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PCB常用英语汇总.doc

上传人:hwpkd79526 文档编号:6558175 上传时间:2019-04-17 格式:DOC 页数:8 大小:164KB
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资源描述

1、1板面凹痕 dent2内层白斑 I/L white spot3线路缺口 circuit nick4蚀刻不净 undering etching5绿油剥离 S/M peel off6显影不净 under developing7基 材 白 点 laminate measling8铜面氧化 copper oxide9绿油上焊盘 s/m on pad10白字上焊盘 c/m on pad11阻焊不良 poor S/M12线路擦花track scratch13锡上线 sn on circuit14聚锡 sn mass15锡灰 sn gray16焊盘露铜 cu exposed on pad17锡上金手指 sn

2、 on G/F18金手指凹痕 G/F dent19金手指擦花 G/F scratch20金手指粗糙 G/F roughness21v-cut不良 poor V-cut22倒边不良 poor milling23针床压伤 ET dent24拖锡不良 poor touch up25补金不良 poor repairing Au26补油不良 poor repairing s/m27针孔 pinhole28胶渍 paster stain29k孔内毛刺 burrs in hole30锡珠入孔 solder in hole31露铜 expose Cu32露镍 expose Ni33绿油起泡 solder ma

3、sk blister34绿油起皱 solder mask winbles35金手指氧化 G/F oxiding36金颜色不良 Au discoloration37金面凸起 Au surface blister38绿油入孔 solder mask in hole39爆板 board angle damafe40翘板 warp41漏印字符 skip42金粗 Au too big43金簿 Au too thin44金手指缺口 G/F voids/nick on G/F45金手指发黑 G/F too black46字符印反 inverse C/M47金手指针孔 G/F pinholes48标志不清 s

4、ymbol unclear49标志错 symbol wrong50绿油鬼影 ghost in S/M51手指印 finger print52补线不良 poor line repairing53锡高 exessive solder54孔小 hole undersize55字符错 wrong C/M56字符印偏 C/M misalignment57字符入孔 C/M in hole58字符 重影 C/M doubloe image59漏镀金手指 missing plating G/F60金手指发白 G/F gray61焊盘脱落 pad break off/pad peel off62焊盘露铜 pad

5、 expose cu63断绿油桥 missing S/M bridge64塞孔 block hole65水迹 water print66锡珠 solder ball67砂孔 pitting68油薄 69聚油 excess solder mask70锡粗 Sn too thick71线路上锡 Sn overlap scratch72绿 油 下 杂 物 contamination under S/M73焊盘损坏 land damage74焊盘翘起 lifted land75偏位 misregistration76漏钻孔 missing hole77焊盘缺口 nick on pad78线路缺口 ni

6、ck on track1开路 open circuit2短路 short circuit线路狗牙 circuit wist3线路缺口 circuit nick4线路凹痕 circuit dent5渗镀 plating Bloody6焊盘缺口 pad nick7内层白斑 I/L white spot8黑化不良 poor B.O9爆板 measling10粉红圈 pinking ring11层压起泡 press blister12错位 misregistation13偏位 shift14孔内无铜 no Cu on Pth15孔内毛刺 hole burrs16NPTH有铜 Cu on NPTH17铜

7、面露基材 exposed laminate18铜面凹痕 dent on Cu surface19胶渍 gum residue20夹膜 D/F nip21蚀刻不尽 under etching22线幼 line too thin23孔大 hole oversize24孔小 hole undersize25偏孔 hole misregistration26铜面瘤粒 Cu nodule27显影不尽 under developing28铜面刮伤 scratch on Cu surface29塞孔 hole plugged30修理不良 poor repairing31铜薄 copper too thin3

8、2内层擦花 I/L scratch33内层偏位 I/L misregistation34内层杂物 I/L inclusions35掉膜 film off36干膜碎 D/F meaking37退锡不尽 poor Sn stripping38间隙小 space too marrow39板薄 board too thin40板厚 board too thickness41针孔 pinhole42崩孔 breakout43侧蚀 undrcut44镀层粗糙 plating layer roughness45亚色 dull colour46焊 盘 翘 起 lifted land47漏 钻 孔 missin

9、g hole48露 布 纹 weave exposure49钻 偏 孔 hole misregistratiion50孔 损 害 hole damage51基 材 分 层 delamination52蚀 刻 过 度 over etching53多 孔 hole too much54残 铜 remain Cu55孔 内 露 基 材 laminate exposure in hole56焊 盘 脱 落 pad break off57焊 盘 凹 痕 pad dent58焊 盘 凸 起 pad bulge59焊 盘 损 坏 pad damaged60焊 盘 缺 口 pad nick61焊 盘 露 铜

10、pad exposeCuPCB及 PCBA常用英语汇总(4)1 内层开路 Inner open 2 内层断路 Inner short 3 外层开路 Outer open 4 外层断路 Outer short 5 内层蚀刻过度 Inner over ecthing 6 外层蚀刻过度 Outer over ecthing 7 内层树脂气泡 Resin void 8 内层杂物 Foreign material 9 内层图形移位 Inner pattern mis-registration 10 层与层移位 Layer to layer mis-registration 11 打孔不良 Imprope

11、r targeting 12 内层蚀刻不净 Inner under etching 13 露布纹 Weave texture/exposure 14 檫花(氧化膜面) Scratch(Oxide surface) 15 板损坏 Damaged board 16 分层(物料) Delamination (Raw material) 17 内层不配套 Excessive inner core 18 板过厚 Over thickness 19 白点(压板) Measling (Pressing) 20 白点(喷锡) Measling (HSAL) 21 板曲 Warpage 22 板焦黄 Burnt

12、 23 起皱 Wrinkle 24 起泡(压板) Blistering (Pressing) 25 镀层起泡 Blistering (Cu plating) 26 喷锡起泡 Blistering (HSAL) 27 板面凹痕 DENT (Pressing profilling G/F) 28 白斑 Crazing 29 胶渣 Gum residue 30 孔未穿 Incomplete drilling 31 披锋 Burr 32 多孔 Extra hole 33 偏孔 Hole shift 34 孔径大 Hole oversize 35 孔径小 Hole undersize 36 少孔 Mis

13、sing Hole 37 塞孔 Block hole 38 崩孔 Hole breakout 39 孔粗糙(镀铜) Hole roughness(Cu plating) 40 孔粗糙(机械钻孔) Hole roughness(mechanical drill) 41 崩线、线路缺口 Nick / void on trace 42 缺口 Nick / void on pad 43 曝光过度 Over-exposure 44 曝光不良 Under exposure 45 显影不足 Under develop 46 干膜脱落 D/F Peel off 47 干膜碎 D/F Rdsidue 48 干膜移位 D/F Mis-registration 49 标志不清(曝光) Illegible marking (exposure) 50 错菲林 Wrong A/W 51 非镀铜孔有铜 Copper in NPTH 52 镀铜孔内无铜 No copper in PTH 53 渗镀 Nickel smear 54 电镀粗糙 Rough plating

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