1、科技有限公司文件名称：生产工序技术能力指导书文件编号：WI/PE/03 版本：A 页号：1/5制定： 职位： 日期：审批： 职位： 日期：文件更改履历发行号 更改性质及项号 生效日期01文件分发栏：（用“”指出接收该文件的所有部门）部门名称 文件接收部门 部门名称 文件接收部门MKT PPCPE PSQA PURPROD DCC科技有限公司生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 2/51.0 目的：根据本公司现存的设备条件、工艺基础、管理水平、拟制公司批量生产的制程水准，作为公司对外接单，合同评审与工程设计的基本依据。2.0 范围：适用于本公司对客户订单评估。3.0 工序技术能力水平序号
2、类别 项目 能力水平 图示 备注水金板：490400mm最大拼板尺寸喷锡板：650530mm1拼板尺寸100200mm（受水平机影响）650喷锡板：0.63.5mm成品板厚（双面多层板） 水金板：0.43.5mm成品板厚度公差0.41.0mm:0.10mm1.011.6mm：0.13mm1.613.5mm：0.15mm内层芯板厚度 0.11mm（不含量基铜厚度）四层板厚度 0.4mm六层板厚度 0.8mm八层板厚度 1.2mm压制板厚公差 0.102板厚度多层板介质层厚度0.07mm1.多层板最大层数 8 层2.双面板成品厚度等于投料基板厚度含（）加0.10.5mm（注：限镀铜度要求 35um
3、） ；多层板成品厚度等于层压厚度中值加 0.1-0.5mmz（注：限镀镀铜厚度要求um）成品孔径 最小 0.25mm 且板厚与孔径最大比值6:1钻孔孔径 0.36.5mm钻孔孔径公差 0.05mmPTH 孔：0.31.60mm0.075mm1.606.30mm: 0.10mm成品孔径公差NPTH 孔：0.201.60mm 0.05mm1.606.50mm: 0.05mm3 孔径钻长条孔长与宽的最小比例 2:1最小长条孔宽度 0.60mm长与宽的精度公差0.05mmab 0.05mma:b-2:11.PTH 孔：钻咀直径比成品孔直径大 0.15mm2.NPTH 孔：钻咀直径比成品孔直径大 0.1
4、mm3.NPTH 孔孔径大于 4.5采用 CNC 工艺：4.对于不允许掏铅皮或去掉焊盘的二次钻孔其小环宽能力：锡板：0.35mm金板：0.4mm隔离环直径 比钻咀直径大 0.6mm最小环宽 0.15mm花盘脚最小线宽 0.15mm内层封边宽度 金手指位2.0mm，其它位置0.5mm4 内层菲林线宽补偿1/2OZ:0.03mm1OZ:0.05mm2OZ:0.08mm1.内层封边宽度指外形边到有效线路图形的间距。锡板最大尺寸最小尺寸530100200b 隔离环直径a 钻嘴直径b 比 a 大 0.6mm0.18mm科技有限公司生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 3/5序号类别 项目 能力水
5、平 图示 备注内层芯板厚度 缩放系数0.3mm 经向 4/10000，纬向3/100000.30.6mm 经向 3/10000，纬向2/100004内层菲林 黑菲林缩放系数0.61.0mm 经纬向 1/10000锡板线宽补偿1/2OZ：0.03mm1OZ：0.05mm 2OZ：0.08mm1OZ+15 m：012OZ+15 m：0.12mm 3OZ：0.10mm4OZ：0.12mm 5OZ：0.15mm外层封边宽度 0.25mm锡板：0.200.20mm网格尺寸金板：0.180.18mm蚀刻字线宽 0.20mm最小环宽 Via 孔 0.13mm 最佳0.15mmPTH 孔0.18mm 最佳0.
6、2mm最小掩膜孔环 0.18mm1/2OZ 基铜：金板：0.12mm / 0.12mm锡板：0.10mm / 0.127mm最小线宽线距1 OZ 基铜：金板：0.12mm / 0.12mm锡板：0.127mm/0.127mm5 干膜干膜掩孔能力 圆孔孔径5.0mm长条孔3.07.0mm1.水金板线宽整体补偿：0.02mm。2.外层封边 度指外形边到有效线路图形的间距。3.所有锡板光点补偿在不同基铜厚度外层线宽补偿系数基础上再加大0.1mm。如 1OZ 基板光点补偿为0.05+0.1=0.15mm（注：如客户特殊要求时按客户要求设计）最大菲林尺寸 20“26“（即 508660mm）6 光绘 光
7、绘精度 0.01mmPTH 孔内镀层 锡板：平均厚20m，单点18m Sn（抗蚀层）：57m喷铅锡厚度：2-40m金板：平均铜厚20m，单点18m平均镍厚5m，单点4m金厚：0.0250.1m表面金属层厚度 水金插头镀镍/金：NI2.54mAu:0.0250.1m内层表铜厚度 1OZ25m2OZ56m3OZ91m7金属镀层厚度外层完成表铜厚度（基铜+镀铜）1/2OZ33m 1OZ46m2 OZ76m 3OZ107m4OZ137m1.如客户对金属层有特殊要求，必须按客户要求控制。2.镀铜均匀90%3.凡是客户要求完成表铜厚度为2OZ、3OZ、4OZ等之板均把 IPCS 标准中外层完成表铜厚度来控
8、制。如，要求完成表铜 2OZ 则用2OZ 基板投料走正常工艺，确保完成表铜76m 即可孔径4.5mm掩膜能力示图0.3科技有限公司生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 4/5序号类别 项目 能力水平 图示 备注阻焊厚度 线路表面10m，线路拐角处6m 基材上 20-40m阻焊桥宽度 H/HOZ0.09mm 1OZ0.12mm阻焊开窗和间距 比焊盘直径大 0.075mm，距线最小间隙0.075mm阻焊文字线宽 基材0.25mm 铜面0.3MM开窗档点大小NTPH 孔、邮票孔比成品孔径0.10mm ，最佳0.12mm 即不许塞孔又不许开窗的过孔与钻咀直径相符阻焊塞孔能力 孔径 0.30.6
9、mm，塞孔位饱满塞孔的孔边到最近SMD 焊盘 最小距离 0.15mm凡是不塞也的过孔，必须加开窗档点以防油墨进孔及喷锡塞锡珠。字符最小线宽：0.13mm 最小字高：0.7MM字符到 PAD 位最小 0.16MM，负字最小0.2MM颜色：白色、黄色、黑色当大铜面喷锡时，其上面的字符应在喷锡后印字符厚度：300m塞孔直径：SD29522.5mmSD29521.5mm蓝胶蓝胶底片盘直径比焊盘直径1.0mm碳导电油墨碳油底片盘直径比焊盘直径0.5mm最小间距：0.25mm厚度 1025m阻值508涂覆层厚度湿膜 厚度 5-15m锣外形最小铣刀 0.8mm，外形公差0.13mm键槽凹槽开槽宽0.65mm
10、线到板边距离0.25mm（如图 1）孔边到板距离0.30mm（如图 2）金手指到板边距离0.20mm冲外形孔径公差0.13mm 啤孔孔径2.0mm管位孔最小 PTH 孔 1.5mm；NPTH 孔 1.0mm管位孔最大 5.0mm孔边到板边距离为 1/3 板厚外形公差0.15mm，开模时走负公差连接位最小宽度 3mm,最大厚度 1.6 mm1.槽宽在 0.600.8mm，必须采用钻孔成槽。2.凡是槽宽小于 3.175mm的锣槽端各加一个与槽宽等同的防尘孔。 （如图4）3.FR-4 板不适于冲孔。9外形尺寸斜边角公别为：30、45、60角度公差：5斜边深度：0.6-1.6mm深度公差：0.10mm
11、（限板厚 1.6mm）0.25水平线上斜边处与不斜边处的间距4.5mm凹槽处斜边与不斜边处的间距8.0mm科技有限公司生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 5/5下CG-CUT板边 V-CUTV-CUT8mm序号类别 项目 能力水平 图示 备注V-CUT 角度分别为 20、30、 45、60水平位移公差0.05mm（图 1）V-CUT 中心线到铜皮距离0.4mm（图 2）最佳 0.5MMV-CUT 位置公差+/-0.1mm; 掰开后单只外形公差 +/-0.3mm；V-CUT 最大尺寸 450MM，V-CUT 宽度最小 50mm,长度最小80mm,V 割的方向最小 80MM，建议拼板做在 80*80mm 深度公差0.1mm板厚（） 1.0 1.2 1.6 3.0切线深度（） 0.352 0.42 0.62 1.229外形尺寸V-CUT中间剩余（） 0.30.1 0.40.1 0.50.1 0.80.1上 V-CUT 线图 1 0.05mm下 V-CUT 线0.5mm图 2图 3图 4专用测试机电压 250-300V最多点数4096 点开路电阻50绝缘电阻单面20 兆欧 双面/多层10 兆欧 飞针最小尺寸：50*50mm10测试检验板翘曲度 0.75%11 包装 真空包 装 最大包装尺寸 530*410MM图 53mm
