1、pcb 板材质的种类。PCB 材质很多，比如玻璃纤维板，纸基板，金属基板，还有塑料基的，很多，还有高频的 PTFE 等等PCB 种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy 等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic 等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图 1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图 1.4 C. 以结构分 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板, 见图 1
2、.8 BGA. 另有一种射出成型的立体 PCB，因使用少，不在此介绍。PCB 板材质有哪些几种？94V-0、94V-2 属于一类阻燃级别材质， 而这两种中 94V-0 又属于阻燃级别材质中最高的一种。 pcb 板材一般分为几种颜色，功能上有什么区别？绿色是最常见的，还有黑色、红色、蓝色、黄色颜色与品质是毫不相干的，只是一种个性化的表现而已PCB 板材主要考虑的是材质和厚度等，很少考虑颜色。你说的应该是阻焊油墨的颜色吧！阻焊油墨颜色有白，黄，黑，红，蓝，还有一种透明的油墨，用的最多的是绿色油墨。根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的。PCB 板板材有那几种规格？按档次级别从底到高划分如下：9
3、4HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板 （模冲孔）22F： 单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 510 元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c 阻燃特性的等级划分可以分为 94V0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 C
4、EM-3 都是表示板材的， fr4 是玻璃纤维板， cem3 是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。六.Tg 是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温度( )。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，
5、不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容一般 Tg 的板材为 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 约大于 150度。通常 Tg170的 PCB 印制板，称作高 Tg 印制板。基板的 Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高 Tg 应用比较多。高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 PCB 基板材
6、料的更高的耐热性作为重要的保证。以 SMT、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使 PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。近年来，要求制作高 Tg 印制板的客户逐年增多。PCB 板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识覆铜箔板的分类方法有多种。
7、一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维 pcb 板的分类布基、复合基(CEM 系列) 、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)($RFSW#$%T的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基 CCI。有：酚醛树脂(XPc、 XxxPC、FR-1、FR一 2 等)、环氧树脂(FE 一 3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL 有环氧树脂(FR 一 4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)
8、、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按 CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94 一 VO、UL94 一 V1 级)和非阻燃型(UL94 一 HB 级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型 CCL中又分出一种新型不含溴类物的 CCL 品种，可称为 “绿色型阻燃 cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对 cCL 有更高的性能要求。因此，从 CCL 的性能分类，又分为一般性能 CCL、低介电常数 CCL、高耐热性的 CCL(一般板的 L 在150以上)、低热膨胀系数的 CCL(一般用于封装基板上 )等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不
9、断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。国家标准目前，我国有关基板材料 pcb 板的分类的国家标准有GBT472147221992 及 GB472347251992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为 CNS 标准，是以日本 JIs 标准为蓝本制定的，于 1983 年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj其他国家标准主要标准有：日本的 JIS 标准，美国的ASTM、NEMA、MIL 、IPc 、ANSI 、UL 标准，英国的 Bs 标准，德国的DIN、VDE 标准，法国的 NFC、UTE 标准，加拿大的 CSA 标准，澳大利亚的AS 标准，前苏联的 FOC
10、T 标准，国际的 IEC 标准等原 PCB 设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益建涛国际等等 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料； 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil) 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) 最高加工层数 ： 16Layers 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)共 2 页: 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil) 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm
11、(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil) 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： +-20 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)NPTH：+-0.05mm(2mil) 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil） 最小 SMT 贴片间距 ： 0.15mm(6mil) 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等 板上阻焊膜厚度 ： 10-30m(0.4-1.2mil) 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil ）
12、 阻焊膜硬度 ： 5H 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil) 介质常数 ： = 2.1-10.0 绝缘电阻 ： 10K-20M 特性阻抗 ： 60 ohm10 热冲击 ： 288，10 sec 成品板翘曲度 ： 0.7 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等电 路 板 拼 板 规 范1 电 路 板 拼 板 宽 度 260mm（ SIEMENS 线 ） 或 300mm（ FUJI 线 ） ； 如果 需 要 自 动 点 胶 ， PCB 拼 板 宽 度 长 度 125 mm180 mm 2 拼 板 外 形 尽 量 接 近 正 方
13、 形 ， 推 荐 采 用 22、 33、 拼 板 ； 但 不要 拼 成 阴 阳 板 3 电 路 板 拼 板 的 外 框 （ 夹 持 边 ） 应 采 用 闭 环 设 计 ， 确 保 PCB 拼 板 固 定在 夹 具 上 以 后 不 会 变 形 4 小 板 之 间 的 中 心 距 控 制 在 75 mm 145 mm 之 间 5 拼 板 外 框 与 内 部 小 板 、 小 板 与 小 板 之 间 的 连 接 点 附 近 不 能 有 大 的 器 件或 伸 出 的 器 件 ， 且 元 器 件 与 PCB 板 的 边 缘 应 留 有 大 于 0.5mm 的 空 间 ， 以 保证 切 割 刀 具 正 常
14、运 行 6 在 拼 板 外 框 的 四 角 开 出 四 个 定 位 孔 ， 孔 径 4mm0.01mm； 孔 的 强 度要 适 中 ， 保 证 在 上 下 板 过 程 中 不 会 断 裂 ； 孔 径 及 位 置 精 度 要 高 ， 孔 壁 光 滑 无毛 刺 7 电 路 板 拼 板 内 的 每 块 小 板 至 少 要 有 三 个 定 位 孔 ， 3 孔 径 6 mm，边 缘 定 位 孔 1mm 内 不 允 许 布 线 或 者 贴 片 8 用 于 电 路 板 的 整 板 定 位 和 用 于 细 间 距 器 件 定 位 的 基 准 符 号 ， 原 则 上间 距 小 于 0 65mm 的 QFP 应 在 其 对 角 位 置 设 置 ； 用 于 拼 版 电 路 板 的 定 位 基准 符 号 应 成 对 使 用 ， 布 置 于 定 位 要 素 的 对 角 处 。 9 设 置 基 准 定 位 点 时 ， 通 常 在 定 位 点 的 周 围 留 出 比 其 大 1.5 mm 的 无 阻焊 区
