1、bonding製程介紹&issue探討,A to A+,2,整条Bonding线全貌,unloader,clean,COG,OLB,PCB,PCBI,3,Panel Load-吸取Spacer,机台从PP BOX中将Panel之间的Spacer吸走,4,Panel Load-吸取Panel,机台从PP BOX中将Panel取出,5,Panel Load-贴附Panel ID标签,自动Bar-Code机台读取Panel ID并贴附ID标签,6,Panel Clean Unit,将IPA溶液滴到不织布上面清洁Panel端子部,清洁方向,7,Panel clean ok,8,COG 介紹,9,製程：
2、,LCD panel,COG 完成,10,製程基本原理,利用ACF (異方性導電膠)作媒介，將Panel端子與Chip IC 藉由加熱加壓予以結合。 使ACF之導電粒子破裂變形，構成導通電路。 讓面板內的TFT能接收到IC輸出的正確信號及資料。,11,製程相關材料,A. 直接材料ACF(異方性導電膠) Chip ICB. 間接材料 Teflon sheet,12,COG IC 構造,13,ACF材料規格,型號規格: AC-8405Z-23 供應商: Hitachi Chemical 重要尺寸: 導電粒子大小: 3 m 厚度: 23 m 寬度: 1.5 mm,14,ACF構造,15,ACF構造,
3、(中間塑膠部份當成緩衝材可避免熱脹冷縮後造成Peeling),金無法直接Coating在塑膠上(附著性不佳)因此先鍍鎳再鍍金； 鍍金的原因是金有最佳的延展性以及活性很小不會與其他材料起化學反應，導電性好僅次於銀與銅,16,ACF導電原理,17,ACF壓著程度,ACF粒子破裂適中，成小精靈狀：Bump開窗區上至少要有五顆小精靈。,ACF粒子未破裂，成小圓點狀：壓力不足。,ACF粒子過碎，成不規則狀：壓力過大。,18,相關部材(Telfon sheet ),使用telfon sheet之目的： 利用其表面光滑的特性,隔开ACF与热压头黏附.避免由于热压头高温造成Chip IC温度急剧变化缩短产品寿
4、命.,PANEL,Teflon Sheet,ACF,Head,BUMP,BUMP,IC,IC,19,製程相關點檢,COG 偏移量 Production: MH0E5 X方向(Lx、Rx) 10m Y方向(Ly、Ry) 15m,Production: MH0E5-L05,以PANEL的視窗中心為基準，量測視窗中心到chip ic 對位 mark中心的距離 方向表示如右:,20,製程點檢 - Head平整度確認,目的:使用感壓紙確認Head 與 Backup的平整度廠商：FUJIFILM 品名：Pressure measuring film 型號：LLLW (極超低壓) 壓力量測範圍：0.52.5
5、 MPa 使用條件：2035、3580%RH平整度量測注意事項： 1、感壓紙壓著時間不可過久(約0.2 sec)，否則會影響平整度之判定(色度均相同) 2、感壓紙拿取須小心，避免損傷影響平整度量測 3、感壓紙壓著確認時須將機台壓力調小去Check以避免壓力過大無法檢測出刀頭平整度不佳,21,感壓紙,Teflon Sheet,同一條壓痕不得超過二個LEVEL，否則判定為平整度不佳須修機調整,製程點檢 - Head平整度確認,22,檢查圖示導電粒子壓痕狀態 檢查BUMP壓著位置處，導電粒子滲入LEAD之凹凸痕狀態: 良品-壓痕明顯。,製程點檢 -COG 壓痕,23,導電粒子(壓著)破裂狀況 檢查下
6、圖中單顆 IC之左及右位置，其 ACF導電粒子破裂之狀況 粒子破裂狀態，需有 5 個以上呈現小精靈狀,製程點檢 -COG 導電粒子,24,製程主要異常,PANEL 磨邊量過大 WOA wire斷 Chip IC Chip IC 誤配 缺bump/bump傷 異物 Chip IC 沾黏在 chip tray上 G-line(弱線),25,製程主要異常,COG位移 ACF Attach NG 反摺 過短 貼附位置錯誤 Machine Bonding不良(壓痕異常) 拋料(pick up miss/prebond head撞CF) COG Mura,26,COG 異常圖片,27,COG 異常圖片,2
7、8,COG 異常圖片,29,COG 異常圖片,30,COG 異常圖片,31,COG 異常圖片,32,COG 異常圖片,33,COG 異常圖片,34,COG 異常圖片,35,COG 異常圖片,36,COG 異常圖片,37,製程主要異常- COG位移,以顯微鏡觀察位移狀態純位移的情況?1.調整Prebond的位置,OK,NG,38,COG Mura,COG stage高度異常所造成之mura,OLB製程介紹,A to A+,40,OLB 介紹,ACF貼附,Pre-bond,Main-bond,41,製程：,LCD panel,OLB 完成,42,製程基本原理,利用ACF (異方性導電膠)作媒介，將
8、Panel端子與TAB端子藉由加熱加壓予以結合。 使ACF之導電粒子破裂變形，構成導通電路。 讓面板內的TFT能接收到TAB IC輸出的正確信號及資料。,43,製程相關材料,A. 直接材料ACF(異方性導電膠) TAB/COFB. 間接材料 Silicon rubber Teflon sheet,44,ACF構造,45,製程相關點檢,46,製程相關點檢,ACF導電粒子破裂狀況檢查,ACF粒子未破裂，成小圆点状：压力不足。,ACF粒子破裂适中，成小精灵状,ACF粒子过碎，成不规则状：压力过大。,47,製程相關點檢,ACF导电粒子破裂数量检查 下图中单颗TAB/COF之左及右开窗区位置导电粒子至少
9、破裂5颗以上,(毎一TAB/COF lead导电粒子至少破裂20颗以上)。,48,製程相關點檢,OLB压痕宽度检测:使用显微镜将 OLB Bonding 区调整成压痕可见之状态确认Metal端子区是否有明显凹凸痕(压痕)存在,ACF导电粒子破裂完全(凹凸痕明显及均一性) (判定OK),49,”宽度A”之量测值，即为OLB压着宽度，规格为A 0.8 mm,宽度A量测起点：位置最高之压痕,宽度A量测终点：位置最低之压痕,A,50,製程主要異常,51,製程主要異常-Line defect,點燈確認Line defect狀態1 lead or 2 lead 以上 ?有幾條線(使用放大鏡) ?取得Lin
10、e defect位置使用顯微鏡尋找Panel座標Open Short check Bonding區是否有異物,52,Line defect 異常圖片,53,Line defect 異常圖片,54,如何判定压着异物位置,假设异物在ACF之上,如下图所示，因会压到ACF导电粒子,因此从panel背面可以看到ACF粒子亮点,反之则看不到,異物,ACF粒子亮点,panel,ACF,COF,55,製程主要異常- OLB位移,以小眼睛或顯微鏡觀察位移狀態內縮或外擴 ?1.確認部材或機台的差異性2.調整本壓頭下降的速度3.調整溫度純位移的情況?1.調整Prebond的位置,56,OLB 無位移,57,OLB
11、位移異常圖片-完全位移,58,OLB位移異常圖片-內縮,59,OLB位移異常圖片-外擴,60,PCB制程简介,61,PCB製程,ACF貼附,Main-bond,62,PCB製程原理 - Main Bond,63,相關部材(ACF)- 構造,ACF 厚度 35.02.0,Polyethylene (聚乙烯) Separator(離型膜) 75 ,Conductive Particle (導電粒子) 直徑4 1 密度5K pcs / 2,Adhesive (膠),廠商：Hitachi Chemical 型號：AC-9845RS-35,寬度 1.5 0.1mm,64,相關部材(ACF)- 構造,*
12、導電粒子的大小及密度會影響到COF的LEAD PITCH設計。 * ACF膠材會依據COF的製程及材料不同而選用不同的膠材，會影響膠的流動性及拉力值。,導電粒子構造,PCB之材質較軟(鍍金),故直接以Ni粒子崁入使lead導通，金太軟了無法嵌入,Ni particle,65,相關部材(ACF ) -原理,膠材軟化流動充填於Lead間隙,溫度、壓力、時間,ACF粒子受壓變形使上下兩端導通,電流行進方向,Z方向高度導電性,X-Y方向不導通,Bonding,66,製程點檢 -PCB自主檢查,目的：篩檢不良品，防止流入後續工程,67,製程點檢 -拉力測試,拉力 方式: 垂直往上拉, 至拉斷為止 速度:
13、 5080 mm/min 規格: 400gf/cm 型號 HF-10(10kg),治具,PCB,夾具,治具,68,管制限 & SPEC,COF lead中心偏移量( S )管制限：Source ： 15 mGate ： 20 m SPEC：Source ： 1/2 WPGate ： 1/2 WP,PCB lead寬 WP,COF lead寬 WT,S,實際圖,製程點檢 -偏移計算及量測,69,PCB常見不良,70,DISPENSER,目的:- 防止異物落於端子間造成short - 避免端子腐蝕影響功能- 強化TAB與Panel之間的結構,規格:- 長度以端子部分向外延伸至少2mm，中途不可斷膠(L)- 寬度需完全覆蓋CF至COF間之間隙(W)，且不可超出TFT- 塗膠厚度(T)需高於COF但不超過CF高度,Silicon,TAB,Panel,CF,TFT,W,T,L,Silicon,Panel,COF,71,DISPENSER 材料及特性,材料 Toray 9187L WHITE Silicone 特性,* 材料特性: 屬於中性(一點點弱酸性)，不會與空氣起化學變化而造成端子腐蝕* 塗完膠後須等25分鐘,始可下一個製程,72,Q&A,
