1、LED 封装胶一.LED 封装胶本系列为 LED 有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加 LED 的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使 LED 有较好的耐久性和可靠性。本系列产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。特点：高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；典型应用：大功率 LED 发光二极管的封装（透镜填充）、大功率 LE
2、D 模顶 molding 封装、TOP 贴片、SMD 贴片、LED 封装、LED 荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。技术指标：LED 封装硅胶系列型 号 542 543 545 546N 546T 548 研发中 研发中特 性透明度极高，与 PPA 的粘接力强高折射率，透明度高高硬度，与PPA 的粘接力强透明度高，凝胶体透光度高，加温固化的弹性体透光度高，硬度高高折射率，透明度极高高折射率，透明度极高颜 色 无色 无色 无色 无色 无色 无色 无色 无色应用 领域大功率molding 封装，集成封装荧光粉胶，大小功率拌粉适合 SMD 贴片，小功率模顶molding 封装大功率透镜填充，自然
3、干燥，免烘烤大功率透镜填充，一般类型的封装大功率模顶molding 灌封，SMD 贴片，集成封装适合作荧光粉胶,大功率模顶molding 灌封大功率模顶 molding灌封，也适合作荧光粉胶混合 比例 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1混合黏度 (mPa.s) 3500500 4500+500 3500+300 1700200 1800300 4300 7000 3500固化条件90/1h+150/3h150/1h90 /1h+150/3h自然干燥100 /1h+120/1h120 /1h+150/3h100 /1h+150/3h100 /1h+150/3h邵氏硬度
4、 70 邵 A 52 邵 A 705 邵 A 15-20 邵 A 20-30 邵 A 705 邵 A 40 邵 D 40 邵 D折射率 1.41 1.53 1.42 1.41 1.41 1.41 1.53 1.53透光率450nm，1mm96 95 96 95 95 95 95 95参考产品 OE-6336 OE-6550OE-6551 EG-6301 OE-6250 OE-6520KER-2500OE-6336 OE-6636 OE-6630使用指引：1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。2. 把 A、B 料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
5、3. A、B 混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。4. 固化条件：参考上表的固化条件。贮存条件：A、B 剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。保 质 期：在上述条件下保质期为 6 个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。包装规格：A 组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B 组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。注意事项：存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。二环氧封装胶-001双组份环氧 AB 胶一、性状：固化前为无毒有微刺性粘稠液接着剂类别A 剂（主剂） B 剂（硬化剂）颜色 微淡黄透明 棕色透明状外观 液状
6、 液状粘度 CPS/25 1000012000 50006000比重 1.17 0.98主成分 BISPHENOL-A POLYAMIDE二、使用方法1、主剂与硬化剂比为 1：1（体积比）使用时混合，均匀搅拌，涂面于被接着体上，并于以贴合轻压即可。2、适当的表面处理：如被接着体表面上有油脂或油污须先清除或加以研磨除去，塑胶或橡胶类表面须先做适当的处理。3、可使用时间：视用量多寡及气温而定，一般于 20之下，100g 可使用时间为 1 小时，薄膜脂干为 5 小时。三、参考数据感化后之硬化体的热变形温度为 60于达 90时会失去接着力，但于寒冬-10下不会失去接着力。注意事项：1、一般以两组成份涂
7、布方法为准，但为得到均匀固化物，可使用螺旋片等静态混合器加以混合。2、使用胶合剂时，应戴上口罩以避免气味对口、鼻粘膜的刺激。3、胶粘剂不慎粘上皮肤时，请即刻用肥皂水或苏打水冲洗。4、使用前切气勿将 AB 两剂混合。5、储存于阴凉干燥处，并避免阳光直接照射以及接触火源。三.导电导热银胶我司固晶胶具有高导电高导热性的热点，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便，主要用于大功率 LED 固晶，适合自动点胶机与半自动设备点胶。四.LED 围坝胶 599一、用途： 本品是单组份中性硅酮胶，具有优良的粘接、固定和密封功能。对灯具、水下仪表仪器、微波炉、电熨斗、电热器等小家电及家电控制板，CRT 头像管
8、、DY 偏转线圈等高压部分的黏接密封，主要应用于 PCB 敏感元件、电容、三极管传感器及 LED 芯片的固定粘接。二、特点： 599 是单组份室温固化的缩合型矽利康胶粘剂，能适应客户调整成白、黑、红、灰等各种颜色。有以下特点：1. 耐高、低温性能良好，耐候性佳，沾结力强，能在-60230下长期用于户外使用。2. 能针对客户调整粘度，分流淌、半流淌及成条胶粘，对金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料的粘接性佳。3. 矽利康优异的性质，使基能对灌封后的电子原器件达到防潮，防尘、防腐蚀、绝缘、耐紫外线幅射及延滞老化的性能。 三、物性： 四、操作说明：1.清洁待粘物表面，根据用量大小，将喷嘴头剪去封口。可用手挤
9、软管或装上专用注射器挤出即可。 2.使用后密封帽盖，注意灌封厚度尽量不宜超过 6mm。 3.一般情况 310 分钟表面胶化，624 小时固化。 4.胶料本身分两阶段反应，第一阶段约 10 分钟胶化（即可操作时间）。第二阶段约 6 小时固化，即可搬动。但其内部仍进行反应，约 24 小时才接近固化完全。 5.反应与温度及湿度有关，温度高，则操作时间较短。湿度高，则反应较快，深层固化产品由于接触不到空气中的湿度，故稍微慢些。 五、包装规格：100ml/铝管 300ml/PE 管 六、注意事项： 1、 储存于阴凉处，储存期为 6 个月，粘度会随时间而增加。 2、 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。 3、 开封后未使用完仍须盖封，避免接接触空气中的湿气。 序号 检测项目 性能指标1 外观 白色、黑色、红色、灰色流体2 比重 1.042.13 粘度(mpa.s) 8000120004 可表干时间(min) 3105 完全固化时间(h) 6-24hr6 硬度(shore A) 10707 粘接强度(kgf/cm2) 38 体积电阻率(cm) 1*10159 击穿电压（kv/mm） 20-2510 介电常数（60Hz） 311 介电损耗因数（60Hz） 0.0034、 底涂与胶料请勿直接混合，待底涂干后，才用本胶粘接。
