1、进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) IQI 磨片 Wafer Grind Back Grind 贴片 Wafer Mount 甩干 Spinning 划片 Wafer Saw 装片 Die Attach (D/A) 焊丝 球焊，打金丝，打线，焊线 Wire Bond (W/B) 倒装芯片 Flip Chip (FC) 热压焊 Thermal Compression Bond (TCB) 烘烤 烘箱 Baking Curing 全检 三号目检 3rd Optical Inspection (3rd Opt.) 包封 塑封 Molding Encapsulation
2、 冲塑 冲胶 Degate 后固化 Post Mold Cure (PMC) 切筋 冲筋,切中筋 Damcar Cut Trim 去飞边 Deflash 打印 Marking 激光打印 Laser marking 油墨打印 Ink UV marking 电镀 Plating 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating Pure Tin Plating 成型 Forming 分离 Singulation 外观检 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) 4th Optical Inspection 测试 T
3、est 分选编带 Tape & Rail 包装 Packing 出货 Shipping 组装 Front OF Line (FOL) 芯片 Die 色点芯片 Ink Die 引线框 Lead Frame 助焊剂 Flux 导电胶 Epoxy 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape 圆片 Wafer 金丝 Gold wire 推晶 Die shear 弧高 Loop Height 弧度 Wire Loop 布线图 Bond diagram 布线错误 Wrong Bonding 焊丝拉力 测克,拉丝 Wire Pull 推球 金球剥离 Ball shear 细刀 Capillar
4、y 扭曲 Bending 翘曲 Bow / Warpage 硅屑 Silicon Dust 沾污 Contaminate 压伤 Dented 变形 Distort 缺角 Chip Die 锡膏回流 Solder Reflow 银厚度 Silver Thickness 毛刺 针刺 Burr 塌丝 Depress Wire 超波膜 UV Tape 火山口 Crater Ring 断丝 Broken Wire 昂球 Lifted Bond 飞球 Sky Ball 金属剥落 Lifted Metal 昂楔 Lifted Wedge 高尔夫球 Golf Ball 扁球 Flat Ball 半球 Insu
5、fficient Ball Size 不粘 Non-Stick 芯片裂缝 Crack Die 错方向 Wrong Orientation 焊不牢 Incomplete Bond 无焊 No Bonding 翘芯片 Lifted Die 误置芯片 Misplaced Die 芯片装斜 Tilted Die 芯面粘胶 Epoxy On Die 导电胶不足 Insufficient Epoxy 多胶 Excess Epoxy 导电胶气孔 Epoxy Void 镀层气孔 Solder Void 导电胶裂缝 Epoxy Crack 金属划伤 Saw Into Metal 擦痕 Scratches 墨溅
6、Ink Splash 薄膜气泡 Tape Bubbles 边沿芯片 Edge Die 镜子芯片 Mirror Die 飞片 Fly Die 封装 End Of Line (EOL) 排气 Air vent 托块 Insert 刀片 Punch 型腔 Cavity 料饼 塑料,树脂,环氧 Mold Compound Mold pallet 基岛 Paddle (PAD) DAP 共面性 Coplanity 点温计 Digimite 空封 Dummy Molded Strip 废胶 跑料,废料 Mold Flash 小脚 Gate Remain 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to T
7、ip Total Width, Lead Distance. 包封偏差 Molding Mismatch 包封模具 Mold Chase 冲切,成型模具 Dieset 清模 Mold Cleaning 多肉 Package Bump 引线条 Molded Strip 溢胶 Mold Bleed 包反 Wrong Orientation Molding 印偏 Offset Marking 焊丝冲弯 Wire Sweep 错位 Molding Mismatch 偏心 Molding Offset 气孔 空洞,气泡 Void 排气不畅 Air Vent Clog 偏脚 Offset Punch 注浇
8、口，进浇口 Injection Gate 1st Gate 上料框 Frame Loader 冲圆 Fan Out 模温 Mold Temperature 表面粗糙 Rough Surface 未填充 Incomplete Mold 料饼醒料 Compound Aging 顶针 Ejector Pin 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole 定位块 Locator Block 粘模 Sticky Mold 烘箱 Oven 麻点 镀层起毛 Solder Blister 锡桥 搭锡 Solder Bridge 镀层起泡 拉尖 Solder Bump 镀层剥落 Solder Peel Off
9、 锡丝 Solder Flick 露铜 露底材 Expose Copper 细脚 小脚 Narrow Lead 镀层厚度 Plating Thickness 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑) Discolor (Yellowish, Blacken, Water Mark) 锡球 Solder Pad 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating 易焊性 Solderability 退锡 Solder Remove 站立高度 Stand Off 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion 连筋 Uncut Dambar 脚长 Lead L
10、ength 管脚刮伤 Lead Scratches 管脚反翘 Lead Tip Bend 反切 Wrong Orientation Forming. 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead Broken Lead 裂缝 胶体破裂 Crack Package 微裂缝 Micro Crack 崩角 缺角,缺损 Chip Package Chip Off 成型角度 Foot angle 共面性 Coplanarity 倒角 Touch Up 印章 印记 Marking Layout 断字 Broken character 印记磨糊 褪色 Fad Mark 打印不良 Illegible Marki
11、ng 打印字间距 Mark Character Distance 印记倾斜 Slant Marking 漏打 No marking 缺字 Missing Character 错字 Wrong Marking 弄脏 Smear 定位针 Location Pin 烧氢 Hydrogen Frame 扫描打印 Writing laser 模板激光 Mask Laser 常用的术语 集成电路 Integrated Circuit (IC) 塞头 Plug 托盘 Tray 编带, 带盖 Rail, Rail Cover 料管 Tube 静电袋 Anti Static Bag 支持棒 Suspension
12、 Bar Fishtail, tie bar 随件单 Traveling Card Run Card 去离子水 D.I. Water 散热片 Heat Sink 品管 Quality Control (QC) 品保 Quality Assurance (QA) 关卡 QC Gate 校验 Calibrate 照明放大镜 Dazor Light Ring Light 显微镜 Microscope 返工 Rework 质量标准 Criteria 扩散批 Wafer Lot Mother Lot 批 Lot 抽样 Sample Size (SS) 良品 Accept Unit (Acc) 不良品 R
13、eject Unit (Rj) 良率 Yield 次品率 不良率 Yield Lost 外次率 O.G.I. Yield X 管率 X-ray Yield 目检 Visual Inspection 正面 Top Surface 反面 Bottom surface 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compound storage 表面贴装式 Surface Mount Technology (SMT) 报废 Scrap 开短路 Open short 调机 Machine Buy Off 单列直插式 Single Side Lead Insert 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type 内控 Internal / In-house Control 在制品 Work In Progress (WIP)
