plane (内层负片,VCC or GND)

41、Pos Plane (内层正片,VCC or GND)Internal (内层讯号层)* 排列对准每一层,并定义好 PTH and NPTH* Utilities | Netlist Extract用 FILE 菜单下的 Export 下的 CAD DATA.选项我的操作方法:FileExport CAD Data会出现出错提示:Tango out requires Top and Bottom Layers20、转换不成功,请问你知道为何吗?回答:因为你没有设置该资料的层的属性,在 Tables 下的 Layesrs 或按下“Y”键,出现的对话框的 Type选择正确的层的属性,至少要设置 Top 和 Bottom 属性,即可正常输出。21、在 Drc 中, Clearances(MM)-Default 中,何为 Redundant Pads?回答:(重叠的焊盘)。22、CAM350 中什么是 Acid Traps 和 Copper Slivers?回答:Acid Traps 它是检查板子上铜箔中有无小的未填充,可以自动修复针孔或砂眼(Fix Acid Traps),Copper Slivers 是检查铜箔中的小狭条空洞,因为它们的面积可能比较大,但是间距太小,Acid traps 无法检查的。23、如何才能准确 Drill 数据?回

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