1、1PCB 设计2012.3一 基本概念1电路板分类从布线层数分：单面，双面，多层从板基材料分：环氧树脂，芬醛，玻璃，聚四氟乙烯，柔性塑料，陶瓷2构成 PCB 图案的基本元素元件封装，导线，焊盘，过孔，填充区域，标记字符，安装孔，测试点，对准标志点信号层（32 个）：Top Layer, Bottom Layer, Mid Layer1 Mid Layer14内部电源层（16 个）：Plane1 Plane5阻焊层(Solder Mask,两个): Top, Bottom丝印层(Silkscreen,两个): Top, Bottom锡膏模板层（Paste Mask,两个）: Top, Botto
2、m机械层：Mech1 Mech16钻孔位置层（两个）：Drill Guide, Drill drawing禁止布线层（Keep Out Layer）Multi Layer23基本设计过程1. 由原理图产生网络表 2. 在 keep_out 层设置布线区域，在 mechnical 层设置 PCB 外形尺寸3. 确定布线层面4. 放置元器件添加元件库，导入元件和网络表5. 元件布局6. 设定 PCB 布线规则7. 布线8. 优化布线9. 设计规则检查10. 在 Top Overlay 层调整调整丝印符号11. 设计文件输出：先打印成 PDF 格式文件，再打印 A4 纸上二 元件库1、 已有的元件库
3、原理图：Miscellaneous devices.intlib 分立元件库Miscellaneous connectors.intlib 连接器库各个器件厂商元件库PCB 元件库3PCB Footprints.PCBLIB 常用元件库集成库2、 光电课设自建元件库2012_2.schlib 光电课设常用原理图库2012pcblib.pcblib 光电课设常用封装库三 设计文件输出SCH PCB 元件清单 光绘文件（Gerber 文件）四 PCB 设计中应注意的一些问题1. 接地a 低频一点接地，高频面接地b 地线要宽c 多层板用内部电源层作为地平面2. 回路：尽量避免回路，面积越小越好3.
4、串扰:如何减小串扰a. 尽量避免平行走线b. 若需平行走线，两线间距要大于两倍线宽c. 可把两根导线用地线隔开d. 可在平行导线下加接地平面4e. 可让两导线垂直相交f. 强电弱电分开g. 模拟数字分开4. 滤波电容接法a 一般每个 IC 配备一个小瓷介电容，容量为 0.1ufb 一块 PCB 上配置一个以上的大容量电容器（ 10F 以上）c 电容器的两个引脚要连到对应 IC 的 VCC 和 GND 引脚d 电容引线越短越好5 单片机位置a 要考虑开发电缆的长度和方向b 单片机四周不要放高度太高的元器件6 连接器位置记：尽量放在电路板的四周7 晶振位置：离单片机越近越好8 输入输出位置空间上分开，不能共用同一插座9 模拟数字区域分开10 强电弱电分开11 丝印字符a 元件序列号不要放在 IC 底下b 丝印字符不能盖住焊盘c 注意字符方向12 测试点: 5关键信号引出电，便于仪器探头探测，如 GND 模拟信号 时钟信号等13 安装孔：一般放在 PCB 的四个角，孔中心距边沿 45mm，孔径3.5mm14 线宽数字信号线：10mil，8mil电源线（VCC ）:20mil 100mil地线：40mil15 焊接维修空间预留16 尽量减少不必要的过孔
