1、,实验线降低过程不良步骤,一、实验线HDMI焊接类不良现状,分析：从不良数据来看，似乎较低， 1、在电测一的测试中进行了简单返修后通过电测一，但有可能给下工序造成品质隐患； 2、直通率较低，需要电测一及之前的工序进行返修。,实验线降低过程不良步骤,二、实验线不良解决计划方案,电测二不良,电测一不良返修隐患,前过程不良有隐患,内模成型对产品的影响,焊接人员手势,焊接机温度及烙铁头的选用,其他,前过程不良有隐患,割 伤 线,烘 烤 线 烤 伤,连 锡,比 剪 不 良,现阶段,第二阶段,第三阶段,STEP1,STEP2,STEP3,STEP4,实验线降低过程不良实施计划,阶段及工作内容,三周 四周
2、一周 二周 三周 四周,前工序过程不良降低A. 割伤线B .烤伤线C. 比剪及镀锡不良 焊接过程不良降低（手势，机器，烙铁头） 电测二不良降低（成型分析）,时间（7月-8月）,实验线降低过程不良实施步骤及结果,第一阶段 ：降低前过程不良率 ， 目标2%以下,STEP1 割伤线不良降低为零1. 数据统计 14/7统计前工序不良为 4/20pcs, (未割伤铜丝）2. 步骤 ！a. 增加下工序检查统计表（临时）；发现问题随时纠正；b. 手势纠正;（15/7,更换人员，不良率未下降）继续跟进；C. 制作限度样板（露出铜丝的不可）(16/7完成),实验线降低过程不良实施步骤及结果,第一阶段 ：降低前过
3、程不良率 ， 目标2%以下,STEP2 烤伤线的情况跟踪 ，总不良率35%1. 数据统计 其中烤伤线的23.7%，不到位的45%,烤伤比例40%,烤伤比例10%,实验线降低过程不良实施步骤及结果,第一阶段 ：降低前过程不良率 ， 目标2%以下,STEP2 烤伤线的不良解决2. 分析从烘烤线的动作分析来看：其中烘烤手势对烘伤线的影响很大。具体参见录像所示:出现烘线较易出现不良的比率的录像出现烘线不良率低的录像比例,实验线降低过程不良实施步骤及结果,第一阶段 ：降低前过程不良率 ， 目标2%以下,STEP2 烤伤线的不良解决3. 临时对策纠正不良手势，效果确认中（待实验数据）4. 永久对策分析：合适的热缩管热变形温度进行烘烤。A. 实验结果：170180度烤箱烘烤约0.5分钟。解决了烤伤线的问题;B.下一步进行功能实验，验证烘烤不会对线体造成损伤。（待实验数据确认）,
