1、蘇州金像電子 SGCE 作 業 規 範(SOP)文件名稱(TITLE) 內層底片設計準則文件編號: P-SOP-PE0-01 版次:I1 第 2 頁 共 17 頁1.目的(Purpose)規 範 印 刷 電 路 板 之 底 片 設 計 ,使 設 計 的 底 片 有 統 一 的 標 準 。2.範圍(Scope)內 層 制 程 底 片 設 計 。3.定義(Definition)底 片 :上 面 有 預 先 設 計 的 要 求 線 路 ,用 於 線 路 圖 形 的 影 像 轉 移 工 具 。4.作業內容(Operation Procedure)4.1 Pad 尺 寸 設 計4.1.1 最 小 Pad
2、 成 品 尺 寸 計 算 方 式A 級 / B 級產品定義:依一般流程, 設備, 作業人員等規則, 無法順利製作之產品定義為 A 級產品; 其餘通稱為 B 級產品。A 級 Pad 成品尺寸鑽孔尺寸X mil 9= X = 7 ; Min 7機械鑽孔B 級 Pad 成品尺寸鑽孔尺寸X mil X 9 ; Nominal 12A 級 Pad 成品尺寸鑽孔尺寸X mil 6 X = 4 ; Min 4雷射鑽孔B 級 Pad 成品尺寸鑽孔尺寸X mil X= 6 ; Nominal 8備註1. 設工應儘量朝 B 級產品設計, 當客戶設計無法達到 B 級產品規定時, 應朝以下幾點努力, 非不得已儘量不要
3、做 A 級產品之設計要求a. 請客戶放寬規格 (Ex: Min. Annular Ring 允許破出)b. 縮小孔徑 (需考慮鑽孔鑽頭尺寸, Stack High, 產出等成本差異) c. 移線路d. 縮線路e. 局部削 Pad2. A 級產品須注意之特殊管制點: (請參考附件, A 級產品作業規則)a. 專用材料選擇b. 內層 A/W 漲縮管制c. 限制專機作業d. E 值特殊管制Pad 尺寸鑽孔尺寸孔環尺寸蘇州金像電子 SGCE 作 業 規 範(SOP)文件名稱(TITLE) 內層底片設計準則文件編號: P-SOP-PE0-01 版次:I1 第 3 頁 共 17 頁e. X-Ray 漲縮值
4、管制, 並依規定分類f. 鑽孔限精度 X = 13 ; Min 13PTH or Slot(Drill) B 級 空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x 最小餘隙要求） X= 16 ; Nominal 18A 級 空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x 最小餘隙要求） 20 X = 17 ; Min 17PTH or Slot(NC Routing) B 級 空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x 最小餘隙要求） X= 20 ; Nominal 22A 級 空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x 最小餘隙要求） 20 X = 17 ; Min 17NPTH(Drill) B 級 空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x 最小餘隙要求）
5、 X= 20 ; Nominal 22A 級 空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x 最小餘隙要求） 24 X = 21 ; Min 21NPTH(NC Routing) B 級 空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x 最小餘隙要求） X= 24 ; Nominal 26備註1. 當內層銅箔小於 2oz（不含）時，內層空點處的銅箔(None Functional Pad 可以去除。2. 若客戶未規定最小餘隙要求時, 廠內以 Min 1mil 設計3. 當空點小於鑽孔直徑時，則可將空點去除。4. 2 個 Anti-pad 之間的最小 copper dam 距離銅厚 Cu damX 6 oz TBD若為 L= X
6、 = 7 ; Min 7內徑B 級 成品尺寸鑽孔尺寸X mil X 9 ; Nominal 12外徑 成品尺寸內徑10間距 成品尺寸104.1.4 Dummy Pad建 議 在 板 厚 1.2mm 折 斷 邊 加 上 Dummy Pad 以 利 壓 合 均 勻 度 ， 避免 壓 合 織 紋 及 流 膠 量 不 均 勻 。 在 板 厚 1.2mm 时 在 折 断 边 加 条 状铜 面 ， 以 避 免 板 弯 板 翘 状 况 的 发 生 ， （ 注 ： 1.添 加 点 状 /条 状 铜 面要 经 过 客 户 得 同 意 。 2.板 內 加 Dummy Pad 需 得 到 客 戶 同 意 。 ）4.
7、1.5 最 小 孔 到 線 路 (成 型 线 )距 離A 級 A/W 最小距離X mil+最小餘隙要求 7.5 X = 6 ; Min 6B 級 A/W 最小距離X mil+最小餘隙要求 X = 7.5 ; Nominal 8Pad 線路鑽孔 最小距離蘇州金像電子 SGCE 作 業 規 範(SOP)文件名稱(TITLE) 內層底片設計準則文件編號: P-SOP-PE0-01 版次:I1 第 6 頁 共 17 頁備註1. 若客戶未規定最小餘隙要求, 廠內以 Min 1mil 設計2. 設工應儘量朝 B 級產品設計, 當客戶設計無法達到 B 級產品規定時, 應朝以下幾點努力, 非不得已儘量不要做
8、A 級產品之設計要求a. 請客戶放寬規格 (Ex: Min. Annular Ring 允許破出)b. 縮小孔徑 (需考慮鑽孔鑽頭尺寸, Stack High, 產出等成本差異) c. 移線路d. 縮線路e. 局部削 Pad3. A 級產品須注意之特殊管制點: (請參考附件, A 級產品作業規則)a. 專用材料選擇b. 內層 A/W 漲縮管制c. 限制專機作業d. E 值特殊管制e. X-Ray 漲縮值管制, 並依規定分類f. 鑽孔限精度4mil 時,則線路嚴格層設計 Target Pad,另外一層可以不設計 Target Pad.蘇州金像電子 SGCE 作 業 規 範(SOP)文件名稱(TI
9、TLE) 內層底片設計準則文件編號: E-SOP-EC0-01 版次 :H1 第 11 頁共 17 頁C4.3.4 内 层 曝 光 机 底 片 设 计4.3.4.1 A220 底 片 設 計 （ 2CCD 設 計 ） 蘇州金像電子 SGCE 作 業 規 範(SOP)文件名稱(TITLE) 內層底片設計準則文件編號: P-SOP-PE0-01 版次: I1 第 12 頁共 21 頁备 注 ： 在 原 先 内 层 设 计 资 料 的 基 础 上 添 加 ， 使 proform 7000 与 A220 资 料 共 用4.3.4.2 proform 7000AAA 底 片 設 計 （ 4CCD 設 計
10、 ） 下 圖 説 明 ：A 位 置 所 指 示 的 為 2 顆 PIN 孔 所 在 中 心 位 置 ；B 位 置 所 指 示 的 為 2 顆 吹 气 孔 所 在 中 心 位 置C 位 置 所 指 示 的 為 4 顆 對 位 靶 標 所 在 中 心 位 置 ；蘇州金像電子 SGCE 作 業 規 範(SOP)文件名稱(TITLE) 內層底片設計準則文件編號: P-SOP-PE0-01 版次: I1 第 13 頁共 21 頁蘇州金像電子 SGCE 作 業 規 範(SOP)文件名稱(TITLE) 內層底片設計準則文件編號: P-SOP-PE0-01 版次: I1 第 14 頁共 21 頁4.3.5 内
11、 层 底 片 吹 气 孔 位 置 设 计項 目 內 容 附 圖 說 明內層底片吹氣孔位置內層底片吹氣孔位置限定:1 內層底片吹氣孔靶標中心,距離成型板邊最小值(Min) 為 300mil2 如果距離不足需移動調整,必須同時同方向,等距離移動 內層 Pin 孔標靶 “拾字”標靶 志聖(A280/A220)底片吹氣孔統一:吹氣孔形狀與位置如下: 1.吹氣孔形狀: 2.直徑:8mm 3.下底片 3 個,上底片 2 個如右圖:(坐標離中心線為 100mm)下底片:上底片:=300 mil成型邊蘇州金像電子 SGCE 作 業 規 範(SOP)文件名稱(TITLE) 內層底片設計準則文件編號: P-SOP
12、-PE0-01 版次: I1 第 15 頁共 21 頁4.3.6 内 层 底 片 上 下 底 片 设 计线 路 面 底 片 设 计 为 下 底 片 ， 使 用 园 点 对 位 。4.3.7 内 层 短 靶 设 计短靶位置限定：短靶与其他板边资料重叠，现短靶与吹气孔距离保证350milX-Ray 鑽靶 Target 中心位置如圖所示：4.4 內 層 銅 厚 與 最 小 線 寬 線 距 對 照 表成品最小線寬線距 A/W 線寬補償係數 A/W PAD 補償係數（AR7mil）內層銅箔A 級 B 級 線寬公差 獨立線路 一般線路 密集線路 獨立 PAD 一般 PAD1/3 oz 2.5/2.5 3.
13、0/3.0 X0.50 X0.50 X0.50 X+0.50 X+0.50 oz. 3.0/3.0 3.0/3.0 0.25 X0.50 X0.50 X0.50 X+0.75 X+0.501 oz 3.0/4.0 4.0/4.0 0.50 X1.15 X0.75 X0.40 X+1.50 X+1.002 oz 5.0/5.0 6.5/8.0 0.75 X1.65 X1.25 X0.90 X2.50 X1.503 oz 8.0/8.0 9.0/11.0 1.25 X2.65 X1.75 X1.40 X3.50 X2.50成品線寬A/W 線寬乾膜線路電路板中心線成型區吹气孔短靶0.375” 0.3
14、750.350”蘇州金像電子 SGCE 作 業 規 範(SOP)文件名稱(TITLE) 內層底片設計準則文件編號: P-SOP-PE0-01 版次: I1 第 16 頁共 21 頁4 oz 10.0/10.0 12.0/15.0 1.75 X3.65 X2.75 X2.40 X4.50 X3.505 oz 12.0/12.0 15.0/18.0 2.00 X4.65 X3.75 X3.40 X5.50 X4.50備註1.獨立線路定義：線路族群圍 80 mil 範圍內無任何線路、 Pad 或孔者稱之為獨立線路。當一條線路同時分佈有獨立線路區和密集線路區（連續 5 條線路以上）時，定義為獨立線路：
15、2.密集線路定義: L/S5/5mil 之線路為密集線路3.X-ray 靶標線寬：非線路層 X-ray 靶標線寬線路層 X-ray 靶標線寬2 mil。線路層 X-ray 靶標線寬依照現況銅厚補償值。4.內層底片同心圓線寬、沖孔光學點 Pad Size、線路層 X-ray 靶標線寬補償值皆依照獨立 PAD 之線寬補償值。其餘 pad 依一般 pad 補償.註：X 為成品線寬4.5 無功能微小圖形設計處理原則針對内層底片資料在設計製作過程中，因補償或者其他的原因，需要對客戶資料作修改之類的,使得在圖形上出現一些寬度不足 3mil 之類的無功能圖形；因幹溼膜附著能力的問題，此種無功能圖形在生産過程
16、中會產生脫落等狀況，造成内層綫路的微短；為減少此類問題，對於設計過程中出現類似下圖中 1：大铜面无功能突起；2：Antipad 与空旷区之间的细小铜线；3：Antipad与 Antipad 间产生的细小铜丝或铜面。(具體定義見下方說明.)图中如 1，2，3 無功能圖形一律作刪除處理（有色區域為銅面） ；獨立線路蘇州金像電子 SGCE 作 業 規 範(SOP)文件名稱(TITLE) 內層底片設計準則文件編號: P-SOP-PE0-01 版次: I1 第 17 頁共 21 頁定義類型 1。附著在大銅面上綫路長度寬度分別不足 2.5mil 的綫路；2被 anti-pad 割除後綫路寬度不足 1mil
17、 的銅面；3被 anti-pad 包圍起來的寬度，長度不足 2.5mil 的銅面；4.6 內 層 底 片 代 碼 之 增 加將 曝 光 代 碼 設 置 于 底 片 ,人 員 采 取 “塗 改 “方 式 改 善 代 號 筆 書 寫 膜 屑 飄 飛 問題 .曝 光 代 碼 設 置 于 線 路 面 底 片 上 ,第 一 優 先 考 慮 底 片 料 號 附 近 空 曠 處 ,如 無 ,則 選 擇 與 料 號 相 對 之 一 欄 (可 選 區 域 如 圖 中 框 圈 所 示 ).設計圖樣，内層底 片 上 的 曝 光 代 碼 由 原 來 的 變 更 為 在 框 内 加 888 和 1的 方 式 ； 字寬為
18、 0.03inch，字高 0.2 inch,位置居方框中央，每組字附間隔 0.03inch; 並且將曝光代碼放至離成型區 2mm(0.08inch)的長邊空曠區域；蘇州金像電子 SGCE 作 業 規 範(SOP)文件名稱(TITLE) 內層底片設計準則文件編號: P-SOP-PE0-01 版次: I1 第 18 頁共 21 頁4.7 內 層 底 片 外 框建 議 板 厚 5mil 之 料 號 其 留 邊 區 以 外 的 部 分 設 計 成 透 光 區 ， 保 證 板 邊 銅箔 殘 留 ， 以 減 少 在 傳 動 過 程 中 出 現 卡 板 。 流 膠 口 須 開 通 至 板 邊 。4.8 FO
19、R 熱 熔 機 生 產 之 內 層 底 片 設 計請 參 照 此 圖 設 計 (單 位 ： mm)蘇州金像電子 SGCE 作 業 規 範(SOP)文件名稱(TITLE) 內層底片設計準則文件編號: P-SOP-PE0-01 版次: I1 第 19 頁共 21 頁銅 PAD 區20mm30mm位置 1 和 2 8mm 位置 3 和 4 8mm 4.8.1 位置 1 和 2 的區域長度為 20mm，位置 3 和 4 的區域長度為 30mm；4.8.2 銅 PAD 區大小：直徑 2mm；PAD 與 PAD 間距 1mm 且交錯設計（參照上圖） ；4.8.3 若在設計時與 tooling 孔沖突，請避開 tooling 孔。5.相關文件( Relevant Documents)無 。6.使用表單(Applied Records)無 。
