印制电路板(PCB)检验规范.doc

1、 标准修订记录表修订次数 处数 更改号 修订日期 修订人1 BG00379086 2009/08/29 伍宏文2 BG00384088 2009/09/26 陈友桂3 BG00404888 2010/01/23 陈友桂4 BG00449522 2010/10/21 梁峰5 BG00474398 2011/03/07 梁峰2股份有限公司标准QJQJ/GD 41.10.020代替J12.10.504印制电路板（PCB）检验规范2011-03-14 发布 2011-03-14 实施电 器 股 份 有 限 公 司 发 布QJ/GD 41.10.020I目 次前 言.II1 范围12 规范性引用文件13

2、 术语和定义14 技术要求25 试验要求和方法66 检验规则97 标志、包装、运输和贮存.10附 录 A（资料性附录）电迁移试验方法指导 .12附 录 B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 .14附 录 C（规范性附录）外观检验标准 .15附 录 D（规范性附录）检验报告模板 .16QJ/GD 41.10.020II前 言电器股份有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。本标准与前一版本相比主要变化如下：完善PCB板V-CUT尺寸的要求。完善翘曲度的试验要求和方法。本标准由珠海格力电器股份有限公司提出。本标准由珠海格力电器股份有限公司

3、标准化技术委员会归口。本标准由珠海格力电器股份有限公司制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。本标准主要起草人：李茜、欧毓迎、熊斌、刘涛、梁峰。本标准本次修订人：金燎原、梁峰本标准于 2009年 5月首次发布，第一次修订为 2009年 8月，第二次修订为 2009年 9月，第三次修订为 2010年 2月，第三次修订为 2010年 10月，本次修订为第五次修订。QJ/GD 41.10.020- 1 -印制电路板(PCB)检验规范1 范围本标准规定了印制电路板（PCB）的术语和定义、技术要求、试验要求和方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于印制电路板（PCB） 。2

4、 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 4677 印制板测试方法QJ/GD 12.12.004 环保标识使用管理规定（试行）QJ/GD 40.01.011 外协外购件入厂检验通则QJ/GD 92.00.001 环保产品中有害物质控制管理规定IPC-6012 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-9253 CAF 测试板IPC-9254 CAF 测试板IPC-SM-840 永久阻焊油墨的鉴定及性能规范IPC-TM-650 测试方法手册3 术语和定义3.1 PC

5、B印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board，缩写：PCB，以下简称为 PCB板。3.2 印制电路绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。3.3 印制板印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。3.4 印制元件用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。3.5 元件面安装有大多数元器件的一面。3.6 焊接面通孔安装印制板与元件面相对的一面。QJ/GD 41.10.020- 2 -3.7 印制用任一种

6、方法在表面上复制图形的工艺。3.8 导线导电图形中的单条导电通路。3.9 字符印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。3.10 焊盘用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，焊盘有圆形、矩形等多种形状3.11 丝印为方便电路的安装和维修等，在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。3.12 标志用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。4 技术要求4.1 PCB 板的分类根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。我司发外协制板主要是根据印制板导电结构分类。1）单面印制板：是仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，

7、所以称这种印制电路板为单面印制板，简称单面板。单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用。2）双面印制板： 两面上均有导电图形的印制板，这种电路板的两个面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫过孔。过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。3）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图

8、形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接， 多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。板子的层数就代表了独立的布线层的层数。通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。4.2 PCB 板的常用材料4.2.1 PCB 板常用材料的型号1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E 玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。4.2.2 各类

9、覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控QJ/GD 41.10.020- 3 -制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录 B。4.2.3 除遥控器以及在技术要求里特别注明了“只能使用 FR-4板材” 、 “必须使用 FR-4板材”或“不允许使用 CEM-3板材”等类似标注的 PCB外，其它机型 FR-4与 CEM-3的板材可以互换使用。4.3 PCB 板的常用基材厚度要求表 1 常用基材厚度单位：mm基材厚度规格

10、 公差 主要用途0.60.8 0.1 小面积单面板1.01.2 0.12 较小面积单、双面板1.51.6 0.14 单、双面板等1.82.0 0.20 单、双面板等4.4 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求表 2 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求单位：m序号 板型 项目名称 技术要求1 镀金厚度金层厚度要求：平均值 0.0250.10，最小值0.02 （测量点为贴片焊盘及金手指任意位置）。2 镀镍厚度 3 （最厚与最薄处数值相差不大于 10）3 孔铜厚度强电板：均厚25，最小值20弱电板：均厚20，最小值184双面板及多层板表面铜箔厚度基材铜箔厚度为 0.5 OZ的 PCB板，表

11、面铜箔厚度最小值33.4基材铜箔厚度为 1 OZ的 PCB板，表面铜箔厚度最小值47.95 单面板 表面铜箔厚度 基材铜箔厚度为 1 OZ的，最小值276所有板（镀金板除外）抗氧化膜厚度 0.200.407 所有板 阻焊油墨厚度5线路角边阻焊油墨厚度277线路表面阻焊油墨厚度（UV 油）278线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）27注1：有避火槽则为强电板，无避火槽则为弱电板。注2：PCB板的表面铜箔在基材铜箔的基础上进行加工后，双面板的铜箔厚度会增加，单面板的铜箔厚度可能会减少；测量PCB板的铜箔厚度需测量PCB板的表面铜箔厚度。注3：盎司（OZ）是重量单位，可以转化为微米是因为PCB的敷铜厚

12、度是盎司/平方英寸。所以1盎司（OZ）= 0.0014英寸（inch） = 35.6微米（m）QJ/GD 41.10.020- 4 -4.5 铜箔纯度层压覆铜板（基板）铜箔纯度99.8%；电镀工序铜箔纯度99.5%。4.6 阻焊油墨开窗精度4.6.1 湿膜感光阻焊油墨工艺焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和6 mil，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔。注 1：“开窗”指阻焊油墨为了让焊盘外露而开的孔。注 2：1 mil = 0.0254 mm = 0.001 inch4.6.2 UV阻焊油墨工艺焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和12 mil，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔，同时保证单边焊盘宽度

13、剩余0.075 mm。4.7 阻焊油墨性能1）阻焊油墨的绝缘电阻阻值必须1.010 12 。2）阻焊油墨的电压击穿强度20 kV/mm。3）未体现性能必须满足 IPC-SM-840及 IPC-6012标准的相关要求。4.8 PCB板 V-CUT尺寸表 3 PCB板 V-CUT尺寸要求单位：mm板料类型 板料厚度 V-CUT余厚 公差 V-CUT角度 上下 V-CUT深度差板厚 2.0 0.5 0.1板厚 1.6 0.4 0.1FR-4板厚 1.2 0.4 0.1板厚1.2 0.65 0.1板厚1.2 0.6 0.1CEM-1 CEM-3板厚1.2 0.5 -0.5FR-1 / 板厚的 1/2

14、+/-0.1305度 不超过 0.2 mm注： V-CUT余厚与 PCB技术条件中的板厚公差无关。V-CUT 剩余厚度应一致，不可深浅不一。要求V-CUT具有一定强度，在生产过程中不易断裂，而且在分板时容易掰开，保证 PCB板掰开后不变形、不损坏铜箔及元件，V-CUT 形状如图 1。QJ/GD 41.10.020- 5 -图 1 PCB板 V-CUT形状4.9 冲孔 PCB板厂家可增加的工艺用孔1）为满足 PCB厂家制作工艺需求，PCB 厂家可在 PCB的对角位置上增加两个定位用孔（孔直径不得大于 2 mm），定位孔周围还有一个环宽小于 1 mm的铜箔。2）增加的定位孔及铜箔必须开在 PCB边

15、角无铜箔或靠板边、尺寸大于 7 mm7 mm的空白铜箔位置，要求以该定位孔中心为圆心，半径为 4 mm的范围内不得有焊盘存在；如果 PCB板上现有位置无法满足，可自选其它位置，但必须经过相关 PCB设计人员确认。3）增加的定位孔及铜箔不得影响控制器的电气连接性能。4）如果存在不可确定的情况，PCB 制造商必须请相关 PCB设计人员进行相关确认。4.10 PCB铆钉4.10.1 铆钉安装外观要求表 4 铆钉安装外观要求验收级别 对应图片 对应文字描述良品（合格）1） 翻口分布均匀并且和通孔同心2） 花瓣不超出焊盘的外径3） 翻边撑制足够紧以防止 Z轴方向的移动允收（合格）1） 花瓣成型裂口延至板

16、子但未及柱干内壁2） 无环形裂缝或裂口拒收（不合格）1） 翻边损伤2） 花瓣严重变形3） 花瓣缺损4） 花瓣裂口延伸到柱干内壁5） 任何环形的裂缝裂口QJ/GD 41.10.020- 6 -4.10.2 铆钉材料内层为铜，外层镀纯锡。4.10.3 内径 1.4 mm的铆钉规格内径 1.4 mm的铆钉规格如图 2所示，表 5为对应尺寸。表 5 内径 1.4 mm的铆钉规格图对应尺寸图 2 内径 1.4 mm的铆钉规格图5 试验要求和方法5.1 外观在合适光照情况下用肉眼直接观察，印制板外观应无明显的缺陷；图形、标志符号清晰，无错印、漏印、移位,丝印应不接触、覆盖焊盘和定位孔；表面绝缘绿油层均匀涂

17、抹，无针孔、导线表面裸露现象；插孔应清洁，无影响元件插入及可焊性的任何杂质；导线应无明显的针孔、边缘损伤之类的缺陷，导线间应无残留铜箔等微粒。外观检验标准具体见附录 C要求。5.2 一般检查1） 印制板的外形、厚度、材料、版本符合图纸及有关技术文件要求。2） 印制板导线应流畅，无裂缝或断开，导线的宽度及导线间的间距应与封样一致或与图纸相符。L1 3.40.05mmL2 1.750.05mmL3 1.40.075mmH1 2.80.1mmH2 0.40.1mmQJ/GD 41.10.020- 7 -3） 焊盘应无氧化、破孔，焊盘与导线连接处应无断裂，焊盘的大小应符合封样或图纸及技术文件的要求。焊

18、孔大小及位置应与封样一致，或符合图纸及技术要求。4） 阻焊油墨开窗精度、PCB板V-CUT尺寸、厂家增加的工艺用孔、PCB铆钉应分别符合4.6、4.8、 4.9、4.10的要求。5） 孔径、孔间距符合技术要求。6） 检查厂家出货报告：厂家每批次供货都必须提供包含涉及本检验规范要求内容的出货报告，并保证出货报告中的检测内容符合要求之后才能出货，PCB厂家对出货报告内容的真实性负责。5.3 绝缘电阻测试从印制板绿油层表面任取 2个距离为 0.3 mm的测试点，在两点间施加 500 V50 V的电压 1 min，待示数稳定后再进行读数，印制板表层绝缘电阻在正常的试验大气条件下应不小于 10000 M

19、。表 6 检查缺陷类别多孔 孔内铜厚度不足 镀层剥离少孔 孔大小尺寸不对 标记错误塞孔 丝印错位 孔偏位短路 板厚超差 铜箔厚度不对开路 镀金厚度不对 外形尺寸不对孔未钻透 板材厚度不对 用错板材孔内无铜 绿油颜色不良 露线露铜 线路缺口 锡面粗糙粉红圈 线径、线隙超公差 绿油上焊盘崩孔 字模糊不清 绿油过度渗油 非铜孔有铜 图形偏移压伤 孔内铜壁有大的空洞 板材不良板曲 绿油起泡、针孔 烤板过度5.4 抗剥强度按 GB/T 4677在标准大气条件下测量，在测试板上取一个长度不小于 75 mm、宽度不小于 0.8 mm的导线，把印制导线一端从基材上至少剥离 10 mm，用夹子夹住整个宽度，以垂

20、直于试样的均匀增加拉力，抗剥强度应不小于 1.1 Nmm，测试印制导线不少于 4条。5.5 拉脱强度按 GB/T 4677检验，取直径为 4 mm的非镀覆孔焊盘，孔径为 1.3 mm，用一根直径为 0.9 mm1.0 mm 的金属丝放入孔内（金属丝至少伸出 1.5 mm）2 次重焊（热冲击）后冷却 30 min，以 50 N/s速率垂直于测试板的力拉金属丝，拉脱强度应不小于 12.5 N/mm，焊盘取样不少于 5处。5.6 翘曲度5.6.1 板扭QJ/GD 41.10.020- 8 -5.6.1.1 测试时将 PCB板放水平桌面上，压住其中三个板角，记录“翘起最高点”的 PCB板下沿高度H（下

21、沿在 PCB板贴近桌面的那个面）。5.6.1.2 为了找到“翘起最高点”，有时候需要将板面翻转 180度，有时候要换成其它三个点再按，直到找到最高点为止。5.6.1.3 板扭百分比 H/S（H 见 5.6.1.1，S 指的是对角线长度）要求板扭百分比为 0.75%以内，部分要求较低的 PCB板（无贴片器件焊盘的 PCB板）可放宽到 1.0%以内。5.6.2 板曲5.6.2.1 测试时将 PCB板放水平桌面上，此时 PCB板四个角应该是同时着地的（否则参照板扭处理），用工具测量 PCB下沿到桌面的最大高度 D（下沿在 PCB板贴近桌面的那个面）。5.6.2.2 板曲百分比 D/L （D 见 5.

22、6.2.1，L 指的是弓曲那个边的边长）要求板扭百分比为 0.75%以内，部分要求较低的 PCB板（无贴片器件焊盘的 PCB板）可放宽到 1.0%以内。图 3 板扭测量示意图 图 4 板曲测量示意图5.6.3 经回流焊和波峰焊后的翘曲度5.6.3.1 将 PCB光板（即未装任何器件的 PCB板）经过回流焊（如有贴片器件焊盘）和波峰焊（如有插装器件通孔）之后测量其板扭和板曲，通孔 PCB的扭曲不应超过 1.5%，表面贴装 PCB的扭曲不应超过 0.75%。其中回流焊和波峰焊设备的温度设置分别见表 7、图 5和 表 8、图 6。表 7 回流焊设备温度设置值RoHS锡膏（TF97-2 Sn96.5A

23、g3.0Cu0.5）阶 段 温 度 时间/斜率升温区 120 150 1 /sec 3 /sec保温区 140 180 60 s 120 s217 以上 50 s 80 s再流区230 以上 20 s 40 s冷却区 / -2 /sec -4 /secMax 250 峰值温度Min 230 QJ/GD 41.10.020- 9 -图 5 回流焊设备温度设置区间示意图表 8 波峰焊设备温度设置值预热区 1温度 预热区 2温度 预热区 3温度 锡炉温度 运输速度100 110 120 260 150 cm/min图 6 波峰焊设备温度设置区间示意图5.7 附着力5.7.1 镀层附着力取 3M胶带

24、600，用手指把胶面压到被测镀层上（面积至少 1 cm2），并排除全部空气，使接触面无气泡，放置 10 s后，用手加一个垂直粘接面的力从镀层上拉下胶带后，镀层除突沿部分之外，应无其他部分粘在胶带上。5.7.2 油墨附着力取 PCB检验样板。在样板上用刀片上划格，要求在约 10 mm10 mm的面积上划出约 1 mm2的格子。在划好格的样板上贴紧 3M胶带 600，用力快速向上拉。快速撕取后，样板上的格子完整无缺。5.8 可焊性QJ/GD 41.10.020- 10 -按 GB/T 4677检验，导体上的焊料涂层应平滑、光亮，不润湿或半润湿等缺陷的面积不应超过总面积的 5，并且这些缺陷不应集中在

25、一个区域内，可焊性应满足甲方生产线实际工艺要求。5.9 阻燃试验按照 GB/T 5169.5的针焰试验方法，试验时间为 30 s1 s。实验后应符合下列情况之一：1）试验样品无火焰和灼热，并且规定的铺底层或包装绢纸没有起燃。2）在移开针焰后，试验样品的火焰或灼热在 30 s之内熄灭。5.10 耐溶剂及耐焊剂性把样品分为四部分实验：温度 20 25 ，四分之一在 10% 的盐酸中浸泡 30 min，四分之一在 10%氢氧化钠中浸泡 30 min，四分之一在三氯乙烯（洗板水）中浸泡 60 s，另四分之一在助焊剂中浸泡 20 h。试验后各部分印制板应无鼓泡或分层，无印料脱落、溶解、明显变色现象，且标

26、志应无损坏、不消失，能够明确识别。完成后按 5.7测试其附着力。注：因试验溶液挥发很快，所以试验必须在加盖或密封条件下进行。5.11 PCB板材性能PCB板及其使用的板材性能须符合阻燃性能要求，PCB 板使用的板材必须通过 UL安全认证（防火等级为 UL94 V-0）。5.12 金手指与绿油层1) 目测及用指甲触摸金手指（凸）与绿油层（凹）是否凸凹不平分布。2) 参照丝印原理把被测 PCB板沾上红色印油，印在平整的白纸上能清晰看出金手指与绿油层处凹凸不平的图案。5.13 有害物质含量若有有害物质含量要求的 PCB板，其所有材料应符合 QJ/GD 92.00.001规定的要求。5.14 耐漏电起

27、痕样品应能承受频率为 50 Hz、电压为技术图纸要求 CTI的最小值，但不得低于 175 V的耐电痕化指数试验而不被破坏。试验方法：两电极间距 4 mm0.1 mm，电解液为 100ml蒸馏水加入 0.1 g0.002 g氯化铵。电解液在 23 1 的电阻率为 395 cm5 cm。滴液高度 30 mm4 0mm，滴液落间隔时间为30 s5 s，在试样 5个不同点上试验，每个点应受 50滴的实验。试验发生下列情况之一均认为已发生破坏。a) 两电极的通路流过 0.5 A或更大的电流，过电流继电器延时 2 s动作时；b) 过电流继电器虽未动作，但试样燃烧了。5.15 灼热丝试验仅适用于强电板。试验

28、条件：试验温度850 ，试验时间30 s1 s。试验要求：无火焰或不灼热发红；如果试样产生燃烧或灼热发红，但在灼热丝移动后30 s内熄灭。5.16 环境试验5.16.1 恒定湿热将 PCB板放在温度 40 2 ，相对湿度 93%3%的环境中放置 24 h，取出充分除去表面水滴，QJ/GD 41.10.020- 11 -在常温下恢复后测试。试验后，试样应满足润湿要求。5.16.2 高温贮存将 PCB板在 150 2 高温环境下，放置 1 h后，在常温下恢复后测试，外观无可见损伤，不分层，不起泡，绿油不脱层。5.16.3 球压试验高温 125 2 下的球压试验，钢球压力 20 N，试验持续时间 1

29、 h，立即放入水中冷却 10 s到室温，测量钢球压痕直径2.0 mm 为通过。5.17 耐焊接热试验试验要求：试验完成待板充分冷却后，无分层、无变形、无铜箔起泡，线路导通、无异常。板面油墨无变色、无皱褶、无起泡、无针孔，无绿油脱落露铜的现象。试验方法：材料为 FR-4的全玻纤板，将锡炉温度调至 288 5 ，将板材涂上助焊剂，然后在锡面上漂 10 s，取出后充分冷却，重复 5次。其它的覆铜板，包括 CEM-1、CEM-3、FR-3、FR-1 要求温度为 270 以上，将板材涂上助焊剂，然后在锡面上漂 10 s，取出后充分冷却，重复 2次。5.18 离子污染试验按 IPC-TM-650 的 2.

30、3.25 表面污染物的离子检测（动态法）（Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants by Resistivity of Solvent Extract (ROSE)），用离子浓度测试仪Lonograph 500M对PCB板进行离子浓度测试，要求小于8 gNaCl/sq.in。5.19 标志、包装通过视检，应符合 7.1和 7.2的要求。5.20 PCB板镀层、涂层厚度对 PCB板镀层、涂层厚度（镀金、镀镍、抗氧化膜、孔铜厚度等）进行测试,相关测试参数应满足 4.4的要求。5.21 PCB板表面铜箔厚度对 PCB板表面

31、铜箔厚度进行测试,相关测试参数应满足 4.4的要求。6 检验规则6.1 入厂检验根据 QJ/GD 40.01.011规定确定抽样方案，入厂检验项目见表 9。6.2 型式试验按 QJ/GD 40.01.011规定进行，型式试验项目见表 9。表 9 试验项目序号 试验项目 入厂检验 型式试验 AQL/n（Ac，Re） 试验方法 缺陷类别1 外观 2.5 5.1 D2 一般检验 1.0 5.2 B3 绝缘电阻 1.0 5.3 A4 抗剥强度 3（0，1） 5.4 A5 拉脱强度 3（0，1） 5.5 AQJ/GD 41.10.020- 12 -6 翘曲度板扭板曲 3（0，1） 5.6 B7 附着力

32、3（0，1） 5.7 A8 可焊性试验 3（0，1） 5.8 A9 阻燃试验 3（0，1） 5.9 A10 耐溶剂及耐焊剂性 3（0，1） 5.10 A11 PCB板材性能 3（0，1） 5.11 A12 金手指与绿油层 3（0，1） 5.12 A13 有害物质含量 3（0，1） 5.13 A14 耐漏电起痕 3（0，1） 5.14 A15 灼热丝试验 3（0，1） 5.15 A16 环境试验 3（0，1） 5.16 B17 耐焊接热试验 3（0，1） 5.17 A18 离子污染试验 2（0，1） 5.18 A19 标志、包装 2.5 5.19 D表 9 （续）序号 试验项目 入厂检验 型式试

33、验 AQL/n（Ac，Re） 试验方法 缺陷类别20PCB板镀层、涂层厚度 3（0，1） 5.20 B21 PCB板表面铜箔厚度 3（0，1） 5.21 B注 1：“”表示应检项目。注 2：缺陷类别“A、B、C、D”A：零缺陷控制项目（安全/特别故障）B：重要控制项目（会使整机出现主要性能故障）C：主要控制项（一般性能指标）D：次要控制项（外观/包装及其它轻微控制项）7 标志、包装、运输和贮存7.1 标志印制板上应有清晰的型号规格及生产厂商标志及生产批次号（日期）且按照 PCB板 CDF清单要求丝印相应的认证标示，内包装内应有标识型号规格、生产厂商标志及生产日期的标签。有有害物质含量要求的 P

34、CB板，其环保标识（如 RoHS标识）应符合 QJ/GD 12.12.004要求。7.2 包装所有 PCB板厂家来料需要求采用聚乙烯热缩真空包装且放干燥剂。注：因聚乙烯材料会扩散，因此不能长期放在高湿度的环境中。真空包装包装箱内摆放要求：对于长度超过 200 mm，同时宽度超过 180 mm的 PCB板，厂家必须对真空包装板采用平放的方式，同时与包装箱的间隙用纸皮填充，防止 PCB移动，尽可能保证 PCB不受外力影响。7.3 运输及运输贮存、仓库贮存的要求QJ/GD 41.10.020- 13 -7.3.1 运输要求应有合理的包装避免运输及贮存过程中受潮、淋雨或损坏；运输及贮存过程中不可长期暴

35、露于高温高湿的环境下，不可暴露于直接日照的环境。7.3.2 真空包装下运输贮存、仓库贮存要求1) 温度：30 ；相对湿度：60。2) 无强酸性、无硫、无氯的空气环境中。QJ/GD 41.10.020- 14 -附 录 A（资料性附录）电迁移试验方法指导A.1 范围本附录规定了 PCB板的电迁移试验试验要求和方法。本附录适用于 PCB板的电迁移试验。A.2 术语和定义电迁移（CAF）：在基板材料的玻璃束中，当PCB处于高温高湿及长久外加电压下，在两金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的缓慢漏电现象，称为电迁移，又称为 CAF（Conductive Anodic Filaments）。A.3

36、试验要求和方法A.3.1 测试环境 温度环境85 2 ，相对湿度85%90%的清洁环境。A.3.2 测试仪器高阻测试计，量程范围 0 10 12 ，测试直流电压 100 V2 VA.3.3 测试样品标准图 A.1 测试样品标准注：样品A尺寸参照IPC-9253，样品B尺寸参照IPC-9254，具体尺寸取于设计要求。A.3.3 实验前准备A.3.3.1 样品鉴定首先确定每一块测试样板均没有造成污染，如划线等。标识符号必须远离测试板有效区域。拿取测试板必须佩戴干净手套，并且只能拿取测试板的边缘。A.3.3.2 筛选开短路板对样品进行测试，无以下不合格现象：使用万用表对测试板的线路（无绿油覆盖处）进

37、行绝缘阻值测量以检测出短路板，检测短路电阻QJ/GD 41.10.020- 15 -设定值为1 M,若小于1 M则认为样品不符合要求；目视或用万用表测试，样品不允许有开路现象存在。A.3.3.3 清洁度按 IPC-TM-650 的 2.3.25 表面污染物的离子检测（动态法）（Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants by Resistivity of Solvent Extract (ROSE)），将板沉浸在异丙醇溶液中，20 min以内如果离子污染的程度超过1.0 gNaCl/sq.cm，则该样品已不具备进行CA

38、F测试的条件，应予以废弃。A.3.3.4 干燥将样品放入洁净的烤炉中，温度设定为 105 2 ，烘烤时间 6 h。A.3.3.5 预处理预处理测试样品。在温度 232，相对湿度 50%5%的情况下，将光板放置 24h。A.3.4 试验步骤及结果评估A.3.4.1 环境温度应控制在 85 2 ，相对湿度为 85%90%，相对湿度变化范围在5%的情况只允许短时间内发生，时间不允许超过 5 min。A.3.4.2 绝缘阻值测量方法：在直流电压 100 V的情况下保证加电压 60 s以上对绝缘线路进行测量。A.3.4.3 在环境温度 85 2 ，相对湿度为 85%90%的条件下放置 96 h，然后使用

39、绝缘电阻测量设备进行绝缘电阻测量，并记录数值，如果绝缘阻值小于 10 M，则样品不合格。A.3.4.4 500 h试验合格后，根据产品性能要求可以再进行 1000 h或者更多时间的试验。然而 500 h试验为判定一般测试是否合格的标准。如果 500 h已发生严重电迁移（树枝状生长物）现象，则试验不合格。注：因为 CAF细丝总是形成在树脂和玻纤布之间，这些细丝可能很细小，而且在通电的情况下可能很容易断掉，观测 CAF失效现象会是一个长期而单调的过程，而且成功率较低。QJ/GD 41.10.020- 16 -附 录 B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家B.1 范围本附录规定了经确

40、认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家。本附录适用于对各种材质覆铜板基材生产厂家的检验。B.2 经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家列表表 B.1 CEM-1板材确认的生产厂家生产厂家 UL认证编号 标记 备注长春 E108591 L 优选斗山 E103670 DS 优选生益 E109769 优选 表 B.2 FR-4板材确认的生产厂家生产厂家 UL认证编号 标记 备注生益 E109769 优选斗山 E103670 DS 优选建滔 E123995 KB 仅用于弱电板南亚 E98983 或 优选长春 E108591 L 备用 e表 B.3 CEM-3板材确认的生产厂家生产厂家 UL认证编号 标记

41、备注生益 E109769 优选斗山 E103670 DS 优选长春 E108591 L 备用 d建滔 E123995 KB 仅用于弱电板备 用南亚 E98983 或 备用 eQJ/GD 41.10.020- 17 -附 录 C（规范性附录）外观检验标准C.1 范围本附录规定了 PCB的外观检验标准。本附录适用于我司 PCB的外观检验。C.2 外观检验标准准 准 准 准 准 准 .pdf (4 MB)注1：因内容很多而且图片过大所以转为PDF文件格式嵌入便于查阅。注2：该PDF文档中的良品和允收都属于合格品，拒收属于不合格品。QJ/GD 41.10.020- 18-附 录 D（规范性附录）检验报告模板D.1 导言本附录提供了 PCB检验报告的模板。D.2 检验报告模板PCB准 准 准 准 准 准V002.doc (91 KB)