1、 文件編號: D/P03邏 輯 科 技 有 限 公 司寶安區沙井萬豐邏輯電子廠程序文件 修訂狀態: C0生效日期: 2007.07.01開發過程中不良問題再發防止及預防程序第 1 頁 共 5 頁編寫: 日期: 審核: 日期: 批準: 日期:1. 目的:1.1 通過對新產品在設計過程中的設計進行規範及指導,避免由於人為設計不良而造成在生產中類似的問題重復發生,提升設計質量.1.2 通過對產品可靠性問題/客戶投訴問題/制程異常問題的分析及處理 ,從而進一步規劃及修改設計存在問題,以防止新產品設計時重復發生.2. 適用范圍:2.1 適用於新產品開發設計過程.2.2 產品定期可靠性驗正過程.2.3 產
2、品客戶投訴處理過程.2.4 協助產品制程異常問題處理過程. 3. 職責:3.1 開發部負責收集、積累合理的設計結構及 layout 方案; 負責制定、修改設計標準,設計人員必須使用設計標準進行設計.3.2 負責分析及處理產品定期可靠性驗正出現的問題.3.3 產品客戶投訴問題的分析及處理.3.4 協助產品制程異常問題分析及處理4. 程序內容:4.1 開發過程中:在開發過程中,對新改進的設計方案,經 QA 驗證及 MT 過程驗證,對保證產品性能穩定,提升作業效率的設計方案,由開發部工程師填寫設計標準更改/新增申請單,經開發部設計標準評審小組評審通過,對設計標準進行升版更新.4.2 生產過程中:4.
3、2.1 對生產過程中各相關部門提出的設計變更申請,開發部在確認修改方案時同時確認是否需修改設計標準,由工程師填寫設計標準更改/新增申請單,經開發部設計標準評審小組評審通過,對設計標準進行升版更新.4.2.2 對生產過程中的異常問題進行收集、分析或處理,對可通過設計避免的問題, 由工程師填寫設計標準更改/新增申請單,經開發部設計標準評審小組評審通過,對設計標準進行升版更新.4.2.3 對產品過程出現的異常問題,制造部制工課如對其不能分析及處理,經本部門經/副理批準后,可通知開發部門分析及處理,開發部門需協助制造部制工課解決發生的問題,具體按文件編號: D/P03邏 輯 科 技 有 限 公 司寶安
4、區沙井萬豐邏輯電子廠程序文件 修訂狀態: C0生效日期: 2007.07.01開發過程中不良問題再發防止及預防程序第 2 頁 共 5 頁編寫: 日期: 審核: 日期: 批準: 日期:糾正預防措施控制程序對應的程序來結案.4. 3 產品定期可靠性驗證中: .4.3.1 對產品定期可靠性驗問題點的分析及處理,以保証產品的可靠性穩定在原設計值,如原設計方案需進行修改時,則由開發工程師完成,發放;同時確認是否需修改設計標準,由工程師填寫設計標準更改/新增申請單,經開發部設計標準評審小組評審通過,對設計標準進行升版更新.4.3.2 對產品定期可靠性驗問題點的分析及處理,確定問題是由公司內部作業問題引起,
5、由開發發放到責任部門,由責任部門填寫后序對策.4.3.3 對產品定期可靠性驗問題點的分析及處理,確定問題是如為料件的問題,由開發發到采購 ,由采購轉對應的供應商 ,由供應商負責填寫具體造成原因及后序對策.4.3.4 對於因實驗標準提升或修改而造成產品定期實驗結果 NG 的問題,開發對此問題可不用作改善,但需分析及確定原因,以防止產品在設計時存在相同的問題.4.3.5 對於產品定期可靠性出現的問題,如原產品在設計本身存在此問題或原機器在實驗時是存在此問題,開發需對其此問題分析及評估,如改善需較高成本或改善存在隱患性問題,可不作改善,維持機器性能,但需分析及確定原因,以防止產品在設計時存在相同的問
6、題;如問題需改善,則按上 4.3.1 項的方式處理.4. 4 產品客戶投訴處理中:4.4.1 對於客戶投訴產品的問題點,由品管按原客 戶 投 訴 處 理 程 序 進行處理,如品管部門對其不能分析,則轉由開發部門進行分析及處理.4.4.2 對產品出現問題的分析及處理,以改善產品原設計存在的隱性問題,同時也防止新產品在設計時發生相同問題,如設計方案需進行修改時,則由開發工程師完成,發放;同時確認是否需修改設計標準,由工程師填寫 設計標準更改/新增申請單,經開發部設計標準評審小組評審通過,對設計標準進行升版更新.4.4.3 對於客訴產品出現的問題,如分析結論為非設計問題,則轉由品管部門負責處理,具體
7、按客 戶 投 訴 處 理 程 序 或按進行處理及結案.5. 設計執行: 5.1 設計標準評審小組:組成: 由開發部經理、課長、高級工程師、工程師 1 到 2 名.職責: 負責評審設計標準的修改及新增.5.2 新產品在圖紙設計后,進行核對時,核對人員將對新產品中的標準結構進行核對、審查,對未按照標準結構設計的將指出並退回重修改設計.文件編號: D/P03邏 輯 科 技 有 限 公 司寶安區沙井萬豐邏輯電子廠程序文件 修訂狀態: C0生效日期: 2007.07.01開發過程中不良問題再發防止及預防程序第 3 頁 共 5 頁編寫: 日期: 審核: 日期: 批準: 日期:6. 支持性文件: 6.1 機
8、構設計標準6.2 PCB Layout 標準6.3 設計標準更改/新增申請單7. 流程圖:7.1: 產品設計中處理流程:來源 輸入 流程圖 責任者 配合者 相關文件 輸出 去向品管部開發部制造部樣品檢討記錄表測試不良記錄表MT 總結報告經理主管責任工程師品管部開發部制造部樣品檢討記錄表測試不良記錄表MT 總結報告設計標準更改/新增申請單 開發部開發部 設計標準更改/新增申請單經理主管高級工程師開發部 樣品檢討記錄表 設計標準更改/新增申請單 開發部開發部設計標準更改新增申請單經理主管高級工程師開發部 機構設計標準PCB Layout 標準機構設計標準PCB Layout 標準(更改后)開發部開
9、發部機構設計標準PCB Layout 標準(更改后)經理主管 開發部機構設計標準PCB Layout 標準機構設計標準PCB Layout 標準(更改后)開發部開發部機構設計標準PCB Layout 標準(更改后)文控 開發部 發放記錄 開發部設計中問題問題分析評審設計標準更改核 準發 行文件編號: D/P03邏 輯 科 技 有 限 公 司寶安區沙井萬豐邏輯電子廠程序文件 修訂狀態: C0生效日期: 2007.07.01開發過程中不良問題再發防止及預防程序第 4 頁 共 5 頁編寫: 日期: 審核: 日期: 批準: 日期:7.2: 生產過程中問題開發處理流程:來 源 輸 入 流 程 圖 責 任
10、 者 配 合 者 相關文件 輸 出 去 向品管部制造部 異常報告經理工程師主管.制造部品管部 異常報告 異常報告 開發部品管部制造部 異常報告經理高級工程師主管.工程師制造部品管部開發部采購課1.分析報告.2.測試數据.1.分析報告.2.測試數据. 開發部開發部 分析報告.測試數据經理高級工程師主管工程師.開發部制造部品管部1.測試數据.2.試作結果.1.測試數据.2.試作結果.開發專案開發部實驗申請單試作申請單.樣品機器經理主管高級工程師工程師品管部制造部門客戶1.實驗結果2.量產結論3.客戶報告1.實驗結果2.量產結論3.客戶報告品管客戶制造部業務部開發部 設計變更通知單. 負責工程師制造
11、部開發專案組品管部制造部門生管部客 戶營業課1.實驗結果2.測試數据.3.量產結論4.客戶報告實驗結果客戶報告量產結論開發專案組品管部制造生管部客戶開發部 確認結論1.2.3. NGOK4.5. NGOK6.開發部 開發部 規範資料圖紙 規範資料圖紙 開發部生產問題提出開發分析確定方案驗正方案實施方案修改圖紙或設計規劃修改文件編號: D/P03邏 輯 科 技 有 限 公 司寶安區沙井萬豐邏輯電子廠程序文件 修訂狀態: C0生效日期: 2007.07.01開發過程中不良問題再發防止及預防程序第 5 頁 共 5 頁編寫: 日期: 審核: 日期: 批準: 日期:7.: 客戶投訴開發處理流程：來 源
12、輸 入 流 程 圖 責 任 者 配 合 者 相關文件 輸 出 去 向客戶品管部營業課客訴報告.電文.E-mail經理/QE.業務員.品管部營業課客訴報告.電文.E-mail客訴報告.電文.E-mail開發專案組品管部營業課客訴報告.電文.E-mail經理/主管高級工程師工程師生管部制造部品管部塑件部1.分析報告.2.測試數据.1.分析報告.2.測試數据.開發專案組開發部 分析報告.測試數据經理主管高級工程師開發部制造部品管部1.測試數据.2.試作結果.1.測試數据.2.試作結果.開發專案開發部實驗申請單試作申請單.樣品機器經理主管高級工程師工程師品管部制造部門客戶1.實驗結果2.量產結論3.客戶報告1.實驗結果2.量產結論3.客戶報告品管客戶制造部業務部開發部 設計變更通知單. 負責工程師制造部開發專案組品管部制造部門生管部客 戶營業課1.實驗結果2.測試數据.3.量產結論4.客戶報告實驗結果客戶報告量產結論開發專案組品管部制造生管部客戶開發部 確認結論1.2.3. NGOK4.5. NGOK6.開發部 開發部 規範資料圖紙 規範資料圖紙 開發部品管提供客訴機器及信息開發分析確定方案驗正方案實施方案修改圖紙或設計規劃修改
